JPWO2013186904A1 - Condensation detection device, cooling system, and cooling medium flow rate control method - Google Patents

Condensation detection device, cooling system, and cooling medium flow rate control method Download PDF

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Abstract

冷却媒体供給装置(12)から被冷却装置(10)に冷却媒体を供給する供給管路(14)に、結露による水滴を検出して結露を検知する結露検出器(20)が設けられる。熱移送部(30)は、被冷却装置(10)から冷却媒体供給装置(12)に冷却媒体を戻す環流管路(16)を流れる冷却媒体から、結露検出器(20)と被冷却装置(10)との間の供給管路(14)を流れる冷却媒体に熱を移動させる。The supply conduit (14) for supplying the cooling medium from the cooling medium supply device (12) to the cooled device (10) is provided with a dew condensation detector (20) for detecting water droplets due to dew condensation and detecting dew condensation. The heat transfer unit (30) is connected to the dew condensation detector (20) and the cooled device ( Heat is transferred to the cooling medium flowing through the supply line (14) to and from 10).

Description

実施形態は、結露により生成された水滴を検出して結露を検知する結露検知装置に関する。   The embodiment relates to a dew condensation detection apparatus that detects dew condensation by detecting water droplets generated by dew condensation.

電子機器の構成部品の温度が周囲の雰囲気の露点温度以下の温度になると、電子機器の構成部品上に結露が発生する。結露により生成された水分は、電子機器の金属部品の腐食の原因となったり、電子機器内部の電気回路の電極間の短絡の原因となり、結露による不具合が発生するおそれがある。   When the temperature of the electronic device component becomes a temperature equal to or lower than the dew point temperature of the surrounding atmosphere, dew condensation occurs on the electronic device component. Moisture generated by condensation may cause corrosion of metal parts of the electronic device or cause short circuit between electrodes of the electric circuit inside the electronic device, which may cause problems due to condensation.

一般的に、液冷電子機器の設置環境の温度湿度及び冷却液の温度は、結露が発生しないように管理されている。しかし、空調機が故障したり、冷却液出力装置の温度異常が発生したりすると、電子機器に到達する冷却液の温度が露点より低くなり、電子機器の内部が結露状態となることがある。このような状態において電子機器の電源が投入されたり、電子機器が稼動を続けたりすることがある。この場合、電子機器の内部で結露による水滴がある量を超えると、電子機器内の電気回路において電極間短絡が発生し、電気回路の誤動作や電気回路の焼損等の障害の原因となるおそれがある。   In general, the temperature and humidity of the installation environment of the liquid-cooled electronic device and the temperature of the coolant are managed so that no condensation occurs. However, if the air conditioner breaks down or a temperature abnormality of the coolant output device occurs, the temperature of the coolant reaching the electronic device may become lower than the dew point, and the inside of the electronic device may be in a dew condensation state. In such a state, the electronic device may be turned on or the electronic device may continue to operate. In this case, if there is more than a certain amount of water droplets due to condensation inside the electronic device, a short circuit between the electrodes may occur in the electric circuit in the electronic device, which may cause failures such as malfunction of the electric circuit or burning of the electric circuit. is there.

このような結露による不具合を防止するために、電子機器に結露センサを設けて結露を検知し、結露対策を施すことが提案されている。すなわち、結露センサで結露が検知されると、電子機器の電源投入を禁止したり、電子機器内の乾燥処理を行なう。
結露センサには幾つかの種類がある。結露により生成された水滴が流れ出して検知部に到達したことを検知して結露を検知するタイプの結露水検知センサが知られている。このような結露水検知センサは、一般的に、結露しやすい金属等により形成された被測体と水滴センサ(液体センサ)とを有する。被測体は冷水供給装置と電子機器との間の冷水供給通路に設けられ、冷水供給装置からの冷水で冷却される。したがって、被測体の温度が雰囲気の露点温度より低くなると、被測体に結露が生じる。すなわち、冷水供給装置からの冷水はまず結露水検知センサの被測体を冷却し、その後、冷水は電子機器に供給されて電子機器内の発熱部品を冷却する。
In order to prevent such problems due to condensation, it has been proposed to provide a condensation sensor in an electronic device to detect condensation and take measures against condensation. That is, when dew condensation is detected by the dew condensation sensor, the electronic device is prohibited from being turned on or the electronic device is dried.
There are several types of condensation sensors. There is known a dew condensation water detection sensor that detects dew condensation by detecting that water droplets generated by condensation flow out and reach a detection unit. Such a dew condensation water detection sensor generally has a device to be measured and a water drop sensor (liquid sensor) formed of metal or the like that easily causes dew condensation. The measured object is provided in a cold water supply passage between the cold water supply device and the electronic device, and is cooled by the cold water from the cold water supply device. Therefore, when the temperature of the object to be measured becomes lower than the dew point temperature of the atmosphere, condensation occurs on the object to be measured. That is, the cold water from the cold water supply device first cools the measurement object of the dew condensation detection sensor, and then the cold water is supplied to the electronic device to cool the heat generating components in the electronic device.

結露水検知センサの被側体の熱容量は小さく、また発熱するものでは無いため、被側体を冷却した後に電子機器に入る冷水の温度は、冷水供給装置から被側体に供給される冷水の温度とほとんど変わらない。したがって、被側体上で結露が発生すると、ほぼ同時に電子機器内での冷水通路にも結露が発生するおそれがある。   Since the heat capacity of the subject body of the condensed water detection sensor is small and does not generate heat, the temperature of the cold water entering the electronic device after cooling the subject body is the temperature of the cold water supplied to the subject body from the cold water supply device. Almost the same as temperature. Therefore, when dew condensation occurs on the side body, dew condensation may occur in the cold water passage in the electronic device almost simultaneously.

ここで、外部冷媒設備配管に設けられた結露センサで結露を検知したら、供給する冷媒の流量を減らして冷媒温度を上昇させることで装置内での結露を防止することが提案されている。(例えば、特許文献1参照)。   Here, it has been proposed to prevent condensation in the apparatus by reducing the flow rate of the supplied refrigerant and increasing the refrigerant temperature when dew condensation is detected by a dew condensation sensor provided in the external refrigerant facility piping. (For example, refer to Patent Document 1).

また、結露センサを冷房用パネルに冷水を供給する供給側パイプの最上流に設けて、結露を検知して、冷水供給装置を制御することが提案されている(例えば、特許文献2参照)。   In addition, it has been proposed that a dew condensation sensor is provided in the uppermost stream of a supply side pipe that supplies cold water to a cooling panel to detect dew condensation and control a cold water supply device (see, for example, Patent Document 2).

特開2006−32515号公報JP 2006-32515 A 特許第3447257号Japanese Patent No. 3447257

ここで、上述のように、結露センサは結露による水滴を検出することで結露を検知するため、結露による水滴が検出可能な量に達するまで、結露開始からある程度の時間が必要である。したがって、結露センサ及び電子機器内で結露が始まってから結露センサが結露を検知するまでの間は、電子機器内でも結露により水滴が生成されるおそれがあり、この結露による水滴が上述の障害の原因となるおそれがある。したがって、結露センサにおいて結露が始まってから結露センサが結露を検知するまでの間は、電子機器内で結露が発生しないようにできる結露検知装置の開発が望まれている。   Here, as described above, since the dew condensation sensor detects dew condensation by detecting water droplets due to dew condensation, a certain amount of time is required from the start of dew condensation until it reaches a detectable amount of water droplets due to dew condensation. Therefore, there is a possibility that water droplets may be generated due to condensation in the electronic device between the time when condensation starts in the condensation sensor and the electronic device and until the condensation sensor detects condensation. May cause this. Therefore, there is a demand for the development of a dew condensation detection device that can prevent dew condensation from occurring in an electronic device between the start of dew condensation in the dew condensation sensor and the time when the dew condensation sensor detects dew condensation.

一実施形態によれば、冷却媒体供給装置から被冷却装置に冷却媒体を供給する供給管路に設けられ、結露による水滴を検出して結露を検知する結露検出器と、該被冷却装置から該冷却媒体供給装置に冷却媒体を戻す環流管路を流れる冷却媒体から、該結露検出器と該被冷却装置との間の該供給管路を流れる冷却媒体に熱を移動させる熱移送部とを有する結露検知装置が提供される。   According to one embodiment, a dew condensation detector that is provided in a supply pipeline that supplies a cooling medium from a cooling medium supply device to a cooled device and detects water droplets due to condensation to detect dew condensation; and A heat transfer unit configured to transfer heat from the cooling medium flowing through the reflux pipe returning the cooling medium to the cooling medium supply apparatus to the cooling medium flowing through the supply pipe between the dew condensation detector and the apparatus to be cooled; A condensation detection device is provided.

また、内部部品を冷却媒体で冷却する被冷却装置と、該被冷却装置に供給する冷却媒体を生成する冷却媒体供給装置と、該被冷却装置と該冷却媒体供給装置とを接続し、該冷却媒体供給装置から冷却媒体を該被冷却装置に供給する供給管路と、該被冷却装置と該冷却媒体供給装置とを接続し、該被冷却装置から冷却媒体を該冷却媒体供給装置に戻す環流管路と、該供給管路の途中に設けられた結露検出器と、該環流管路を流れる冷却媒体の熱を、該結露検出器と該被冷却装置との間の該供給管路を流れる冷却媒体に移動させる熱移送部とを有する冷却システムが提供される。   In addition, a cooled device that cools internal components with a cooling medium, a cooling medium supply device that generates a cooling medium to be supplied to the cooled device, the cooled device and the cooling medium supply device are connected, and the cooling A circulation line for connecting a cooling medium from the medium supply apparatus to the cooled apparatus, the cooled apparatus and the cooling medium supply apparatus, and returning the cooling medium from the cooled apparatus to the cooling medium supply apparatus A conduit, a dew condensation detector provided in the middle of the supply conduit, and heat of the cooling medium flowing through the reflux conduit through the supply conduit between the condensation detector and the cooled device A cooling system is provided having a heat transfer section that is moved to a cooling medium.

さらに、被冷却装置に供給する冷却媒体の流量を制御する冷却媒体流量制御方法であって、該被冷却装置から排出された冷却媒体の温度を検出し、検出した温度と温度閾値とを比較し、比較結果に基づいて該被冷却装置に供給する冷却媒体の流量を制御する冷却媒体流量制御方法が提供される。   Further, a cooling medium flow rate control method for controlling the flow rate of the cooling medium supplied to the cooled apparatus, wherein the temperature of the cooling medium discharged from the cooled apparatus is detected, and the detected temperature is compared with a temperature threshold value. There is provided a cooling medium flow rate control method for controlling the flow rate of the cooling medium supplied to the apparatus to be cooled based on the comparison result.

実施形態によれば、結露検出器での温度より高い温度の冷却水が電子機器に供給されるため、電子機器内部よりも結露検出器のほうに早く結露が発生する。これにより、電子機器内部で結露が発生する前に結露検出器で結露を検知することができ、電子機器内での結露による不具合を未然に防止することができる。   According to the embodiment, since the cooling water having a temperature higher than that in the dew condensation detector is supplied to the electronic device, dew condensation occurs in the dew condensation detector earlier than in the electronic device. As a result, the dew condensation detector can detect the dew condensation before the dew condensation occurs inside the electronic device, and it is possible to prevent problems caused by the dew condensation in the electronic device.

第1実施形態による結露検知装置が取り付けられた電子機器冷却システムの全体構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the whole structure of the electronic device cooling system with which the dew condensation detection apparatus by 1st Embodiment was attached. 熱移送部の一例の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of an example of a heat transfer part. 熱移送部の他の例の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of other examples of a heat transfer part. 結露検知処理のフローチャートである。It is a flowchart of a dew condensation detection process. 第2実施形態による結露検知装置が取り付けられた電子機器冷却システムの全体構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the whole structure of the electronic device cooling system with which the dew condensation detection apparatus by 2nd Embodiment was attached. 図5におけるA部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the A section in FIG. 連結配管の斜視図である。It is a perspective view of connection piping. 連結配管の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of connection piping. 冷水の供給量を調整する冷水流量制御処理のフローチャートである。It is a flowchart of the cold water flow rate control process which adjusts the supply amount of cold water. 第3実施形態による結露検知装置が取り付けられた電子機器冷却システムの全体構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the whole structure of the electronic device cooling system with which the dew condensation detection apparatus by 3rd Embodiment was attached. 図10に示す電子機器冷却システムで行なわれる冷水流量制御処理のフローチャートである。It is a flowchart of the cold water flow control process performed with the electronic device cooling system shown in FIG. 図11に示す冷水流量制御処理が行なわれた場合の各部の動作及び温度の変化を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows the operation | movement of each part at the time of the cold water flow rate control process shown in FIG. 11, and the change of temperature.

次に、実施形態について図面を参照しながら説明する。   Next, embodiments will be described with reference to the drawings.

図1は第1実施形態による結露検知装置が取り付けられた電子機器冷却システムの全体構成を示す概略図である。   FIG. 1 is a schematic diagram showing an overall configuration of an electronic device cooling system to which a dew condensation detection device according to the first embodiment is attached.

図1において、被冷却装置の一例である電子機器10は、例えばコンピュータやサーバ等の液冷式電子機器であり、冷水供給装置12から供給される低温の冷却水(以下、冷水と称する)により、内部の発熱部品(例えば、半導体装置や電源回路)が冷却される。冷水供給装置12で生成された冷水は、冷水供給管路14を通じて電子機器10内の冷却水通路(図示せず)に供給される。冷却水通路の途中に発熱部品が配置されており、冷水は発熱部品からの熱を吸収して発熱部品を冷却する。発熱部品を冷却して温まった冷却水(以下、温水と称する)は、電子機器10内の冷却水通路から温水環流管路16を通じて冷水供給装置12に戻される。   In FIG. 1, an electronic device 10 that is an example of a cooled device is a liquid-cooled electronic device such as a computer or a server, for example, and is cooled by low-temperature cooling water (hereinafter referred to as cold water) supplied from a cold water supply device 12. The internal heat generating components (for example, semiconductor devices and power supply circuits) are cooled. The cold water generated by the cold water supply device 12 is supplied to a cooling water passage (not shown) in the electronic device 10 through the cold water supply pipe 14. A heat generating component is arranged in the middle of the cooling water passage, and the cold water absorbs heat from the heat generating component and cools the heat generating component. Cooling water (hereinafter referred to as hot water) that has been heated by cooling the heat generating components is returned from the cooling water passage in the electronic device 10 to the cold water supply device 12 through the hot water recirculation conduit 16.

冷水供給装置12は、例えば冷凍機と熱交換器を有する周知の冷却水冷却装置であるが、電子機器10から排出された温水を冷却して冷水として再び電子機器10に供給できる装置であれば、どのような構成の冷却水冷却装置であってもよい。   The cold water supply device 12 is a well-known cooling water cooling device having, for example, a refrigerator and a heat exchanger, but any device that can cool the hot water discharged from the electronic device 10 and supply it to the electronic device 10 again as cold water. Any configuration of the cooling water cooling device may be used.

なお、本実施形態では冷却水を冷却媒体として用いているが、冷却媒体は冷却水に限られず、水以外の冷却液などの冷却媒体であってもよい。   In this embodiment, the cooling water is used as the cooling medium. However, the cooling medium is not limited to the cooling water, and may be a cooling medium such as a cooling liquid other than water.

通常、冷水供給装置12は、温水環流管路16から流れ込む温水を所定の温度に冷却して冷水とし、冷水を一定の流量で冷水供給管路14に流す。そのため、冷水供給装置12には、温水環流管路16から流れ込む温水の温度を検出する水温センサ12aと、冷水供給管路14に供給する冷水の温度を検出する水温センサ12bとが設けたられている。さらに、冷水供給装置12には、冷水供給管路14に供給する冷水の流量を調整する流量コントローラ12cが設けられている。流量コントローラ12cは、冷水の流路に設けられた流量調整弁であってもよく、あるいは、冷水を輸送するためのポンプの回転数を調整して流量を調整する機構であってもよい。   Normally, the cold water supply device 12 cools the hot water flowing from the hot water circulation pipe 16 to a predetermined temperature to make cold water, and flows the cold water to the cold water supply pipe 14 at a constant flow rate. Therefore, the cold water supply device 12 is provided with a water temperature sensor 12a for detecting the temperature of the hot water flowing from the hot water circulation pipe 16 and a water temperature sensor 12b for detecting the temperature of the cold water supplied to the cold water supply pipe 14. Yes. Further, the cold water supply device 12 is provided with a flow rate controller 12 c that adjusts the flow rate of the cold water supplied to the cold water supply line 14. The flow rate controller 12c may be a flow rate adjustment valve provided in the flow path of cold water, or may be a mechanism that adjusts the flow rate by adjusting the number of rotations of a pump for transporting cold water.

冷水供給装置12には、水温センサ12a,12bの検出温度に基づいて流量コントローラ12cを制御するための制御部12dが設けられる。制御部12dは、CPU及びメモリ等を含むマイクロコンピュータで構成される。なお、一般的には、一つの冷水供給装置12に対して複数の電子機器10が設けられる。   The cold water supply device 12 is provided with a control unit 12d for controlling the flow rate controller 12c based on the detected temperatures of the water temperature sensors 12a and 12b. The control unit 12d is configured by a microcomputer including a CPU and a memory. In general, a plurality of electronic devices 10 are provided for one cold water supply device 12.

結露検出器の一例である結露センサ20は、冷水供給装置12と電子機器10との間に設けられた冷水供給管路14の途中に設けられる。冷水供給管路14が短い場合は、結露センサ20は冷水供給管路14のどの位置に設けられてもよいが、冷水供給管路14が長い場合は、結露センサ20は電子機器10に近い位置(近傍)に配置することが望ましい。結露センサ20の周りの環境(温度、湿度)と、電子機器10内又は電子機器10の周りの環境(温度、湿度)とが等しければ、結露センサ20での結露検知は電子機器10内での結露検知に等しいとみなすことができるからである。   A dew condensation sensor 20, which is an example of a dew condensation detector, is provided in the middle of a cold water supply pipe 14 provided between the cold water supply device 12 and the electronic device 10. When the chilled water supply pipeline 14 is short, the dew condensation sensor 20 may be provided at any position of the chilled water supply pipeline 14, but when the chilled water supply pipeline 14 is long, the dew condensation sensor 20 is located near the electronic device 10. It is desirable to arrange in (near). If the environment (temperature, humidity) around the condensation sensor 20 and the environment (temperature, humidity) around the electronic device 10 or around the electronic device 10 are equal, the condensation detection by the condensation sensor 20 is detected in the electronic device 10. It is because it can be considered that it is equal to dew condensation detection.

結露センサ20は、被測体上での結露による水滴を検出し、結露検知信号を出力する。結露センサ20が出力した結露検知信号は、電子機器10の制御部10aに設けられたサービスプロセッサ10bに供給される。サービスプロセッサ10bは、電子機器10の主電源が遮断されて主機能が停止しているときでもいくつかの機能を働かせておくための制御を行なうCPUである。例えば、サービスプロセッサ10bは、結露検知信号が供給されると、電子機器10の主電源を遮断して電子機器10の運転を停止することができる。   The dew condensation sensor 20 detects water droplets due to dew condensation on the object to be measured and outputs a dew condensation detection signal. The dew condensation detection signal output from the dew condensation sensor 20 is supplied to a service processor 10b provided in the control unit 10a of the electronic device 10. The service processor 10b is a CPU that performs control to keep some functions working even when the main power of the electronic device 10 is shut off and the main functions are stopped. For example, when the dew condensation detection signal is supplied, the service processor 10b can shut down the main power supply of the electronic device 10 and stop the operation of the electronic device 10.

結露センサ20と電子機器10との間には、温水から冷水に熱を移送する熱移送手段の一例である熱移送部30が設けられる。熱移送部30は、結露センサ20を通った冷水に熱を供給して、電子機器10に入る冷水の温度を高くするために設けられる。すなわち、熱移送部30は、電子機器10から温水環流管路16に流れ出た温水が持っている熱の一部を、結露センサ20を通過してから電子機器10に流れ込む直前の冷水に移送し、電子機器10に流れ込む冷水の温度を所定の温度(例えば、2℃)だけ上昇させるためのものである。   Between the dew condensation sensor 20 and the electronic device 10, a heat transfer unit 30 that is an example of a heat transfer unit that transfers heat from hot water to cold water is provided. The heat transfer unit 30 is provided to supply heat to the cold water that has passed through the dew condensation sensor 20 to increase the temperature of the cold water that enters the electronic device 10. In other words, the heat transfer unit 30 transfers a part of the heat of the hot water flowing out from the electronic device 10 to the hot water circulation pipe 16 to the cold water just before flowing into the electronic device 10 after passing through the dew condensation sensor 20. This is to increase the temperature of the cold water flowing into the electronic device 10 by a predetermined temperature (for example, 2 ° C.).

本実施形態では、熱移送部30として、図2に示すように、伝熱材料として例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属により形成された金属部材40が用いられる。金属部材40は、冷水供給管路14と温水環流管路16の間に嵌り込むような形状である。金属部材40が冷水供給管路14及び温水環流管路16に接触する部分は、溶接や、ロー付け材やはんだ等の熱接合材により接合される。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, a metal member 40 formed of a metal such as copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, or the like is used as the heat transfer unit 30 as shown in FIG. 2. The metal member 40 has a shape that fits between the cold water supply line 14 and the hot water reflux line 16. The portions where the metal member 40 contacts the cold water supply pipe 14 and the hot water reflux pipe 16 are joined by a thermal bonding material such as welding, brazing material, or solder.

金属部材40が取り付けられた部分、すなわち、熱移送部30では、温水環流管路16を流れる温水の温度が冷水供給管路14を流れる冷水の温度より高いので、温水の熱は、温水環流管路16から金属部材40に伝達され、さらに冷水供給管路14に伝達されることで、冷水供給管路14を流れる冷水に移送される。この熱により温められることで、電子機器10に流れ込む冷水の温度は上昇する。   In the portion to which the metal member 40 is attached, that is, in the heat transfer unit 30, the temperature of the hot water flowing through the hot water circulation pipe 16 is higher than the temperature of the cold water flowing through the cold water supply pipe 14, so By being transmitted from the path 16 to the metal member 40 and further transmitted to the cold water supply pipe 14, it is transferred to the cold water flowing through the cold water supply pipe 14. By being heated by this heat, the temperature of the cold water flowing into the electronic device 10 rises.

例えば、結露センサ20を通過する冷水の温度(又は結露センサ20から出てくる冷水の温度)が21℃であるとしたら、21℃の冷水に熱を供給して例えば23℃に昇温し、23℃の冷水が電子機器10に入るようにする。なお、電子機器10内を流れて電子部品を冷却した冷水は、例えば33℃の温水となって、電子機器10から温水環流管路16に排出される。   For example, if the temperature of the cold water passing through the dew condensation sensor 20 (or the temperature of the cold water coming out of the dew condensation sensor 20) is 21 ° C., heat is supplied to the cold water of 21 ° C. and the temperature is raised to 23 ° C., for example. Let 23 ° C. cold water enter the electronic device 10. The cold water that has flowed through the electronic device 10 and cooled the electronic components becomes, for example, 33 ° C. warm water, and is discharged from the electronic device 10 to the hot water recirculation conduit 16.

例えば、電子機器10が設置されたサーバルーム内の環境が、室温25℃、相対湿度50%以下に維持されており、冷水供給装置12から供給される冷水の温度が21℃であると仮定する。このサーバルーム内の環境であると、結露センサ20及び電子機器10の内部における露点温度は、湿り空気線図から求めると13.9℃であることがわかる。したがって、この環境では、結露センサ20(冷水と同じ21℃となっている)においても、また、電子機器10内部の冷却水通路(ヒータ30で加熱された冷水と同じ23℃となっている)においても、露点温度(13.9℃)以下であるので結露は発生しない。   For example, it is assumed that the environment in the server room in which the electronic device 10 is installed is maintained at a room temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 50% or less, and the temperature of the cold water supplied from the cold water supply device 12 is 21 ° C. . In the environment of the server room, it can be seen that the dew point temperature inside the dew condensation sensor 20 and the electronic device 10 is 13.9 ° C. as determined from the wet air diagram. Therefore, in this environment, also in the dew condensation sensor 20 (21 ° C. same as that of the cold water), the cooling water passage inside the electronic device 10 (23 ° C. same as that of the cold water heated by the heater 30). In this case, the dew point temperature (13.9 ° C.) or lower does not cause condensation.

ここで、例えばサーバルームの空調機の故障等によりサーバルーム内の環境が変化し、室温28℃、相対湿度70%まで上昇したとする。このとき、サーバルーム内の環境における露点温度は22℃に上昇し、冷水の温度21℃より高くなる。したがって、冷水と同じ21℃となっている結露センサ20では結露が生じる。一方、電子機器10内の冷却水通路は、熱移送部30で昇温された冷水の温度と同じく23℃となっており、露点温度22℃より高いので、電子機器10内部では結露は生じていない。   Here, for example, it is assumed that the environment in the server room has changed due to a failure of the air conditioner in the server room, and has risen to a room temperature of 28 ° C. and a relative humidity of 70%. At this time, the dew point temperature in the environment in the server room rises to 22 ° C. and becomes higher than the cold water temperature 21 ° C. Therefore, dew condensation occurs in the dew condensation sensor 20 that is 21 ° C., which is the same as cold water. On the other hand, the cooling water passage in the electronic device 10 has a temperature of 23 ° C., which is the same as the temperature of the cold water heated by the heat transfer unit 30, and is higher than the dew point temperature of 22 ° C. Therefore, condensation occurs in the electronic device 10. Absent.

そのまま、サーバルーム内の環境が変化しつづけて、室温又は相対湿度が上昇していくと、露点温度は22℃からさらに上昇していく。そして、露点温度が冷水の温度23℃を超えると、電子機器10内でも結露が生じる。   If the environment in the server room continues to change and the room temperature or relative humidity increases, the dew point temperature further increases from 22 ° C. When the dew point temperature exceeds the cold water temperature of 23 ° C., condensation occurs in the electronic device 10.

しかし、露点温度が、結露センサ20の温度21℃に到達してから、さらに電子機器10内の冷却水通路の温度23℃に到達するまでに、ある程度の時間がかかる。この間に、結露センサ20では結露が進行して水滴が成長し、結露センサ20が水滴を検出できるだけの水滴量となる。すなわち、サーバルーム内の環境が変化して、結露センサ20で結露が始まってから結露センサ20が結露検知信号を出力するまでの間には、電子機器10内では結露は始まっておらず、水滴も生成されていない。   However, after the dew point temperature reaches the temperature 21 ° C. of the dew condensation sensor 20, it takes a certain amount of time to reach the temperature 23 ° C. of the cooling water passage in the electronic device 10. In the meantime, in the dew condensation sensor 20, dew condensation proceeds and water droplets grow, and the dew condensation sensor 20 has a water droplet amount that can detect the water droplets. That is, no condensation has started in the electronic device 10 until the condensation sensor 20 outputs a condensation detection signal after the condensation in the server room has changed and the condensation sensor 20 has started to form a condensation. Is not generated.

したがって、結露センサ20からの結露検知信号を受けて、電子機器10の電源を遮断する等の処置を施すことにより、結露による電子機器10の障害を未然に防止することができる。   Therefore, by receiving a dew condensation detection signal from the dew condensation sensor 20 and taking a measure such as shutting off the power supply of the electronic device 10, the failure of the electronic device 10 due to dew condensation can be prevented in advance.

なお、熱移送部30として金属部材40を用いることに限られず、伝熱性の良好な材料であれば、例えば、セラミック材、熱伝導性プラスチック、熱伝導性ゴムなどを用いて熱移送部30形成してもよい。熱伝導性プラチックを用いた場合は、接合材として伝熱性接着剤を用いることができる。また、熱伝導性ゴムを用いた場合は、接続部に伝熱性のグリースや液体を塗布しておくことが好ましい。   In addition, it is not restricted to using the metal member 40 as the heat transfer part 30, and if the material has good heat transfer, for example, the heat transfer part 30 is formed using a ceramic material, heat conductive plastic, heat conductive rubber, or the like. May be. When a heat conductive plastic is used, a heat transfer adhesive can be used as a bonding material. In addition, when a heat conductive rubber is used, it is preferable to apply a heat conductive grease or liquid to the connecting portion.

金属部材40の大きさや形状は、移送すべき熱量により決定する。移送すべき熱量は、例えば上述の説明では、21℃の冷水を23℃に昇温できるような熱量であり、33℃の温水が31℃に降温するような熱量である。金属部材40で移送可能な熱量は、金属部材40の熱伝導率と、金属部材40と冷水供給管路14及び温水環流管路16との間の熱伝達率で決まる。   The size and shape of the metal member 40 are determined by the amount of heat to be transferred. The amount of heat to be transferred is, for example, the amount of heat that can raise 21 ° C. cold water to 23 ° C. and the amount of heat that 33 ° C. hot water drops to 31 ° C. in the above description. The amount of heat that can be transferred by the metal member 40 is determined by the thermal conductivity of the metal member 40 and the heat transfer coefficient between the metal member 40, the cold water supply pipe 14, and the hot water reflux pipe 16.

また、熱移送部30の他の実施形態として、図3に示す構造を用いることもできる。図3に示す熱移送部30は、冷水供給管路14と温水環流管路16とを束ねるように巻き付けられた連結カバー52を含む。連結カバー52は伝熱性の材料により形成されることが好ましい。例えば、連結カバー52は銅やアルミニウム等の金属板で形成される。   Further, as another embodiment of the heat transfer section 30, the structure shown in FIG. 3 can be used. The heat transfer unit 30 illustrated in FIG. 3 includes a connection cover 52 wound around the cold water supply pipe 14 and the hot water reflux pipe 16. The connection cover 52 is preferably formed of a heat conductive material. For example, the connection cover 52 is formed of a metal plate such as copper or aluminum.

連結カバー52で覆われた冷水供給管路14と温水環流管路16との間の空間に、伝熱性の充填材54(伝熱材)が充填される。充填材54は、例えば、サーマルシートやサーマルコンパウンド等の熱伝導性の良い材料である。充填材54の熱伝導だけで十分な熱量を移動させることができる場合は、連結カバー54は伝熱性の材料で形成しなくてもよく、例えばプラスチックシートやビニールシート等で形成してもよい。   A space between the cold water supply pipe 14 and the hot water reflux pipe 16 covered with the connection cover 52 is filled with a heat transfer filler 54 (heat transfer material). The filler 54 is a material having good thermal conductivity such as a thermal sheet or a thermal compound. When a sufficient amount of heat can be transferred only by heat conduction of the filler 54, the connection cover 54 may not be formed of a heat conductive material, and may be formed of, for example, a plastic sheet or a vinyl sheet.

また、図2に示す金属部材40を取り付け、連結カバー52をその周囲に取り付けることで、伝熱性を強化してもよい。   Moreover, you may strengthen heat conductivity by attaching the metal member 40 shown in FIG. 2, and attaching the connection cover 52 to the circumference | surroundings.

ここで、電子機器冷却システムにおける結露検知方法について図4を参照しながら説明する。図4は結露検知処理のフローチャートである。   Here, a dew condensation detection method in the electronic device cooling system will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a flowchart of the dew condensation detection process.

結露検知処理が開始されると、まず、電子機器10の制御部10aのサービスプロセッサ10bは、電子機器10が作動して内部の発熱部品が冷却されているときに、結露センサ20からの信号を取り込む(ステップS1)。続いて、電子機器10のサービスプロセッサ10bは、結露センサ20からの信号が、結露を検知したことを示す結露検知信号であるか否かを判定する(ステップS2)。ステップS2において、結露センサ20からの信号が結露検知信号では無いと判定された場合は、処理はステップS1に戻り、再び結露センサ20からの信号を取り込む。   When the dew condensation detection process is started, first, the service processor 10b of the control unit 10a of the electronic device 10 outputs a signal from the dew condensation sensor 20 when the electronic device 10 is activated and the internal heat generating component is cooled. Capture (step S1). Subsequently, the service processor 10b of the electronic device 10 determines whether or not the signal from the dew condensation sensor 20 is a dew condensation detection signal indicating that dew condensation has been detected (step S2). If it is determined in step S2 that the signal from the dew condensation sensor 20 is not a dew condensation detection signal, the process returns to step S1 and takes in the signal from the dew condensation sensor 20 again.

一方、ステップS2において、結露センサ20からの信号が結露検知信号であると判定された場合は、処理はステップS3に進む。ステップS3では、サービスプロセッサ10bは電子機器10の電源を遮断する(OFFとする)処理を行なう。このとき、結露状態であることを表示装置により管理者に通知したり、警報を発令して管理者に通知したりしてもよい。あるいは、電子機器10の電源をOFFとする代わりに、電子機器10内を乾燥させて結露を解消する処理を行なうこととしてもよい。   On the other hand, if it is determined in step S2 that the signal from the dew condensation sensor 20 is a dew condensation detection signal, the process proceeds to step S3. In step S3, the service processor 10b performs a process of shutting down (turning off) the power of the electronic device 10. At this time, the display device may notify the administrator of the dew condensation state, or may issue an alarm to notify the administrator. Alternatively, instead of turning off the power of the electronic device 10, the inside of the electronic device 10 may be dried so as to eliminate condensation.

以上の結露検知処理が行なわれている間は、結露センサ20を通過した後で電子機器10に入る前の冷水は熱移送部30からの熱により昇温され、結露センサ20における温度より高い温度に設定されている。したがって、結露センサ20で結露が始まってから結露が検知されるまでの間は、電子機器10内では結露が始まらない。これにより、電子機器10内で結露が始まる前に、例えば電子機器10の電源をOFFとするように結露対策を行なうことができ、電子機器10内での結露による障害の発生を未然に防止することができる。   While the above dew condensation detection process is being performed, the cold water that has passed through the dew condensation sensor 20 and before entering the electronic device 10 is heated by the heat from the heat transfer unit 30, and is higher than the temperature in the dew condensation sensor 20. Is set to Therefore, the condensation does not start in the electronic device 10 until the condensation is detected after the condensation sensor 20 starts the condensation. As a result, before the condensation starts in the electronic device 10, for example, a countermeasure against the condensation can be taken so that the power of the electronic device 10 is turned off, thereby preventing a failure due to the condensation in the electronic device 10. be able to.

なお、図1において、結露センサ20及び熱移送部30は電子機器10の外側で近傍に配置されているが、電子機器10の内部にスペースを確保できれば、結露センサ20及び熱移送部30を電子機器10の内部に設けることとしてもよい。   In FIG. 1, the dew condensation sensor 20 and the heat transfer unit 30 are arranged near the outside of the electronic device 10. However, if a space can be secured inside the electronic device 10, the dew condensation sensor 20 and the heat transfer unit 30 are connected to the electronic device 10. It may be provided inside the device 10.

次に、第2実施形態について説明する。図5は第2実施形態による結露検知装置が取り付けられた電子機器冷却システムの全体構成を示す概略図である。図5において、図1に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。   Next, a second embodiment will be described. FIG. 5 is a schematic diagram showing an overall configuration of an electronic device cooling system to which the dew condensation detection device according to the second embodiment is attached. 5, parts that are the same as the parts shown in FIG. 1 are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.

図5に示す電子機器冷却システムでは、冷水に熱を移送するための熱移送部30として、連結配管60が用いられる。すなわち、金属部材40で熱を移送する代わりに、温水環流管路16を流れる温水の一部を、連結配管60を通じて冷水供給管路14に戻すことで、冷水に温水が混ざり合い、冷水の温度が上昇する。連結配管60は、温水環流管路16を流れる温水の熱を、冷水供給管路14の冷水に移送することとなり、熱移送部30として機能する。   In the electronic device cooling system shown in FIG. 5, a connecting pipe 60 is used as the heat transfer unit 30 for transferring heat to cold water. That is, instead of transferring heat by the metal member 40, a part of the hot water flowing through the hot water circulation pipe 16 is returned to the cold water supply pipe 14 through the connection pipe 60, so that the hot water is mixed with the cold water, and the temperature of the cold water Rises. The connecting pipe 60 transfers the heat of the hot water flowing through the hot water reflux pipe line 16 to the cold water in the cold water supply pipe line 14 and functions as the heat transfer unit 30.

図6は図5におけるA部の拡大断面図である。連結配管60は、その一端60aが温水環流管路16の内部に挿入され他端60bが冷水供給管路14の内部に挿入された状態で、冷水供給管路14と温水環流管路16の間に設けられる。連結配管60の一端60aは、電子機器10の近傍において温水環流管路16の内部に挿入され、他端60bは、結露センサ20と電子機器10との間における冷水供給管14に挿入される。連結配管60の一端60a側に流入開口62が設けられ、他端60b側に流出開口64が形成されている。   6 is an enlarged cross-sectional view of a portion A in FIG. The connecting pipe 60 is inserted between the cold water supply pipe 14 and the hot water reflux pipe 16 with one end 60 a inserted into the hot water reflux pipe 16 and the other end 60 b inserted into the cold water supply pipe 14. Provided. One end 60 a of the connection pipe 60 is inserted into the hot water circulation pipe 16 in the vicinity of the electronic device 10, and the other end 60 b is inserted into the cold water supply pipe 14 between the dew condensation sensor 20 and the electronic device 10. An inflow opening 62 is provided on one end 60a side of the connecting pipe 60, and an outflow opening 64 is formed on the other end 60b side.

流入開口62は、温水環流管路16内の温水の流れの上流に向いて開口している。流出開口64は、冷水供給管路14内の冷水の流れの下流に向いて開口している。したがって、電子機器10排出された温水が温水環流管路16に流れると、その一部は連結配管60の流入開口62に流れ込む。そして、温水は連結配管60内を通って流出開口64から冷水供給管路14に流れ出る。すなわち、電子機器10から排出された温水の一部は、連結配管60を介して、電子機器10の直前で冷水に混ざり合う。これにより、電子機器10に供給される冷水の温度を、混ざり合った温水の熱で上昇させることができる。   The inflow opening 62 opens toward the upstream side of the hot water flow in the hot water circulation pipe 16. The outflow opening 64 opens toward the downstream of the flow of cold water in the cold water supply pipe 14. Therefore, when the warm water discharged from the electronic device 10 flows into the warm water circulation pipe 16, a part of the warm water flows into the inflow opening 62 of the connection pipe 60. Then, the hot water flows through the connection pipe 60 and flows out from the outflow opening 64 to the cold water supply pipe 14. That is, a part of the hot water discharged from the electronic device 10 is mixed with the cold water immediately before the electronic device 10 through the connection pipe 60. Thereby, the temperature of the cold water supplied to the electronic device 10 can be raised by the heat of the mixed hot water.

例えば、結露センサ20を通過する冷水の温度(又は結露センサ20から出てくる冷水の温度)が21℃であるとしたら、21℃の冷水に温水を混合して例えば23℃に昇温し、23℃の冷水が電子機器10に入るようにする。なお、電子機器10内を流れて電子部品を冷却した冷水は、例えば33℃の温水となって、電子機器10から温水環流管路16に排出されることとする。   For example, if the temperature of the cold water passing through the dew condensation sensor 20 (or the temperature of the cold water coming out of the dew condensation sensor 20) is 21 ° C., the hot water is mixed with the cold water of 21 ° C. and the temperature is raised to 23 ° C., for example. Let 23 ° C. cold water enter the electronic device 10. It is assumed that the cold water that has flowed through the electronic device 10 and cooled the electronic components becomes, for example, 33 ° C. warm water and is discharged from the electronic device 10 to the hot water circulation conduit 16.

例えば、電子機器10が設置されたサーバルーム内の環境が、室温25℃、相対湿度50%以下に維持されており、冷水供給装置12から供給される冷水の温度が21℃であると仮定する。また、冷水供給装置12から供給される冷水の流量は、450ml/minであるとする。結露センサ20を通過した後の冷水に連結配管60を介して温水が供給される。連結配管60を流れる温水(33℃)の流量が150ml/minであるとすると、450ml/minの冷水(21℃)に150ml/minの温水(33℃)が混合された冷水が電子機器10に供給される。電子機器10に供給される冷水の温度は、温水の合流により上昇し、23℃となる。したがって、600ml/minの冷水(23℃)が電子機器10に供給される。   For example, it is assumed that the environment in the server room in which the electronic device 10 is installed is maintained at a room temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 50% or less, and the temperature of the cold water supplied from the cold water supply device 12 is 21 ° C. . The flow rate of cold water supplied from the cold water supply device 12 is assumed to be 450 ml / min. Hot water is supplied to the cold water after passing through the dew condensation sensor 20 via the connecting pipe 60. Assuming that the flow rate of hot water (33 ° C.) flowing through the connecting pipe 60 is 150 ml / min, cold water in which 150 ml / min hot water (33 ° C.) is mixed with 450 ml / min cold water (21 ° C.) is supplied to the electronic device 10. Supplied. The temperature of the cold water supplied to the electronic device 10 rises due to the merging of hot water and reaches 23 ° C. Therefore, 600 ml / min of cold water (23 ° C.) is supplied to the electronic device 10.

電子機器10内の電子部品の発熱量が420Wであるとすると、温度が23℃で流量が600ml/minの冷水はこの発熱量を吸収することで、温度が33℃の温水となり、温水環流管路16に排出される。33℃の温水の一部(上述のように150ml/min)は、電子機器10から排出されるとすぐに連結配管60に流れ込み、残りの450ml/minの温水(33℃)が冷水供給装置12に戻る。冷水供給装置12は、450ml/minの温水(33℃)を冷却して450ml/minの冷水(21℃)を生成し、冷水供給管路14に供給する。   Assuming that the heat generation amount of the electronic components in the electronic device 10 is 420 W, the cold water having a temperature of 23 ° C. and a flow rate of 600 ml / min absorbs this heat generation amount to become hot water having a temperature of 33 ° C. It is discharged to the path 16. A portion of the 33 ° C. hot water (150 ml / min as described above) flows into the connecting pipe 60 as soon as it is discharged from the electronic device 10, and the remaining 450 ml / min hot water (33 ° C.) is supplied to the cold water supply device 12. Return to. The cold water supply device 12 cools 450 ml / min of hot water (33 ° C.) to generate 450 ml / min of cold water (21 ° C.), and supplies the cold water to the cold water supply line 14.

上述のサーバルーム内の環境であると、結露センサ20及び電子機器10の内部における露点温度は、湿り空気線図から求めると13.9℃であることがわかる。したがって、この環境では、結露センサ20(冷水と同じ21℃となっている)においても、また、電子機器10内部の冷却水通路(ヒータ30で加熱された冷水と同じ23℃となっている)においても、露点温度(13.9℃)以下であるので結露は発生しない。   In the environment in the server room described above, the dew point temperature inside the dew condensation sensor 20 and the electronic device 10 is found to be 13.9 ° C. when determined from the wet air diagram. Therefore, in this environment, also in the dew condensation sensor 20 (21 ° C. same as that of the cold water), the cooling water passage inside the electronic device 10 (23 ° C. same as that of the cold water heated by the heater 30). In this case, the dew point temperature (13.9 ° C.) or lower does not cause condensation.

ここで、例えばサーバルームの空調機の故障等によりサーバルーム内の環境が変化し、室温28℃、相対湿度70%まで上昇したとする。このとき、サーバルーム内の環境における露点温度は22℃に上昇し、冷水の温度21℃より高くなる。したがって、冷水と同じ21℃となっている結露センサ20では結露が生じる。一方、電子機器10内の冷却水通路は、熱移送部30で昇温された冷水の温度と同じく23℃となっており、露点温度22℃より高いので、電子機器10内部では結露は生じていない。   Here, for example, it is assumed that the environment in the server room has changed due to a failure of the air conditioner in the server room, and has risen to a room temperature of 28 ° C. and a relative humidity of 70%. At this time, the dew point temperature in the environment in the server room rises to 22 ° C. and becomes higher than the cold water temperature 21 ° C. Therefore, dew condensation occurs in the dew condensation sensor 20 that is 21 ° C., which is the same as cold water. On the other hand, the cooling water passage in the electronic device 10 has a temperature of 23 ° C., which is the same as the temperature of the cold water heated by the heat transfer unit 30, and is higher than the dew point temperature of 22 ° C. Therefore, condensation occurs in the electronic device 10. Absent.

そのまま、サーバルーム内の環境が変化しつづけて、室温又は相対湿度が上昇していくと、露点温度は22℃からさらに上昇していく。そして、露点温度が冷水の温度23℃を超えると、電子機器10内でも結露が生じる。   If the environment in the server room continues to change and the room temperature or relative humidity increases, the dew point temperature further increases from 22 ° C. When the dew point temperature exceeds the cold water temperature of 23 ° C., condensation occurs in the electronic device 10.

しかし、露点温度が、結露センサ20の温度21℃に到達してから、さらに電子機器10内の冷却水通路の温度23℃に到達するまでに、ある程度の時間がかかる。この間に、結露センサ20では結露が進行して水滴が成長し、結露センサ20が水滴を検出できるだけの水滴量となる。すなわち、サーバルーム内の環境が変化して、結露センサ20で結露が始まってから結露センサ20が結露検知信号を出力するまでの間には、電子機器10内では結露は始まっておらず、水滴も生成されていない。   However, after the dew point temperature reaches the temperature 21 ° C. of the dew condensation sensor 20, it takes a certain amount of time to reach the temperature 23 ° C. of the cooling water passage in the electronic device 10. In the meantime, in the dew condensation sensor 20, dew condensation proceeds and water droplets grow, and the dew condensation sensor 20 has a water droplet amount that can detect the water droplets. That is, no condensation has started in the electronic device 10 until the condensation sensor 20 outputs a condensation detection signal after the condensation in the server room has changed and the condensation sensor 20 has started to form a condensation. Is not generated.

以上のように、本実施形態においても上述の第1実施形態と同様に結露センサ20を通過した後の冷水の温度を上昇させることができ、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。したがって、結露センサ20からの結露検知信号を受けて、電子機器10の電源を遮断する等の処置を施すことにより、結露による電子機器10の障害を未然に防止することができる。   As described above, also in the present embodiment, the temperature of the cold water after passing through the dew condensation sensor 20 can be increased similarly to the first embodiment described above, and the same effect as in the first embodiment can be obtained. . Therefore, by receiving a dew condensation detection signal from the dew condensation sensor 20 and taking a measure such as shutting off the power supply of the electronic device 10, the failure of the electronic device 10 due to dew condensation can be prevented in advance.

なお、熱移送部30として図7に示す形状の連結配管60を用いているが、連結配管の形状はこの形状に限定されるものではない。温水環流管路16を流れる温水の一部(所定の流量)を取り込んで、冷水供給管路14に供給できるような形状・構成は、図7に示す形状・構成の他に様々な形状・構成を考えることができる。一例として、図8に示すように、両端が開口している円筒状の配管70の両端70a,70bに傾斜板72,74を設けて、温水の流れを制御することができる。あるいは、図示はしないが、円筒状の配管の両端を斜めに切断して、温水環流管路16側では斜めに切断した面が温水の流れの上流方向を向き、反対に冷水供給管側では斜めに切断した面が冷水の流れの下流方向を向くように配管を取り付けてもよい。   In addition, although the connection piping 60 of the shape shown in FIG. 7 is used as the heat transfer part 30, the shape of the connection piping is not limited to this shape. The shape / configuration capable of taking in a part (predetermined flow rate) of the hot water flowing through the hot water circulation pipe 16 and supplying it to the cold water supply pipe 14 is various shapes / configurations in addition to the shape / configuration shown in FIG. Can think. As an example, as shown in FIG. 8, inclined plates 72 and 74 can be provided at both ends 70 a and 70 b of a cylindrical pipe 70 having both ends opened to control the flow of hot water. Alternatively, although not illustrated, both ends of the cylindrical pipe are cut obliquely, and the obliquely cut surface faces the upstream direction of the hot water flow on the hot water reflux pipe line 16 side, and conversely, on the cold water supply pipe side. The pipe may be attached so that the surface cut in the direction of the cold water faces the downstream direction of the flow of cold water.

ここで、上述の第1及び第2実施形態では、電子機器10内の発熱部品である電子部品の発熱量が一定の場合には、結露センサ20の温度と電子機器10内の電子部品の温度との差(温度差)は一定である。したがてって、結露センサ20によって結露が検知されてから電子機器10内部で結露が発生するまでの時間も一定である。サーバ等の電子機器10は、電子機器10によって発熱量が異なる場合があり、また、同じ電子機器10でも電子部品への負荷の変動により発熱量は変動する。   Here, in the first and second embodiments described above, when the heat generation amount of the electronic component that is the heat generating component in the electronic device 10 is constant, the temperature of the dew condensation sensor 20 and the temperature of the electronic component in the electronic device 10 are the same. The difference (temperature difference) is constant. Therefore, the time from when the dew condensation is detected by the dew condensation sensor 20 until the dew condensation occurs inside the electronic device 10 is also constant. The electronic device 10 such as a server may have a different heat generation amount depending on the electronic device 10, and even in the same electronic device 10, the heat generation amount varies due to a load variation on the electronic component.

そこで、熱移送部30による熱の移送量を調節することで、最適な温度差を設定でき、結露センサ20が結露を検知してから電子機器10内に結露が発生する前に、システム電源を遮断して安全に停止することができる。負荷変動の小さい電子機器に対しては、事前に最適設計を行なえば、第1及び第2実施形態のように熱移送部30を設けるだけで、結露対策を行なうことができる。   Therefore, an optimum temperature difference can be set by adjusting the amount of heat transferred by the heat transfer unit 30, and the system power supply is turned on before the condensation sensor 20 detects the condensation and before the condensation occurs in the electronic device 10. Shut off and stop safely. For an electronic device with a small load fluctuation, if an optimum design is performed in advance, it is possible to take measures against condensation only by providing the heat transfer unit 30 as in the first and second embodiments.

一方、負荷変動の高い電子機器、例えば、サーバ等では、電子部品への負荷が最も低い状態(発熱量が少ない状態)に合わせて熱移送部30による熱の移送量を設定すると、負荷が高くなった場合、電子部品の冷却が不十分になる。このため、電子部品の動作温度が高くなり、電子部品の寿命短縮や障害率の増大を引き起こす要因となる。逆に、最も負荷の高い状態に合わせて熱移送部30による熱の移送量を設定すると、負荷が低くなった場合、結露センサ20の温度と電子機器10の内部温度(電子部品の温度)との温度差が小さくなる。このような状況では、結露センサ20が結露を検知してから電子機器10内で結露が発生するまでの時間が短く、システム電源を確実に遮断して安全に停止することができなくなるおそれがある。   On the other hand, in an electronic device having a high load fluctuation, such as a server, if the amount of heat transferred by the heat transfer unit 30 is set in accordance with the state where the load on the electronic component is the lowest (the state where the heat generation amount is small), the load is high. If this happens, the cooling of the electronic components will be insufficient. For this reason, the operating temperature of the electronic component becomes high, which causes a reduction in the life of the electronic component and an increase in the failure rate. Conversely, when the amount of heat transferred by the heat transfer unit 30 is set in accordance with the highest load state, when the load is low, the temperature of the dew condensation sensor 20 and the internal temperature of the electronic device 10 (the temperature of the electronic component) The temperature difference becomes smaller. In such a situation, the time from when the dew condensation sensor 20 detects dew condensation to when dew condensation occurs in the electronic device 10 is short, and there is a possibility that the system power supply cannot be shut off reliably and stopped safely. .

そのような問題を解決するために、冷水供給装置12から供給する冷水の流量を、温水環流管路16を流れて戻ってくる温水の温度に基づいて制御・調整する。すなわち、冷水供給装置12に戻ってきた温水の温度を測定し、測定した温度に基づいて冷水供給装置12が生成する冷水の流量を制御する。この場合、冷水の供給量は、初期設定では、最も負荷の低い状態に合わせた流量とする。温水の温度がある閾値を越えたら、供給する冷水の流量量を増やすことで、冷水による電子部品の冷却能力を増大させ、電子部品の動作温度を低く抑えることがでる。これにより、結露センサ20の温度と電子部品の温度の温度差も一定範囲内に維持することができる。   In order to solve such a problem, the flow rate of the cold water supplied from the cold water supply device 12 is controlled / adjusted based on the temperature of the hot water flowing back through the hot water circulation pipe 16. That is, the temperature of the hot water returned to the cold water supply device 12 is measured, and the flow rate of the cold water generated by the cold water supply device 12 is controlled based on the measured temperature. In this case, the supply amount of the cold water is set to a flow rate that matches the lowest load state in the initial setting. If the temperature of the hot water exceeds a certain threshold, the cooling capacity of the electronic component by the cold water can be increased by increasing the flow rate of the supplied cold water, and the operating temperature of the electronic component can be kept low. Thereby, the temperature difference between the temperature of the dew condensation sensor 20 and the temperature of the electronic component can also be maintained within a certain range.

図9は冷水の供給量を調整する冷水流量制御処理のフローチャートである。冷水流量制御処理は一定時間毎に繰り返し行なわれる。   FIG. 9 is a flowchart of a cold water flow rate control process for adjusting the amount of cold water supplied. The cold water flow rate control process is repeated at regular intervals.

冷水流量制御処理が開始されると、まず、冷水供給装置12の制御部12dは、温水環流管路16を流れて戻ってきた温水の温度Twを取得する(S11)。温水の温度Twは水温センサ12aで検出することができる。   When the cold water flow rate control process is started, first, the control unit 12d of the cold water supply device 12 acquires the temperature Tw of the hot water that has flowed back through the hot water circulation pipe 16 (S11). The temperature Tw of the hot water can be detected by the water temperature sensor 12a.

次に、冷水供給装置12の制御部12dは、所得した温水の温度Twと温度閾値とを比較する(ステップS12)。温度閾値には、上限閾値UTHと下限閾値LTHとがある。温水の温度が、上限閾値UTH以下で且つ下限閾値UTH以上であるときは、戻ってくる温水の温度は適切な温度であって、電子機器10内の電子部品の冷却が適切に行なわれていると判断し、処理は終了する。一定時間毎に冷水流量制御処理は繰り返し行なわれるが、処理が終了したら直ちに次の処理が開始されるように、ステップS11に戻ることとしてもよい。   Next, the control unit 12d of the cold water supply device 12 compares the temperature Tw of the obtained hot water with the temperature threshold (step S12). The temperature threshold includes an upper limit threshold UTH and a lower limit threshold LTH. When the temperature of the hot water is not more than the upper limit threshold value UTH and not less than the lower limit threshold value UTH, the temperature of the returning warm water is an appropriate temperature, and the electronic components in the electronic device 10 are appropriately cooled. And the process ends. Although the chilled water flow rate control process is repeatedly performed at regular time intervals, the process may return to step S11 so that the next process is started immediately after the process is completed.

温水の温度Twが上限閾値UTHより高い場合は、電子機器10内の電子部品の冷却が十分ではないと判断し、処理はステップS13に進む。ステップS13では、冷水供給装置12から冷水供給管路14(すなわち、電子機器10)に供給する冷水(21℃)の流量を所定量だけ増大させ、その後処理は終了する。一定時間毎に冷水流量制御処理は繰り返し行なわれるが、処理が終了したら直ちに次の処理が開始されるように、ステップS13の後にステップS11に戻ることとしてもよい。   If the temperature Tw of the hot water is higher than the upper limit threshold value UTH, it is determined that the electronic components in the electronic device 10 are not sufficiently cooled, and the process proceeds to step S13. In step S13, the flow rate of the cold water (21 ° C.) supplied from the cold water supply device 12 to the cold water supply pipe 14 (that is, the electronic device 10) is increased by a predetermined amount, and then the process ends. Although the chilled water flow rate control process is repeatedly performed at regular time intervals, the process may return to step S11 after step S13 so that the next process is started immediately after the process is completed.

一方、温水の温度Twが下限閾値LTHより低い場合は、電子機器10内の電子部品の冷却が十分過ぎると判断し、処理はステップS14に進む。ステップS14では、冷水供給装置12から冷水供給管路14(すなわち、電子機器10)に供給する冷水(21℃)の流量を所定量だけ減少させ、その後処理は終了する。一定時間毎に冷水流量制御処理は繰り返し行なわれるが、処理が終了したら直ちに次の処理が開始されるように、ステップS14の後にステップS11に戻ることとしてもよい。   On the other hand, if the temperature Tw of the hot water is lower than the lower limit threshold LTH, it is determined that the electronic components in the electronic device 10 are sufficiently cooled, and the process proceeds to step S14. In step S14, the flow rate of the cold water (21 ° C.) supplied from the cold water supply device 12 to the cold water supply pipe 14 (that is, the electronic device 10) is decreased by a predetermined amount, and then the process ends. Although the chilled water flow rate control process is repeatedly performed at regular time intervals, the process may return to step S11 after step S14 so that the next process is started immediately after the process is completed.

次に、第3実施形態について説明する。図10は第3実施形態による結露検知装置が取り付けられた電子機器冷却システムの全体構成を示す概略図である。図10において、図5に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。   Next, a third embodiment will be described. FIG. 10 is a schematic diagram showing an overall configuration of an electronic device cooling system to which the dew condensation detection device according to the third embodiment is attached. 10, parts that are the same as the parts shown in FIG. 5 are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.

図10に示す電子機器冷却システムでは、上述の第2実施形態と同様に、冷水に熱を移送するための熱移送部30として、連結配管60が用いられる。ただし、熱位相部30として、第1実施形態のように金属部材40を用いてもよい。   In the electronic device cooling system shown in FIG. 10, a connection pipe 60 is used as the heat transfer unit 30 for transferring heat to cold water, as in the second embodiment described above. However, as the thermal phase portion 30, a metal member 40 may be used as in the first embodiment.

本実施形態では、結露センサ20と電子機器10との間に、加熱部の一例であるヒータ80が設けられる。ヒータ80は、結露センサ20を通った冷水を加熱して、電子機器10に入る冷水の温度を高くするために設けられる。上述の第1及び第2実施形態では、結露センサ20を通った冷水は熱移送部30で移送されてきた熱により昇温されて、所定の温度だけ高い温度の冷水となって電子機器10に供給される。   In the present embodiment, a heater 80 that is an example of a heating unit is provided between the dew condensation sensor 20 and the electronic device 10. The heater 80 is provided to heat the cold water that has passed through the dew condensation sensor 20 and raise the temperature of the cold water that enters the electronic device 10. In the first and second embodiments described above, the chilled water that has passed through the dew condensation sensor 20 is heated by the heat transferred by the heat transfer unit 30 and becomes chilled water that is higher by a predetermined temperature in the electronic device 10. Supplied.

ただし、例えば電子機器10が待機状態となって電子部品の負荷が極端に小さくなると、電子機器10から排出される温水の温度が極端に低くなることがある。このような場合は、結露センサ20の温度と電子機器10の内部温度との温度差を十分にとることができなくなり、結露センサ20によって結露が検知されてから電子機器10内部で結露が発生するまでの時間を十分にとれなくなってしまう。   However, for example, when the electronic device 10 is in a standby state and the load on the electronic component is extremely small, the temperature of the hot water discharged from the electronic device 10 may be extremely low. In such a case, a sufficient temperature difference between the temperature of the dew condensation sensor 20 and the internal temperature of the electronic device 10 cannot be obtained, and dew condensation occurs inside the electronic device 10 after dew condensation is detected by the dew condensation sensor 20. It will not be possible to take enough time.

そこで、本実施形態では、温水の温度が極端に低くなった場合に、ヒータ80を駆動して電子機器10に供給される冷水をヒータ80の熱で加熱して昇温することで、電子機器10内部での結露を抑制する。   Therefore, in the present embodiment, when the temperature of the hot water becomes extremely low, the heater 80 is driven and the temperature of the cold water supplied to the electronic device 10 is increased by heating with the heat of the heater 80, thereby increasing the temperature of the electronic device. 10 Condensation inside is suppressed.

なお、図10において、結露センサ20、熱移送部30(連結配管60)、及びヒータ80は電子機器10の外側で近傍に配置されているが、電子機器10の内部にスペースを確保できれば、結露センサ20、熱移送部30(連結配管60)、及びヒータ80を電子機器10の内部に設けることとしてもよい。   In FIG. 10, the dew condensation sensor 20, the heat transfer unit 30 (connection pipe 60), and the heater 80 are arranged in the vicinity outside the electronic device 10. However, if a space can be secured inside the electronic device 10, dew condensation is achieved. The sensor 20, the heat transfer unit 30 (connection pipe 60), and the heater 80 may be provided inside the electronic device 10.

また、図10においてヒータ80は連結配管60と電子機器10の間に設けられているが、ヒータ80を結露センサ20と連結配管60の間に取り付けることとしてもよく、あるいはヒータ80を結露センサ20に取り付けることとしてもよい。この場合、ヒータ80の熱が結露センサ20に伝わらないように、ヒータ80と結露センサ20との間に熱絶縁体を設けることが好ましい。以上のように、ヒータ80は、結露センサ20を出た後で電子機器10に入る前の冷水の温度を上昇できるのであれば、どのような位置に配置されてもよい。結露センサ20と熱移送部30(連結配管60)とヒータ80とで結露検知装置が構成されている。   In FIG. 10, the heater 80 is provided between the connection pipe 60 and the electronic device 10. However, the heater 80 may be attached between the condensation sensor 20 and the connection pipe 60, or the heater 80 may be attached to the condensation sensor 20. It is good also as attaching to. In this case, it is preferable to provide a thermal insulator between the heater 80 and the dew condensation sensor 20 so that the heat of the heater 80 is not transmitted to the dew condensation sensor 20. As described above, the heater 80 may be disposed at any position as long as it can raise the temperature of the cold water after leaving the dew condensation sensor 20 and before entering the electronic device 10. The dew condensation sensor 20, the heat transfer unit 30 (connection pipe 60), and the heater 80 constitute a dew condensation detection device.

また、ヒータ80としては、電熱器(抵抗加熱ヒータ)や誘導加熱器等のように電気エネルギによる加熱を行なうものを用いることができる。あるいは、ヒータ80の代わりに、電子機器10の周辺機器の発熱体からの熱を利用して加熱を行なうこととしてもよい。   As the heater 80, a heater that performs heating by electric energy such as an electric heater (resistance heater) or an induction heater can be used. Alternatively, instead of the heater 80, heating may be performed using heat from a heating element of a peripheral device of the electronic device 10.

図11は図10に示す電子機器冷却システムで行なわれる冷水流量制御処理のフローチャートである。冷水流量制御処理は一定時間毎に繰り返し行なわれる。図11において、図9に示すステップと同等のステップには同じステップ番号を付し、その説明は省略する。   FIG. 11 is a flowchart of a cold water flow rate control process performed by the electronic device cooling system shown in FIG. The cold water flow rate control process is repeated at regular intervals. In FIG. 11, steps that are the same as the steps shown in FIG. 9 are given the same step numbers, and descriptions thereof are omitted.

図11に示す冷水流量制御処理では、ステップS12において温水の温度Twが下限閾値LTHより低いと判断されると、電子機器10内の電子部品の冷却が十分過ぎると判断し、処理はステップS21に進む。ステップS21では、冷水供給装置12の制御部12dは、冷水供給装置12から冷水供給管路14(すなわち、電子機器10)に供給する冷水(21℃)の流量が、流量下限値以上であるかを判定する。   In the chilled water flow rate control process shown in FIG. 11, if it is determined in step S12 that the temperature Tw of the hot water is lower than the lower limit threshold LTH, it is determined that the electronic components in the electronic device 10 are sufficiently cooled, and the process proceeds to step S21. move on. In step S21, the control unit 12d of the chilled water supply device 12 determines whether the flow rate of chilled water (21 ° C.) supplied from the chilled water supply device 12 to the chilled water supply pipeline 14 (that is, the electronic device 10) is equal to or higher than the flow rate lower limit value. Determine.

供給する冷水の流量が、流量下限値以上である場合(ステップS21のYES)、処理はステップS22に進む。ステップS22では、冷水供給装置12から冷水供給管路14(すなわち、電子機器10)に供給する冷水(21℃)の流量を所定量だけ減少させ、その後処理は終了する。一定時間毎に冷水流量制御処理は繰り返し行なわれるが、処理が終了したら直ちに次の処理が開始されるように、ステップS22の後にステップS11に戻ることとしてもよい。   When the flow rate of the cold water to be supplied is equal to or higher than the lower limit value of the flow rate (YES in step S21), the process proceeds to step S22. In step S22, the flow rate of the cold water (21 ° C.) supplied from the cold water supply device 12 to the cold water supply pipe 14 (that is, the electronic device 10) is decreased by a predetermined amount, and then the process ends. Although the chilled water flow rate control process is repeatedly performed at regular time intervals, the process may return to step S11 after step S22 so that the next process is started immediately after the process is completed.

一方、供給する冷水の流量が、流量下限値に満たない場合(ステップS21のNO)、処理はステップS23に進む。ステップS23では、冷水供給装置12から冷水供給管路14(すなわち、電子機器10)に供給する冷水(21℃)の流量はそのまま維持し、ヒータ80を駆動させる。これにより、電子機器10に供給される冷水の温度はヒータ80の加熱により上昇し、結露センサ20の温度と電子機器10の内部温度との差を十分にとることができる。ステップS23でヒータ80を駆動した後、処理は終了する。一定時間毎に冷水流量制御処理は繰り返し行なわれるが、ステップ23の処理が終了したら直ちに次の処理が開始されるように、ステップS23の後にステップS11に戻ることとしてもよい。   On the other hand, when the flow rate of the cold water to be supplied is less than the lower limit value of the flow rate (NO in step S21), the process proceeds to step S23. In step S23, the flow rate of the cold water (21 ° C.) supplied from the cold water supply device 12 to the cold water supply pipe 14 (that is, the electronic device 10) is maintained as it is, and the heater 80 is driven. Thereby, the temperature of the cold water supplied to the electronic device 10 rises due to the heating of the heater 80, and a sufficient difference between the temperature of the dew condensation sensor 20 and the internal temperature of the electronic device 10 can be taken. After driving the heater 80 in step S23, the process ends. Although the chilled water flow rate control process is repeatedly performed at regular time intervals, the process may return to step S11 after step S23 so that the next process is started immediately after the process of step 23 is completed.

図12は図11に示す冷水流量制御処理が行なわれた場合の各部の動作及び温度の変化を示すタイムチャートである。   FIG. 12 is a time chart showing the operation and temperature change of each part when the cold water flow rate control process shown in FIG. 11 is performed.

時刻Aまでは、電子機器10内の電子部品が作動して一定量発熱し、その分を冷水供給装置12からの一定量の冷水で十分冷却していたものとする。したがって、時刻Aまでは、電子機器10から排出される温水の温度(すなわち、冷水供給装置に戻ってくる温水の温度)は一定である。したがって、結露センサ20の温度と電子機器10の内部温度との差は十分な温度差で一定に保たれている。   Until time A, it is assumed that a certain amount of heat is generated by the operation of the electronic components in the electronic device 10 and is sufficiently cooled by a certain amount of cold water from the cold water supply device 12. Therefore, until the time A, the temperature of the hot water discharged from the electronic device 10 (that is, the temperature of the hot water returning to the cold water supply device) is constant. Therefore, the difference between the temperature of the dew condensation sensor 20 and the internal temperature of the electronic device 10 is kept constant with a sufficient temperature difference.

時刻Aにおいて、例えば電子機器10の作動状態が変化して電子部品の負荷が減少し、図12−(a)に示すように、電子部品の発熱量が低下したものとする。このとき、図12−(d)で示すように、僅かな時間差で、電子機器10から排出される温水の温度が低下する。冷水供給装置12の制御部12dは、水温センサ12aの検出値から温水の温度低下を検知すると、冷水の供給量(冷水の流量)を図12−(b)に示すように所定流量だけ低減させる。その結果、図12−(d)に示すように、温水の温度は僅かに減少してから上昇し、元の一定の温度に戻る。このとき、結露センサ20の温度と電子機器10の内部温度の差(温度差)も、図12−(e)に示すように僅かに小さくなって元の温度差にもどる。以上の状態変化は、図11に示すフローチャートにおけるステップS11,S12,S21,S22の処理による状態変化である。   At time A, for example, it is assumed that the operating state of the electronic device 10 has changed and the load on the electronic component has decreased, and the amount of heat generated by the electronic component has decreased, as shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 12- (d), the temperature of the hot water discharged from the electronic device 10 decreases with a slight time difference. When the control unit 12d of the chilled water supply device 12 detects the temperature drop of the hot water from the detected value of the water temperature sensor 12a, the chilled water supply amount (the flow rate of chilled water) is reduced by a predetermined flow rate as shown in FIG. . As a result, as shown in FIG. 12- (d), the temperature of the warm water slightly increases and then rises and returns to the original constant temperature. At this time, the difference (temperature difference) between the temperature of the dew condensation sensor 20 and the internal temperature of the electronic device 10 is also slightly reduced to return to the original temperature difference as shown in FIG. The above state change is a state change by the processing of steps S11, S12, S21, and S22 in the flowchart shown in FIG.

次に、時刻Bにおいて、電子機器10の作動状態が変化して電子部品の負荷が増大し、図12−(a)に示すように、電子部品の発熱量が増大したものとする。このとき、図12−(d)に示すように、僅かな時間差で、電子機器10から排出される温水の温度が上昇する。冷水供給装置12の制御部12dは、水温センサ12aの検出値から温水の温度上昇を検知すると、冷水の供給量(冷水の流量)を図12−(b)に示すように所定流量だけ増加させる。その結果、図12−(d)に示すように、温水の温度は僅かに増加してから低下し、元の一定の温度に戻る。このとき、結露センサ20の温度と電子機器10の内部温度の差(温度差)も、図12−(e)に示すように僅かに大きくなってから元の温度差にもどる。以上の状態変化は、図11に示すフローチャートにおけるステップS11,S12,S13の処理による状態変化である。   Next, it is assumed that at time B, the operating state of the electronic device 10 changes and the load on the electronic component increases, and the amount of heat generated by the electronic component increases as shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 12- (d), the temperature of the hot water discharged from the electronic device 10 rises with a slight time difference. When the control unit 12d of the chilled water supply device 12 detects the temperature rise of the hot water from the detection value of the water temperature sensor 12a, the chilled water supply amount (the flow rate of chilled water) is increased by a predetermined flow rate as shown in FIG. . As a result, as shown in FIG. 12- (d), the temperature of the hot water slightly increases and then decreases, and returns to the original constant temperature. At this time, the difference between the temperature of the dew condensation sensor 20 and the internal temperature of the electronic device 10 (temperature difference) also increases slightly as shown in FIG. The above state change is a state change by the processing of steps S11, S12, and S13 in the flowchart shown in FIG.

次に、時刻Cにおいて、例えば電子機器10の作動状態が変化して電子部品の負荷が大きく減少し、図12−(a)に示すように、電子部品の発熱量が大きく低下したものとする。このとき、図12−(d)に示すように、僅かな時間差で、電子機器10から排出される温水の温度が低下する。冷水供給装置12の制御部12dは、水温センサ12aの検出値から温水の温度低下を検知すると、冷水の供給量(冷水の流量)を所定流量だけ低減させる。   Next, at time C, for example, the operating state of the electronic device 10 is changed, the load of the electronic component is greatly reduced, and the amount of heat generated by the electronic component is greatly reduced as shown in FIG. . At this time, as shown in FIG. 12- (d), the temperature of the hot water discharged from the electronic device 10 decreases with a slight time difference. When the controller 12d of the cold water supply device 12 detects a decrease in the temperature of the hot water from the detection value of the water temperature sensor 12a, the control unit 12d reduces the supply amount of cold water (the flow rate of cold water) by a predetermined flow rate.

ところが、電子部品の発熱量の減少が大きいため、冷水の供給量を減らしてもなお、温水の温度の上昇は続き、これに伴い、冷水の供給量もさらに低減される。すると、冷水の供給量(冷水の流量)が大きく減少し、図12−(b)に示すように、流量下限値より少なくなってしまう。すると、温度差を維持しようとして冷水の温度を上昇させるために、図12−(c)に示すようにヒータ80の電源がONとなり、ヒータ80に電圧が印加される。これにより、ヒータ80が発熱し、電子機器10に供給される冷水が加熱される。   However, since the amount of heat generated by the electronic components is greatly reduced, the temperature of hot water continues to rise even if the amount of cold water supplied is reduced, and the amount of cold water supplied is further reduced accordingly. Then, the supply amount of cold water (flow rate of cold water) is greatly reduced, and as shown in FIG. Then, in order to increase the temperature of the cold water in order to maintain the temperature difference, the power supply of the heater 80 is turned on and a voltage is applied to the heater 80 as shown in FIG. Thereby, the heater 80 generates heat and the cold water supplied to the electronic device 10 is heated.

電子機器10に供給される冷水がヒータ80により加熱されると、図12−(d)に示すように、電子機器10から排出される温水の温度は再び上昇して元の一定の温度に戻る。これに伴い、温度差も図12−(e)に示すように再び増大して元の温度差に戻る。このため、結露センサ20が結露を検知してから電子機器10の内部で結露が発生するまでの時間を確保することができ、事前にシステム電源をOFFするといった結露対策を講じることができる。   When the cold water supplied to the electronic device 10 is heated by the heater 80, as shown in FIG. 12- (d), the temperature of the hot water discharged from the electronic device 10 rises again and returns to the original constant temperature. . Accordingly, the temperature difference increases again as shown in FIG. 12- (e) and returns to the original temperature difference. For this reason, it is possible to secure a time from when the dew condensation sensor 20 detects the dew condensation until the dew condensation occurs inside the electronic device 10, and it is possible to take dew condensation measures such as turning off the system power in advance.

時刻C以降の状態変化は、図11に示すフローチャートにおけるステップS11,S12,S21,S22,S112、S12,S21,S23の処理による状態変化である。   The change in state after time C is a change in state due to the processing in steps S11, S12, S21, S22, S112, S12, S21, and S23 in the flowchart shown in FIG.

以上、結露検知装置に関する実施形態により本発明を説明したが、本発明は具体的に開示された実施形態に限られず、本発明の範囲を逸脱することなく、様々な変形例、改良例がなされるであろう。   As mentioned above, although the present invention has been described with the embodiment relating to the dew condensation detection device, the present invention is not limited to the specifically disclosed embodiment, and various modifications and improvements can be made without departing from the scope of the present invention. It will be.

10 電子機器
10a 制御部
10b サービスプロセッサ
12 冷水供給装置
12a,12b 水温センサ
12c 流量コントローラ
12d 制御部
14 冷水供給管路
18 温水環流管路
20 結露センサ
30 熱移送部
40 金属部材
52 連結カバー
54 充填剤
60 連結配管
62 流入開口
64 流出開口
70 配管
72,74 傾斜板
80 ヒータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic device 10a Control part 10b Service processor 12 Chilled water supply apparatus 12a, 12b Water temperature sensor 12c Flow controller 12d Control part 14 Chilled water supply line 18 Hot water reflux line 20 Condensation sensor 30 Heat transfer part 40 Metal member 52 Connection cover 54 Filler 60 Connecting piping 62 Inflow opening 64 Outflow opening 70 Piping 72, 74 Inclined plate 80 Heater

Claims (16)

冷却媒体供給装置から被冷却装置に冷却媒体を供給する供給管路に設けられ、結露による水滴を検出して結露を検知する結露検出器と、
前記被冷却装置から前記冷却媒体供給装置に冷却媒体を戻す環流管路を流れる冷却媒体から、前記結露検出器と前記被冷却装置との間の前記供給管路を流れる冷却媒体に熱を移動させる熱移送部と
を有する結露検知装置。
A dew condensation detector that is provided in a supply line for supplying a cooling medium from the cooling medium supply device to the apparatus to be cooled and detects water droplets due to dew condensation;
Heat is transferred from the cooling medium flowing through the reflux line returning the cooling medium from the cooled apparatus to the cooling medium supply apparatus to the cooling medium flowing through the supply line between the dew condensation detector and the cooled apparatus. A dew condensation detection device having a heat transfer section.
請求項1記載の結露検知装置であって、
前記熱移送部は、前記供給管路と前記環流管路とに接触する伝熱部材である結露検知装置。
The dew condensation detection device according to claim 1,
The said heat transfer part is a dew condensation detection apparatus which is a heat-transfer member which contacts the said supply pipe line and the said reflux flow line.
請求項2記載の結露検知装置であって、
前記伝熱部材は、前記供給管路と前記環流管路とに接合された金属材である結露検知装置。
The dew condensation detection device according to claim 2,
The said heat-transfer member is a dew condensation detection apparatus which is a metal material joined to the said supply pipe line and the said recirculation pipe line.
請求項1記載の結露検知装置であって、
前記熱移送部は、前記供給管路と前記環流管路とをループ状に包囲する連結カバーと、前記連結カバーにより包囲された前記供給管路と前記環流管路との間の空間に充填された伝熱材とを含む結露検知装置。
The dew condensation detection device according to claim 1,
The heat transfer unit is filled in a connection cover that surrounds the supply pipe line and the reflux pipe line in a loop shape, and a space between the supply pipe line and the reflux pipe line surrounded by the connection cover. Condensation detection device including a heat transfer material.
請求項4記載の結露検知装置であって、
前記伝熱材は、サーマルシート又はサーマルコンパウンドである結露検知装置。
The dew condensation detection device according to claim 4,
The dew condensation detection device, wherein the heat transfer material is a thermal sheet or a thermal compound.
請求項1記載の結露検知装置であって、
前記熱移送部は、前記環流管路を流れる冷却媒体の一部を前記供給管路に供給する連結配管である結露検知装置。
The dew condensation detection device according to claim 1,
The said heat transfer part is a dew condensation detection apparatus which is a connection piping which supplies a part of cooling medium which flows through the said circulation pipe to the said supply pipe.
請求項6記載の結露検知装置であって、
前記連結配管の一端は前記環流管路内に挿入され、他端は前記供給管路に挿入されており、
前記一端側に冷却媒体が流入する流入開口が設けられ、前記他端側に冷却媒体が流出する流出開口が設けられた結露検知装置。
The dew condensation detection device according to claim 6,
One end of the connection pipe is inserted into the reflux pipe, and the other end is inserted into the supply pipe.
A dew condensation detection device provided with an inflow opening through which the cooling medium flows in on one end side and an outflow opening through which the cooling medium flows out on the other end side.
請求項6記載の結露検知装置であって、
前記連結配管の一端は前記環流管路内に挿入されて開口し、他端は前記供給管路に挿入されて開口し、
前記一端と前記他端とに、冷却媒体の流れを制御する傾斜板がそれぞれ設けられた結露検知装置。
The dew condensation detection device according to claim 6,
One end of the connection pipe is inserted and opened in the reflux line, and the other end is inserted and opened in the supply line.
A dew condensation detection device in which an inclined plate for controlling a flow of a cooling medium is provided on each of the one end and the other end.
請求項1記載の結露検知装置であって、
前記結露検出器と前記被冷却装置との間の前記供給管路に設けられた加熱部を更に有する結露検知装置。
The dew condensation detection device according to claim 1,
The dew condensation detection apparatus which further has a heating part provided in the said supply pipe line between the said dew condensation detector and the said to-be-cooled apparatus.
請求項9記載の結露検知装置であって、
前記加熱部は電熱ヒータである結露検知装置。
The dew condensation detection device according to claim 9,
The dew condensation detection device, wherein the heating unit is an electric heater.
内部部品を冷却媒体で冷却する被冷却装置と、
前記被冷却装置に供給する冷却媒体を生成する冷却媒体供給装置と、
前記被冷却装置と前記冷却媒体供給装置とを接続し、前記冷却媒体供給装置から冷却媒体を前記被冷却装置に供給する供給管路と、
前記被冷却装置と前記冷却媒体供給装置とを接続し、前記被冷却装置から冷却媒体を前記冷却媒体供給装置に戻す環流管路と、
前記供給管路の途中に設けられた結露検出器と、
前記環流管路を流れる冷却媒体の熱を、前記結露検出器と前記被冷却装置との間の前記供給管路を流れる冷却媒体に移動させる熱移送部と
を有する冷却システム。
A cooled device that cools internal components with a cooling medium;
A cooling medium supply device for generating a cooling medium to be supplied to the cooled device;
A supply line for connecting the cooled device and the cooling medium supply device, and supplying a cooling medium from the cooling medium supply device to the cooled device;
A recirculation conduit for connecting the cooled device and the cooling medium supply device and returning the cooling medium from the cooled device to the cooling medium supply device;
A dew condensation detector provided in the middle of the supply line;
A cooling system comprising: a heat transfer unit configured to move heat of the cooling medium flowing through the reflux pipe to the cooling medium flowing through the supply pipe between the dew condensation detector and the device to be cooled.
請求項11記載の冷却システムであって、
前記熱移送部は、前記供給管路と前記環流管路とに接触する伝熱部材である冷却システム。
A cooling system according to claim 11, comprising:
The said heat transfer part is a cooling system which is a heat-transfer member which contacts the said supply pipe line and the said reflux flow line.
請求項11記載の冷却システムであって、
前記熱移送部は、前記環流管路を流れる冷却媒体の一部を前記供給管路に供給する連結配管である冷却システム。
A cooling system according to claim 11, comprising:
The cooling system, wherein the heat transfer unit is a connecting pipe that supplies a part of a cooling medium flowing through the reflux pipe to the supply pipe.
被冷却装置に供給する冷却媒体の流量を制御する冷却媒体流量制御方法であって、
前記被冷却装置から排出された冷却媒体の温度を検出し、
検出した温度と温度閾値とを比較し、比較結果に基づいて前記被冷却装置に供給する冷却媒体の流量を制御する
冷却媒体流量制御方法。
A cooling medium flow rate control method for controlling a flow rate of a cooling medium supplied to an apparatus to be cooled,
Detecting the temperature of the cooling medium discharged from the device to be cooled;
A cooling medium flow rate control method for comparing a detected temperature with a temperature threshold and controlling a flow rate of a cooling medium supplied to the apparatus to be cooled based on a comparison result.
請求項14記載の冷却媒体流量制御方法であって、
前記温度閾値は上限閾値と下限閾値とを含み、
検出した温度が上限閾値より高いときには、前記被冷却装置に供給する冷却媒体の流量を増やし、
検出した温度が下限閾値より低いときには、前記被冷却装置に供給する冷却媒体の流量を減らす、
冷却媒体流量制御方法。
The cooling medium flow rate control method according to claim 14,
The temperature threshold includes an upper threshold and a lower threshold,
When the detected temperature is higher than the upper limit threshold, increase the flow rate of the cooling medium supplied to the cooled device,
When the detected temperature is lower than the lower limit threshold, the flow rate of the cooling medium supplied to the cooled device is reduced,
Cooling medium flow rate control method.
請求項15記載の冷却媒体流量制御方法であって、
検出した温度が下限閾値より低いときには、前記被冷却装置に供給している冷却媒体の流量を流量下限値と比較し、
前記被冷却装置に供給している冷却媒体の流量が前記流量下限値以上のときには、前記被冷却装置に供給する冷却媒体の流量を減らし、
前記被冷却装置に供給している冷却媒体の流量が前記流量下限値より少ないときには、前記被冷却装置に供給する冷却媒体を結露検出位置と前記被冷却装置との間で加熱する、
冷却媒体流量制御方法。
The cooling medium flow rate control method according to claim 15,
When the detected temperature is lower than the lower limit threshold, the flow rate of the cooling medium supplied to the cooled device is compared with the lower limit flow rate,
When the flow rate of the cooling medium supplied to the cooled device is equal to or higher than the flow rate lower limit value, the flow rate of the cooling medium supplied to the cooled device is reduced,
When the flow rate of the cooling medium supplied to the cooled apparatus is less than the lower limit value of the flow rate, the cooling medium supplied to the cooled apparatus is heated between the dew condensation detection position and the cooled apparatus.
Cooling medium flow rate control method.
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