JPS6450471U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6450471U JPS6450471U JP14609887U JP14609887U JPS6450471U JP S6450471 U JPS6450471 U JP S6450471U JP 14609887 U JP14609887 U JP 14609887U JP 14609887 U JP14609887 U JP 14609887U JP S6450471 U JPS6450471 U JP S6450471U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- casing
- communication device
- portable communication
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structure Of Receivers (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
本実施例の使用状態を示す斜視図、第３図は従来
の携帯用通信機の筐体構造の一例を示す断面図、
第４図は従来例への印刷配線基板の取付状態を示
す斜視図、第５図は従来の半田付治具の一例を示
す斜視図である。 １，１１……印刷配線基板、２……プラスチツ
ク枠、３，１５……部品、１２……筐体、１３…
…ねじ、１４……ねじ穴、１６……半田付治具。
本実施例の使用状態を示す斜視図、第３図は従来
の携帯用通信機の筐体構造の一例を示す断面図、
第４図は従来例への印刷配線基板の取付状態を示
す斜視図、第５図は従来の半田付治具の一例を示
す斜視図である。 １，１１……印刷配線基板、２……プラスチツ
ク枠、３，１５……部品、１２……筐体、１３…
…ねじ、１４……ねじ穴、１６……半田付治具。
Claims (1)
- 印刷配線基板と、該印刷配線基板の外縁部に設
けられプラスチツクにより一体成形された枠とを
備え、前記枠で筐体の一部を構成したことを特徴
とする携帯用通信機等の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14609887U JPS6450471U (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14609887U JPS6450471U (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6450471U true JPS6450471U (ja) | 1989-03-29 |
Family
ID=31415270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14609887U Pending JPS6450471U (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6450471U (ja) |
-
1987
- 1987-09-24 JP JP14609887U patent/JPS6450471U/ja active Pending