JPWO2004106244A1 - Magnetic processing equipment - Google Patents
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Abstract
ヨーク(24)に配設された磁石(22A,22B)を有する磁気処理部(20)が、管体(1)を挟んで対向して配置された、液体の改質や浄化を磁気的に行う磁気処理装置において、磁石(22A,22B)は、ヨーク(24)の管体(1)側に配設されると共に異磁極の面同士が管体(1)を挟んで対向して配置され、ヨーク(24)は、管体(1)を挟んで互いに対向する側面が、磁石(22A,22B)の対向する面よりも大きく形成されると共に、前記側面において磁石(22A,22B)との当接部以外の側面(24a)同士が対向し、磁石(22A,22B)の対向する方向において、磁石(22A,22B)の厚み(X)に対するヨーク(24)の磁石(22A,22B)が配設された個所の厚み(Y)の比が、1.0〜2.6の範囲に設定された。The magnetic processing section (20) having the magnets (22A, 22B) disposed in the yoke (24) is disposed to face the pipe body (1) so as to magnetically modify and purify the liquid. In the magnetic processing apparatus to be performed, the magnets (22A, 22B) are disposed on the tube (1) side of the yoke (24), and the surfaces of the different magnetic poles are opposed to each other with the tube (1) interposed therebetween. The yoke (24) has side surfaces facing each other across the tube (1) larger than the facing surfaces of the magnets (22A, 22B), and the side surfaces of the yoke (24) and the magnets (22A, 22B) The side surfaces (24a) other than the contact portions face each other, and the magnets (22A, 22B) of the yoke (24) with respect to the thickness (X) of the magnets (22A, 22B) in the facing direction of the magnets (22A, 22B). The ratio of the thickness (Y) of the disposed locations is 1.0 to It is set in the range of .6.
Description
本発明は磁気処理装置に係り、特に飲料水、工業用水、排水、農業用水、燃料、透析液等の液体の質の改善や浄化を磁気的に行う磁気処理装置に関する。 The present invention relates to a magnetic processing apparatus, and more particularly to a magnetic processing apparatus that magnetically improves and purifies the quality of liquids such as drinking water, industrial water, drainage, agricultural water, fuel, and dialysate.
通常の水は、水の分子同士が水素結合により互いに引き付け合い水分子の集合体(クラスター)を形成している。そして、このようなクラスターを形成している水を磁気処理すると水分子の結合構造が分解され、磁気処理された水(磁化水)は浸透力、溶解力が高められることが知られている。
このような磁気処理を行なう磁気処理装置として、水道管を挟み込むようにして磁石が配置される構造を有するものがある。磁気処理装置では、磁石からの磁束を流体に作用させることにより流体の磁気処理を行なっているが、その磁束が外部へ漏れると精密機器の精度を狂わせ、電子機器へ雑音をもたらし、その他不具合の発生原因となる。
磁気処理装置からの磁束漏洩は、特に、ペースメーカを使用している者に対しては深刻な問題となり、安心して磁気処理装置を使用することができないという問題があった。また、例えば、病院内で磁気処理装置を使用する場合に、精密機器に悪影響を及ぼすおそれがあった。
このような、磁気処理装置が磁気漏れを防ぐ構成として、例えば、非磁性の流通管と、該流通管を挟んで対向し、しかもN極とS極とが対磁した状態で配置された一対もしくは流通管方向に間隔をおいて配置された複数対の磁石対と、該磁石対を取り囲むようにして配置されたダブルヨークと、該ダブルヨークの開口を塞ぎ流通管を貫通させる強磁性体側板と、を備えたものが知られている(特開2001−95899号公報参照)。
また、配水導管を一対の直方体の磁石で挟み込み、該磁石の配水導管と当接している側面以外の側面全てを覆うように磁石に磁性体のハウジングを取付け、さらにハウジングの周囲に空間を設けて中空円筒状の磁性体からなるケーシングでハウジングを覆う構成としたものが知られている(特開2002−18445号公報参照)。
上記技術によれば、流通管及び配水導管が貫通するのを除き、磁石の周囲をダブルヨーク又はハウジング及びケーシングで完全に覆う構成となっているので、磁石に発生する磁束が外部に漏れ難くなっている。
上記技術では磁性体で磁石の周囲を覆っているので、確かに磁束が漏れ難い構造となっている。そして、上記技術の装置では、流通管及び配水導管の途中に接続部を介して接続する構成となっており、装置自体を大型化しても特に使用に際して不都合は生じない。
しかし、上記装置は、装置自体の大きさが大型化してしまうことにより、例えば、家庭内の水道管や、病院内の機器等に使用することが難しいという問題があった。
本発明の目的は、上記問題に鑑み、装置自体の大きさをコンパクトに構成できると共に、外部への磁気漏れを低減することができる磁気処理装置を提供することにある。In ordinary water, water molecules are attracted to each other by hydrogen bonds to form an aggregate (cluster) of water molecules. It is known that when water that forms such a cluster is magnetically treated, the water molecule bond structure is decomposed, and the magnetically treated water (magnetized water) has enhanced penetrating power and dissolving power.
Some magnetic processing apparatuses that perform such magnetic processing have a structure in which magnets are arranged so as to sandwich a water pipe. Magnetic processing equipment performs magnetic processing of fluid by applying magnetic flux from the magnet to the fluid. However, if the magnetic flux leaks to the outside, the accuracy of precision equipment is disturbed, causing noise to electronic equipment and other problems. Causes it to occur.
Magnetic flux leakage from the magnetic processing apparatus is a serious problem especially for those who use pacemakers, and there is a problem that the magnetic processing apparatus cannot be used with peace of mind. In addition, for example, when using a magnetic processing apparatus in a hospital, there is a risk of adversely affecting precision equipment.
As a configuration in which such a magnetic processing apparatus prevents magnetic leakage, for example, a pair of non-magnetic flow pipes that are opposed to each other with the flow pipe interposed therebetween and are arranged in a state where the N pole and the S pole are opposed to each other. Alternatively, a plurality of pairs of magnets arranged at intervals in the flow pipe direction, a double yoke arranged so as to surround the magnet pair, and a ferromagnetic side plate that closes the opening of the double yoke and penetrates the flow pipe Are known (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-95899).
In addition, a water distribution conduit is sandwiched between a pair of rectangular parallelepiped magnets, a magnetic housing is attached to the magnet so as to cover all sides other than the side in contact with the water distribution conduit, and a space is provided around the housing. A structure in which a housing is covered with a casing made of a hollow cylindrical magnetic body is known (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-18445).
According to the above technique, the magnet is completely covered with the double yoke or the housing and the casing except that the flow pipe and the water distribution pipe penetrate, so that the magnetic flux generated in the magnet hardly leaks to the outside. ing.
In the above technique, the magnet is covered with a magnetic material, so that the magnetic flux does not easily leak. And in the apparatus of the said technique, it becomes the structure connected via a connection part in the middle of a distribution pipe and a water distribution conduit, and even if it enlarges itself, inconvenience will not arise especially in use.
However, since the size of the device itself is increased, there is a problem that it is difficult to use the device for, for example, a domestic water pipe or a hospital device.
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a magnetic processing apparatus capable of reducing the size of the apparatus itself and reducing magnetic leakage to the outside.
本発明に係る磁気処理装置は、ヨーク及び該ヨークに配設された磁石を有する磁気処理部が、流路を挟んで対向して配置された磁気処理装置において、前記磁石は、前記ヨークの流路側に配設されると共に異磁極の面同士が流路を挟んで対向して配置され、前記ヨークは、その側面が前記流路を挟んで互いに対向すると共に前記磁石の対向する面よりも大きく形成され、前記磁気処理部の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の厚みの比が、1.0〜2.6の範囲に設定されることを特徴とする。
このように本発明に係る磁気処理装置は、流路を挟んで磁石が異極同士を正対させて配置され、且つ、磁石よりも対向する面が大きく形成されたヨークにそれぞれ配設された構成となっている。そして、ヨークは、磁石との当接部以外の側面が露出して対向した状態となっている。
このような構成により、対向する磁石の間には一方の磁石のN極から他方の磁石のS極へ向けて流体を横切る磁路が形成され、また、ヨークの露出する側面の間にも流体の長さ方向に直交する磁路が形成される。
さらに、ヨークの厚みが磁石の厚みに対して1.0〜2.6の範囲の厚みに設定されることにより、磁束が安定して流体を横切るようにすることができ、且つ、ヨークの側面への磁気漏れを防ぐことができる。
これにより、強い磁束を流体に与えて磁気処理作用を及ぼすことができると共に、漏れ磁束を抑えて周辺に配置された外部装置に悪影響を及ぼすことを防止することが可能となる。
また、外部への磁気漏れを防止するために別途磁石を覆うように筐体を設ける必要がないので、磁気処理装置をコンパクトに構成することができると共に、製造コストを低減することができる。
また、前記磁気処理部の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の厚みの比が、1.2〜2.0の範囲に設定されれば好適である。このように設定することにより、より強い磁束を流体に与えて磁気処理作用を及ぼすことができると共に、漏れ磁束を極めて低レベルに抑えることが可能となる。
また、前記磁気処理部は、一方の磁気処理部が備えるヨークの前記側面のうち前記磁石と当接する部分以外の面と、他方の磁気処理装置が備えるヨークの前記側面のうち前記磁石と当接する部分以外の面と、の間に前記流路が位置するように配設されれば好適である。この面の間に流路が配置されれば、この面の間に形成される磁気の流れによって、流路内の流体に磁気処理作用を及ぼすことができるので、より磁気処理効率を向上させることが可能となる。
また、前記対向して配置された磁気処理部は、それぞれケースに収容され、該ケースは前記流路を挟んで着脱自在に配設してなるように構成することができる。このように構成すれば、流路に対して容易に着脱することが可能となる。
また、本発明に係る磁気処理装置は、流路を挟んで異磁極の面が対向して配置された磁石と、該磁石を保持する腕部と該腕部の一の端部を連結する連結部とを有するヨークと、を備え、前記磁石の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の平均的厚みの比が、0.6〜1.2の範囲に設定されることを特徴とする。
このように本発明に係る磁気処理装置は、異極同士が流路を挟んで対向する磁石が、ヨークの2つの腕部の内側にそれぞれ配設され、腕部が連結部によって連結された構成となっている。
このような構成により、対向する磁石の間には一方の磁石のN極から他方の磁石のS極へ向けて流路を横切る磁路、及び、磁石のヨークとの当接面からヨーク内を通過して他方の磁石のヨークとの当接面へかけての磁路により、安定した磁気の閉ループが形成される。
さらに、ヨークの平均的厚みを磁石の厚みに対して、0.6〜1.2の範囲の厚みに設定されることにより、磁気の方向を安定させ、かつ、外部には磁気を漏らさないようにすることができる。
これにより、強い磁束を流体に与えて磁気処理作用を及ぼすことができると共に、漏れ磁束を低レベルに抑えて周辺に配置された外部装置に悪影響を及ぼすことを防止することが可能となる。また、外部への磁気漏れを防止するために別途磁石を覆うように筐体を設ける必要がなく、また、構成が簡単なので、コンパクトに構成することができる。
また前記磁石の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の平均的厚みの比が、0.7〜1.0の範囲に設定されれば好適である。このように設定すれば、より強い磁束を流体に与えて磁気処理作用を及ぼすことができると共に、漏れ磁束を低レベルに抑えて周辺に配置された外部装置に悪影響を及ぼすことを防止することが可能となる。
また、本発明に係る磁気処理装置は、流路を挟んで異磁極の面が対向して配置された磁石と、該磁石を内側に保持する環状のヨークと、を備え、前記磁石の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の平均的厚みの比が、0.3以上に設定されることを特徴とする。
このように、本発明の磁気処理装置は、2つの磁石が環状のヨークの内側にそれぞれ配設され、異極同士が流路を挟んで対向する構成となっている。このような構成により、対向する磁石の間には一方の磁石のN極から他方の磁石のS極へ向けて流路を横切る磁路、及び、磁石のヨークとの当接面からヨーク内を2手に分かれて他方の磁石のヨークとの当接面へかけて形成される2つの磁路により、安定した磁気の閉ループが形成される。
さらに、ヨークの厚みを磁石の厚みに対して0.2以上の厚みに設定することにより、磁気の方向を安定させ、かつ、外部への磁気漏れを極めて低レベルに抑えることができる。したがって、磁気処理装置の周辺に配置された外部装置に対して磁界の影響が及ぶおそれがきわめて低減され、使用者は安心して磁気処理装置を使用することができる。
このように本発明の磁気処理装置は、小型化されているにもかかわらず、内部を通過する流体に対しては強い磁気によって磁気処理を行うことが可能で且つ磁気漏れを極めて低レベルに低減することが可能となる。
また、前記磁石の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の平均的厚みの比が、0.3以上に設定されれば好適である。このように設定することにより、より外部への磁気漏れを低減することができる。
また、前記対向する磁石の間には、流路を形成する所定長さの管体が配設され、前記ヨーク及び磁石は、非磁性材料からなるケースに収容され、前記管体の両端部は、前記ケースに形成された貫通孔を貫通してなるように構成することができる。また、前記ヨークの腕部は、前記磁石が配設された箇所の外側が円弧状に形成されてもよい。また、前記環状のヨークは、複数の割型を当接してなるように構成してもよい。The magnetic processing apparatus according to the present invention is a magnetic processing apparatus in which a magnetic processing unit having a yoke and a magnet disposed in the yoke is arranged to face each other across the flow path. The surfaces of the different magnetic poles are arranged to face each other across the flow path and disposed on the road side, and the side surfaces of the yoke are opposed to each other across the flow path and larger than the faces of the magnets. The ratio of the thickness of the portion where the magnet of the yoke is disposed to the thickness of the magnet is set in the range of 1.0 to 2.6 in the direction in which the magnetic processing unit is formed. Features.
As described above, in the magnetic processing apparatus according to the present invention, the magnets are arranged with the opposite poles facing each other across the flow path, and are disposed on the yokes each having a larger surface facing the magnet. It has a configuration. And the yoke is in a state where the side surfaces other than the contact portion with the magnet are exposed and face each other.
With such a configuration, a magnetic path is formed between the opposing magnets so as to cross the fluid from the N pole of one magnet to the S pole of the other magnet, and also between the exposed side surfaces of the yoke. A magnetic path perpendicular to the length direction is formed.
Furthermore, by setting the thickness of the yoke to a thickness in the range of 1.0 to 2.6 with respect to the thickness of the magnet, the magnetic flux can stably cross the fluid, and the side surface of the yoke Magnetic leakage to the can be prevented.
Accordingly, it is possible to give a strong magnetic flux to the fluid and exert a magnetic processing action, and it is possible to suppress the leakage magnetic flux and prevent an adverse effect on an external device arranged in the vicinity.
Further, since it is not necessary to provide a casing so as to cover the magnet separately in order to prevent magnetic leakage to the outside, the magnetic processing apparatus can be made compact and the manufacturing cost can be reduced.
Moreover, it is preferable that the ratio of the thickness of the portion of the yoke where the magnet is disposed to the thickness of the magnet is set in the range of 1.2 to 2.0 in the direction in which the magnetic processing unit faces. is there. By setting in this way, a stronger magnetic flux can be given to the fluid to exert a magnetic processing action, and the leakage magnetic flux can be suppressed to an extremely low level.
In addition, the magnetic processing unit contacts the magnet of the side surface of the yoke included in one magnetic processing unit other than the portion that contacts the magnet and the side surface of the yoke included in the other magnetic processing device. It is preferable that the flow path is disposed between the surface other than the portion and the surface. If the flow path is disposed between the surfaces, the magnetic processing effect can be exerted on the fluid in the flow path by the magnetic flow formed between the surfaces, so that the magnetic processing efficiency can be further improved. Is possible.
In addition, the magnetic processing units disposed opposite to each other are accommodated in cases, respectively, and the cases can be configured to be detachably disposed with the flow path interposed therebetween. If comprised in this way, it will become possible to attach or detach easily with respect to a flow path.
In addition, the magnetic processing apparatus according to the present invention includes a magnet in which the surfaces of different magnetic poles are arranged to face each other across the flow path, an arm portion that holds the magnet, and a connection that connects one end of the arm portion. And a ratio of an average thickness of the portion of the yoke where the magnet is disposed to a thickness of the magnet in a direction in which the magnet is opposed is 0.6 to 1.2. It is set to a range.
As described above, the magnetic processing apparatus according to the present invention has a configuration in which the magnets whose opposite poles are opposed to each other with the flow path interposed are arranged inside the two arm portions of the yoke, and the arm portions are connected by the connecting portion. It has become.
With such a configuration, between the opposing magnets, a magnetic path crossing the flow path from the N pole of one magnet to the S pole of the other magnet, and the inside of the yoke from the contact surface of the magnet with the yoke A stable magnetic closed loop is formed by the magnetic path passing through to the contact surface of the other magnet with the yoke.
Furthermore, by setting the average thickness of the yoke to a thickness in the range of 0.6 to 1.2 with respect to the magnet thickness, the direction of magnetism is stabilized and magnetism is not leaked to the outside. Can be.
Accordingly, it is possible to give a strong magnetic flux to the fluid to exert a magnetic processing action, and it is possible to prevent the leakage magnetic flux from being lowered to a low level and adversely affect an external device disposed in the vicinity. In addition, it is not necessary to provide a casing so as to cover the magnet separately in order to prevent magnetic leakage to the outside, and since the configuration is simple, the configuration can be made compact.
Further, it is preferable that the ratio of the average thickness of the portion of the yoke where the magnet is disposed to the thickness of the magnet is set in a range of 0.7 to 1.0 in the facing direction of the magnet. . By setting in this way, it is possible to give a stronger magnetic flux to the fluid to exert a magnetic processing action, and to suppress the leakage magnetic flux to a low level and prevent an adverse effect on an external device disposed in the vicinity. It becomes possible.
In addition, a magnetic processing apparatus according to the present invention includes a magnet in which the surfaces of different magnetic poles face each other across a flow path, and an annular yoke that holds the magnet on the inside, and the magnets face each other. In the direction, the ratio of the average thickness of the portion of the yoke where the magnet is disposed to the thickness of the magnet is set to 0.3 or more.
As described above, the magnetic processing apparatus of the present invention has a configuration in which two magnets are respectively disposed inside the annular yoke, and the different polarities face each other with the flow path interposed therebetween. With such a configuration, between the opposing magnets, a magnetic path crossing the flow path from the N pole of one magnet to the S pole of the other magnet, and the inside of the yoke from the contact surface of the magnet with the yoke A stable magnetic closed loop is formed by the two magnetic paths formed in two hands and extending to the contact surface of the other magnet with the yoke.
Furthermore, by setting the thickness of the yoke to 0.2 or more with respect to the thickness of the magnet, the direction of magnetism can be stabilized and magnetic leakage to the outside can be suppressed to an extremely low level. Therefore, the possibility of the influence of the magnetic field on the external device arranged around the magnetic processing apparatus is greatly reduced, and the user can use the magnetic processing apparatus with peace of mind.
As described above, although the magnetic processing apparatus of the present invention is downsized, it is possible to perform magnetic processing on the fluid passing through the inside by strong magnetism and reduce magnetic leakage to a very low level. It becomes possible to do.
Further, it is preferable that a ratio of an average thickness of a portion of the yoke where the magnet is disposed to a thickness of the magnet in a direction in which the magnets are opposed is set to 0.3 or more. By setting in this way, magnetic leakage to the outside can be further reduced.
A tube having a predetermined length that forms a flow path is disposed between the opposing magnets, the yoke and the magnet are accommodated in a case made of a nonmagnetic material, and both ends of the tube are It can be configured to penetrate through a through hole formed in the case. Further, the arm portion of the yoke may be formed in an arc shape on the outside of the portion where the magnet is disposed. Further, the annular yoke may be configured to abut a plurality of split molds.
図1乃至図8は第1実施例こ係る磁気処理装置に関するものであり、図1は磁気処理装置の分解斜視図、図2は磁気処理装置の部分断面図、図3及び図4は磁石及びヨークの説明図、図5はヨーク厚と磁石厚の比に対するヨーク外面における磁束密度の関係を表わす図、図6は図5の拡大図、図7及び図8は改変例に係る磁気処理装置の磁石及びヨークの説明図である。
図9乃至図22は第2実施例に係る磁気処理装置に関するものであり、図9は第2実施例に係る磁気処理装置の斜視図、図10は磁気処理装置の正面図、図11は磁気処理装置の断面図、図12は磁石のヒステリシス曲線を表す図、図13は磁石の磁気性能の試験結果を示す説明図、図14は磁石及びヨークの説明図、図15はヨーク厚と磁石厚の比に対するヨーク外面における磁束密度の関係を表わす図、図16は図15の部分拡大図である。図17乃至図20は第2実施例の磁気処理装置の改変例の磁石及びヨークの説明図、図21は改変例に係るヨーク厚と磁石厚の比に対するヨーク外面における磁束密度の関係を表わす図、図22は図21の部分拡大図である。1 to 8 relate to a magnetic processing apparatus according to the first embodiment, FIG. 1 is an exploded perspective view of the magnetic processing apparatus, FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the magnetic processing apparatus, and FIGS. FIG. 5 is a diagram showing the relationship of the magnetic flux density on the outer surface of the yoke with respect to the ratio of the yoke thickness to the magnet thickness, FIG. 6 is an enlarged view of FIG. 5, and FIGS. It is explanatory drawing of a magnet and a yoke.
9 to 22 relate to the magnetic processing apparatus according to the second embodiment, FIG. 9 is a perspective view of the magnetic processing apparatus according to the second embodiment, FIG. 10 is a front view of the magnetic processing apparatus, and FIG. FIG. 12 is a diagram showing the hysteresis curve of the magnet, FIG. 13 is an explanatory diagram showing the magnetic performance test results of the magnet, FIG. 14 is an explanatory diagram of the magnet and the yoke, and FIG. 15 is the yoke thickness and magnet thickness. FIG. 16 is a partially enlarged view of FIG. 15, illustrating the relationship of the magnetic flux density on the outer surface of the yoke with respect to the ratio. FIGS. 17 to 20 are explanatory views of magnets and yokes of a modified example of the magnetic processing apparatus of the second embodiment, and FIG. 21 is a diagram showing the relationship of the magnetic flux density on the outer surface of the yoke with respect to the ratio of the yoke thickness to the magnet thickness according to the modified example. FIG. 22 is a partially enlarged view of FIG.
以下、この発明の実施例を説明する。図1及び図2に示すように、第1実施例の磁気処理装置Sは、同形状のケース11が互いに対面して中央部に管体1を挟持し、2本のボルト2及びナット3によって着脱自在に配設して一体に組み合わされる構成となっている。第1実施例の磁気処理装置Sは、直径が10mm〜30mm程度の流路としての管体1に適しているものである。なお、図1乃至図6では管体1の直径を20mmとした例を示す。
図2に示すように、合成樹脂(ABS樹脂)製の中空半円筒状のケース11内には、磁気発生部20が配設されている。磁気発生部20は、2つの矩形状の磁石(ネオジウムフェライトボロン磁石)22と、磁石22を保持する略矩形状のヨーク24とを備えて構成されている。
ケース11は、磁気発生部20を収容する半円状の収容部13a、他方のケース11と係合させるための係合部13b、他方のケース11との間で管体1を挟持するための円弧状の管体保持部13cを有する。
収容部13aは、磁気発生部20を内部に気密的に固定収容し、磁石22、ヨーク24は外気にふれない状態となっている。これにより、磁石22等の酸化が防止され、100年で10%程度の減磁に抑えられ長期使用が可能となっている。
本実施例の磁気処理装置Sは、ケース11を、それぞれの管体保持部13cが管体1と当接するようにして組み合わせ、それぞれの2箇所の係合部13bにボルト2を挿通してナット3を締め付けることにより管体1に固定されている。
係合部13bは、収容部13aの上下端部2箇所から対向して配置されるケース11に向けて突出して形成されている。係合部13bには、左右方向の螺子留め用の細長い穿孔が形成されており、管体1の直径に応じて2つのケース11の間隔をスライド調整することができるようになっている。
また、管体保持部13cは円弧状になっているので、管体1が2つのケース11に挟持されると、管体1の直径によらず、それぞれの収容部13aの中央部付近に管体1が保持されるようになっている。したがって、ケース11の間に挟持された管体1は、図2に示すように、2つの磁石22の中央部に、2つの磁石22と同軸上に配列される。なお、管体1は断面が円形でなくてもよく、矩形であってもよい。
磁石22は矩形状に形成されており、図2に示すように収容部13aの上下方向中央であって、磁石22の長辺が収容部13aの管体保持部13c側の内壁面と当接して配置されている。なお、磁気発生部20の磁石22は、一体に組み付けられたときに、互いに磁束方向が反対となるように配設されている。すなわち、図3に示すように右側の磁気発生部20では、左側の磁気発生部20と対面する側に磁石22のN極が配置され、左側の磁気発生部20では、右側の磁気発生部20と対面する側に磁石22のS極が配置されている。
したがって、磁気処理装置Sが管体1に装備されたとき、管体保持部13c間の間隙には、一方の磁石22から他方の正対する磁石22へ向けて略一様な磁界が形成され、間隙に配置された管体1内を通過する流体は略一様な磁界にさらされる。なお、本実施例の磁石22は長辺の長さが約30mm、短辺の長さが約13mm、奥行きの長さが約23mmに形成されている。
また、本実施例の磁石22は、材質がNdFeB(ネオジウムフェライトボロン)であって、その特性は残留磁束密度Brが1.283T、保持力Hcbが991.5kA/m、保持力Hcjが1168kA/m、最大エネルギー積BHmが322.2kJ/m3である。また、磁石22の表面磁束密度はN極,S極とも0.46〜0.48T程度である。
ヨーク24は略矩形状の鉄鋼材料(SS400)からなり、磁石22の外側面と当接して配置されている。ヨーク24の長辺(図2の上下方向辺)の長さは約55mm、短辺(図2の左右方向辺)の長さは約25mm、奥行きの長さは磁石22と同じく約23mmに形成されている。
なお、ヨーク24同士の対向する面の上下方向の中央には、深さ約5mm、幅30mm、奥行き約23mmの溝が形成されている。そして、磁石22は溝内に挿入され固定されている。また、溝の上下にはそれぞれ、約12.5mmの上下長さの側面24aが形成され、側面24aは対向するヨーク24の側面24aと正対する構成となっている。
次に、図3及び図4に基づき本実施例の磁気処理装置Sの磁束の流れについて説明する。図3及び図4に示すように、ケース11が組み付けられると、磁気発生部20の磁石22は管体1を挟んで異磁極同士が正対する。また、磁気発生部20の側面24a同士も正対する。ここで、右側の磁気発生部20の磁石22,左側の磁気発生部20の磁石22をそれぞれ、磁石22A,磁石22Bとする。
磁石22AのN極から発生する磁束は管体1を横切り、正対して配置された磁石22BのS極に到達する。そして、磁石22BのN極から発生する磁束はヨーク24内を図中上下二手に分かれてそれぞれ側面24aへ到達する。
側面24aの表面から正対する側面24aに向けて、磁石22A,22Bの上下において磁気の通路が形成され、この磁気通路を通って磁束が正対する側面24aへ到達する。すなわち、磁石22Bの上下の側面24aはN極,磁石22Aの上下の側面24aはS極としての役割を果たす。上下の側面24aへ到達した磁束は、ヨーク24内を通過して磁石24AのS極へ到達する。
このように、本実施例の磁気処理装置Sでは、管体1を介して安定した磁気の閉ループが形成され、外部に磁気を漏らさない構成となっている。したがって、磁石22から発生する磁束はほとんど全てが管体1及びヨーク24を横切り、管体1内を流れる水道水の磁気処理を行なう。このように本実施例の磁気処理装置Sは磁石22の発生する磁束を効率よく利用することができる。
次に、本実施例の磁気処理装置Sの磁気漏洩を防止する構造について説明する。本実施例の磁気発生部20の磁石22は、上述のように管体1の径方向の厚みXが約13mmに設定されている。また、ヨーク24は、磁石22が位置する部分での管体1の径方向に対する厚みYは、約20mmに設定されている。
図5は、磁石22の厚みXに対するヨーク24の厚みYの比(厚み比Z)を変化させた場合のヨーク24周辺における磁束密度の変化を示したものである。横軸は、厚み比Zである。◆はA点、■はa点、▲はb点、○はc点、×はd点における磁束密度の変化である。ここで、図3に示すようにA点は正対する磁石22の中心部、a点は磁石22AのN極の表面、b点は磁石22Aの外側に対応するヨーク24の表面、c点,d点はそれぞれヨーク24の上下端部の外側表面である。
図5から明らかなように、A点における磁束密度は厚み比Zが小さいと小さい値をとり、厚み比Zが1.50程度のときに最大値をとり、さらに厚み比Zが大きくなると次第に減少するものとなる。A点において厚み比Zが0.0の場合は磁束密度が0.156Tであるが、厚み比Zが1.50の場合では磁束密度が0.4T程度と倍以上にまで増大する。
a点における磁束密度の変化もA点と同様な傾向を有する。そして、厚み比Zが0.0の場合では磁束密度が0.375Tであり、厚み比Zが1.50の場合では磁束密度が0.56T程度となる。
管体1内を通過する水道水を効率的に磁気処理するという観点からは、磁石22の表面付近(a点)の磁束ではなく、実質的に管体1内を通過する水道水を磁気処理するのに寄与する効果が大きい部位である2つの磁石22の中央部(A点)での磁束が大きくなるように設計することが望ましい。
したがって、A点を基準として厚み比Zを適正な値とすることにより、例えば、厚み比Zを0.5〜2.7とすれば、A点において0.25T程度以上の磁束密度を得ることができる。また、厚み比Zを0.7〜2.0とすれば、A点において0.3T程度以上の磁束密度を得ることができる。また、さらに望ましくは厚み比Zを0.9〜1.8とすれば、A点において0.35T程度以上の磁束密度を得ることができる。
一方、図5に示すように厚み比Zが小さいと磁石22からの漏れ磁束が大きくなるため、b点、c点、d点における磁束密度は大きな値となるが、厚み比Zが大きくなると急激に減少し、厚み比Zが1.50程度で極小値をとる。厚み比Zが1.50程度において、b点では0.015T程度、c点,d点では0.005T程度にまで減少する。
b点、c点、d点における漏れ磁束の大きさは、厚み比Zが0.7以下では0.1Tを超える大きな漏れ磁束となっている。すなわち、ヨーク24の厚みが薄いと磁束はヨーク24を突き抜けて磁石22の外側及びヨーク24の上下側面の外側へ漏れ易くなることが分かる。
図6は図5の拡大図である。図6より厚み比Zが1.50程度で漏れ磁束の大きさは、極小値をとることが分かる。厚み比Zが1.50程度を超えるとb点,c点,d点のいずれにおいても磁束密度は増加する傾向にある。すなわち、ヨーク24の外側への漏れ磁束を低減するには、厚み比Zを適正な範囲とすることが効果的であることが分かる。
外部への磁束の漏れ防止という観点からは、b点、c点、d点での磁束密度が小さいことが望ましい。したがって、厚み比Zを適正な値とすることにより、例えば、厚み比Zを0.9〜2.6とすればb点、c点、d点において0.08T程度以下の磁束密度に抑えることができる。また、望ましくは厚み比Zを1.2〜2.3とすればb点、c点、d点において0.05T程度以下の磁束密度に抑えることができる。さらに厚み比Zを1.5〜2.1とすればb点、c点、d点において0.02T程度以下の磁束密度に抑えることができる。
以上より、磁気処理効率を向上させ、かつ、外部への漏れ磁束を低減するためには、厚み比Zを1.0〜2.6にするとよい。この場合、管体1内の流体に対しては磁束密度は0.25T程度以上の磁束を与えることができ、漏れ磁束は0.08T程度以下に抑えることができる。
また、望ましくは厚み比Zを1.2〜2.0にするとよい。この場合、管体1内の流体に対しては磁束密度は0.3T程度以上の磁束を与えることができ、漏れ磁束は0.05T程度以下に抑えることができる。また、さらに望ましくは厚み比Zを1.5〜1.8にするとよい。この場合、管体1内の流体に対しては磁束密度は0.35T程度以上の磁束を与えることができ、漏れ磁束は0.02T程度以下に抑えることができる。
本実施例の磁気処理装置Sでは厚み比Zが1.54(X=13、Y=20)に設定されている。そして、本実施例の磁気処理装置Sにおいては、直径20mmの管体1を挟持した状態で、a点(磁石22AのN極表面),a′点(磁石22BのS極表面),i点(磁石Aの上側の側面24aの表面),j点(磁石Aの下側の側面24aの表面),i′点(磁石Bの上側の側面24aの表面),j′点(磁石Bの下側の側面24aの表面)での磁束密度の実測値は、それぞれ0.556T,0.398T,0.315T,0.318T,0.318T,0.325Tとなった。
また、b点(磁石22AのS極に対応するヨーク24の外側表面),b′点(磁石22BのN極に対応するヨーク24の外側表面)での磁束密度の実測値は、それぞれ0.0150T,0.0145Tと低い値に抑えられた。
さらに、e点(ヨーク24の上辺同士を結んだ直線上の中間点),e′点(ヨーク24の下辺同士を結んだ直線上の中間点)での磁束密度の実測値は、それぞれ0.0034T,0.0032Tと極めて低い値に抑えられた。また、g点及びf点(管体1の上流及び下流に面するヨーク24の側面がそれぞれなす面の外側における管体1の中心に位置する部位)での磁束密度の実測値は、それぞれ0.0049T,0.0050Tと極めて低い値に抑えられた。
以上のように、本実施例の磁気処理装置Sは、管体1を挟んで磁石22が、異極同士を正対させて配置され、且つ、2つの略矩形状のヨーク24の内側面中央にそれぞれ配設された構成となっている。そして、ヨーク24は、磁石22が配設された部分を挟んでその両側に側面24aが露出した状態となっている。
このような構成により、正対する磁石22の間には一方の磁石22のN極から他方の磁石22のS極へ向けて管体1を横切る磁路が形成され、また、磁石22の両側の側面24aと正対する他方の側面24aとの間にも管体1の長さ方向に直交する磁路が形成される。
そして、ヨーク24の厚みYを磁石22の厚みXに対して適正な値に設定することにより、0.4T程度の磁束密度(A点)を有する磁界を発生させ、この磁界により管体1内を通過する水道水に対して磁気処理を行っているので、磁気処理装置Sを通過する水道水に効果的に磁気処理作用を及ぼすことができる。
さらに、外部には磁気を漏らさないようにヨーク24の厚みYが磁石22の厚みXに対して適正に設定されているので、ヨーク24の表面おいても0.0150T以下の漏れ磁束に抑えることができる。したがって、磁気処理装置Sの周辺に配置された外部装置と磁気処理装置Sとの距離をも考慮すると、殆ど磁気処理装置Sから外部装置に対して磁界の影響が及ぶことはないので、使用者は安心して磁気処理装置Sを使用することができる。
また、外部への磁気漏れを防止するために別途磁石22を覆うように筺体を設ける必要がないので、磁気処理装置Sをコンパクトに構成することができると共に、製造コストを低減することができる。
なお、上記実施の形態では、磁石22を挟んで上下両側に側面24aが形成されているが、これに限らず図7及び図8に示すように、対向する側面24a間に管体1が位置するように配置してもよい。このようにすれば、側面24a間に発生する磁束が管体1を横切るので、さらに磁気処理能力を向上させることができる。
また、水の磁気処理を行うことにより同時に殺菌処理が行われることが実験により明らかとなった。殺菌のメカニズムは明らかではないが推察するに、磁気処理が行われた磁化水は水の分子構造が小さくなるので、細菌の細胞内の萌芽に浸透し、これにより飽和した萌芽が中から破裂してしまうということが想像される。
また、磁気と遠赤外線のエネルギーを受けて水分子同士の水素結合が分断(細分化)されると、ガスや溶存酸素,窒素が弾き出され、水分子の体積収縮現象により細菌類も弾き出されると考えられる。このとき、好気性バクテリア(生命維持に酸素を必要とする腐敗菌,一般細菌,大腸菌等)は酸欠状態に陥り死滅するものと想像される。
また、微生物類は感受性が強く、磁力線や遠赤外線等の電磁波エネルギーが、微生物自体がもつ固有の振動に影響し、生体側の活動に影響を与える。微生物類は体の熱を外に逃がす容量が非常に小さいため、吸収した遠赤外線が熱に変わることで大きな影響を受けると想像される。
本実施例の磁気処理装置Sを利用して殺菌効果の試験を行った結果を以下に示す。なお、試験では温泉水を磁気処理し、磁気処理する前後の温泉水550ml中の生菌数、大腸菌反応、レジオネラ菌数を検出した。磁気処理前には、それぞれ3.3×1000/ml、陰性、3.0×1000(550mlあたり)であったものが、磁気処理後には、それぞれ0.11×1000/ml、陰性、10(550mlあたり)となった。
また、別の殺菌効果の試験では、溜池の水を循環させて磁気処理を行った。この結果、磁気処理前は大腸菌群の検出値が2.00×1010(50mlあたり)であったものが、磁気処理を開始して60分経過後には全く検出されなかった。このように、磁気処理には極めて有効な殺菌作用があることが分かった。
次に、外部機器に悪影響を与えないように磁気の漏洩を低減すると共に、小型化するのに好適な例を示す。図8乃至図14に、第2実施例の磁気処理装置Sを示す。第2実施例に係る磁気処理装置Sは、例えば、小型の医療器具の液体の磁気処理部に使用することができる。
この磁気処理装置Sは、図8乃至図10に示すように、非磁性材料(SUS304)からなる円筒形状のケース31と、ケース31の一部をなし、上下の円形開口を塞ぐ非磁性材料(SUS304)からなるケース蓋31a,31aと、ケース蓋31aの中央に開口された挿通孔31bを貫通して配置された所定長さを有する円形状の非磁性材料(SUS304)からなるパイプ33と、ケース31の内部に収容されパイプ33を挟持して配置される矩形状の磁石(ネオジウムフェライトボロン磁石)42,42と、磁石42を保持する鉄鋼材料(SS400)からなるヨーク44とを備えている。
ケース31の高さは約23mm、外径は約35mm、内径は約30mmに設定されている。また、ケース蓋31aの外径は約30mmであり、ケース31の開口部に嵌り込むようにして配設されている。
パイプ33の上下端部には、磁気処理装置S内に流体を送り込むためのチューブ4が接続される。また、パイプ33の略中央部はパイプ33の周方向に略180度離れた位置をそれぞれ中心として、偏平面33aが略平行に形成されている。この偏平面33aに磁石42のN極及びS極が当接して配置されている。なお、パイプ33の外径は約8mm、内径は約5mmである。そして、偏平面33aは、その間の距離が約7mmとなるように形成されている。
ヨーク44は、磁石42を保持する2つの腕部44aと、腕部44aを連結する連結部44bとを備えている。腕部44a,連結部44bの外形は円弧状に形成され、その円弧の外径と、ケース31の内径が略等しく形成されている。また、それぞれの腕部44aの内側には磁石42を配置するための溝44cが形成されており、この溝44cに磁石42が嵌め込まれて固定されている。
ヨーク44の外径は約30mm、高さは約10mmである。また、2つの腕部44aの内側面の距離は約14mmであり、溝44cの底面と対向する溝44cの底面との距離は約21mmである。また、溝44cの幅は約8mmである。
磁石42は、矩形状であって、N極面とS極面との距離は約7mmであり、幅は約8mm、高さは約10mmである。ヨーク44の腕部44aに2つの磁石42を配設すると、2つの磁石42は約7mm離間するものとなる。
本実施例の磁石42は、材質がNdFeB(ネオジウムフェライトボロン)であって、その特性は残留磁束密度Brが1.344T、保持力Hcbが1008kA/m、保持力Hcjが1024kA/m、BHmが343kJ/m3、Hkが1019kA/m、Hk/Hcjが0.996、Bdが0.666T、Hdが516kA/mである。図12にヒステリシス曲線を示す。また、図13には磁石42に使用する磁石の試験片について、その表面磁束密度を測定した試験結果を示す。図13から分かるように、複数の試験片の表面磁束密度はN極,S極とも0.46〜0.48T程度である。
第2実施例の磁気処理装置Sの組み付けについて以下に説明する。先ず、ヨーク44の腕部44aに2つの磁石42を異磁極が正対するように取付け、一体に形成する。そして、パイプ33を、2つの磁石42の間にパイプ33の偏平面33aが磁石42の側面と摺接するようにして挿入し、一体に固定する。上述のように、2つの磁石42の間の距離は、偏平面33aの間の距離に略等しくなるように設計されている。
そして、ヨーク44,磁石42及びパイプ33の一体品をケース31内に開口部から挿入し、磁石42がケース31の高さ方向の中央部に位置するまで挿入した後、磁石42及びヨーク44の上下の面に非磁性特性を有するパテ46を配設して、ケース31とヨーク44,磁石42及びパイプ33の一体品とを固定する。そして、パテ46の上下からケース蓋31aを挿入して一体に固定することにより、磁気処理装置Sが形成される。
次に図14に基づき第2実施例の磁気処理装置Sにおける磁気の流れについて説明する。図14において左側の磁石42,右側の磁石42をそれぞれ磁石42a,磁石42bとする。磁石42aのN極から発生した磁束は、管体1を横切って正対する磁石42bのS極へ到達する。磁石42bのN極から発生する磁束は、ヨーク44の右側の腕部44a内を通過して、連結部44b,左側の腕部44aを介して磁石42aのS極へ到達する。
このように、第2実施例の磁気処理装置Sにおいても、管体1を挟んで略180度対称な位置関係にある2つの磁石42及び磁石42と当接するヨーク44が安定した磁気の閉ループを形成する。ただし、第1実施例と異なるのは、ヨーク44が連結部44bによって連結されているため、磁石42bのN極から発生するほとんどの磁束が連結部44bを通過して、磁石42aのS極へ到達することができる点である。したがって、第2実施例の磁気処理装置Sは第1実施例の磁気処理装置Sよりも、漏れ磁束を低減することが可能となる
次に、第2実施例の磁気処理装置Sの磁気漏洩を防止する構造について説明する。本実施例の磁石42は、上述のように管体1の径方向の厚みXが約7mmに設定されている。また、ヨーク44は、磁石42が位置する部分での管体1の径方向に対する最大厚みは約4.5mm、実質的な厚みYは約4.3mmに設定されている。実質的な厚みYとは、磁石42の幅(本例の場合は約8mm)の外側部分での平均的なヨーク44の厚みをいう。
図15に、磁石42の厚みXに対するヨーク44の厚みYの比(厚み比Z)を変化させた場合のヨーク44周辺における磁束密度の変化を示す。◆はA点、■はa点、▲はb点、○はc点、×はd点における磁束密度の変化である。ここで、図14に示すようにA点は正対する磁石42の中心部、a点は磁石42aのN極の表面、b点は磁石42aの外側に対応するヨーク44の表面、c点,d点はそれぞれ対称軸上におけるヨーク44の下端部,上端部の外側表面である。
図15から明らかなように、A点における磁束密度は厚み比Zが小さいと小さい値をとり、厚み比Zが0.7程度のときに最大値をとり、さらに厚み比Zが大きくなると次第に減少するものとなる。A点において厚み比Zが0.0の場合は磁束密度が0.235Tであるが、厚み比Zが0.7程度の場合では磁束密度が0.45T程度と略倍程度にまで増大する。
また、a点における磁束密度の変化もA点と同様な傾向を有する。そして、厚み比Zが0.0の場合では磁束密度が0.395Tであり、厚み比Zが0.7程度の場合では磁束密度が0.56T程度となる。
したがって、A点を基準として厚み比Zを適正な値とすることにより、例えば、厚み比Zを0.3〜1.2とすれば、A点において0.3T程度以上の磁束密度を得ることができる。また、厚み比Zを0.5〜1.2とすれば、A点において0.35T程度以上の磁束密度を得ることができる。また、さらに望ましくは厚み比Zを0.6〜1.0とすれば、A点において0.4T程度以上の磁束密度を得ることができる。
一方、図15に示すように厚み比Zが小さいと磁石42からの漏れ磁束が大きくなるため、b点、c点、d点における磁束密度は大きな値となる。b点、c点、d点における漏れ磁束の大きさは、厚み比Zが0.2以下では0.1Tを超える大きな漏れ磁束となっている。すなわち、ヨーク44の厚みが薄いと磁束はヨーク44を突き抜けて磁石42の外側及びヨーク44の上下端部の外側へ漏れ易くなることが分かる。
しかし、厚み比Zが大きくなると漏れ磁束は急激に減少し、厚み比Zが0.7程度で極小値をとる。厚み比Zが0.7程度において、b点では0.0125T程度、c点,d点では0.002T程度にまで減少する。図16は図15の拡大図である。厚み比Zが0.7程度を超えるとb点,c点,d点のいずれにおいても磁束密度は増加する傾向にある。すなわち、ヨーク44の外側への漏れ磁束を低減するには、厚み比Zを適正な範囲とすることが効果的であることが分かる。
外部への磁束の漏れ防止という観点からは、b点、c点、d点での磁束密度が小さいことが望ましい。したがって、厚み比Zを適正な値とすることにより、例えば、厚み比Zを0.55〜1.2とすればb点、c点、d点において0.08T程度以下の磁束密度に抑えることができる。また、望ましくは厚み比Zを0.6〜1.2とすればb点、c点、d点において0.05T程度以下の磁束密度に抑えることができる。さらに厚み比Zを0.7〜1.0とすればb点、c点、d点において0.02T程度以下の磁束密度に抑えることができる。
以上より、磁気処理効率を向上させ、かつ、外部への漏れ磁束を低減するためには、厚み比Zを0.55〜1.2にするとよい。この場合、管体1内の流体に対しては磁束密度は0.3T程度以上の磁束を与えることができ、漏れ磁束は0.08T程度以下に抑えることができる。
また、望ましくは厚み比Zを0.6〜1.2にするとよい。この場合、管体1内の流体に対しては磁束密度は0.35T程度以上の磁束を与えることができ、漏れ磁束は0.05T程度以下に抑えることができる。また、さらに望ましくは厚み比Zを0.7〜1.0にするとよい。この場合、管体1内の流体に対しては磁束密度は0.4T程度以上の磁束を与えることができ、漏れ磁束は0.02T程度以下に抑えることができる。
本実施例の磁気処理装置Sでは厚み比Zが0.61(X=7、Y=4.3)に設定されている。そして、本実施例の磁気処理装置Sにおいては、a点(磁石42aのN極表面),a′点(磁石42bのS極表面)での磁束密度の実測値は、それぞれ0.556T,0.537Tとなった。
また、b点(磁石42aのS極に対応するヨーク44の外側表面),b′点(磁石42bのN極に対応するヨーク24の外側表面),c点,d点での磁束密度の実測値は、それぞれ0.0125T,0.0125T,0.0008T,0.0024Tと低い値に抑えられた。
このように、第2実施例の磁気処理装置Sは、異極同士が管体1を挟んで正対する磁石42が、ヨーク24の2つの腕部44aの内側にそれぞれ配設され、腕部44aが連結部44bによって連結された構成となっている。
このような構成により、第2実施例の磁気処理装置Sでは、正対する磁石42の間には一方の磁石42のN極から他方の磁石42のS極へ向けて管体1を横切る磁路、及び、磁石42のヨーク44との当接面からヨーク44内を通過して他方の磁石42のヨークとの当接面へかけての磁路により、安定した磁気の閉ループが形成される。
そして、ヨーク44の厚みYを磁石42の厚みXに対して適正な値に設定することにより、0.4T程度の磁束密度(A点)を有する磁界を発生させ、この磁界により管体1内を通過する水道水に対して磁気処理を行っているので、磁気処理装置Sを通過する水道水に効果的に磁気処理作用を及ぼすことができる。
さらに、外部には磁気を漏らさないように適正にヨーク44の厚みYが磁石42の厚みXに対して適正に設定されているので、ヨーク44の表面おいても0.0125T以下の漏れ磁束に抑えることができる。したがって、磁気処理装置Sの周辺に配置された外部装置に対して磁界の影響が及ぶおそれがきわめて低減され、使用者は安心して磁気処理装置Sを使用することができる。
以上のように、第2実施例の磁気処理装置Sは、小型化されているにもかかわらず、内部を通過する流体に対しては強い磁気によって磁気処理を行うことが可能で且つ磁気漏れを低減することが可能となっている。
次に、第2実施例の磁気処理装置Sの磁石42及びヨーク44の第1及び第2改変例を図17及び図18に示す。本改変例の磁石42及びヨーク44は、第2実施例の磁気処理装置Sと同様に、非磁性材料からなるケースに収容され、2つの磁石42間には非磁性材料からなるパイプが配設されるものである。
第1改変例に係る図17は、磁石42間に配設されるパイプの直径を約10mmとした例である。同図において磁石42の厚みは約6mm、上下辺の長さは約12mm、奥行き長さは約20mmである。2つの磁石42は、約10mmの距離をあけて正対して配置されている。本例の場合、第2実施例の磁石42と比べて、厚みが薄く、上下辺の長さは長く、奥行き長さは長く設定されている。
本例のヨーク44は外形の一部が円弧状となっている点、及び、2つの腕部44aを備え、腕部44aが連結部44bによって連結されている点においては、第2実施例のヨーク44と同様である。しかし、本例のヨーク44は円弧の直径が約40mmと第2実施例のヨーク44より大きく設定されている。
なお、本例では磁石42の厚みに対するヨーク44の腕部44aの実質的な厚みが約1.4程度となっているが、第2実施例で説明したように、厚み比を0.55〜1.2,0.6〜1.2もしくは0.7〜1.0に設定するとよい。つまり、第1改変例のように、ヨーク44及び磁石42の大きさを図14に示す第2実施例と異ならせても、第2実施例の磁気処理装置Sと同様に、管体1を通過する流体に対して強い磁束を与え、且つ、ヨーク44の外部への磁束の漏れを低減することができる。
第2改変例に係る図18も、磁石42間に配設されるパイプの直径を約10mmとした例である。本例の磁石42は第1改変例の磁石42と同寸法のものである。本例のヨーク44は、2つの腕部44a及び腕部44aを連結する連結部44bを備えた点では、第2実施例のヨーク44と同様である。しかし、第2改変例の場合、ヨーク44の外形が全体として円弧状ではなく、矩形状となっている点で相違する。
図18では、ヨーク44の左右方向の長さは約40mm、上下方向の長さは約30mmに設定されている。2つの磁石42は、約10mmの距離をあけて正対して配置されている。磁石42の厚み(約6mm)に対するヨーク44の腕部44aの厚み(約9mm)の比は、1.5程度となっている。なお、第1改変例と同様に、磁石42の厚みに対するヨーク44の腕部44aの厚み比を0.55〜1.2程度,0.6〜1.2程度もしくは0.7〜1.0程度に設定するとよい。つまり、第2改変例のように、ヨーク44及び磁石42の形状を図14に示す第2実施例と異ならせても、第2実施例の磁気処理装置Sと同様に、管体1を通過する流体に対して強い磁束を与え、且つ、ヨーク44の外部への磁束の漏れを低減することができる。
次に、第2実施例の磁気処理装置Sの磁石42及びヨーク44の第3及び第4改変例を図19及び図20に示す。本改変例の磁石42及びヨーク44も、第2実施例の磁気処理装置Sと同様に、非磁性材料からなるケースに収容され、2つの磁石42間には非磁性材料からなるパイプが配設されるものである。
第3及び第4改変例の特徴は、ヨーク45が環状に形成された点である。なお、第4改変例のヨーク45は、2つの円弧状の割型45a、45bが組み合わされて円環状に形成されたものであり、この点を除いて第3改変例のヨーク45と同様の構成である。ヨーク45の外径は約40mm、内径は約25mm、高さ(奥行き長さ)は約20mmに形成されている。なお、第3及び第4改変例では、ヨーク45を円環状とした例を示しているが、これに限らず、断面略矩形に形成してもよい。
矩形状の磁石42は同図において左右方向の厚みは約8mm、上下辺の長さは約8mm、奥行き長さは約20mmに設定されている。磁石42は、ヨーク45の内側に形成された溝に嵌め込まれて一体に形成されている。そして、2つの磁石42の間の距離は約17mmに設定されている。
第3及び第4改変例における磁気の流れについて説明する。図中、左側の磁石42、右側の磁石42をそれぞれ磁石42a、磁石42bとする。磁石42aのN極から発生した磁束は管体1を横切り、正対して配置された磁石42bのS極へ到達する。磁石42bのN極から発生した磁束は図中右方向へ進行したあと、ヨーク45内において上下の通路に分離して、磁石42aのS極へ到達する。このように、第3及び第4改変例では磁石42が発生する磁束は磁石42間及びヨーク45内に形成された安定した2つの閉ループを通って循環する。
次に、第3及び第4改変例の磁気処理装置Sの磁気漏洩を防止する構造について説明する。本実施例の磁石42は、上述のように管体1の径方向の厚みXが約8mmに設定されている。また、ヨーク45は、磁石42が位置する部分での管体1の径方向に対する最大厚みは約3.5mm、実質的な厚みYは約3.4mmに設定されている。
図21に、磁石42の厚みXに対するヨーク45の厚みYの比(厚み比Z)を変化させた場合のヨーク45周辺における磁束密度の変化を示す。◆はA点、■はa点、▲はb点、○はc点、×はd点における磁束密度の変化である。ここで、図19及び図20に示すようにA点は正対する磁石42の中心部、a点は磁石42aのN極の表面、b点は磁石42aの外側に対応するヨーク45の表面、c点,d点はそれぞれヨーク45の下端部,上端部の外側表面である。
図21から明らかなように、A点及びa点における磁束密度は厚み比Zが大きくなるに従い大きな値をとることが分かる。ただし、a点においては厚み比Zが0.35程度以上となるとほとんど増加しなくなる。A点及びa点において厚み比Zが0.0の場合は磁束密度がそれぞれ0.235T,0.395Tであるが、厚み比Zが0.35程度の場合では磁束密度がそれぞれ0.45T程度、0.57T程度にまで増大する。
したがって、A点を基準として厚み比Zを適正な値とすることにより、例えば、厚み比Zを0.15以上とすれば、A点において0.3T程度以上の磁束密度を得ることができる。また、厚み比Zを0.3以上とすれば、A点において0.4T程度以上の磁束密度を得ることができる。
一方、図21に示すように厚み比Zが小さいと磁石42からの漏れ磁束が大きくなるため、b点、c点、d点における磁束密度は大きな値となるが、厚み比Zが大きくなると急激に減少する。図22は図21の拡大図である。b点,c点,d点のいずれにおいても厚み比Zが0.2程度までは磁束密度は急激に減少する。厚み比Zが0.2程度では、磁束密度は0.015T程度以下に抑えられる。また、0.2程度を超えても磁束密度は次第に減少する傾向にある。
外部への磁束の漏れ防止という観点からは、b点、c点、d点での磁束密度が小さいことが望ましい。したがって、厚み比Zを適正な値とすることにより、例えば、厚み比Zを0.2以上とすればb点、c点、d点において0.015T程度以下の磁束密度に抑えることができる。また、望ましくは厚み比Zを0.3以上とすればb点、c点、d点において0.01T程度以下の磁束密度に抑えることができる。さらに厚み比Zを0.4以上とすればb点、c点、d点において0.005T程度以下の磁束密度に抑えることができる。
以上より、磁気処理効率を向上させ、かつ、外部への漏れ磁束を低減するためには、厚み比Zを0.2以上にするとよい。この場合、管体1内の流体に対しては磁束密度は0.3T程度以上の磁束を与えることができ、漏れ磁束は0.015T程度以下に抑えることができる。
また、望ましくは厚み比Zを0.3以上にするとよい。この場合、管体1内の流体に対しては磁束密度は0.4T程度以上の磁束を与えることができ、漏れ磁束は0.01T程度以下に抑えることができる。また、さらに望ましくは厚み比Zを0.4以上にするとよい。この場合、管体1内の流体に対しては磁束密度は0.4T程度以上の磁束を与えることができ、漏れ磁束は0.005T程度以下に抑えることができる。第3及び第4改変例の磁気処理装置Sでは厚み比Zが0.42(X=8、Y=3.4)に設定されている。
このように、第3及び第4改変例の磁気処理装置Sは、2つの磁石42が円環状のヨーク45の内側にそれぞれ配設され、異極同士が管体1を挟んで正対する構成となっている。
このような構成により、第3及び第4改変例の磁気処理装置Sでは、正対する磁石42の間には一方の磁石42のN極から他方の磁石42のS極へ向けて管体1を横切る磁路、及び、磁石42のヨーク45との当接面からヨーク44内を2手に分かれて他方の磁石42のヨーク45との当接面へかけて形成される2つの磁路により、安定した磁気の閉ループが形成される。
そして、ヨーク45の厚みYを磁石42の厚みXに対して適正な値に設定することにより、0.4T程度の磁束密度(A点)を有する磁界を発生させることができる。また、ヨーク45の表面おいても0.005T以下の漏れ磁束に抑えることができる。したがって、磁気処理装置Sの周辺に配置された外部装置に対して磁界の影響が及ぶおそれがきわめて低減され、使用者は安心して磁気処理装置Sを使用することができる。
以上のように、第3及び第4改変例の磁気処理装置Sは、小型化されているにもかかわらず、内部を通過する流体に対しては強い磁気によって磁気処理を行うことが可能で且つ磁気漏れを極めて低レベルに低減することが可能となっている。
産業上の利用性
以上のように、本発明の磁気処理装置によれば、流路を挟んで異極同士を正対させた状態で保持されたそれぞれの磁石が、ヨークの内側面中央に配置されている。そして、ヨークは磁石が配設された部分を挟んでその両側に側面が露出し、それぞれのヨークの露出面同士が正対する構成となっている。
このように構成されることにより、正対する磁石間及び正対するヨークの露出面間に磁路が形成され、磁気の方向を制御して安定した磁気の閉ループを形成することができる。また、磁石厚と磁石が配設された部分のヨーク厚との関係が適正に設定された。
このような構成により、コンパクトな構成であるにもかかわらずヨークの外側への磁気漏れが低減され、挟持された流路内を通過する流体に対しては強い磁束により、効果的に磁気処理作用を及ぼすことが可能となった。
また、流路を挟んで異磁極同士を正対させた状態で保持されたそれぞれの磁石が、ヨークの有する2つの腕部の内側にそれぞれ配置され、ヨークの腕部は連結された構成となっている。このように構成されることにより、正対する磁石間及びヨーク内に磁路が形成され、安定した磁気の閉ループが形成される。また、磁石厚と磁石が配設された部分のヨークの実質的な厚さとの関係が適正に設定された。
このような構成により、磁石から発生する磁束のヨーク外部への漏洩がさらに低レベルに低減され、且つ、挟持された流路内を通過する流体に対しては強い磁束により、効果的に磁気処理作用を及ぼすことが可能となった。
以上のように本発明によれば、装置自体の大きさをコンパクトに構成できると共に、外部への磁気漏れを低減することができる磁気処理装置を提供することができる。Examples of the present invention will be described below. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the magnetic processing apparatus S of the first embodiment has a
As shown in FIG. 2, a
The
The
In the magnetic processing apparatus S of the present embodiment, the
The engaging
Further, since the tubular
The
Therefore, when the magnetic processing device S is mounted on the
The
The
A groove having a depth of about 5 mm, a width of 30 mm, and a depth of about 23 mm is formed at the center in the vertical direction of the opposing surfaces of the
Next, the flow of magnetic flux in the magnetic processing apparatus S of the present embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 3 and 4, when the
The magnetic flux generated from the N pole of the
A magnetic path is formed above and below the
As described above, in the magnetic processing apparatus S of the present embodiment, a stable magnetic closed loop is formed via the
Next, a structure for preventing magnetic leakage of the magnetic processing apparatus S of this embodiment will be described. In the
FIG. 5 shows changes in the magnetic flux density around the
As is clear from FIG. 5, the magnetic flux density at point A takes a small value when the thickness ratio Z is small, takes a maximum value when the thickness ratio Z is about 1.50, and gradually decreases as the thickness ratio Z increases. Will be. When the thickness ratio Z is 0.0 at point A, the magnetic flux density is 0.156T, but when the thickness ratio Z is 1.50, the magnetic flux density increases to about 0.4T or more.
The change in magnetic flux density at point a has the same tendency as point A. When the thickness ratio Z is 0.0, the magnetic flux density is 0.375T, and when the thickness ratio Z is 1.50, the magnetic flux density is about 0.56T.
From the viewpoint of efficiently magnetically treating tap water passing through the
Therefore, by setting the thickness ratio Z to an appropriate value with reference to the point A, for example, if the thickness ratio Z is set to 0.5 to 2.7, a magnetic flux density of about 0.25 T or more is obtained at the point A. Can do. If the thickness ratio Z is 0.7 to 2.0, a magnetic flux density of about 0.3 T or more can be obtained at point A. More desirably, when the thickness ratio Z is set to 0.9 to 1.8, a magnetic flux density of about 0.35 T or more can be obtained at the point A.
On the other hand, as shown in FIG. 5, when the thickness ratio Z is small, the magnetic flux leakage from the
The magnitude of the leakage flux at points b, c, and d is a large leakage flux exceeding 0.1 T when the thickness ratio Z is 0.7 or less. That is, it can be seen that when the
FIG. 6 is an enlarged view of FIG. 6 that the thickness ratio Z is about 1.50, and the magnitude of the leakage magnetic flux takes a minimum value. When the thickness ratio Z exceeds about 1.50, the magnetic flux density tends to increase at any of the points b, c, and d. That is, it can be seen that it is effective to set the thickness ratio Z in an appropriate range in order to reduce the leakage magnetic flux to the outside of the
From the viewpoint of preventing leakage of magnetic flux to the outside, it is desirable that the magnetic flux density at points b, c, and d is small. Therefore, by setting the thickness ratio Z to an appropriate value, for example, if the thickness ratio Z is 0.9 to 2.6, the magnetic flux density is suppressed to about 0.08 T or less at the points b, c, and d. Can do. Desirably, if the thickness ratio Z is set to 1.2 to 2.3, the magnetic flux density can be suppressed to about 0.05 T or less at the points b, c, and d. Furthermore, if the thickness ratio Z is 1.5 to 2.1, the magnetic flux density can be suppressed to about 0.02 T or less at the points b, c, and d.
From the above, in order to improve the magnetic processing efficiency and reduce the leakage magnetic flux to the outside, the thickness ratio Z is preferably set to 1.0 to 2.6. In this case, the magnetic flux density can give a magnetic flux of about 0.25 T or more to the fluid in the
Desirably, the thickness ratio Z is set to 1.2 to 2.0. In this case, the magnetic flux density can give a magnetic flux of about 0.3 T or more to the fluid in the
In the magnetic processing apparatus S of the present embodiment, the thickness ratio Z is set to 1.54 (X = 13, Y = 20). In the magnetic processing apparatus S of the present embodiment, the point a (the N pole surface of the
The measured values of the magnetic flux density at the point b (the outer surface of the
Further, the measured values of the magnetic flux density at point e (intermediate point on the straight line connecting the upper sides of the yoke 24) and point e '(intermediate point on the straight line connecting the lower sides of the yoke 24) are 0. 0034T and 0.0032T were suppressed to extremely low values. The measured values of the magnetic flux density at the point g and the point f (the part located at the center of the
As described above, in the magnetic processing apparatus S of the present embodiment, the
With such a configuration, a magnetic path across the
Then, by setting the thickness Y of the
Furthermore, since the thickness Y of the
Moreover, since it is not necessary to provide a housing so as to cover the
In the above-described embodiment, the side surfaces 24a are formed on both the upper and lower sides with the
Moreover, it became clear by experiment that the sterilization process is simultaneously performed by performing the magnetic process of water. The mechanism of sterilization is not clear, but it is speculated that the magnetically treated magnetized water has a small molecular structure of water, so that it penetrates into the germs in the bacterial cells, causing the saturated germs to burst from inside. It is imagined that
In addition, when hydrogen bonds between water molecules are broken (subdivided) by receiving energy of magnetism and far infrared rays, gas, dissolved oxygen and nitrogen are expelled, and bacteria are also expelled by the volume contraction phenomenon of water molecules. Conceivable. At this time, it is assumed that aerobic bacteria (septic bacteria that require oxygen for life support, general bacteria, Escherichia coli, etc.) fall into an oxygen deficient state and die.
Microorganisms are highly sensitive, and electromagnetic energy such as magnetic field lines and far-infrared rays affects the inherent vibrations of the microorganisms themselves and affects the activities on the living body side. Microorganisms have a very small capacity to dissipate the heat of the body, so it is assumed that the far infrared rays absorbed will be greatly affected by the change to heat.
The result of having tested the bactericidal effect using the magnetic processing apparatus S of a present Example is shown below. In the test, the hot spring water was magnetically treated, and the viable cell count, E. coli reaction, and Legionella count in 550 ml of hot spring water before and after the magnetic treatment were detected. Before magnetic treatment, each was 3.3 × 1000 / ml, negative, 3.0 × 1000 (per 550 ml), but after magnetic treatment, 0.11 × 1000 / ml, negative, 10 ( Per 550 ml).
In another test of sterilization effect, magnetic treatment was performed by circulating water in the reservoir. As a result, before the magnetic treatment, the detected value of coliform group is 2.00 × 10 10 What was (per 50 ml) was not detected at all after 60 minutes from the start of the magnetic treatment. Thus, it was found that the magnetic treatment has a very effective bactericidal action.
Next, an example suitable for reducing magnetic leakage and reducing the size so as not to adversely affect external devices will be described. 8 to 14 show a magnetic processing apparatus S of the second embodiment. The magnetic processing apparatus S according to the second embodiment can be used, for example, in a liquid magnetic processing unit of a small medical instrument.
As shown in FIGS. 8 to 10, the magnetic processing apparatus S includes a
The height of the
The
The outer diameter of the
The
The
The assembly of the magnetic processing apparatus S of the second embodiment will be described below. First, the two
Then, the
Next, the flow of magnetism in the magnetic processing apparatus S of the second embodiment will be described with reference to FIG. In FIG. 14, the
As described above, also in the magnetic processing apparatus S of the second embodiment, the two
Next, a structure for preventing magnetic leakage of the magnetic processing apparatus S of the second embodiment will be described. In the
FIG. 15 shows changes in the magnetic flux density around the
As is apparent from FIG. 15, the magnetic flux density at point A takes a small value when the thickness ratio Z is small, takes a maximum value when the thickness ratio Z is about 0.7, and gradually decreases as the thickness ratio Z increases. To be. When the thickness ratio Z is 0.0 at point A, the magnetic flux density is 0.235T, but when the thickness ratio Z is about 0.7, the magnetic flux density increases to about 0.45T, which is approximately double.
Also, the change in magnetic flux density at point a has the same tendency as point A. When the thickness ratio Z is 0.0, the magnetic flux density is 0.395T, and when the thickness ratio Z is about 0.7, the magnetic flux density is about 0.56T.
Therefore, by setting the thickness ratio Z to an appropriate value based on the point A, for example, if the thickness ratio Z is set to 0.3 to 1.2, a magnetic flux density of about 0.3 T or more can be obtained at the point A. Can do. If the thickness ratio Z is 0.5 to 1.2, a magnetic flux density of about 0.35 T or more can be obtained at point A. More desirably, if the thickness ratio Z is 0.6 to 1.0, a magnetic flux density of about 0.4 T or more can be obtained at point A.
On the other hand, as shown in FIG. 15, when the thickness ratio Z is small, the magnetic flux leakage from the
However, as the thickness ratio Z increases, the leakage magnetic flux decreases rapidly, and takes a minimum value when the thickness ratio Z is about 0.7. When the thickness ratio Z is about 0.7, it decreases to about 0.0125T at the point b, and to about 0.002T at the points c and d. FIG. 16 is an enlarged view of FIG. When the thickness ratio Z exceeds about 0.7, the magnetic flux density tends to increase at any of the points b, c, and d. That is, in order to reduce the leakage magnetic flux to the outside of the
From the viewpoint of preventing leakage of magnetic flux to the outside, it is desirable that the magnetic flux density at points b, c, and d is small. Therefore, by setting the thickness ratio Z to an appropriate value, for example, if the thickness ratio Z is 0.55 to 1.2, the magnetic flux density is suppressed to about 0.08 T or less at the points b, c, and d. Can do. Desirably, if the thickness ratio Z is 0.6 to 1.2, the magnetic flux density can be suppressed to about 0.05 T or less at the points b, c, and d. Furthermore, if the thickness ratio Z is 0.7 to 1.0, the magnetic flux density can be suppressed to about 0.02 T or less at the points b, c, and d.
From the above, in order to improve the magnetic processing efficiency and reduce the leakage magnetic flux to the outside, the thickness ratio Z is preferably set to 0.55 to 1.2. In this case, the magnetic flux density can give a magnetic flux of about 0.3 T or more to the fluid in the
Desirably, the thickness ratio Z is set to 0.6 to 1.2. In this case, a magnetic flux with a magnetic flux density of about 0.35 T or more can be given to the fluid in the
In the magnetic processing apparatus S of the present embodiment, the thickness ratio Z is set to 0.61 (X = 7, Y = 4.3). In the magnetic processing apparatus S of the present embodiment, the measured values of the magnetic flux density at the point a (the N pole surface of the
In addition, the magnetic flux density was measured at point b (the outer surface of the
As described above, in the magnetic processing apparatus S of the second embodiment, the
With such a configuration, in the magnetic processing apparatus S of the second embodiment, the magnetic path crossing the
Then, by setting the thickness Y of the
Furthermore, since the thickness Y of the
As described above, although the magnetic processing apparatus S of the second embodiment is downsized, it can perform magnetic processing with strong magnetism on the fluid passing through the inside and can prevent magnetic leakage. It is possible to reduce.
Next, first and second modified examples of the
FIG. 17 according to the first modification is an example in which the diameter of the pipe disposed between the
The
In this example, the substantial thickness of the
FIG. 18 according to the second modified example is also an example in which the diameter of the pipe disposed between the
In FIG. 18, the length of the
Next, FIGS. 19 and 20 show third and fourth modification examples of the
A feature of the third and fourth modified examples is that the
In the drawing, the
The magnetic flow in the third and fourth modifications will be described. In the figure, the
Next, the structure which prevents the magnetic leakage of the magnetic processing apparatus S of the 3rd and 4th modification is demonstrated. In the
FIG. 21 shows changes in the magnetic flux density around the
As can be seen from FIG. 21, the magnetic flux density at points A and a increases as the thickness ratio Z increases. However, at the point a, when the thickness ratio Z is about 0.35 or more, it hardly increases. When the thickness ratio Z is 0.0 at points A and a, the magnetic flux densities are 0.235 T and 0.395 T, respectively, but when the thickness ratio Z is about 0.35, the magnetic flux densities are about 0.45 T, respectively. Increase to about 0.57T.
Therefore, by setting the thickness ratio Z to an appropriate value based on the point A, for example, if the thickness ratio Z is 0.15 or more, a magnetic flux density of about 0.3 T or more can be obtained at the point A. If the thickness ratio Z is 0.3 or more, a magnetic flux density of about 0.4 T or more can be obtained at point A.
On the other hand, as shown in FIG. 21, when the thickness ratio Z is small, the magnetic flux leakage from the
From the viewpoint of preventing leakage of magnetic flux to the outside, it is desirable that the magnetic flux density at points b, c, and d is small. Therefore, by setting the thickness ratio Z to an appropriate value, for example, if the thickness ratio Z is 0.2 or more, the magnetic flux density can be suppressed to about 0.015 T or less at the points b, c, and d. Desirably, if the thickness ratio Z is 0.3 or more, the magnetic flux density can be suppressed to about 0.01 T or less at the points b, c, and d. Furthermore, if the thickness ratio Z is 0.4 or more, the magnetic flux density can be suppressed to about 0.005 T or less at the points b, c, and d.
From the above, in order to improve the magnetic processing efficiency and reduce the leakage magnetic flux to the outside, the thickness ratio Z is preferably set to 0.2 or more. In this case, a magnetic flux with a magnetic flux density of about 0.3 T or more can be given to the fluid in the
Desirably, the thickness ratio Z is 0.3 or more. In this case, the magnetic flux density can give a magnetic flux of about 0.4 T or more to the fluid in the
As described above, the magnetic processing apparatus S of the third and fourth modified examples has a configuration in which the two
With such a configuration, in the magnetic processing apparatuses S of the third and fourth modified examples, the
A magnetic field having a magnetic flux density (point A) of about 0.4 T can be generated by setting the thickness Y of the
As described above, the magnetic processing apparatuses S of the third and fourth modified examples can perform magnetic processing with strong magnetism on the fluid passing through the inside, despite being downsized. Magnetic leakage can be reduced to an extremely low level.
Industrial availability
As described above, according to the magnetic processing apparatus of the present invention, each magnet held in a state where the opposite poles face each other across the flow path is arranged at the center of the inner surface of the yoke. The yoke has a configuration in which side surfaces are exposed on both sides of a portion where the magnet is disposed, and the exposed surfaces of the yokes face each other.
With this configuration, a magnetic path is formed between the facing magnets and the exposed surface of the facing yoke, and a stable magnetic closed loop can be formed by controlling the direction of magnetism. Further, the relationship between the magnet thickness and the yoke thickness of the portion where the magnet is disposed was set appropriately.
With such a configuration, magnetic leakage to the outside of the yoke is reduced despite the compact configuration, and the magnetic processing action is effectively performed by the strong magnetic flux against the fluid passing through the sandwiched flow path. It became possible to exert.
In addition, the magnets held in a state where the different magnetic poles face each other across the flow path are arranged inside the two arm portions of the yoke, and the arm portions of the yoke are connected. ing. With this configuration, a magnetic path is formed between the magnets facing each other and in the yoke, and a stable magnetic closed loop is formed. Moreover, the relationship between the magnet thickness and the substantial thickness of the yoke where the magnet is disposed was set appropriately.
With such a configuration, leakage of the magnetic flux generated from the magnet to the outside of the yoke is further reduced to a low level, and the magnetic processing is effectively performed by the strong magnetic flux for the fluid passing through the sandwiched flow path. It became possible to exert an effect.
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a magnetic processing apparatus capable of configuring the apparatus itself in a compact size and reducing magnetic leakage to the outside.
Claims (11)
前記磁石は、前記ヨークの流路側に配設されると共に異磁極の面同士が流路を挟んで対向して配置され、
前記ヨークは、その側面が前記流路を挟んで互いに対向すると共に前記磁石の対向する面よりも大きく形成され、
前記磁気処理部の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の厚みの比が、1.0〜2.6の範囲に設定されたことを特徴とする磁気処理装置。In a magnetic processing apparatus in which a magnetic processing unit having a yoke and a magnet disposed in the yoke is disposed to face each other across a flow path,
The magnet is disposed on the flow path side of the yoke and the surfaces of the different magnetic poles are disposed to face each other with the flow path interposed therebetween,
The yoke is formed such that its side faces are opposed to each other across the flow path and is larger than the opposing face of the magnet.
A ratio of a thickness of the yoke where the magnet is disposed to a thickness of the magnet in a direction facing the magnetic processing unit is set in a range of 1.0 to 2.6. Magnetic processing equipment.
前記磁石は、前記ヨークの流路側に配設されると共に異磁極の面同士が流路を挟んで対向して配置され、
前記ヨークは、その側面が前記流路を挟んで互いに対向すると共に前記磁石の対向する面よりも大きく形成され、
前記磁気処理部の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の厚みの比が、1.2〜2.0の範囲に設定されたことを特徴とする磁気処理装置。In a magnetic processing apparatus in which a magnetic processing unit having a yoke and a magnet disposed in the yoke is disposed to face each other across a flow path,
The magnet is disposed on the flow path side of the yoke and the surfaces of the different magnetic poles are disposed to face each other with the flow path interposed therebetween,
The yoke is formed such that its side faces are opposed to each other across the flow path and is larger than the opposing face of the magnet.
The ratio of the thickness of the portion of the yoke where the magnet is disposed to the thickness of the magnet is set in the range of 1.2 to 2.0 in the direction in which the magnetic processing unit faces. Magnetic processing equipment.
該ケースは前記流路を挟んで着脱自在に配設してなることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気処理装置。The magnetic processing units arranged opposite to each other are accommodated in cases,
The magnetic processing apparatus according to claim 1, wherein the case is detachably disposed across the flow path.
前記磁石の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の平均的厚みの比が、0.6〜1.2の範囲に設定されたことを特徴とする磁気処理装置。A magnet having a magnetic pole faced across the flow path and a yoke having an arm part for holding the magnet and a connecting part for connecting one end of the arm part,
In the direction in which the magnets face each other, a ratio of an average thickness of a portion where the magnet of the yoke is disposed to a thickness of the magnet is set in a range of 0.6 to 1.2. Magnetic processing equipment.
前記磁石の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の平均的厚みの比が、0.7〜1.0の範囲に設定されたことを特徴とする磁気処理装置。A magnet having a magnetic pole faced across the flow path and a yoke having an arm part for holding the magnet and a connecting part for connecting one end of the arm part,
In the direction in which the magnets oppose each other, a ratio of an average thickness of a portion where the magnet of the yoke is disposed to a thickness of the magnet is set in a range of 0.7 to 1.0. Magnetic processing equipment.
前記磁石の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の平均的厚みの比が、0.2以上に設定されたことを特徴とする磁気処理装置。A magnet in which the surfaces of the different magnetic poles are arranged to face each other across the flow path, and an annular yoke that holds the magnet inside,
The magnetic processing apparatus according to claim 1, wherein a ratio of an average thickness of a portion of the yoke where the magnet is disposed to a thickness of the magnet in a direction in which the magnets face each other is set to 0.2 or more.
前記磁石の対向する方向において、前記磁石の厚みに対する前記ヨークの前記磁石が配設された箇所の平均的厚みの比が、0.3以上に設定されたことを特徴とする磁気処理装置。A magnet in which the surfaces of the different magnetic poles are arranged to face each other across the flow path, and an annular yoke that holds the magnet inside,
The magnetic processing apparatus according to claim 1, wherein a ratio of an average thickness of a portion of the yoke where the magnet is disposed to a thickness of the magnet in a direction in which the magnets face each other is set to 0.3 or more.
前記ヨーク及び磁石は、非磁性材料からなるケースに収容され、
前記管体の両端部は、前記ケースに形成された貫通孔を貫通してなることを特徴とする請求項5乃至8のいずれかに記載の磁気処理装置。Between the opposing magnets, a predetermined length of tube forming a flow path is disposed,
The yoke and the magnet are accommodated in a case made of a nonmagnetic material,
The magnetic processing apparatus according to claim 5, wherein both ends of the tubular body penetrate through a through hole formed in the case.
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