JPWO2004104700A1 - パターン寸法補正装置及び方法、フォトマスク及び試験用フォトマスク - Google Patents
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Abstract
Description
[図1B]図1Bは、本発明の基本骨子を説明するための概念図である。
[図1C]図1Cは、本発明の基本骨子を説明するための概念図である。
[図2]図2は、第1の実施形態によるパターン寸法補正装置の概略構成を示すブロック図である。
[図3]図3は、試験用フォトマスクの概略構成図である。
[図4]図4は、本実施形態によるパターン寸法補正方法を示すフローチャートである。
[図5]図5は、転写パターンの幅とフレア発生パターンの開口率(オフセット露光量[%])との関係を示す特性図である。
[図6]図6は、試験用フォトマスクを示す概略構成図である。
[図7A]図7Aは、ローカルフレア補正(LFC)テーブルの1例を示す図である。
[図7B]図7Bは、ローカルフレア補正(LFC)テーブルの1例を示す図である。
[図7C]図7Cは、ローカルフレア補正(LFC)テーブルの1例を示す図である。
[図8]図8は、LFCテーブルを用いたフォトマスクパターンの寸法補正を説明するための概略構成図である。
[図9]図9は、本実施形態のLFCテーブルを用いたフォトマスクパターンの寸法補正を説明するための概略図である。
[図10]図10は、パーソナルユーザ端末装置の内部構成図である。
[図11A]図11Aは、フォトマスクパターンを示す概略構成図である。
[図11B]図11Bは、フォトマスクパターンを示す概略構成図である。
本発明者は、半導体装置を製造する際に、露光装置において発生するローカルフレアに対するパターン寸法補正を高精度に実現するということに着目し、以下に示す発明の骨子に想到した。
次に、本発明の骨子を踏まえた諸実施形態について説明する。
図2は、第1の実施形態によるパターン寸法補正装置の概略構成を示すブロック図である。
このパターン寸法補正装置は、複数の評価用パターン及び各評価用パターンの周辺にローカルフレアを発生させるためのフレア発生パターンを備えた試験用フォトマスク11、試験用フォトマスク11を用いて転写された各評価用パターンの各転写パターンの幅値を、フレア発生パターンの開口率との関係に基づいてそれぞれ算出する第1の算出手段12、及び第1の算出手段12で算出された各転写パターンの幅値の分布を線形近似し、その傾きを算出する第2の算出手段13を含み、ローカルフレア量に対する評価用パターンの寸法変動量を評価する変動量評価手段10と、各転写パターンの幅値の傾き(寸法変動量)を定義したテーブルに基づいて、実際に形成するパターンごとに補正量を変える補正手段14とを有して構成されている。
試験用フォトマスク11において、評価パターンエリア31〜33は、評価用パターン21がその周辺の所定範囲内に他のパターンが存在しない孤立したライン形状のパターン(以下、単に孤立パターンと称する)とされたものである。また、試験用フォトマスク11において、評価パターンエリア34〜36は、評価用パターン22がその寸法変動量の評価対象となるラインパターンの左右に所定間隔をおいて複数のラインパターンが並列して形成された(図示の例では評価対象となるラインパターンを含めて3本)ライン&スペース状のパターン(以下、単にL/Sパターンと称する)とされたものである。
図4は、本実施形態によるパターン寸法補正方法を示すフローチャートである。
まず、試験用フォトマスク11の評価パターンエリア31について、フォトリソグラフィーを行って、フォトレジストが形成されている試験用基板(不図示)にマスクパターンを転写する(ステップS101)。その後、第1の算出手段12により、当該試験用基板に転写された評価用パターン21の転写パターンの幅を算出する(ステップS102)。
図8は、LFCテーブルを用いたフォトマスクパターンの寸法補正を説明するための概略図である。ここで、図中太枠で囲まれてなるものが補正対象パターン101である。
次いで、第2の実施形態について説明する。第1の実施形態では、ローカルフレア補正(LFC)を行った後、光近接効果補正(OPC)を行ってパターン寸法補正を実施しているが、第2の実施形態では、OPCを行った後に、LFCを行うようにする。ここで、LFCを後に行う場合には、OPCで補正値が適正化されないため、第1の実施形態に示したLFCテーブルは、適用できない。
次いで、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態では、テーブルを用いたルールベースのパターン寸法補正を行う場合、OPCとLFCとを同時に行うようにする。本実施形態においては、OPCテーブルとLFCテーブルとを両方準備する。
次いで、第4の実施形態について説明する。第4の実施形態では、パターン寸法補正を施す実際のパターンとして、半導体チップの特定領域、ここでは活性領域に形成されるパターンに限定する場合について例示する。
図中の実線部分がゲートパターン61,62,63、破線部分が活性領域64である。実際に形成される半導体素子では、活性領域64は素子分離構造により画定されるものである。ここでは、ゲートパターン62の幅寸法を補正する場合を例として説明する。
本実施形態では、ゲートパターン62の活性領域64上の部分に対して、例えば図7AのLFCテーブルを用いた補正を行うため、先ず活性領域64とゲートパターン62との重なり部分を抽出する。図中の太枠で示す部分が抽出した重なり部分62aである。重なり部分62aの幅値W2を測定する。
Claims (30)
- 半導体装置を製造する際に、露光装置において発生する局所的なフレアを補正するパターン寸法補正装置であって、
評価用パターンにおけるパターン幅と、前記評価用パターンから最近接パターンまでの隣接間距離とをパラメータとして前記フレア量に対する寸法変動量を定義したテーブルに基づいて、実際に形成するパターンごとに補正量を変えることを特徴とするパターン寸法補正装置。 - 前記パターン幅及び前記隣接間距離を変化させて作製した複数の前記評価用パターンと、前記各評価用パターンの周辺に局所的なフレアを発生させるためのフレア発生パターンとを備えた試験用フォトマスクを用いて、
前記試験用フォトマスクにより転写された前記評価用パターンの各転写パターンの幅値と前記フレア量との相関を求め、前記相関を線形近似して得られた傾きを前記フレアの補正に供することを特徴とする請求項1に記載のパターン寸法補正装置。 - 半導体チップの特定領域に実際に形成する前記パターンについて、前記補正量を変えることを特徴とする請求項1に記載のパターン寸法補正装置。
- 前記特定領域は、活性領域であることを特徴とする請求項3に記載のパターン寸法補正装置。
- 半導体装置を製造する際に、露光装置において発生する局所的なフレアを補正するパターン寸法補正装置であって、
評価用パターンにおけるパターン幅と、前記評価用パターンから最近接パターンまでの隣接間距離とをパラメータとして前記フレア量に対する寸法変動量を評価する変動量評価手段と、
前記寸法変動量を定義したテーブルに基づいて、実際に形成するパターンごとに補正量を変える補正手段と
を含むことを特徴とするパターン寸法補正装置。 - 前記変動量評価手段は、
前記パターン幅及び前記隣接間距離を変化させて作成した複数の前記評価用パターンと、前記各評価用パターンの周辺に局所的なフレアを発生させるためのフレア発生パターンとを備えた試験用フォトマスクと、
前記試験用フォトマスクを用いて転写された前記評価用パターンの各転写パターンの幅値を、前記フレア発生パターンの開口率との関係に基づいてそれぞれ算出する第1の算出手段と、
算出された前記各転写パターンの幅値の分布を線形近似し、その傾きを算出して、前記フレアの補正に供する第2の算出手段と
を含むことを特徴とする請求項5に記載のパターン寸法補正装置。 - 前記試験用フォトマスクは、前記各評価用パターンごとに開口率の異なる複数の前記フレア発生パターンを備えることを特徴とする請求項6に記載のパターン寸法補正装置。
- 前記各評価用パターンの周囲には、矩形状の前記フレア発生パターンが複数配設されており、当該各フレア発生パターンの面積により、前記開口率が規定されていることを特徴とする請求項6に記載のパターン寸法補正装置。
- 前記第1の算出手段は、前記転写パターンの幅の算出を、少なくとも、ライン形状、I字形状及びT字形状の前記各評価用パターンごとに行うことを特徴とする請求項6に記載のパターン寸法補正装置。
- 実際に形成する前記パターンは、半導体チップの特定領域に形成するものであることを特徴とする請求項5に記載のパターン寸法補正装置。
- 前記特定領域は、活性領域であることを特徴とする請求項10に記載のパターン寸法補正装置。
- 前記第1の算出手段は、前記転写パターンの幅の算出を、ライン形状の前記各評価用パターンのみに行うことを特徴とする請求項11に記載のパターン寸法補正装置。
- 半導体装置を製造する際に、露光装置において発生する局所的なフレアを補正するパターン寸法補正方法であって、
評価用パターンにおけるパターン幅と、前記評価用パターンから最近接パターンまでの隣接間距離とをパラメータとして前記フレア量に対する寸法変動量を定義したテーブルに基づいて、実際に形成するパターンごとに補正量を変えることを特徴とするパターン寸法補正方法。 - 前記パターン幅及び前記隣接間距離を変化させて作製した複数の前記評価用パターンと、前記各評価用パターンの周辺に局所的なフレアを発生させるためのフレア発生パターンとを備えた試験用フォトマスクを用いて、
前記試験用フォトマスクにより転写された前記評価用パターンの各転写パターンの幅値と前記フレア量との相関を求め、前記相関を線形近似して得られた傾きを前記フレアの補正に供することを特徴とする請求項13に記載のパターン寸法補正方法。 - 半導体チップの特定領域に実際に形成する前記パターンについて、前記補正量を変えることを特徴とする請求項13に記載のパターン寸法補正方法。
- 前記特定領域は、活性領域であることを特徴とする請求項15に記載のパターン寸法補正方法。
- 前記テーブルは、ライン形状の前記評価用パターンのみについて前記寸法変動量が定義されたものであることを特徴とする請求項16に記載のパターン寸法補正方法。
- 半導体装置を製造する際に、露光装置において発生する局所的なフレアを補正するパターン寸法補正方法であって、
評価用パターンにおけるパターン幅と、前記評価用パターンから最近接パターンまでの隣接間距離とをパラメータとして前記フレア量に対する寸法変動量を評価する変動量評価ステップと、
前記寸法変動量を定義したテーブルに基づいて、実際に形成するパターンごとに補正量を変える補正ステップと
を含むことを特徴とするパターン寸法補正方法。 - 前記変動量評価ステップは、
前記パターン幅及び前記隣接間距離を変化させて作製した複数の評価用パターンと、当該各評価用パターンの周辺に局所的なフレアを発生させるためのフレア発生パターンとを備えた試験用フォトマスクを用いて、
前記試験用フォトマスクにより転写された前記評価用パターンの各転写パターンの幅値を、前記フレア発生パターンの開口率との関係に基づいてそれぞれ算出する第1の算出ステップと、
算出された前記各転写パターンの幅値の分布を線形近似し、その傾きを算出して、前記フレアの補正に供する第2の算出ステップと
を含むことを特徴とする請求項18に記載のパターン寸法補正方法。 - 前記試験用フォトマスクは、前記各評価用パターンごとに開口率の異なる複数の前記フレア発生パターンを備えることを特徴とする請求項19に記載のパターン寸法補正方法。
- 前記各評価用パターンの周囲には、矩形状の前記フレア発生パターンが複数配設されており、当該各フレア発生パターンの面積により、前記開口率が規定されていることを特徴とする請求項19に記載のパターン寸法補正方法。
- 前記第1の算出ステップは、前記転写パターンの幅の算出を、少なくとも、ライン形状、I字形状及びT字形状からなる前記評価用パターンごとに行うことを特徴とする請求項19に記載のパターン寸法補正方法。
- 実際に形成する前記パターンは、半導体チップの特定領域に形成するものであることを特徴とする請求項18に記載のパターン寸法補正方法。
- 前記特定領域は、活性領域であることを特徴とする請求項23に記載のパターン寸法補正方法。
- 前記第1の算出ステップは、前記転写パターンの幅の算出を、ライン形状の前記各評価用パターンのみに行うことを特徴とする請求項19に記載のパターン寸法補正方法。
- 半導体装置を製造する際に、露光装置において発生する局所的なフレアを補正するパターン寸法補正方法であって、
評価用パターンにおけるパターン幅と、前記評価用パターンから最近接パターンまでの隣接間距離とをパラメータとして前記フレア量に対する寸法変動量を評価する変動量評価ステップと、
前記寸法変動量を定義したテーブルに基づいて、実際に形成するパターンごとに補正量を変える補正ステップと
を含むパターン寸法補正方法を用いて形成したことを特徴とするフォトマスク。 - 前記変動量評価ステップは、
前記パターン幅及び前記隣接間距離を変化させて作製した複数の評価用パターンと、当該各評価用パターンの周辺に局所的なフレアを発生させるためのフレア発生パターンとを備えた試験用フォトマスクを用いて、
前記試験用フォトマスクにより転写された前記評価用パターンの各転写パターンの幅値を、前記フレア発生パターンの開口率との関係に基づいてそれぞれ算出する第1の算出ステップと、
算出された前記各転写パターンの幅値の分布を線形近似し、その傾きを算出して、前記フレアの補正に供する第2の算出ステップと
を含むことを特徴とする請求項26に記載のフォトマスク。 - 評価用パターンにおけるパターン幅と、前記評価用パターンから最近接パターンまでの隣接間距離とをパラメータとして作製した複数の評価用パターンと、
前記各評価用パターンの周辺に局所的なフレアを発生させるためのフレア発生パターンと
を備え、
前記フレア発生パターンは、前記各評価用パターンごとに開口率を相異ならせるように形成されていることを特徴とする試験用フォトマスク。 - 前記各評価用パターンの周囲には、矩形状の前記フレア発生パターンが複数配設されており、当該各フレア発生パターンの面積により、前記開口率が規定されていることを特徴とする請求項28に記載の試験用フォトマスク。
- 台形近似により、前記フレアを補正することを見込んで前記開口率を規定することを特徴とする請求項28に記載の試験用フォトマスク。
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