JPS63953A - Ion radiating device - Google Patents

Ion radiating device

Info

Publication number
JPS63953A
JPS63953A JP14317986A JP14317986A JPS63953A JP S63953 A JPS63953 A JP S63953A JP 14317986 A JP14317986 A JP 14317986A JP 14317986 A JP14317986 A JP 14317986A JP S63953 A JPS63953 A JP S63953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disk
magnification
ion
ion beam
beam current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14317986A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0744024B2 (en
Inventor
Nobuo Nagai
宣夫 長井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP61143179A priority Critical patent/JPH0744024B2/en
Publication of JPS63953A publication Critical patent/JPS63953A/en
Publication of JPH0744024B2 publication Critical patent/JPH0744024B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To reduce the temperature rise and the like of a base plate, by furnishing the first correcting device to amplify the beam current at a specific magnification and the second correcting device to keep the dosage constant to an ion radiating device of the mechanical scanning method. CONSTITUTION:A disk 4 is translated by a motor 12 while it is rotated by a motor 10, and the ion beam 2 is radiated in order on plural base plates 6 loaded on the disk 4. In this case, a beam current I is amplified by a correcting circuit 18 at a specific magnification and fed to an ampere meter 14, and the translation is controlled by the generated pulse through a control circuit 16. And, depending on the then magnification, the control circuit 16 is controlled by a correction circuit 20, to keep constant the dosage which is variable with the magnification change. Therefore, the translation speed can be made larger even though the beam current is smaller, and a charge up, a temperature rise, and the like of the base plate 6 can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、真空容器内で回転および並進させられるデ
ィスクに装着された基{反にイオンビームを照射する、
いわゆるメカニカルスキャン方式のイオン照射装置に関
し、特にディスクの並進運動制御の改良に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] This invention relates to a method for irradiating an ion beam onto a substrate mounted on a disk that is rotated and translated within a vacuum container.
The present invention relates to a so-called mechanical scan type ion irradiation device, and particularly to improvements in disk translational movement control.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

イオン照射装置には、イオン注入装置、イオンビームエ
ソチング装置、イオン注入と真空蒸着を併用するイオン
蒸着薄膜形成装置等がある。以下においてはイオン注入
装置を例に説明する。
Ion irradiation devices include ion implantation devices, ion beam etching devices, ion evaporation thin film forming devices that use both ion implantation and vacuum deposition, and the like. In the following, an ion implantation device will be explained as an example.

第2図は、従来のメカニカルスキャン方弐のイオン注入
装置の一例を示す概略図である。真空容器(図示省略)
内に、後述する機構によって例えば矢印Aのように高速
回転させられると共に矢印Bのように並進させられるデ
ィスク4が設けられており、当該ディスク4の表面の同
一半径上には複数枚の基板6が装着される。そして各基
仮6に対して、図示しないイオン源からのイオンビーム
2を順次照射して、当該基板6を処理、例えばイオン注
入するようにしている。
FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a conventional mechanical scan method ion implantation apparatus. Vacuum container (not shown)
A disk 4 is provided therein, which is rotated at high speed as shown by arrow A and translated as shown by arrow B by a mechanism to be described later. is installed. Then, each substrate 6 is sequentially irradiated with an ion beam 2 from an ion source (not shown) to process the substrate 6, for example, to perform ion implantation.

ディスク4は、モータ(例えばインダクションモータ)
10によって機構部8を介して前述のように回転させら
れると共に、モータ(例えばステソビングモータ)12
によって機構部8を介して前述のように並進させられる
Disk 4 is a motor (e.g. induction motor)
10 via the mechanism section 8 as described above, and a motor (for example, a stethobbing motor) 12
is translated as described above via the mechanism section 8.

その場合、ディスク4の並進運動制御は、制御回路16
によって次のように行われる。即ち、ディスク4上の各
基板6にイオンビーム2を均一に照射するために、ディ
スク4の並進運動速度■は次の関係を満たすように制御
される。
In that case, the control circuit 16 controls the translational movement of the disk 4.
This is done as follows. That is, in order to uniformly irradiate each substrate 6 on the disk 4 with the ion beam 2, the translational velocity (2) of the disk 4 is controlled so as to satisfy the following relationship.

V<I/R         ・・・ (1)ここで、
■はイオンビーム2のビーム電流、Rはイオンビーム2
の中心とディスク4の中心との間の距離である。
V<I/R... (1) Here,
■ is the beam current of ion beam 2, R is ion beam 2
is the distance between the center of the disk 4 and the center of the disk 4.

制御回路16はまた、各基板6に対するドーズ量(イオ
ン注入量)が所定のドーズ量φになるように、ディスク
4の往復並進回数Nを制御する。
The control circuit 16 also controls the number N of reciprocating translations of the disk 4 so that the dose (ion implantation amount) for each substrate 6 becomes a predetermined dose φ.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記イオン注入装置においては、制御回路16は具体的
には、電流計測器14から与えられるビーム電流■に比
例したパルス数Qの信号に基づいて、次式のようにディ
スク4の並進運動速度■を制御する。
In the above ion implantation apparatus, the control circuit 16 specifically calculates the translational velocity of the disk 4 based on the signal of the number of pulses Q proportional to the beam current given from the current measuring device 14 as shown in the following equation. control.

V < Q / R         ・・・ (2)
その場合、電流計測器14は、広い範囲の電流(例えば
300nA〜30mA)を測定するために測定レンジが
荒く切り替えられるようになっており、それから出力す
る信号のパルス数Qは、各レンジのフルスケールを所定
のパルス数、例えば1000PPSとするものが出力さ
れる。従って例えば、10mAレンジで実際のビーム電
流■が5mAの場合は、Q=500となり、ディスク4
の並進運動速度Vは相当遅くなる(勿論、その場合でも
(2)式の関係は満たされている)。
V<Q/R... (2)
In that case, the current measuring device 14 is configured such that the measurement ranges are roughly switched in order to measure current in a wide range (for example, 300 nA to 30 mA), and the number of pulses Q of the signal output from it is set to the full range of each range. A signal whose scale is set to a predetermined number of pulses, for example 1000 PPS, is output. Therefore, for example, if the actual beam current ■ is 5 mA in the 10 mA range, Q = 500, and the disk 4
The translational velocity V becomes considerably slow (of course, even in that case, the relationship in equation (2) is satisfied).

所が、ディスク4の並進運動速度Vが遅いほど、基板6
上のある部分が長時間イオンビーム2にさらされること
になり、その部分のチャージアソプ(帯電)や温度上昇
が大きくなり、基仮6に与える損傷が大きくなるという
問題が生じる。
However, the slower the translation speed V of the disk 4, the faster the substrate 6
A certain part of the upper part will be exposed to the ion beam 2 for a long time, and a problem arises in that the charge absorption and temperature rise of that part will increase, and the damage to the base plate 6 will increase.

そこでこの発明は、ビーム電流が小さい場合でもディス
クの並進運動速度を大きくすることができるイオン照射
装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an ion irradiation device that can increase the speed of translational movement of a disk even when the beam current is small.

c問題点を解決するための手段〕 この発明のイオン照射装置は、真空容器内で回転および
並進させられるディスクに装着された基板にイオンビー
ムを照射する装置であって、ディスクの並進運動速度を
イオンビームのビーム電流に比例しかつディスクの回転
中心からイオンビームのディスク照射位置までの距離に
反比例するように制御すると共に基仮に対するイオンビ
ームのドーズ量が所定のものになるようにディスクの並
進回数を制御する制御手段を備えるものにおいて、前記
制?In手段に与えるイオンビームのビーム電流または
それに比例する信号を所定の倍率で大きなものに補正す
る第1の補正手段と、当該倍率に基づいて前記制御手段
を制御して、基板に対するドーズ量が上記補正に拘わら
ず前記所定のものから変化しないようにディスクの並進
回数を補正する第2の補正手段とを備えることを特徴と
する。
Means for Solving Problem c] The ion irradiation device of the present invention is a device for irradiating an ion beam onto a substrate mounted on a disk that is rotated and translated in a vacuum container, and is capable of controlling the translation speed of the disk. Translation of the disk is controlled to be proportional to the beam current of the ion beam and inversely proportional to the distance from the center of rotation of the disk to the irradiation position of the disk with the ion beam, and to maintain a predetermined dose of the ion beam relative to the base material. In the device equipped with a control means for controlling the number of times, the above-mentioned control? a first correction means for correcting the beam current of the ion beam applied to the In means or a signal proportional thereto to a larger one by a predetermined magnification; It is characterized by comprising a second correction means for correcting the number of translations of the disk so that it does not change from the predetermined value regardless of the correction.

〔作用〕[Effect]

ビーム電流が小さい場合、第1の補正手段によれば、制
御手段に与えるビーム電流またはそれに比例する信号を
所定の倍率で大きなものに補正することができ、それに
よってディスクの並進運動速度が大きくされる。一方、
単にディスクの並進運動速度を大きくすると、基板に対
するドーズ量が所定のものから減少するけれども、この
発明では第2の補正手段によってそれが防止される。
When the beam current is small, the first correction means can correct the beam current given to the control means or a signal proportional thereto to a large one by a predetermined magnification, thereby increasing the translational speed of the disk. Ru. on the other hand,
If the translation speed of the disk is simply increased, the dose amount to the substrate will decrease from a predetermined value, but in the present invention, this is prevented by the second correction means.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は、この発明の一実施例に係るメカニカルスキャ
ン方式のイオン注入装置を示す概略図である。第2図と
同一または同等部分には同一符号を付してその説明を省
略する。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a mechanical scan type ion implantation apparatus according to an embodiment of the present invention. Components that are the same or equivalent to those in FIG. 2 are given the same reference numerals and their explanations will be omitted.

この実施例においては、電流計測器14の人力側に第1
の補正回路18を設けて、イオンビーム2のビーム電流
Iを所定の倍率で大きなもの(+’)に補正して前述し
た電流計測器14に与えるようにしている。この補正回
路18におけろ倍率は、倍率設定器22によって所望の
ものに設定される。
In this embodiment, the first
A correction circuit 18 is provided to correct the beam current I of the ion beam 2 to a larger value (+') by a predetermined magnification and provide the corrected beam current I to the current measuring device 14 described above. The magnification in this correction circuit 18 is set to a desired value by a magnification setter 22.

例えば、電流計測器14のあるレンジのA%をフル出力
に補正する場合、倍率設定器22において倍率100/
Aが設定される。その結果、電流計測器l4に与えられ
るビーム電流I′は、1’ = (1 0 0/A) 
 l    ・・・ (3)となり、その結果電流計測
器14から出力される信号のパルス数Q′も、 Q′= (1 0 0/A) Q    ・・・ (4
)となる。このQは、前述したように電流計測器14の
各レンジにおけるフルスケール時のパルス数であり、例
えばIOOOPPS/フルスケールである。
For example, when correcting the A% of a certain range of the current measuring device 14 to full output, the magnification setting device 22
A is set. As a result, the beam current I' given to the current measuring device l4 is 1' = (1 0 0/A)
l ... (3), and as a result, the number of pulses Q' of the signal output from the current measuring device 14 is also Q' = (1 0 0/A) Q ... (4
). As described above, this Q is the number of pulses at full scale in each range of the current measuring device 14, and is, for example, IOOOPPS/full scale.

そして制御回路16は、このパルス数Q′に基づいて前
記(2)式の制御を行う。従って例えば、電流計測器1
4のレンジがlomAで実際のビーム電流■が5mAの
場合、Aを50%とすれば、ディスク4の並進運動速度
■は従来の場合の100/A=2倍となる。
Then, the control circuit 16 performs control according to equation (2) above based on this pulse number Q'. Therefore, for example, current measuring device 1
When the range of 4 is lomA and the actual beam current 2 is 5 mA, if A is set to 50%, the translational speed 2 of the disk 4 is 100/A=2 times that of the conventional case.

一方、上記のようにディスク4の並進運動速度■を10
0/A倍に補正する場合、ディスク4の往復並進回数N
がそのままでは各基板6に対する所定のドーズ量φが得
られなくなる(即ちドーズ量は所定のA/100倍にな
る)ので、この実施例では第2の補正回路20を設けて
それを補正するようにしている。即ち、補正回路20は
、倍率設定器22によって設定される前記倍率100/
Aに基づいて、ディスク4の往復並進回数N′をN’ 
= (1 0 0/A) N   ・・・ (5)また
はそれに最も近い整数に補正する。この場合、(5)式
の値が整数にならず最も近い整数に補正する場合には、
ディスク4の並進運動速度■を決める(2)式の比例係
数を微補正する。これによって、上記(3)弐あるいは
(4)式のような補正に拘わらず、基板6に対するドー
ズ量は所定のドーズ量φに保たれる。
On the other hand, as mentioned above, the translational speed ■ of the disk 4 is set to 10
When correcting by 0/A times, the number of reciprocating translations of the disk 4 N
As it is, the predetermined dose φ for each substrate 6 cannot be obtained (that is, the dose becomes A/100 times the predetermined dose), so in this embodiment, a second correction circuit 20 is provided to correct it. I have to. That is, the correction circuit 20 adjusts the magnification to 100/100 set by the magnification setter 22.
Based on A, the number of reciprocating translations of the disk 4 is N'
= (1 0 0/A) N... Correct to (5) or the nearest integer. In this case, if the value of equation (5) is not an integer and you want to correct it to the nearest integer,
The proportionality coefficient of equation (2) that determines the translational velocity (■) of the disk 4 is slightly corrected. As a result, the dose amount for the substrate 6 is maintained at the predetermined dose amount φ, regardless of the corrections as in equations (3) and (4) above.

尚、インターロック回路24は、電流計測器14からの
パルス数Q′を監視して、それがディスク4の並進機構
のメカニカルな限界等から決まる許容最大値および/ま
たは注入条件等から決まる許容最小値を越えるような場
合に、制御回路16等を制御してディスク4の並進やイ
オンビーム2の照射等を停止させるものであり、設ける
のが好ましいけれども必須のものではない。
The interlock circuit 24 monitors the number of pulses Q' from the current measuring device 14, and determines whether it is the maximum allowable value determined by the mechanical limit of the translation mechanism of the disk 4 and/or the minimum allowable value determined by the injection conditions etc. If the value is exceeded, the control circuit 16 and the like are controlled to stop the translation of the disk 4, the irradiation of the ion beam 2, etc., and although it is preferable to provide it, it is not essential.

このように上記構成によれば、イオンビーム2のビーム
電流Iが小さい、即ち電流計測器14の所定のレンジに
対するビーム電流Iの割合が小さい場合でも、基仮6に
対するドーズ量を所定のものに保ちつつ、ディスク4の
並進運動速度Vを大きく取ることができる。換言すれば
、同じドーズ世に対して色々な並進運動速度■を選択す
ることかできる。その結果、前述したような基板6のチ
ャージアソプや温度上昇等を軽減することも可能となる
。また、あるレンジで割合の低いビーム電流Iの場合に
も、制御回路16に供給されるパルス数Q′が増大して
分解能が高まるため、ディスク4の並進運動速度■の制
御精度が向上することも期待できる。
According to the above configuration, even when the beam current I of the ion beam 2 is small, that is, the ratio of the beam current I to the predetermined range of the current measuring device 14 is small, the dose amount for the base 6 can be kept at a predetermined value. The translational speed V of the disk 4 can be increased while maintaining the same speed. In other words, various translation speeds can be selected for the same Dawes world. As a result, it is also possible to reduce the charge absorption and temperature rise of the substrate 6 as described above. Further, even when the beam current I has a low ratio in a certain range, the number of pulses Q' supplied to the control circuit 16 increases and the resolution improves, so the control accuracy of the translational speed (2) of the disk 4 improves. You can also expect

尚、上記のような補正回路18を電流計測器14の人ノ
J側に設ける代わりに、電流計測器14の出力側に、上
記(4)式のような補正を行う補正回路を設けても同様
の効果が得られる。
Incidentally, instead of providing the correction circuit 18 as described above on the person J side of the current measuring device 14, a correction circuit that performs the correction as shown in equation (4) above may be provided on the output side of the current measuring device 14. A similar effect can be obtained.

また以上はイオン注入装置を例に説明したけれども、こ
の発明はそれに限定されるものではなく、メカニカルス
キャン方式のものであって一番初めに例示したようなイ
オン照射装置に広く適用することができるのは勿論であ
る。
Furthermore, although the above description has been made using an ion implantation device as an example, the present invention is not limited thereto, and can be widely applied to ion irradiation devices of the mechanical scan type, such as the one illustrated at the beginning. Of course.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のようにこの発明によれば、ビーム電流が小さい場
合でも基板に対するドーズ量を所定のものに保ちつつデ
ィスクの並進運動速度を大きく取ることができる。その
結果、基板のチャージアンプや温度上昇等を軽減するこ
とも可能となる。
As described above, according to the present invention, even when the beam current is small, the translation speed of the disk can be increased while maintaining the dose amount to the substrate at a predetermined value. As a result, it is also possible to reduce the charge amplifier and temperature rise of the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、この発明の一実施例に係るメカニカルスキャ
ン方式のイオン注入装置を示す概略図である。第2図は
、従来のメカニカルスキャン方式のイオン注入装置の一
例を示す概略図である。 2...イオンビーム、4・・・ディスク、6・・・基
板、14・・・電流計測器、16・・・制?il1回路
、1日・・・第1の補正回路、20・・・第2の補正回
路、22・・・倍率設定器。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a mechanical scan type ion implantation apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a conventional mechanical scan type ion implantation apparatus. 2. .. .. Ion beam, 4...disk, 6...substrate, 14...current measuring device, 16...control? il1 circuit, 1st...first correction circuit, 20...second correction circuit, 22...magnification setter.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)真空容器内で回転および並進させられるディスク
に装着された基板にイオンビームを照射する装置であっ
て、ディスクの並進運動速度をイオンビームのビーム電
流に比例しかつディスクの回転中心からイオンビームの
ディスク照射位置までの距離に反比例するように制御す
ると共に基板に対するイオンビームのドーズ量が所定の
ものになるようにディスクの並進回数を制御する制御手
段を備えるものにおいて、前記制御手段に与えるイオン
ビームのビーム電流またはそれに比例する信号を所定の
倍率で大きなものに補正する第1の補正手段と、当該倍
率に基づいて前記制御手段を制御して、基板に対するド
ーズ量が上記補正に拘わらず前記所定のものから変化し
ないようにディスクの並進回数を補正する第2の補正手
段とを備えることを特徴とするイオン照射装置。
(1) A device that irradiates an ion beam onto a substrate mounted on a disk that is rotated and translated in a vacuum chamber, in which the speed of translational movement of the disk is proportional to the beam current of the ion beam, and the ion beam is irradiated from the center of rotation of the disk. A control means for controlling the number of translations of the disk so that it is inversely proportional to the distance of the beam to the disk irradiation position and so that the dose of the ion beam to the substrate becomes a predetermined value, wherein: a first correction means for correcting the beam current of the ion beam or a signal proportional thereto to a larger one by a predetermined magnification; and controlling the control means based on the magnification so that the dose amount to the substrate is adjusted regardless of the correction. and second correction means for correcting the number of translations of the disk so that it does not change from the predetermined value.
JP61143179A 1986-06-19 1986-06-19 Ion irradiation device Expired - Lifetime JPH0744024B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61143179A JPH0744024B2 (en) 1986-06-19 1986-06-19 Ion irradiation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61143179A JPH0744024B2 (en) 1986-06-19 1986-06-19 Ion irradiation device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63953A true JPS63953A (en) 1988-01-05
JPH0744024B2 JPH0744024B2 (en) 1995-05-15

Family

ID=15332731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61143179A Expired - Lifetime JPH0744024B2 (en) 1986-06-19 1986-06-19 Ion irradiation device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0744024B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007304627A (en) * 2007-08-06 2007-11-22 Fujitsu Ltd Electron beam device
JP2007334362A (en) * 2007-08-06 2007-12-27 Fujitsu Ltd Electron beam device
JP2014516412A (en) * 2011-04-21 2014-07-10 ゲーエスイー ヘルムホルッツェントゥルム フュア シュヴェリオネンフォルシュンク ゲーエムベーハー Irradiation equipment and control method for controlling the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5880252A (en) * 1981-11-05 1983-05-14 Nisshin Haiboruteeji Kk Ion implantation device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5880252A (en) * 1981-11-05 1983-05-14 Nisshin Haiboruteeji Kk Ion implantation device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007304627A (en) * 2007-08-06 2007-11-22 Fujitsu Ltd Electron beam device
JP2007334362A (en) * 2007-08-06 2007-12-27 Fujitsu Ltd Electron beam device
JP2014516412A (en) * 2011-04-21 2014-07-10 ゲーエスイー ヘルムホルッツェントゥルム フュア シュヴェリオネンフォルシュンク ゲーエムベーハー Irradiation equipment and control method for controlling the same
US9330886B2 (en) 2011-04-21 2016-05-03 Gsi Helmholtzzentrum Fur Schwerionenforschung Gmbh Irradiation installation and control method for controlling same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0744024B2 (en) 1995-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU553379B2 (en) Ion implantation control system
EP0363164B1 (en) X-ray exposure system
US4051377A (en) Scanning x-ray examination apparatus
JPH01500310A (en) Ion beam scanning method and device
US4468565A (en) Automatic focus and deflection correction in E-beam system using optical target height measurements
JP2875282B2 (en) A compensated scan waveform generator for an ion implanter
KR100449056B1 (en) Scanning exposure apparatus
KR19980081127A (en) Ion Implantation Method and Device
JPS63953A (en) Ion radiating device
EP0104763A2 (en) An electron beam pattern transfer system having an autofocusing mechanism
JPS631743B2 (en)
JPH05129189A (en) X-ray exposure apparatus
Bartunik et al. Rotation data collection for protein crystallography with time-variable incident intensity from synchrotron radiation sources
JPH0636997A (en) Electron beam lithography apparatus
JPH0234152B2 (en)
JP2540306B2 (en) Ion implanter
JP3199278B2 (en) Vapor deposition equipment
JP2674010B2 (en) Electron beam irradiation device
JPH01183049A (en) Ion radiation device
JPH04334859A (en) Scanning velocity control method for ion implantation
JPS60178624A (en) Charged-particle beam drawing device
JPS5887748A (en) Ion-beam implantation device
JP2805812B2 (en) Ion implanter
JPH0521320A (en) X-ray aligner
JPH0282514A (en) Charged particle beam lithography

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term