JPWO2007097155A1 - Imaging device and portable terminal - Google Patents

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京田 君塚
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武史 上坂
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Abstract

小型化が容易な撮像装置及び当該撮像装置を備える携帯端末を提供するために、撮像光学系２と、撮像素子４と、撮像光学系２の光軸Ｏを中心として撮像光学系２の周囲を取り巻くように配置され、撮像光学系２を駆動するヘリモルフアクチュエータ３と、撮像光学系２の光軸Ｏに対して垂直に配置された略矩形状の第１基板５と、第１基板５の撮像光学系２側に第１基板５に対して垂直に配置され、第１基板５の一縁部５ａ近傍と接続される第２基板６と、を備え、第１基板５は、第１基板５の一縁部５ａ側における撮像素子４の端部４ａと接して一縁部５ａと平行な境界線Ｂを挟んで、撮像素子４側の第１エリアＭと、第１エリアＭに隣接する第２エリアＮとに分かれ、第１エリアＭ上方には、ヘリモルフアクチュエータ３が配置され、第２基板６には、ヘリモルフアクチュエータ３を駆動する電子部品７が固定されるよう構成した。In order to provide an imaging device that can be easily downsized and a portable terminal including the imaging device, the imaging optical system 2, the imaging device 4, and the optical axis O of the imaging optical system 2 are centered around the imaging optical system 2. A hemimorph actuator 3 arranged to surround and drive the imaging optical system 2; a substantially rectangular first substrate 5 arranged perpendicular to the optical axis O of the imaging optical system 2; A second substrate 6 disposed on the imaging optical system 2 side perpendicular to the first substrate 5 and connected to the vicinity of one edge portion 5a of the first substrate 5, and the first substrate 5 is a first substrate. 5 is adjacent to the first area M and the first area M on the imaging element 4 side, with the boundary line B in contact with the end part 4a of the imaging element 4 on the one edge part 5a side and parallel to the one edge part 5a. Divided into the second area N, the hemimorph actuator 3 is arranged above the first area M, The second substrate 6, and configured to electronic component 7 that drives the helicopter morph actuator 3 is fixed.

Description

本発明は、撮像装置及び携帯端末に関する。   The present invention relates to an imaging device and a portable terminal.

圧電アクチュエータとして、圧電材料からなる層と電極からなる層とを有する積層テープを、螺旋状又は円形状の巻回軸を中心に、螺旋状に巻回することによって形成した“Ｈｅｌｉｍｏｒｐｈ Ａｃｔｕａｔｏｒ（以下、「ヘリモルフアクチュエータ」という。Ｈｅｌｉｍｏｒｐｈは、英１Ｌｔｄ社の登録商標）”が知られている（例えば、特許文献１参照）。このヘリモルフアクチュエータは、螺旋状に巻回されているため、駆動範囲が大きいという利点がある。   As a piezoelectric actuator, a “Helimorph Actuator” (hereinafter, referred to as a “helimorph actuator”) formed by spirally winding a laminated tape having a layer made of a piezoelectric material and a layer made of an electrode around a spiral or circular winding axis. "Helimorph actuator" is known as Helimorph (registered trademark of UK Ltd. 1) (see, for example, Patent Document 1). Since this helimorph actuator is spirally wound, the driving range is known. There is an advantage that is large.

ところで、携帯端末（携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）など）やデジタルカメラなどに搭載された撮像装置が知られている。この撮像装置に内蔵された撮像光学系（可動レンズ）は、焦点合わせやズーム動作のために駆動される必要がある。そこで、ヘリモルフアクチュエータを、当該駆動のために使用する発明が提案された（例えば、特許文献２参照）。   By the way, an imaging device mounted on a mobile terminal (such as a mobile phone or a PDA (Personal Digital Assistant)) or a digital camera is known. An imaging optical system (movable lens) built in the imaging apparatus needs to be driven for focusing and zooming. Accordingly, an invention has been proposed in which a hemimorph actuator is used for the driving (see, for example, Patent Document 2).

具体的には、撮像光学系の光軸を中心として当該撮像光学系の周囲を取り巻くようにヘリモルフアクチュエータを配置し、当該ヘリモルフアクチュエータの一端を外枠部材に固定して他端を撮像光学系に固定する。そして、この状態のヘリモルフアクチュエータに電子部品から電圧を印加すると、ヘリモルフアクチュエータは、撮像光学系に固定された他端を動かして撮像光学系を光軸方向に駆動し、撮像光学系の位置を調整する。   Specifically, a hemimorph actuator is arranged so as to surround the imaging optical system around the optical axis of the imaging optical system, and one end of the hemimorph actuator is fixed to the outer frame member and the other end is imaged optically. Fix to the system. When a voltage is applied from the electronic component to the hemimorph actuator in this state, the helimorph actuator moves the other end fixed to the imaging optical system to drive the imaging optical system in the optical axis direction, and the position of the imaging optical system Adjust.

ところで、ヘリモルフアクチュエータ用の電子部品が固定される基板は、撮像装置の外枠部材内に収容される。よって、撮像装置の小型化を図るためには、外枠部材に収容される電子部品やヘリモルフアクチュエータを小型化すればよいこととなる。
特表２００３−５１８７５２号公報 特表２００４−５３０１７２号公報 By the way, the board | substrate with which the electronic component for helimorph actuators is fixed is accommodated in the outer frame member of an imaging device. Therefore, in order to reduce the size of the imaging device, it is only necessary to reduce the size of the electronic components and hemimorph actuators housed in the outer frame member.
Japanese translation of PCT publication No. 2003-518752 JP-T-2004-530172

しかしながら、ヘリモルフアクチュエータ用の電子部品は、撮像光学系の位置調整等に使用される従来のアクチュエータ用の電子部品と比較して大きく、且つ、ヘリモルフアクチュエータ自体が独特な形状であるため、電子部品等の効率的な配置が難しく、撮像装置の更なる小型化が難しいという問題があった。   However, the electronic parts for the hemimorph actuator are larger than the conventional electronic parts for the actuator used for position adjustment of the imaging optical system, and the helimorph actuator itself has a unique shape. There is a problem that it is difficult to efficiently arrange parts and the like, and further downsizing of the imaging device is difficult.

本発明の課題は、小型化が容易な撮像装置及び当該撮像装置を備える携帯端末を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an imaging device that can be easily downsized and a portable terminal including the imaging device.

上記課題を解決するために、請求の範囲第１項に記載の発明は、撮像装置において、被写体光を導くための撮像光学系と、前記撮像光学系に導かれた被写体光を光電変換する撮像素子と、前記撮像光学系の光軸を中心として当該撮像光学系の周囲を取り巻くように配置され、当該撮像光学系を駆動する圧電アクチュエータと、前記撮像光学系の光軸に対して垂直に配置され、当該撮像光学系側の面に前記撮像素子を固定した略矩形状の第１基板と、前記第１基板の前記撮像光学系側に、前記第１基板に対して立てられて配置され、当該第１基板の一縁部近傍と接続される第２基板と、を備え、前記第１基板は、前記一縁部側における前記撮像素子の端部と接して当該一縁部と平行な境界線を挟んで、当該撮像素子側の第１エリアと、当該第１エリアに隣接する第２エリアとに分かれ、前記第１エリア上方にのみ、前記圧電アクチュエータが配置され、前記第２基板の前記撮像光学系側の面には、前記圧電アクチュエータを駆動する電子部品が固定されていることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 is directed to an imaging optical system for guiding subject light and imaging for photoelectrically converting subject light guided to the imaging optical system in an imaging device. An element, a piezoelectric actuator for driving the imaging optical system, arranged perpendicularly to the optical axis of the imaging optical system, arranged around the imaging optical system around the optical axis of the imaging optical system A substantially rectangular first substrate having the imaging element fixed to the imaging optical system side surface, and the first substrate on the imaging optical system side, and is placed upright with respect to the first substrate, A second substrate connected to the vicinity of one edge of the first substrate, and the first substrate is in contact with an end of the imaging element on the one edge side and is parallel to the one edge The first area on the imaging element side and the first It is divided into a second area adjacent to the rear, the piezoelectric actuator is disposed only above the first area, and an electronic component for driving the piezoelectric actuator is provided on the surface of the second substrate on the imaging optical system side. It is fixed.

請求の範囲第２項に記載の発明は、請求の範囲第１項に記載の撮像装置において、前記圧電アクチュエータと前記第２基板に固定された前記電子部品とを隔てるシールド部材を備えることを特徴とする。   The invention described in claim 2 is the imaging apparatus according to claim 1, further comprising a shield member that separates the piezoelectric actuator from the electronic component fixed to the second substrate. And

請求の範囲第３項に記載の発明は、撮像装置において、被写体光を導くための撮像光学系と、前記撮像光学系に導かれた被写体光を光電変換する撮像素子と、前記撮像光学系の光軸を中心として当該撮像光学系の周囲を取り巻くように配置され、当該撮像光学系を駆動する圧電アクチュエータと、前記撮像光学系の光軸に対して垂直に配置され、当該撮像光学系側の面に前記撮像素子を固定した略矩形状の基板と、を備え、前記基板は、当該基板の一縁部側における前記撮像素子の端部と接して当該一縁部と平行な境界線を挟んで、当該撮像素子側の第１エリアと、当該第１エリアに隣接する第２エリアとに分かれ、前記第１エリア上方には、前記圧電アクチュエータが配置され、前記第２エリアにのみ、前記圧電アクチュエータを駆動する電子部品が固定されていることを特徴とする。   The invention according to claim 3 is an imaging apparatus, wherein an imaging optical system for guiding subject light, an imaging element for photoelectrically converting subject light guided to the imaging optical system, and the imaging optical system Arranged to surround the imaging optical system around the optical axis, and arranged perpendicular to the optical axis of the imaging optical system, a piezoelectric actuator that drives the imaging optical system, and on the imaging optical system side A substantially rectangular substrate on which the image sensor is fixed to a surface, and the substrate is in contact with an edge of the image sensor on one edge side of the substrate and sandwiches a boundary line parallel to the edge Thus, the first actuator area is divided into a first area on the image sensor side and a second area adjacent to the first area. The piezoelectric actuator is disposed above the first area, and the piezoelectric actuator is disposed only in the second area. Drive the actuator Wherein the child component is fixed.

請求の範囲第４項に記載の発明は、請求の範囲第３項に記載の撮像装置において、前記圧電アクチュエータと前記第２エリアに固定された前記電子部品とを隔てるシールド部材を備えることを特徴とする。   The invention described in claim 4 is the imaging apparatus according to claim 3, further comprising a shield member that separates the piezoelectric actuator from the electronic component fixed to the second area. And

請求の範囲第５項に記載の発明は、請求の範囲第１項〜第４項の何れか一項に記載の撮像装置において、前記圧電アクチュエータは、ヘリモルフアクチュエータであることを特徴とする。   The invention described in claim 5 is the imaging apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the piezoelectric actuator is a hemimorph actuator.

請求の範囲第６項に記載の発明は、携帯端末において、請求の範囲第１項〜第５項の何れか一項に記載の撮像装置を端末本体に備えることを特徴とする。   The invention described in claim 6 is a portable terminal, characterized in that the imaging device according to any one of claims 1 to 5 is provided in a terminal body.

請求の範囲第１項に記載の発明によれば、撮像素子が固定された第１エリア上方にのみ圧電アクチュエータが配置されているため、圧電アクチュエータに邪魔されることなく、圧電アクチュエータ用の電子部品を、撮像素子が固定されていない第２エリア上方に固定することができる。したがって、撮像装置内の限られたスペースに、圧電アクチュエータと当該圧電アクチュエータ用の電子部品を効率よく収容することができるため、小型化が容易な撮像装置を提供することができる。   According to the first aspect of the invention, since the piezoelectric actuator is disposed only above the first area where the image sensor is fixed, the electronic component for the piezoelectric actuator is not obstructed by the piezoelectric actuator. Can be fixed above the second area where the image sensor is not fixed. Therefore, since the piezoelectric actuator and the electronic parts for the piezoelectric actuator can be efficiently accommodated in a limited space in the imaging device, an imaging device that can be easily reduced in size can be provided.

請求の範囲第２項に記載の発明によれば、請求の範囲第１項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、シールド部材によって圧電アクチュエータと当該圧電アクチュエータ用の電子部品とを隔てることができるため、電子部品から発せられる電磁波等の影響による圧電アクチュエータの誤作動等を防止することができる。さらに、シールド部材によって撮像素子と圧電アクチュエータ用の電子部品とを隔てることができるため、電子部品から発せられる電磁波等の影響によって撮像素子にのるノイズを、軽減することができる。   According to the invention described in claim 2, it is needless to say that the same effect as that of the invention described in claim 1 can be obtained, and the piezoelectric actuator and the electronic component for the piezoelectric actuator are provided by the shield member. Therefore, it is possible to prevent malfunction of the piezoelectric actuator due to the influence of electromagnetic waves emitted from the electronic components. Furthermore, since the image pickup element and the electronic component for the piezoelectric actuator can be separated by the shield member, noise on the image pickup element due to the influence of electromagnetic waves or the like emitted from the electronic component can be reduced.

請求の範囲第３項に記載の発明によれば、撮像素子が固定された第１エリア上方にのみ圧電アクチュエータが配置されているため、圧電アクチュエータに邪魔されることなく、圧電アクチュエータ用の電子部品を、撮像素子が固定されていない第２エリアに固定することができる。したがって、撮像装置内の限られたスペースに、圧電アクチュエータと当該圧電アクチュエータ用の電子部品を効率よく収容することができるため、小型化が容易な撮像装置を提供することができる。   According to the third aspect of the invention, since the piezoelectric actuator is disposed only above the first area where the image sensor is fixed, the electronic component for the piezoelectric actuator is not obstructed by the piezoelectric actuator. Can be fixed to the second area where the image sensor is not fixed. Therefore, since the piezoelectric actuator and the electronic parts for the piezoelectric actuator can be efficiently accommodated in a limited space in the imaging device, an imaging device that can be easily reduced in size can be provided.

請求の範囲第４項に記載の発明によれば、請求の範囲第３項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、シールド部材によって圧電アクチュエータと当該圧電アクチュエータ用の電子部品とを隔てることができるため、電子部品から発せられる電磁波等の影響による圧電アクチュエータの誤作動等を防止することができる。さらに、シールド部材によって撮像素子と圧電アクチュエータ用の電子部品とを隔てることができるため、電子部品から発せられる電磁波等の影響によって撮像素子にのるノイズを、軽減することができる。   According to the invention described in claim 4, it is needless to say that the same effect as that of the invention described in claim 3 can be obtained, and the piezoelectric actuator and the electronic component for the piezoelectric actuator are provided by the shield member. Therefore, it is possible to prevent malfunction of the piezoelectric actuator due to the influence of electromagnetic waves emitted from the electronic components. Furthermore, since the image pickup element and the electronic component for the piezoelectric actuator can be separated by the shield member, noise on the image pickup element due to the influence of electromagnetic waves or the like emitted from the electronic component can be reduced.

請求の範囲第５項に記載の発明によれば、請求の範囲第１項〜第４項の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、圧電アクチュエータが、ヘリモルフアクチュエータであるため、撮像光学系の駆動範囲を大きくすることができる。   According to the invention described in claim 5, it is needless to say that the same effect as the invention described in any one of claims 1 to 4 can be obtained. Since it is a helimorph actuator, the drive range of the imaging optical system can be increased.

請求の範囲第６項に記載の発明によれば、携帯端末は、端末本体に、請求の範囲第１項〜第５項の何れか一項に記載の撮像装置を備えているため、上述した請求の範囲第１項〜第５項の何れか一項の効果を有する撮像装置を備えた携帯端末を提供することができる。   According to the invention described in claim 6, since the mobile terminal includes the imaging device according to any one of claims 1 to 5 in the terminal body, the mobile terminal is described above. The portable terminal provided with the imaging device which has an effect of any 1 paragraph of Claims 1-5 can be provided.

第１の実施の形態にかかる撮像装置の斜視図である。It is a perspective view of the imaging device concerning a 1st embodiment. 第１の実施の形態にかかる撮像装置の平面図である。It is a top view of the imaging device concerning a 1st embodiment. 図２のＰ−Ｏ−Ｑ断面を示す図である。It is a figure which shows the POQ cross section of FIG. 図２のＲ−Ｏ−Ｓ断面を示す図である。It is a figure which shows the ROS cross section of FIG. 第１エリア及び第２エリアを説明するための図である。It is a figure for demonstrating a 1st area and a 2nd area. ヘリモルフアクチュエータの斜視図である。It is a perspective view of a hemimorph actuator. ヘリモルフアクチュエータが撮像光学系を駆動している際の、図２のＲ−Ｏ−Ｓ断面を示す図である。It is a figure which shows the ROS cross section of FIG. 2 at the time of the helimorph actuator driving the imaging optical system. 第１の実施の形態にかかる携帯電話機（携帯端末）の正面図（ａ）及び背面図（ｂ）である。It is the front view (a) and back view (b) of the mobile telephone (mobile terminal) concerning 1st Embodiment. 第２の実施の形態にかかる撮像装置の斜視図である。It is a perspective view of the imaging device concerning a 2nd embodiment. 第２の実施の形態にかかる撮像装置の平面図である。It is a top view of the imaging device concerning a 2nd embodiment. 図１０のｐ−Ｏ−ｑ断面を示す図である。It is a figure which shows the pOq cross section of FIG. 第２の実施の形態にかかる携帯電話機（携帯端末）の正面図（ａ）及び背面図（ｂ）である。It is the front view (a) and back view (b) of the mobile telephone (mobile terminal) concerning 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

２ 撮像光学系
３ ヘリモルフアクチュエータ（圧電アクチュエータ）
４ 撮像素子
４ａ 端部
５ 第１基板
５Ａ 基板
５ａ 一縁部
６ 第２基板
７ 電子部品
８ シールド部材
１０，１０Ａ 撮像装置
１００，１００Ａ 携帯電話機（携帯端末）
１００ａ，１００ａＡ 端末本体
Ｂ 境界線
Ｍ 第１エリア
Ｎ 第２エリア
Ｏ 光軸2 Imaging optics 3 Helimorph actuator (piezoelectric actuator)
4 imaging device 4a end 5 first substrate 5A substrate 5a one edge 6 second substrate 7 electronic component 8 shield member 10, 10A imaging device 100, 100A mobile phone (mobile terminal)
100a, 100aA Terminal body B Boundary line M 1st area N 2nd area O Optical axis

以下、図を参照して、本発明にかかる撮像装置及び当該撮像装置を備える携帯端末を詳細に説明する。なお、発明の範囲は、図示例に限定されない。
［第１の実施の形態］
まず、第１の実施の形態における撮像装置１０及び撮像装置１０を備える携帯端末１００について説明する。Hereinafter, an imaging apparatus according to the present invention and a portable terminal including the imaging apparatus will be described in detail with reference to the drawings. The scope of the invention is not limited to the illustrated example.
[First Embodiment]
First, the imaging device 10 according to the first embodiment and the mobile terminal 100 including the imaging device 10 will be described.

撮像装置１０は、例えば、図１〜４に示すように、本体部１１と、蓋部１２などにより構成された外枠部材１と、外枠部材１の内側に配置された撮像光学系２と、外枠部材１の内側に、撮像光学系２の光軸Ｏを中心として撮像光学系２の周囲を取り巻くように配置されたヘリモルフアクチュエータ３と、外枠部材１の内側に、撮像光学系２の光軸Ｏに対して略垂直に配置された撮像素子４と、撮像光学系２の光軸Ｏに対して略垂直に配置され、撮像光学系２側の面に外枠部材１や撮像素子４を固定した第１基板５と、外枠部材１の内側における第１基板５の撮像光学系２側に、第１基板５に対して略垂直に立てられた状態で配置され、第１基板５の一縁部５ａ近傍と接続される第２基板６と、第２基板６の撮像光学系２側の面に固定された複数の電子部品７，７，…と、外枠部材１の内側における撮像光学系２と電子部品７との間に、撮像光学系２の光軸Ｏに対して略平行に配置されたシールド部材８と、外枠部材１の内側における撮像光学系２と撮像素子４との間に、撮像光学系２の光軸Ｏに対して略垂直に配置された赤外線カットフィルタ９と、などを備えて構成されている。   The imaging device 10 includes, for example, as illustrated in FIGS. 1 to 4, an outer frame member 1 configured by a main body portion 11, a lid portion 12, and the like, and an imaging optical system 2 disposed inside the outer frame member 1. The hemimorph actuator 3 arranged so as to surround the imaging optical system 2 around the optical axis O of the imaging optical system 2 inside the outer frame member 1 and the imaging optical system inside the outer frame member 1. The image pickup device 4 disposed substantially perpendicular to the optical axis O of the second image sensor and the image sensor 4 disposed substantially perpendicular to the optical axis O of the image pickup optical system 2, and the outer frame member 1 and the image pickup device The first substrate 5 to which the element 4 is fixed, and the first substrate 5 on the imaging optical system 2 side inside the outer frame member 1 are arranged in a state of being substantially perpendicular to the first substrate 5, A second substrate 6 connected to the vicinity of one edge 5a of the substrate 5 and a plurality of substrates fixed to the surface of the second substrate 6 on the imaging optical system 2 side. , And the shielding member 8 disposed substantially parallel to the optical axis O of the imaging optical system 2 between the imaging optical system 2 and the electronic component 7 inside the outer frame member 1. And an infrared cut filter 9 disposed substantially perpendicular to the optical axis O of the imaging optical system 2 between the imaging optical system 2 and the imaging element 4 inside the outer frame member 1. Has been.

ここで、図１，３，４，７に示すように、撮像光学系２の光軸Ｏ方向を上下方向とし、撮像装置１０における光の入射方向側を下側とし、撮像装置１０における光の入射方向と反対側を上側とする。   Here, as shown in FIGS. 1, 3, 4, and 7, the optical axis O direction of the imaging optical system 2 is the vertical direction, the light incident direction side in the imaging device 10 is the lower side, and the light in the imaging device 10 is The side opposite to the incident direction is the upper side.

また、図５に示すように、撮像素子４及び第１基板５は略矩形状を成しており、第１基板５の上面（撮像光学系２側の面）は、例えば、第１基板５の一縁部５ａ側における撮像素子４の端部４ａと接して第１基板５の一縁部５ａと略平行な境界線Ｂを挟んで、二つのエリアに分かれており、当該二つのエリアのうちの、撮像素子４側のエリアを第１エリアＭとし、第１エリアＭに隣接するエリアを第２エリアＮとする。   As shown in FIG. 5, the imaging device 4 and the first substrate 5 have a substantially rectangular shape, and the upper surface (the surface on the imaging optical system 2 side) of the first substrate 5 is, for example, the first substrate 5. The edge 5a of the first substrate 5 is in contact with the edge 4a on the edge 5a side of the first substrate 5 and sandwiches a boundary line B substantially parallel to the edge 5a, and is divided into two areas. Of these, the area on the image sensor 4 side is defined as a first area M, and the area adjacent to the first area M is defined as a second area N.

本体部１１は、例えば、上面及び下面が開口した略四角筒形状の枠体を成し、下端部が第１基板５の撮像素子４側の面（上面）の縁部に沿って固定されている。   The main body 11 has, for example, a substantially rectangular tube-shaped frame with an upper surface and a lower surface opened, and a lower end is fixed along an edge of a surface (upper surface) of the first substrate 5 on the image sensor 4 side. Yes.

また、本体部１１は、例えば、上端部において、蓋部１２を支持しており、例えば、第１基板５の一縁部５ａ側の内側面（第１内側面１１ａ）において、第２基板６を支持している。   The main body 11 supports the lid 12 at the upper end, for example, and, for example, on the inner surface (first inner surface 11a) on the edge 5a side of the first substrate 5, the second substrate 6 is supported. Support.

また、本体部１１は、例えば、第１エリアＭ上方における内側面の所定箇所１１ｅにおいて、ヘリモルフアクチュエータ３の一端部３ａ（後述）を支持している。   Further, the main body 11 supports, for example, one end 3a (described later) of the hemimorph actuator 3 at a predetermined location 11e on the inner surface above the first area M.

本体部１１は、例えば、シールド部材８や赤外線カットフィルタ９を支持する支持部１１１を備えている。   The main body 11 includes, for example, a support 111 that supports the shield member 8 and the infrared cut filter 9.

支持部１１１は、例えば、撮像光学系２と撮像素子４との間で撮像光学系２の光軸Ｏに対して略垂直に配置され、本体部１１の第１内側面１１ａを除く三つの内側面（第２内側面１１ｂ、第３内側面１１ｃ、第４内側面１１ｄ）と連続しており、第１内側面１１ａ側の支持部１１１の端部１１１ａは第１内側面１１ａと離間している。   The support part 111 is disposed substantially perpendicular to the optical axis O of the image pickup optical system 2 between the image pickup optical system 2 and the image pickup element 4, for example, and includes three inner parts excluding the first inner side surface 11 a of the main body part 11. It is continuous with the side surfaces (second inner side surface 11b, third inner side surface 11c, fourth inner side surface 11d), and the end 111a of the support portion 111 on the first inner side surface 11a side is separated from the first inner side surface 11a. Yes.

支持部１１１の撮像光学系２下方に相当する位置には、略矩形状（略円形状等であってもよい）の開口部１１１ｂが設けられており、例えば、開口部１１１ｂの端面下側には、赤外線カットフィルタ９を支持するためのフィルタ支持部１１１ｃが設けられている。   A substantially rectangular (may be substantially circular) opening 111b is provided at a position corresponding to the lower side of the imaging optical system 2 of the support 111, for example, below the end surface of the opening 111b. Is provided with a filter support 111 c for supporting the infrared cut filter 9.

また、支持部１１１の端部１１１ａ近傍の下面には、第２エリアＮに固定された脚部１１１ｄが設けられており、支持部１１１の端部１１１ａ近傍の上面には、シールド部材８を支持するためのシールド部材支持溝１１１ｅが設けられている。このシールド部材支持溝１１１ｅは、境界線Ｂに対して略平行となっている。   A leg 111d fixed to the second area N is provided on the lower surface of the support 111 near the end 111a, and the shield member 8 is supported on the upper surface of the support 111 near the end 111a. A shield member support groove 111e is provided. The shield member support groove 111e is substantially parallel to the boundary line B.

蓋部１２は、略矩形状の板状部材であり、本体部１１の上面側の開口を覆うように、蓋部１２の下面端部において、本体部１１の上端部に固定されている。   The lid portion 12 is a substantially rectangular plate-like member, and is fixed to the upper end portion of the main body portion 11 at the lower end portion of the lid portion 12 so as to cover the opening on the upper surface side of the main body portion 11.

また、蓋部１２は、例えば、略中央に、光学系支持体２１（後述）に支持された撮像光学系２が光軸Ｏ方向（上下方向）に出没可能な略円形状の開口部１２ａを有しており、この開口部１２ａから撮像光学系２へ被写体光を入射させることができるようになっている。   Further, the lid 12 has, for example, a substantially circular opening 12a at the substantially center where the imaging optical system 2 supported by the optical system support 21 (described later) can protrude and retract in the optical axis O direction (vertical direction). The subject light can be incident on the imaging optical system 2 from the opening 12a.

撮像光学系２は、被写体光を撮像素子４側に導くためのものであり、一個のレンズによって、或いは、複数個のレンズや絞りなどによって構成されている。   The imaging optical system 2 is for guiding subject light to the imaging element 4 side, and is configured by a single lens, or a plurality of lenses, a diaphragm, and the like.

撮像光学系２は、撮像素子４側の被写体光が射出される側の光学有効面及び、被写体光が入射する側の光学有効面が露出するように、光学系支持体２１に支持されている。   The imaging optical system 2 is supported by the optical system support 21 so that the optically effective surface on the imaging element 4 side on which the subject light is emitted and the optically effective surface on the side on which the subject light is incident are exposed. .

具体的には、光学系支持体２１は、例えば、略円筒形状を成しており、下面が、開口面であるとともに、上面に、撮像光学系２の上面中央の光学有効面が露出可能な大きさであって矩形状の開口部２１ａを有している。   Specifically, the optical system support 21 has, for example, a substantially cylindrical shape, the lower surface is an opening surface, and the optically effective surface at the center of the upper surface of the imaging optical system 2 can be exposed on the upper surface. It has a size and a rectangular opening 21a.

撮像光学系２を支持した光学系支持体２１は、例えば、第１エリアＭ上方における外面の所定箇所２１ｂにおいて、ヘリモルフアクチュエータ３の他端部３ｂ（後述）に支持されるとともに、本体部１１に設けられたガイド（図示省略）により、光軸Ｏ方向（上下方向）に移動可能に支持されている。   The optical system support 21 that supports the imaging optical system 2 is supported by the other end 3b (described later) of the hemimorph actuator 3 at a predetermined location 21b on the outer surface above the first area M, and the main body 11 Is supported so as to be movable in the direction of the optical axis O (vertical direction).

ヘリモルフアクチュエータ３は、例えば、光学系支持体２１に支持された撮像光学系２を光軸Ｏ方向（上下方向）に駆動するための圧電アクチュエータである。具体的には、ヘリモルフアクチュエータ３は、圧電材料からなる層と電極からなる層とを有する積層テープを、例えば、図６に示すように、略円形状（略螺旋状等であってもよい）の巻回軸Ｗを中心に、螺旋状に巻回することによって形成されている。   The hemimorph actuator 3 is, for example, a piezoelectric actuator for driving the imaging optical system 2 supported by the optical system support 21 in the optical axis O direction (vertical direction). Specifically, the hemimorph actuator 3 is formed of a laminated tape having a layer made of a piezoelectric material and a layer made of an electrode, for example, as shown in FIG. ) Around the winding axis W.

ヘリモルフアクチュエータ３は、例えば、撮像光学系２を支持する光学系支持体２１の周囲を取り巻くように、且つ、第１エリアＭ上方にのみ配置されるようになっており、第２エリアＮ上方には配置されないようになっている。そして、ヘリモルフアクチュエータ３は、例えば、一端部３ａにおいて、本体部１１の所定箇所１１ｅに固定されており、例えば、他端部３ｂにおいて、光学系支持体２１の所定箇所２１ｂに固定されている。   The hemimorph actuator 3 is arranged, for example, around the optical system support 21 that supports the imaging optical system 2 and only above the first area M, and above the second area N. Is not arranged. For example, the hemimorph actuator 3 is fixed to a predetermined location 11e of the main body 11 at one end 3a, and is fixed to a predetermined location 21b of the optical system support 21 at the other end 3b, for example. .

ここで、ヘリモルフアクチュエータ３は、電子部品７等から電圧が印加されると、例えば、図７に示すように、他端部３ｂを動かして、光学系支持体２１に支持された撮像光学系２を光軸Ｏ方向（上下方向）に駆動することによって、撮像光学系２の位置を調整することができるようになっている。   Here, when a voltage is applied from the electronic component 7 or the like, for example, the hemimorph actuator 3 moves the other end portion 3b as shown in FIG. 7, and the imaging optical system supported by the optical system support 21 is used. The position of the imaging optical system 2 can be adjusted by driving 2 in the optical axis O direction (vertical direction).

なお、ヘリモルフアクチュエータ３の長さとヘリモルフアクチュエータ３の駆動範囲には相関関係があり、例えば、ヘリモルフアクチュエータ３が長いほど、駆動範囲は広くなり、ヘリモルフアクチュエータ３が短いほど、駆動範囲は狭くなる。したがって、ヘリモルフアクチュエータ３の長さは、撮像光学系２の上下方向のストローク（移動範囲）が設計されることによって決まり、ヘリモルフアクチュエータ３の長さは、撮像光学系２を支持する光学系支持体２１の周囲を取り巻くように、且つ、第１エリアＭ上方にのみ配置される範囲内であれば、任意である。そして、ヘリモルフアクチュエータ３の長さによって、本体部１１の所定箇所１１ｅの位置や光学系支持体２１の所定箇所２１ｂの位置が決まる。   Note that there is a correlation between the length of the hemimorph actuator 3 and the driving range of the helimorph actuator 3. For example, the longer the hemimorph actuator 3, the wider the driving range, and the shorter the hemimorph actuator 3, the driving range becomes. Narrow. Therefore, the length of the hemimorph actuator 3 is determined by designing the vertical stroke (movement range) of the imaging optical system 2, and the length of the hemimorph actuator 3 is an optical system that supports the imaging optical system 2. It is optional as long as it surrounds the periphery of the support 21 and is within a range that is arranged only above the first area M. The position of the predetermined portion 11 e of the main body 11 and the position of the predetermined portion 21 b of the optical system support 21 are determined by the length of the hemimorph actuator 3.

撮像素子４は、例えば、撮像光学系２に導かれ、赤外線カットフィルタ９により赤外線がカットされた被写体光を光電変換するためのものであり、例えば、第１基板５の第１エリアＭに実装（接着及びワイヤＷによる電気的接続）されている。   The imaging element 4 is for, for example, photoelectrically converting subject light guided to the imaging optical system 2 and having infrared rays cut by the infrared cut filter 9. For example, the imaging element 4 is mounted on the first area M of the first substrate 5. (Electrical connection by bonding and wire W).

第１基板５は、例えば、略矩形状の板状部材であり、上述した通り、上面が第１エリアＭと第２エリアＮとに分かれている。   The first substrate 5 is, for example, a substantially rectangular plate-like member, and the upper surface is divided into a first area M and a second area N as described above.

第１基板５は、例えば、上面端部において、本体部１１を支持している。   For example, the first substrate 5 supports the main body 11 at the upper surface end.

また、第１基板５は、例えば、第１エリアＭにおいて、撮像素子４を実装するとともに、撮像素子４を駆動する撮像素子４用の電子部品（図示省略）と電気的に接続している。   Further, for example, in the first area M, the first substrate 5 is mounted with the image sensor 4 and electrically connected to an electronic component (not shown) for the image sensor 4 that drives the image sensor 4.

また、第１基板５は、例えば、第２エリアＮの境界線Ｂ側の端部近傍において、支持部１１１の脚部１１１ｄを支持するとともに、例えば、第２エリアＮの境界線Ｂに対向する側の端部近傍（第１基板５の一縁部５ａ近傍）において、第２基板６と電気的に接続している。   The first substrate 5 supports, for example, the leg portion 111d of the support portion 111 in the vicinity of the end portion on the boundary line B side of the second area N, and faces the boundary line B of the second area N, for example. It is electrically connected to the second substrate 6 in the vicinity of the side end portion (in the vicinity of the edge portion 5a of the first substrate 5).

第２基板６は、例えば、略矩形状の板状部材であり、下面において、第１基板５の第２エリアＮと電気的に接続している。   The second substrate 6 is, for example, a substantially rectangular plate-like member, and is electrically connected to the second area N of the first substrate 5 on the lower surface.

また、第２基板６は、例えば、撮像光学系２側の面（内面）と反対側の面（外面）において、本体部１１に固定されている。   The second substrate 6 is fixed to the main body 11 on the surface (outer surface) opposite to the surface (inner surface) on the imaging optical system 2 side, for example.

また、第２基板６は、例えば、内面において、複数の電子部品７，７，…を固定し、それらを電気的に接続している。   Moreover, the 2nd board | substrate 6 fixes the some electronic components 7, 7, ... in the inner surface, for example, and connects them electrically.

電子部品７は、例えば、ヘリモルフアクチュエータ３を駆動するためのものであり、例えば、コンデンサやコイルなどを含む昇圧回路や、ドライバなどで構成され、これらの電子部品は、第２基板６を介して、電気的に接続されている。   The electronic component 7 is, for example, for driving the hemimorph actuator 3, and is composed of, for example, a booster circuit including a capacitor and a coil, a driver, etc. These electronic components are connected via the second substrate 6. Are electrically connected.

シールド部材８は、電子部品７から発せられる電磁波等を遮蔽するためのものであり、例えば、下端において、支持部１１１のシールド支持溝１１１ｅに固定されている。また、シールド部材８は、不図示であるが第１基板５又は第２基板６のグランドパターンに接続されている。   The shield member 8 is for shielding electromagnetic waves emitted from the electronic component 7, and is fixed to the shield support groove 111e of the support portion 111 at the lower end, for example. The shield member 8 is connected to the ground pattern of the first substrate 5 or the second substrate 6 (not shown).

赤外線カットフィルタ９は、撮像光学系２に導かれた被写体光から赤外線をカットするためのものであり、例えば、下面端部において、支持部１１１のフィルタ支持部１１１ｃに固定されている。   The infrared cut filter 9 is for cutting infrared light from the subject light guided to the imaging optical system 2, and is fixed to the filter support portion 111 c of the support portion 111, for example, at the lower end portion.

具体的には、赤外線カットフィルタ９は、例えば、有機材料などで形成されたフィルタ状又はガラス状のフィルタであり、例えば、支持部１１１の開口部１１１ｂの形状にあわせて形成されている。   Specifically, the infrared cut filter 9 is, for example, a filter-like or glass-like filter formed of an organic material or the like, and is formed according to the shape of the opening 111b of the support 111, for example.

次に、撮像装置１０の使用態様について説明する。   Next, usage modes of the imaging apparatus 10 will be described.

撮像装置１０は、例えば、図８に示すように、携帯端末としての携帯電話機１００に備えられている。   For example, as illustrated in FIG. 8, the imaging device 10 is provided in a mobile phone 100 as a mobile terminal.

具体的には、撮像装置１０は、例えば、携帯電話機１００の液晶表示部の下方に相当する位置に、携帯電話機１００の背面（液晶表示部側を正面とする。）から被写体光を取り込むことができるように、端末本体１００ａ内に配設されている。そして、撮像装置１０は、例えば、撮像装置１０に備えられた外部接触端子（図示省略）を介して、携帯電話機１００の制御部（図示省略）に接続されている。   Specifically, for example, the imaging apparatus 10 captures subject light from the back surface of the mobile phone 100 (the liquid crystal display unit side is the front) at a position corresponding to the lower side of the liquid crystal display unit of the mobile phone 100. It is arranged in the terminal main body 100a so that it can. And the imaging device 10 is connected to the control part (illustration omitted) of the mobile telephone 100 via the external contact terminal (illustration omitted) with which the imaging device 10 was equipped, for example.

以上説明した第１の実施の形態における撮像装置１０及び撮像装置１０を備えた携帯電話機１００によれば、被写体光を導くための撮像光学系２と、撮像光学系２に導かれた被写体光を光電変換する撮像素子４と、撮像光学系２の光軸Ｏを中心として撮像光学系２を支持する光学系支持体２１の周囲を取り巻くように配置され、撮像光学系２を光軸Ｏ方向（上下方向）に駆動するヘリモルフアクチュエータ３と、撮像光学系２の光軸Ｏに対して略垂直に配置され、撮像光学系２側の面に撮像素子４を固定した略矩形状の第１基板５と、第１基板５よりも撮像光学系２側に、第１基板５に対して略垂直に配置され、当該第１基板５の一縁部５ａ近傍と接続される第２基板６と、を備え、第１基板５は、第１基板５の一縁部５ａにおける撮像素子４の端部４ａと接して一縁部と略平行な境界線Ｂを挟んで、撮像素子４側の第１エリアＭと、第１エリアＭに隣接する第２エリアＮとに分かれ、第１エリアＭ上方には、ヘリモルフアクチュエータ３が配置され、第２基板６の撮像光学系２側の面（上面）には、ヘリモルフアクチュエータ３を駆動する複数の電子部品７，７，…が固定されている。   According to the imaging device 10 and the mobile phone 100 including the imaging device 10 according to the first embodiment described above, the imaging optical system 2 for guiding subject light, and the subject light guided to the imaging optical system 2 are used. The image pickup device 4 that performs photoelectric conversion and the optical system support 21 that supports the image pickup optical system 2 around the optical axis O of the image pickup optical system 2 are arranged so as to surround the image pickup optical system 2. A substantially rectangular first substrate which is arranged substantially perpendicular to the optical axis O of the imaging optical system 2 and has the imaging element 4 fixed to the surface on the imaging optical system 2 side. 5 and a second substrate 6 that is disposed substantially perpendicular to the first substrate 5 on the imaging optical system 2 side with respect to the first substrate 5 and connected to the vicinity of one edge portion 5a of the first substrate 5; And the first substrate 5 is an image sensor at one edge 5a of the first substrate 5. The first area M is divided into a first area M on the image sensor 4 side and a second area N adjacent to the first area M with a boundary line B in contact with the end 4a of the image sensor and being substantially parallel to one edge. A hemimorph actuator 3 is arranged above M, and a plurality of electronic components 7, 7,... For driving the hemimorph actuator 3 are fixed to the surface (upper surface) of the second substrate 6 on the imaging optical system 2 side. ing.

すなわち、撮像素子４が固定された第１エリアＭ上方にのみヘリモルフアクチュエータ３が配置されているため、ヘリモルフアクチュエータ３に邪魔されることなく、ヘリモルフアクチュエータ３用の電子部品７を、撮像素子４が固定されていない第２エリアＮ上方に固定することができる。したがって、撮像装置１０内の限られたスペースに、ヘリモルフアクチュエータ３とヘリモルフアクチュエータ３用の電子部品７を効率よく収容することができるため、小型化が容易な撮像装置１０及び小型化が容易な撮像装置１０を端末本体１００ａに備えた携帯端末１００を提供することができる。   That is, since the hemimorph actuator 3 is arranged only above the first area M to which the image sensor 4 is fixed, the electronic component 7 for the helimorph actuator 3 is imaged without being obstructed by the helimorph actuator 3. The element 4 can be fixed above the second area N where the element 4 is not fixed. Therefore, since the hemimorph actuator 3 and the electronic component 7 for the hemimorph actuator 3 can be efficiently accommodated in a limited space in the image pickup apparatus 10, the image pickup apparatus 10 that can be easily reduced in size and can be easily reduced in size. It is possible to provide a portable terminal 100 provided with a simple imaging device 10 in a terminal body 100a.

特に、ヘリモルフアクチュエータ３用の電子部品７の設置面積が大きい場合や電子部品７の個数が多い場合などに、第１の実施の形態における撮像装置１０は有効である。   In particular, the imaging device 10 according to the first embodiment is effective when the installation area of the electronic component 7 for the hemimorph actuator 3 is large or when the number of the electronic components 7 is large.

また、シールド部材８によってヘリモルフアクチュエータ３と第２基板６に固定された複数の電子部品７，７，…とを隔てることができるため、電子部品７，７，…から発せられる電磁波等の影響によるヘリモルフアクチュエータ３の誤作動等を防止することができる。さらに、シールド部材８によって撮像素子４と電子部品７，７，…とを隔てることができるため、電子部品７，７，…から発せられる電磁波等の影響によって撮像素子にのるノイズを、軽減することができる。   In addition, since the hemimorph actuator 3 and the plurality of electronic components 7, 7,... Fixed to the second substrate 6 can be separated by the shield member 8, the influence of electromagnetic waves or the like emitted from the electronic components 7, 7,. It is possible to prevent the malfunction of the hemimorph actuator 3 due to the above. Further, since the image pickup device 4 and the electronic components 7, 7,... Can be separated by the shield member 8, noise on the image pickup device due to the influence of electromagnetic waves emitted from the electronic components 7, 7,. be able to.

また、ヘリモルフアクチュエータ３により撮像光学系２を駆動するため、撮像光学系２の駆動範囲を大きくすることができる。
［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態における撮像装置１０Ａ及び撮像装置１０Ａを備える携帯端末１００Ａについて説明する。Moreover, since the imaging optical system 2 is driven by the hemimorph actuator 3, the driving range of the imaging optical system 2 can be increased.
[Second Embodiment]
Next, the imaging device 10A and the mobile terminal 100A including the imaging device 10A according to the second embodiment will be described.

なお、第２の実施の形態の撮像装置１０Ａは、電子部品７が、第２基板６でなく、第１基板である基板５Ａに固定されている点のみが第１の実施の形態の撮像装置１０と異なる。したがって、異なる箇所にのみついて説明し、その他の共通する部分は同一符号を付して説明する。   The imaging apparatus 10A of the second embodiment is the imaging apparatus of the first embodiment only in that the electronic component 7 is not fixed to the second substrate 6 but to the substrate 5A that is the first substrate. Different from 10. Therefore, only different parts will be described, and other common parts will be described with the same reference numerals.

撮像装置１０Ａは、例えば、図９〜１１に示すように、外枠部材１と、撮像光学系２と、ヘリモルフアクチュエータ３と、撮像素子４と、基板５Ａと、基板５Ａの撮像光学系２側の面の第２エリアＮに固定された複数の電子部品７，７，…と、シールド部材８と、赤外線カットフィルタ９と、などを備えて構成されている。   For example, as illustrated in FIGS. 9 to 11, the imaging device 10A includes an outer frame member 1, an imaging optical system 2, a hemimorph actuator 3, an imaging element 4, a substrate 5A, and an imaging optical system 2 of the substrate 5A. , A shield member 8, an infrared cut filter 9, and the like that are fixed to the second area N on the side surface.

基板５Ａは、例えば、略矩形状の板状部材であり、上述した通り、上面が第１エリアＭと第２エリアＮとに分かれている。   The substrate 5A is, for example, a substantially rectangular plate-like member, and the upper surface is divided into a first area M and a second area N as described above.

基板５Ａは、例えば、上面端部において、本体部１１を支持している。   For example, the substrate 5A supports the main body portion 11 at the upper end portion.

また、基板５Ａは、例えば、第１エリアＭにおいて、撮像素子４を実装するとともに、撮像素子４を駆動する撮像素子４用の電子部品（図示省略）と電気的に接続している。   Further, for example, in the first area M, the substrate 5A is mounted with the image sensor 4 and electrically connected to an electronic component (not shown) for the image sensor 4 that drives the image sensor 4.

また、基板５Ａは、例えば、第２エリアＮにおいて、支持部１１１の脚部１１１ｄを支持するとともに、複数の電子部品７，７，…を固定し、これらを電気的に接続している。   Further, for example, in the second area N, the substrate 5A supports the leg portion 111d of the support portion 111, fixes a plurality of electronic components 7, 7,..., And electrically connects them.

電子部品７は、例えば、ヘリモルフアクチュエータ３を駆動するためのものであり、例えば、コンデンサやコイルなどを含む昇圧回路や、ドライバなどで構成され、これらの電子部品は、基板５を介して、電気的に接続されている。   The electronic component 7 is, for example, for driving the hemimorph actuator 3, and is composed of, for example, a booster circuit including a capacitor and a coil, a driver, and the like. Electrically connected.

次に、撮像装置１０Ａの使用態様について説明する。   Next, a usage mode of the imaging device 10A will be described.

撮像装置１０Ａは、例えば、図１２に示すように、携帯端末としての携帯電話機１００Ａに備えられている。   For example, as illustrated in FIG. 12, the imaging device 10 </ b> A is provided in a mobile phone 100 </ b> A as a mobile terminal.

具体的には、撮像装置１０Ａは、例えば、携帯電話機１００Ａの液晶表示部の下方に相当する位置に、携帯電話機１００Ａの背面（液晶表示部側を正面とする。）から被写体光を取り込むことができるように、端末本体１００ａＡ内に配設されている。そして、撮像装置１０Ａは、例えば、撮像装置１０Ａに備えられた外部接触端子（図示省略）を介して、携帯電話機１００Ａの制御部（図示省略）に接続されている。   Specifically, the imaging device 10A captures subject light from the back surface of the mobile phone 100A (the liquid crystal display unit side is the front) at a position corresponding to the lower side of the liquid crystal display unit of the mobile phone 100A, for example. It is arranged in the terminal body 100aA so that it can. The imaging device 10A is connected to a control unit (not shown) of the mobile phone 100A via, for example, an external contact terminal (not shown) provided in the imaging device 10A.

以上説明した第２の実施の形態における撮像装置１０Ａ及び撮像装置１０Ａを備えた携帯電話機１００Ａによれば、基板５Ａの第１エリアＭ上方には、ヘリモルフアクチュエータ３が配置され、基板５Ａの第２エリアＮには、ヘリモルフアクチュエータ３を駆動する複数の電子部品７，７，…が固定されている。すなわち、撮像素子４が固定された第１エリアＭの上方にのみヘリモルフアクチュエータ３が配置されているため、ヘリモルフアクチュエータ３に邪魔されることなく、ヘリモルフアクチュエータ３用の電子部品７を、撮像素子４が固定されていない第２エリアＮに固定することができる。したがって、撮像装置１０Ａ内の限られたスペースに、ヘリモルフアクチュエータ３とヘリモルフアクチュエータ３用の電子部品７を効率よく収容することができるため、小型化が容易な撮像装置を提供することができる。   According to the imaging device 10A and the mobile phone 100A including the imaging device 10A in the second embodiment described above, the hemimorph actuator 3 is disposed above the first area M of the substrate 5A, and the first of the substrate 5A. In the two area N, a plurality of electronic components 7, 7,... That drive the hemimorph actuator 3 are fixed. That is, since the hemimorph actuator 3 is disposed only above the first area M to which the image sensor 4 is fixed, the electronic component 7 for the helimorph actuator 3 can be obtained without being disturbed by the helimorph actuator 3. The imaging element 4 can be fixed to the second area N that is not fixed. Therefore, since the hemimorph actuator 3 and the electronic component 7 for the hemimorph actuator 3 can be efficiently accommodated in a limited space in the image pickup apparatus 10A, an image pickup apparatus that can be easily reduced in size can be provided. .

特に、ヘリモルフアクチュエータ３用の電子部品７の高さが大きい場合などに、第２の実施の形態における撮像装置１０Ａは有効である。   In particular, when the height of the electronic component 7 for the hemimorph actuator 3 is large, the imaging device 10A according to the second embodiment is effective.

なお、本発明は、上記した実施の形態のものに限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the gist thereof.

第１及び第２の実施の形態において、撮像光学系２を駆動する圧電アクチュエータは、ヘリモルフアクチュエータ３の限りでなく、撮像光学系２を支持する光学系支持体２１の周囲を取り巻くように配置されて撮像光学系２を光軸Ｏ方向（上下方向）に駆動する圧電アクチュエータであれば任意である。   In the first and second embodiments, the piezoelectric actuator that drives the imaging optical system 2 is not limited to the hemimorph actuator 3 and is disposed so as to surround the optical system support 21 that supports the imaging optical system 2. Any piezoelectric actuator that drives the imaging optical system 2 in the direction of the optical axis O (vertical direction) can be used.

Claims (6)

被写体光を導くための撮像光学系と、
前記撮像光学系に導かれた被写体光を光電変換する撮像素子と、
前記撮像光学系の光軸を中心として当該撮像光学系の周囲を取り巻くように配置され、当該撮像光学系を駆動する圧電アクチュエータと、
前記撮像光学系の光軸に対して垂直に配置され、当該撮像光学系側の面に前記撮像素子を固定した略矩形状の第１基板と、
前記第１基板の前記撮像光学系側に、前記第１基板に対して立てられて配置され、当該第１基板の一縁部近傍と接続される第２基板と、を備え、
前記第１基板は、前記一縁部側における前記撮像素子の端部と接して当該一縁部と平行な境界線を挟んで、当該撮像素子側の第１エリアと、当該第１エリアに隣接する第２エリアとに分かれ、
前記第１エリア上方にのみ、前記圧電アクチュエータが配置され、
前記第２基板の前記撮像光学系側の面には、前記圧電アクチュエータを駆動する電子部品が固定されていることを特徴とする撮像装置。An imaging optical system for guiding subject light;
An image sensor that photoelectrically converts subject light guided to the imaging optical system;
A piezoelectric actuator disposed around the imaging optical system around the optical axis of the imaging optical system, and driving the imaging optical system;
A substantially rectangular first substrate that is arranged perpendicular to the optical axis of the imaging optical system and has the imaging element fixed to a surface on the imaging optical system side;
A second substrate disposed on the imaging optical system side of the first substrate so as to stand with respect to the first substrate and connected to the vicinity of one edge of the first substrate;
The first substrate is adjacent to the first area on the image sensor side and the first area with a boundary line in contact with the edge of the image sensor on the one edge side and parallel to the one edge. Divided into a second area,
The piezoelectric actuator is disposed only above the first area,
An electronic device for driving the piezoelectric actuator is fixed to a surface of the second substrate on the imaging optical system side. 請求の範囲第１項に記載の撮像装置において、
前記圧電アクチュエータと前記第２基板に固定された前記電子部品とを隔てるシールド部材を備えることを特徴とする撮像装置。In the imaging device according to claim 1,
An image pickup apparatus comprising: a shield member that separates the piezoelectric actuator from the electronic component fixed to the second substrate. 被写体光を導くための撮像光学系と、
前記撮像光学系に導かれた被写体光を光電変換する撮像素子と、
前記撮像光学系の光軸を中心として当該撮像光学系の周囲を取り巻くように配置され、当該撮像光学系を駆動する圧電アクチュエータと、
前記撮像光学系の光軸に対して垂直に配置され、当該撮像光学系側の面に前記撮像素子を固定した略矩形状の基板と、を備え、
前記基板は、当該基板の一縁部側における前記撮像素子の端部と接して当該一縁部と平行な境界線を挟んで、当該撮像素子側の第１エリアと、当該第１エリアに隣接する第２エリアとに分かれ、
前記第１エリア上方にのみ、前記圧電アクチュエータが配置され、
前記第２エリアには、前記圧電アクチュエータを駆動する電子部品が固定されていることを特徴とする撮像装置。An imaging optical system for guiding subject light;
An image sensor that photoelectrically converts subject light guided to the imaging optical system;
A piezoelectric actuator disposed around the imaging optical system around the optical axis of the imaging optical system, and driving the imaging optical system;
A substantially rectangular substrate disposed perpendicular to the optical axis of the imaging optical system and having the imaging element fixed to the surface on the imaging optical system side;
The substrate is adjacent to the first area on the image sensor side and the first area with a boundary line in contact with the edge of the image sensor on one edge side of the substrate and parallel to the edge portion. Divided into a second area,
The piezoelectric actuator is disposed only above the first area,
An electronic apparatus for driving the piezoelectric actuator is fixed to the second area. 請求の範囲第３項に記載の撮像装置において、
前記圧電アクチュエータと前記第２エリアに固定された前記電子部品とを隔てるシールド部材を備えることを特徴とする撮像装置。In the imaging device according to claim 3,
An imaging apparatus comprising: a shield member that separates the piezoelectric actuator from the electronic component fixed to the second area. 請求の範囲第１項〜第４項の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記圧電アクチュエータは、ヘリモルフアクチュエータであることを特徴とする撮像装置。In the imaging device according to any one of claims 1 to 4,
The piezoelectric device is a hemimorph actuator. 請求の範囲第１項〜第５項の何れか一項に記載の撮像装置を端末本体に備えることを特徴とする携帯端末。   A portable terminal comprising the imaging device according to any one of claims 1 to 5 in a terminal body.
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JP5995624B2 (en) * 2012-09-19 2016-09-21 キヤノン株式会社 Imaging device and interchangeable lens
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4298443B2 (en) * 2003-09-11 2009-07-22 三菱電機株式会社 Drive device
JP2005221680A (en) * 2004-02-04 2005-08-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Camera module
JP2005351948A (en) * 2004-06-08 2005-12-22 Konica Minolta Opto Inc Imaging apparatus and personal digital assistant equipped with the same

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