JPS6442775U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6442775U JPS6442775U JP13836687U JP13836687U JPS6442775U JP S6442775 U JPS6442775 U JP S6442775U JP 13836687 U JP13836687 U JP 13836687U JP 13836687 U JP13836687 U JP 13836687U JP S6442775 U JPS6442775 U JP S6442775U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filamentous solder
- mark
- filamentous
- solder
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例の斜視図、第2図は従
来の半田を示す斜視図。 1……糸状半田、2……印(インクまたはくぼ
み)。
来の半田を示す斜視図。 1……糸状半田、2……印(インクまたはくぼ
み)。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品の接続に使用する糸状半田の軸方
向に等間隔に印をつけたことを特徴とする糸状半
田。 (2) 前記印がインクによりつけられたことを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の糸
状半田。 (3) 前記印がくぼみによりつけられたことを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の糸
状半田。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13836687U JPS6442775U (ja) | 1987-09-09 | 1987-09-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13836687U JPS6442775U (ja) | 1987-09-09 | 1987-09-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6442775U true JPS6442775U (ja) | 1989-03-14 |
Family
ID=31400635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13836687U Pending JPS6442775U (ja) | 1987-09-09 | 1987-09-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6442775U (ja) |
-
1987
- 1987-09-09 JP JP13836687U patent/JPS6442775U/ja active Pending