JPS649123B2 - - Google Patents
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- JPS649123B2 JPS649123B2 JP13893383A JP13893383A JPS649123B2 JP S649123 B2 JPS649123 B2 JP S649123B2 JP 13893383 A JP13893383 A JP 13893383A JP 13893383 A JP13893383 A JP 13893383A JP S649123 B2 JPS649123 B2 JP S649123B2
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- Drilling And Boring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、CAD（Computer Aided Design）
装置、CAM（Computer Aided Manufacturing）
装置、NC（Numerical Control）工作機械等
（以下、自動工作装置とする）を用いてプリント
配線板を製造するプリント配線板の製造方法に関
するものである。[Detailed Description of the Invention] The present invention is based on CAD (Computer Aided Design)
Equipment, CAM (Computer Aided Manufacturing)
The present invention relates to a printed wiring board manufacturing method for manufacturing printed wiring boards using equipment, NC (Numerical Control) machine tools, etc. (hereinafter referred to as automatic machine tools).
プリント配線板は、プリント配線板のもとにな
る基板に穴をあける工程と、この基板に配線パタ
ーンを生成する工程と、基板を所望の寸法に切断
する工程を経て製造される。 Printed wiring boards are manufactured through the following steps: drilling holes in a substrate that is the basis of the printed wiring board, creating a wiring pattern on this substrate, and cutting the substrate into desired dimensions.
このような工程の中で穴あけ工程では、多くが
NCドリルマシンによつて穴あけを行なつてい
て、さらに進歩したプリント配線板の製造方法で
は、CAD装置で設計され、出力された磁気テー
プをもとにしてCAM装置でドリルを用いて穴あ
けを行なつている。 Among these processes, most of the drilling process
Holes are drilled using an NC drill machine, but in a more advanced printed wiring board manufacturing method, holes are drilled using a CAM device based on the magnetic tape that is designed using a CAD device and output. It's summery.
後者のような装置を用いた穴あけ工程では、作
業者が介在する唯一の作業が、使用するドリルを
装置に取り付ける作業である。この作業では、作
業者によるエラー（以下、ヒユーマンエラーとす
る）が発生する可能性がある。このヒユーマンエ
ラーは、各種のドリルの混入により、あけるべき
穴と異なつた径のドリルを装置に取り付けてしま
うエラーである。このようなエラーが発生する
と、プリント配線板にあけられた穴の穴径と、設
計図面に表示された穴径寸法が異なり、プリント
板は不良品になる。 In the drilling process using the latter type of equipment, the only work that requires an operator's intervention is to attach the drill to be used to the equipment. In this work, there is a possibility that errors caused by the operator (hereinafter referred to as human errors) may occur. This human error is an error in which a drill of a different diameter than the hole to be drilled is attached to the device due to mixing of various drills. When such an error occurs, the hole diameter of the hole drilled in the printed wiring board differs from the hole diameter dimension shown on the design drawing, and the printed wiring board becomes a defective product.
このため、従来、このようなエラーの発生を検
査する方法として、例えば、設計図面で全種類の
穴径を捜し出し、各種類の穴径の表示寸法と、実
際に測定してみたプリント配線板の穴径とを比較
することによつて検査する方法があつた。 For this reason, conventional methods for inspecting the occurrence of such errors include, for example, finding all types of hole diameters in design drawings, and comparing the indicated dimensions of each type of hole diameter with the actual measured printed wiring board size. There was a method of inspection by comparing the hole diameter.
しかし、このような検査方法では、プリント配
線板ごとに穴位置が異なつている場合は、穴位置
を捜し出す操作と、設計図面に検査する穴につい
て特定の表示をする操作が必要となつてくる。こ
のため、操作が複雑になり、新たな操作エラーの
発生も予想される。 However, in such an inspection method, if the hole positions differ from printed wiring board to printed wiring board, it becomes necessary to search for the hole position and to make a specific mark on the design drawing about the hole to be inspected. Therefore, the operation becomes complicated and new operation errors are expected to occur.
このようなことから、穴あけ工程で発生したヒ
ユーマンエラーについての検査を、簡単な操作で
早期に行なうことができるようなプリント配線板
の製造方法が望まれていた。 For this reason, there has been a desire for a printed wiring board manufacturing method that allows inspection for human errors occurring during the drilling process to be carried out quickly and with simple operations.
本発明は上述したような点に鑑みてなされたも
のであり、作業者のエラーに起因して穴あけ工程
でできた不良品を早期に発見することが可能で、
しかも不良品発見のための検出が容易なプリント
配線板の製造方法を実現することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and it is possible to detect defective products in the drilling process due to operator error at an early stage.
Moreover, it is an object of the present invention to realize a printed wiring board manufacturing method that allows easy detection for finding defective products.
第１図乃至第４図は本発明にかかるプリント配
線板の製造方法の一実施例の説明図であり、ここ
ではCAD装置とCAM装置を用いる場合について
例示する。すなわち、この方法では、入力された
情報に基づいてプリント配線板のパターンを
CAD装置によつて設計し、このCAD装置からの
情報をもとにしてCAM装置によつてプリント配
線板を製造するようにしている。 FIGS. 1 to 4 are explanatory diagrams of an embodiment of the printed wiring board manufacturing method according to the present invention, and here, a case where a CAD device and a CAM device are used will be illustrated. In other words, this method creates a printed wiring board pattern based on the input information.
A CAD device is used to design the board, and a CAM device is used to manufacture the printed wiring board based on the information from the CAD device.
以下、図を用いてプリント板の製造方法につい
て説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing a printed board will be explained using figures.
第１図において、１０は基板である。プリント
配線板は、目的の寸法に切断してから製造するこ
とはできず、通常１辺が１ｍの正方形基板を整数
等分したものに、所定の穴あけと配線パターンの
生成を行なつた後に切断する。したがつて、基板
には、プリント配線板の完成後に不要となつて捨
てる部分が存在する。図では、枠１１が完成後の
プリント配線板の外周で、この枠１１外の基板が
捨てる部分に相当する。 In FIG. 1, 10 is a substrate. Printed wiring boards cannot be manufactured by cutting them to the desired dimensions; they are usually made by dividing a square board with a side of 1 m into equal integer parts, drilling the specified holes and creating a wiring pattern, and then cutting them. do. Therefore, there are parts of the board that become unnecessary and are discarded after the printed wiring board is completed. In the figure, the frame 11 is the outer periphery of the completed printed wiring board, and the board outside the frame 11 corresponds to the part to be discarded.
第１図に示す基板１０に、CAM装置はドリル
により電気部品の取付穴、ねじ穴等の穴をあけ
る。各穴の径は、CAD装置のソフトウエアで指
定されている。CAM装置は、CAD装置のソフト
ウエアをもとに、指定されたチヤツクにはさまれ
たドリルを用いる。ドリルのチヤツクへの装着作
業だけは、作業者によつて行なわれている。各種
類のドリルを用いるごとに、CAM装置は、基板
１０の不要で切り捨てる部分に使用したドリルで
穴をあける。これによつて、基板１０の不要切り
捨て部分には、使用された全種類のドリルによつ
てあけられた穴が配列される。このような従来の
配列としては、例えば穴径の大小順に応じた配列
がある。このような穴あけ工程を経た基板は、第
２図に示すようになる。 The CAM device uses a drill to drill holes for mounting electrical components, screw holes, etc. on the board 10 shown in FIG. The diameter of each hole is specified by the software of the CAD device. CAM equipment uses a drill inserted into a designated chuck based on the software of the CAD equipment. Only the work of attaching the drill to the chuck is done by the operator. Each time each type of drill is used, the CAM device uses the used drill to drill holes in unnecessary and cut-off portions of the board 10. As a result, holes drilled by all types of drills used are arranged in the unnecessary cut-off portion of the substrate 10. Such a conventional arrangement includes, for example, an arrangement according to the order of the hole diameters. The substrate that has undergone such a hole-drilling process becomes as shown in FIG. 2.
第２図において、例えば１２は径が1.1［mm］の
穴、13は径が1.2［mm］の穴、１４は径が1.5［mm］
の穴である。 In Figure 2, for example, 12 is a hole with a diameter of 1.1 [mm], 13 is a hole with a diameter of 1.2 [mm], and 14 is a hole with a diameter of 1.5 [mm].
It is a hole.
その後、基板１０の枠１１内に配線パターン１
５が形成される。このとき、基板１０の不要切り
捨て部分に形成された穴１２〜１４（以下、検査
用穴とする）の近傍に、CAM装置で使用したと
みなしたドリルの径寸法が銅箔で表示される。使
用したとみなしたドリルの径寸法は、CAM装置
で使用したドリルのチヤツクから求められる。こ
のような配線パターン生成工程を経た基板は、第
３図に示すようになる。検査用穴とその近傍の穴
径の表示寸法からなるものを検査用ドリルクーポ
ンとする。 After that, the wiring pattern 1 is placed inside the frame 11 of the board 10.
5 is formed. At this time, the diameter of the drill deemed to have been used by the CAM device is displayed in copper foil near the holes 12 to 14 (hereinafter referred to as inspection holes) formed in the unnecessary cut-off portion of the board 10. The diameter of the drill considered to be used is determined from the chuck of the drill used in the CAM device. The board that has undergone such a wiring pattern generation process becomes as shown in FIG. 3. An inspection drill coupon consists of an inspection hole and the diameter of the hole in its vicinity.
ここで、検査用穴の実際の径寸法と、その近傍
にある穴径の表示寸法の一致の検査が行なわれ
る。検査用穴の径寸法の測定は、限界ゲージ等を
用いて行なわれる。 Here, an inspection is performed to see if the actual diameter of the inspection hole matches the indicated diameter of the hole in its vicinity. The diameter of the inspection hole is measured using a limit gauge or the like.
このような検査工程を経た基板は、所望の寸法
に切断されてプリント配線板として完成する。完
成する。完成品を第４図に示す。 The board that has undergone such an inspection process is cut into desired dimensions and completed as a printed wiring board. Complete. The finished product is shown in Figure 4.
このようなプリント配線板の製造方法によれば
次のような効果が得られる。 According to this method of manufacturing a printed wiring board, the following effects can be obtained.
穴あけ工程で、作業者が介在する唯一のエラー
についての検査は、製品が完成していない中間工
程で行なわれる。これによつて、不良品を早期に
発見することができる。 In the drilling process, the only error inspection that requires operator intervention is performed in an intermediate process before the product is complete. This enables early detection of defective products.
また、検査用穴とその近傍に表示された径寸法
をもとにして、穴あけ工程についてのエラーの検
査が行なわれる。これによつて、図面がなくても
検査をすることができるため、検査が容易にな
る。 Further, errors in the drilling process are inspected based on the inspection hole and the diameter dimension displayed in its vicinity. This makes the inspection easier because it can be inspected without drawings.
検査用穴の位置と間隔が固定されていて、しか
も各検査用穴は穴径順に配列されている。このこ
とから、検査用穴の穴径測定装置を容易に作るこ
とができる。 The positions and intervals of the inspection holes are fixed, and each inspection hole is arranged in order of hole diameter. From this, it is possible to easily create a hole diameter measuring device for inspection holes.
なお、実施例ではCAD装置とCAM装置を用い
てプリント配線板を製造する場合について説明し
たが、これに限らずこれ以外の自動工作装置例え
ばNC工作機械等を用いて製造してもよい。 In the embodiment, a case has been described in which a printed wiring board is manufactured using a CAD device and a CAM device, but the printed wiring board is not limited thereto, and manufacturing may be performed using other automatic machining equipment such as an NC machine tool.
また、実施例では検査用ドリルクーポンが、基
板１０の不用切り捨て部分に設けられている場合
について説明したが、検査用ドリルクーポンはこ
れ以外の場所例えばプリント配線板が大きくて配
線パターンが形成されていない余白部分が大きい
場合には、プリント配線板内の余白部分に設けら
れていてもよい。 Further, in the embodiment, a case has been described in which the inspection drill coupon is provided on an unnecessary cut-off portion of the board 10, but the inspection drill coupon may be placed in a place other than this, for example, if the printed wiring board is large and a wiring pattern is formed. If the blank space is large, it may be provided in the blank space within the printed wiring board.
以上説明したように本発明によれば、作業者の
エラーに起因して穴あけ工程でできた不良品を早
期に発見することが可能で、しかも不良品発見の
ための検査が容易なプリント配線板の製造方法を
実現することができる。 As explained above, according to the present invention, it is possible to detect defective products in the drilling process due to operator error at an early stage, and the printed wiring board can be easily inspected for detecting defective products. The manufacturing method can be realized.
第１図乃至第４図は本発明にかかるプリント配
線板の製造方法の一実施例の説明図である。
１０……基板、１２〜１４……穴、１５……配
線パターン。
1 to 4 are explanatory diagrams of an embodiment of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention. 10... Board, 12-14... Hole, 15... Wiring pattern.
Claims (1)
とになる基板に穴をあける工程と、この基板に配
線パターンを生成する工程と、前記基板を所望の
寸法に切断する工程を経てプリント配線板を製造
するプリント配線板の製造方法において、 前記配線パターンを生成する工程と、前記切断
する工程との間に次のような工程を設けたことを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 (A) 前記基板の所定の位置に、前記穴あけ工程で
使用した全種類のドリルで順次穴をあけていく
工程。 (B) 前記自動工作装置で使用したとみなした全種
類のドリルの径寸法を、(A)の工程であけた穴の
近傍に表示する工程。 (C) (A)の工程であけた穴の径寸法と、(B)の工程で
表示した径寸法の一致を検査する工程。[Claims] 1. Using automatic machining equipment, a step of drilling a hole in a substrate that will become the basis of a printed wiring board, a step of creating a wiring pattern on this substrate, and a step of cutting the substrate into desired dimensions. A printed wiring board manufacturing method for manufacturing a printed wiring board through steps, characterized in that the following step is provided between the step of generating the wiring pattern and the step of cutting. manufacturing method. (A) A process of sequentially drilling holes in predetermined positions on the board using all types of drills used in the drilling process. (B) A step of displaying the diameter dimensions of all types of drills considered to have been used in the automatic machining device near the holes drilled in step (A). (C) A process to check whether the diameter of the hole drilled in step (A) matches the diameter shown in step (B).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13893383A JPS6031292A (en) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | Method of producing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13893383A JPS6031292A (en) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | Method of producing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031292A JPS6031292A (en) | 1985-02-18 |
| JPS649123B2 true JPS649123B2 (en) | 1989-02-16 |
Family
ID=15233534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13893383A Granted JPS6031292A (en) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | Method of producing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031292A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193745A (en) * | 1986-02-19 | 1987-08-25 | Hitachi Seiko Ltd | Hole forming condition confirming method |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP13893383A patent/JPS6031292A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6031292A (en) | 1985-02-18 |
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