JPS637434Y2 - - Google Patents

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JPS637434Y2
JPS637434Y2 JP1982196208U JP19620882U JPS637434Y2 JP S637434 Y2 JPS637434 Y2 JP S637434Y2 JP 1982196208 U JP1982196208 U JP 1982196208U JP 19620882 U JP19620882 U JP 19620882U JP S637434 Y2 JPS637434 Y2 JP S637434Y2
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JP
Japan
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workpiece
lifting table
laser processing
plate material
lowered
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JPS59106684U (en
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はレーザ加工機に係り、さらに詳細に
は、レーザ加工によつて板材から切抜かれた加工
物の取外しを容易に行なうことのできるレーザ加
工機に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a laser processing machine, and more particularly to a laser processing machine that can easily remove a workpiece cut out from a plate material by laser processing.

加工ヘツドが固定式の一般的なレーザ加工機に
おいては、板材を支承する材料支承テーブルを備
えると共に、板材を前後左右に移動し位置決めす
るための材料移送位置決め装置を備えている。ま
た、加工ヘツドの下方位置には、アシストガスや
レーザ加工時に発生する紛塵等を吸収するための
吸引孔が設けられている。
A typical laser processing machine with a fixed processing head is equipped with a material support table for supporting a plate, and a material transfer and positioning device for moving and positioning the plate back and forth, left and right. Further, a suction hole is provided below the processing head for absorbing assist gas and dust generated during laser processing.

上記構成のごときレーザ加工機において、レー
ザ加工により板材に切抜加工を行なうと、板材か
ら切離された加工物と板材との間の間隙が極めて
小さい上に、吸引孔の吸引作用によつて加工物が
吸引される傾向にあるので、加工物は板材に対し
て傾斜しがちとなり、板材の切板孔と加工物との
間においてかじり現象を生じ、板材から加工物を
取外し難くなる。特に板材が厚い場合には顕著に
なる。
When using a laser processing machine with the above configuration to cut out a plate material by laser processing, the gap between the workpiece cut off from the plate material and the plate material is extremely small, and the cutting process is performed by the suction action of the suction hole. Since the object tends to be sucked in, the workpiece tends to be inclined with respect to the plate material, and a galling phenomenon occurs between the cut hole in the plate material and the workpiece, making it difficult to remove the workpiece from the plate material. This is particularly noticeable when the plate material is thick.

したがつて従来においては、板材から加工物を
切離した段階において、滋石を用いたりして手動
的に加工物の取外しを行なつている。そのため、
作業者はレーザ加工機を監視しなければならず、
無人化、全自動化において問題点があつた。
Therefore, conventionally, at the stage where the workpiece is separated from the plate material, the workpiece is manually removed using a stone. Therefore,
Operators must monitor the laser processing machine,
There were problems with unmanned and fully automated systems.

本考案は、前述のごとき従来の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的は、板材の厚さに拘り
なく、板材から切離された加工物の取外しを自動
的に、かつ確実に行ない得る機能を備えたレーザ
加工機を提供することにある。
The present invention was developed in view of the conventional problems as described above, and its purpose is to automatically and reliably remove workpieces cut from a plate, regardless of the thickness of the plate. The object of the present invention is to provide a laser processing machine with functions that can be obtained.

以下図面を用いて本考案の1実施例について詳
細に説明する。
An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第1図を参照するに、レーザ加工機1におい
て、ガス冷却調整装置を内蔵する発振器部3で発
振されたレーザビームは、接続カバー部5を経て
レーザビーム案内照射部7の先端部に備えられた
加工ヘツドの部分において垂直下方向へ反射され
る。この加工ヘツドにおけるレーザビームの照射
光軸軸心9に対して、例えば数値制御の材料移送
位置決め装置11で移送位置決めされた材料(板
材)上に、レーザビームの焦点を結ばせて、所望
の形状に切断などを行なう。また、加工時に発生
したスラツグ、ガス等は吸引排出装置13に吸引
除去される。尚、この種のレーザ加工機1は公知
であるので、より詳細な説明は省略する。
Referring to FIG. 1, in a laser processing machine 1, a laser beam oscillated by an oscillator section 3 having a built-in gas cooling adjustment device passes through a connection cover section 5 and is provided at the tip of a laser beam guide irradiation section 7. It is reflected vertically downward at the processing head. With respect to the irradiation optical axis axis 9 of the laser beam in this processing head, the laser beam is focused on a material (plate material) that has been transferred and positioned, for example, by a numerically controlled material transfer and positioning device 11, to form a desired shape. Perform cutting, etc. Further, slag, gas, etc. generated during processing are sucked and removed by a suction/discharge device 13. Incidentally, since this type of laser processing machine 1 is well known, a more detailed explanation will be omitted.

第2図は本考案の実施例装置を、前記加工ヘツ
ドにおける照射光軸軸心9の下方位置に設けたレ
ーザ加工機1の1部を示した平面図で、隣接する
板材支承テーブル15(第1図参照)を外して示
してある。
FIG. 2 is a plan view showing a part of the laser processing machine 1 in which an embodiment of the present invention is installed below the irradiation optical axis axis 9 in the processing head, and shows an adjacent plate material support table 15 ( (See Figure 1) is shown with the parts removed.

第2図の中央部に図示した方形の昇降テーブル
17が照射光軸軸心9に対応した位置には、溶解
スラツグやガス等を吸引排出する吸引孔19設け
られており、また上面には多数のボールブツシユ
21が設けられている。また昇降テーブル17の
下面には例えばエアーバイブレータなどの振動発
生装置23が本実施例では2組設けてある。
The rectangular lifting table 17 shown in the center of FIG. 2 is provided with suction holes 19 for sucking and discharging dissolved slag, gas, etc. at a position corresponding to the irradiation optical axis axis 9, and a large number of suction holes 19 are provided on the top surface. A ball bush 21 is provided. Further, in this embodiment, two sets of vibration generators 23, such as air vibrators, are provided on the lower surface of the lifting table 17.

より詳細には、昇降テーブル17は、第3図よ
り理解されるように、通常は前記材料支承テーブ
ル15とほぼ同一高さの位置し、材料(板材)か
ら切離された加工物を取外すときには、材料支承
テーブル15よりも低い位置に下降されるもの
で、上下動自在に設けられている。上記昇降テー
ブル15は、第3図、第4図より明らかなよう
に、上部テーブル17Aと下部テーブル17Bよ
り二重に構成してある。上部テーブル17Aは下
部テーブル17Bに対して上下動自在に設けられ
ており、前記ボールブツシユ21は、第3図より
理解されるように、上部テーブル17Aから上部
が突出するように、下部テーブル17Bに取付け
られている。また、詳細な図示は省略するが、前
記振動発生装置23は、上部テーブル17Aに上
下振動を生じせしめるように、下部テーブル17
Bに装着されている。
More specifically, as can be understood from FIG. 3, the lifting table 17 is normally located at approximately the same height as the material supporting table 15, and is used when removing a workpiece separated from the material (plate material). , which is lowered to a position lower than the material support table 15, and is provided so as to be vertically movable. As is clear from FIGS. 3 and 4, the elevating table 15 has a double structure consisting of an upper table 17A and a lower table 17B. The upper table 17A is provided to be movable up and down with respect to the lower table 17B, and the ball bush 21 is attached to the lower table 17B so that the upper part protrudes from the upper table 17A, as can be understood from FIG. It is being Further, although detailed illustration is omitted, the vibration generator 23 is configured to operate the lower table 17A so as to generate vertical vibrations in the upper table 17A.
It is attached to B.

第2図,第4図より理解されるように、前記昇
降テーブル17における下部テーブル17Bの下
面には2本のガイドポスト25が下向に固設して
あつて、機台27に設けたベースプレート29,
31にわたつて設けたスリーブボールブツシユ3
3と係合して上下に滑動自在である。
As can be understood from FIGS. 2 and 4, two guide posts 25 are fixed downwardly on the lower surface of the lower table 17B of the lifting table 17, and a base plate provided on the machine base 27 29,
Sleeve ball bushing 3 provided over 31
3 and can slide up and down.

上記したガイドポスト25と同様にベースプレ
ート29と31にわたつて例えばエアーシリンダ
ーなどの流体圧シリンダ35(第3図参照)が設
けてあり、そのピストンロツド37の上端が昇降
テーブル17における下部テーブル17Bの下面
に取りつけてある。
Similar to the guide post 25 described above, a fluid pressure cylinder 35 (see FIG. 3), such as an air cylinder, is provided across the base plates 29 and 31, and the upper end of the piston rod 37 is connected to the lower surface of the lower table 17B of the lifting table 17. It is attached to.

第2図、第4図より明らかなように、昇降テー
ブル17における上部テーブル17Aの4偶の下
面には、下部テーブル17Bを貫通した下降限設
定のボルト39の上端部が取付けてあり、コイル
スプリングのごとき彈機41によつて下方向に付
勢されている。上記各ボルト39と対応するベー
スプレート29上には突あてボルト43が設けて
ある。
As is clear from FIGS. 2 and 4, the upper end of a lower limit setting bolt 39 passing through the lower table 17B is attached to the lower surface of the upper table 17A of the lifting table 17, and a coil spring It is biased downward by an engine 41 like this. A butt bolt 43 is provided on the base plate 29 corresponding to each bolt 39 described above.

第2図の左右両側においてベースプレート29
上に設けた押出し装置基板45にはブラケツト4
7を介して第2図の上下方向に互いに平行な2本
のガイドバー49が設けてあつて、押出し駆動源
である流体圧シリンダ51によつて上記したガイ
ドバー49上を移動自在なスライダー53が設け
てある。
Base plate 29 on both left and right sides of FIG.
A bracket 4 is attached to the extrusion device board 45 provided above.
A slider 53 is provided with two guide bars 49 parallel to each other in the vertical direction in FIG. is provided.

上記したスライダー53にはアングル材55が
第2図に明らかなように内側に対向して取りつけ
てあつて、該アングル材55に設けた軸57のま
わりをベアリング59を介して揺動子61がコイ
ルスプリング63により、第3図において時計回
り方向に付勢されて設けられている。
An angle member 55 is attached to the slider 53 so as to face each other on the inside as shown in FIG. It is biased clockwise in FIG. 3 by a coil spring 63.

前記した揺動子61は、第3図に示したような
倒立3角形状をしたブロツクで、一方にはカムフ
オロワーとしてのローラ65が、他方の上方の上
端には対向する2つの揺動子61を連結するスク
レーパーバー67(第2図参照)がとりつけてあ
り、スクレーパーバー67には例えば硬質ゴムな
どのスクレーパ69がとりつけてある。
The oscillator 61 described above is an inverted triangular block as shown in FIG. A scraper bar 67 (see FIG. 2) is attached to connect the two, and a scraper 69 made of, for example, hard rubber is attached to the scraper bar 67.

前記したスライダー53はガイドバー49の外
側で流体圧シリンダ51のピストンロツド71に
連結部材73で連結されており、押出し装置基板
45上のスライダー53の移動範囲端にはブラケ
ツト75によつて、上記連結部材73の一方の外
側端と当接するマイクロスイツチ77と79と、
前記した揺動子61のローラ65と当接する板カ
ム81とが設けてある。
The slider 53 described above is connected to the piston rod 71 of the fluid pressure cylinder 51 by a connecting member 73 on the outside of the guide bar 49, and the above-mentioned connecting member 73 is connected to the end of the movement range of the slider 53 on the extrusion device board 45 by a bracket 75. microswitches 77 and 79 that abut one outer end of member 73;
A plate cam 81 that comes into contact with the roller 65 of the rocker 61 described above is provided.

更に昇降テーブル17における下部テーブル1
7Bの下面に、第3図に示されるように、L字状
ブラケツト83を設け、その先端部にドグ部材8
5A,85Bを上下に位置調整、固定自在に設け
るとともに、ベースプレート29の1部にとりつ
けたブラケツト87にマイクロスイツチ89,9
1を設けて、上記したドグ部材85A,85Bと
当接して昇降テーブル17の昇降状態を検出して
いる。
Furthermore, the lower table 1 in the lifting table 17
As shown in FIG. 3, an L-shaped bracket 83 is provided on the lower surface of 7B, and a dog member 8 is attached to the tip thereof.
5A and 85B are provided so as to be vertically adjustable and fixed, and micro switches 89 and 9 are mounted on a bracket 87 attached to a part of the base plate 29.
1 is provided to detect the lifting state of the lifting table 17 by coming into contact with the dog members 85A and 85B described above.

第2図の右端に設けたのは流体圧配管の接続用
マニホールド93である。
A manifold 93 for connecting fluid pressure piping is provided at the right end in FIG.

以上詳記した本実施例装置は以下のように作動
する。
The apparatus of this embodiment described in detail above operates as follows.

以上のごとき構成において、昇降テーブル17
を材料支承テーブル15とほぼ同一の高さ位置に
保持し、材料移送位置決め装置11により板材を
前後左右方向へ移動しつつレーザ加工を行ない、
板材から加工物を切抜くと、加工物は昇降テーブ
ル17上に乗つた状態にある。上記のごとき状態
において、振動発生装置23を始動して、昇降テ
ーブル17を振動しつつ下降すると、板材および
加工物が共に振動されるので、板材から加工物を
切抜いた孔と加工物との間においてかじり現象を
生じる傾向にあつても、振動によつてかじり現象
が解消されるので、板材から加工物を容易に取外
すことができる。
In the above configuration, the elevating table 17
is held at approximately the same height position as the material support table 15, and laser processing is performed while moving the plate material in the front and back and left and right directions using the material transfer and positioning device 11.
When the workpiece is cut out from the plate material, the workpiece is placed on the lifting table 17. In the above state, when the vibration generator 23 is started and the lifting table 17 is lowered while vibrating, both the plate material and the workpiece are vibrated, so that there is a gap between the hole cut out of the workpiece from the plate material and the workpiece. Even if the galling phenomenon tends to occur in the plate, the galling phenomenon is eliminated by the vibration, so that the workpiece can be easily removed from the plate material.

上記昇降テーブル17を振動しつつ下降する距
離は、板材の切抜孔から加工物が完全に抜け出る
距離であればよく、加工対象の板厚より僅かに大
きければ充分であり、本実施例において昇降テー
ブル17が振動しつつ下降する距離は約10mmであ
る。なお、振動発生装置23を停止せしめるに
は、タイマーを使用するなど、適宜に停止せしめ
ることができるものである。
The distance that the lifting table 17 descends while vibrating only needs to be a distance that allows the workpiece to completely come out from the cutout hole in the plate material, and is sufficient if it is slightly larger than the thickness of the plate to be processed. The distance that 17 descends while vibrating is approximately 10 mm. Note that the vibration generator 23 can be stopped as appropriate, such as by using a timer.

加工物を載置した状態のまま昇降テーブル17
が下降し、ボルト39がボルト43に当接する
と、昇降テーブル17における上部テーブル17
Aが下部テーブル17Bに対して相対的に上昇す
ることとなり、ボールブツシユ21は上部テーブ
ル17Aから没入されることとなる。昇降テーブ
ル17が最下降して、ドグ部材85Aがマイクロ
スイツチ89を作動すると、マイクロスイツチ8
9からの昇降テーブル17の下降限位置到着信号
により、流体圧シリンダ51が作動してスライダ
ー53を第2図で上方に移動駆動する。
Lifting table 17 with the workpiece placed on it
When the bolt 39 comes into contact with the bolt 43, the upper table 17 of the elevating table 17
A will rise relative to the lower table 17B, and the ball bush 21 will be retracted from the upper table 17A. When the lifting table 17 is lowered to its lowest position and the dog member 85A operates the micro switch 89, the micro switch 8
In response to a lowering limit position arrival signal of the lifting table 17 from 9, the fluid pressure cylinder 51 is actuated to move the slider 53 upward in FIG.

スライダー53に支承された揺動子61はコイ
ルスプリング63で付勢されたローラ65が板カ
ム81に制御されて、第3図では軸57のまわり
を時計回り方向に揺動して、スクレーパーバー6
7を昇降テーブル17の上面に接近させ、スクレ
ーパーバー67にとりつけたスクレーパ69が板
材から切り離されて昇降テーブル17上にある加
工物を第2図の上方(第3図の左方向)に押し進
め、レーザ加工機1の側方へ排出する。
The roller 65 supported by the slider 53 is controlled by the plate cam 81, and in FIG. 6
7 is brought close to the upper surface of the lifting table 17, and the scraper 69 attached to the scraper bar 67 is separated from the plate material and pushes the workpiece on the lifting table 17 upward in FIG. 2 (to the left in FIG. 3). It is discharged to the side of the laser processing machine 1.

スライダー53の排出のための移動は連結部材
73とマイクロスイツチ79との当接で検出され
て戻り行程に移り、連結部材73がマイクロスイ
ツチ77に当接するまで続いて第2図に示した原
位置に復帰するものである。
The movement of the slider 53 for ejection is detected by the contact between the connecting member 73 and the micro switch 79, and the return stroke continues until the connecting member 73 contacts the micro switch 77, and then returns to the original position shown in FIG. It will return to .

以上のごとき実施例の説明より理解されるよう
に、要するに本考案の要旨は、実用新案登録請求
の範囲に記載のとおりであるから、その記載より
明らかなように、本考案において、加工ヘツドの
下方位置に上下動自在に配置した昇降テーブル1
7には昇降テーブル17の下降時に昇降テーブル
17を振動するための振動発生装置23が装着し
てある。また、昇降テーブル17は材料支承テー
ブル15とほぼ同一の高さ位置と材料支承テーブ
ル15より低い位置とに昇降自在であり、この昇
降テーブル17の側方位置には、昇降テーブル1
7が下降した状態にあるときに昇降テーブル17
上の加工物を側方へ押出すためのスクレーパを往
復動自在に備えてなる加工物押出装置が配置して
ある。
As can be understood from the above description of the embodiments, the gist of the present invention is as stated in the claims for utility model registration. Elevating table 1 located at the lower position and movable up and down
7 is equipped with a vibration generator 23 for vibrating the lifting table 17 when the lifting table 17 is lowered. Further, the lifting table 17 can be raised and lowered to approximately the same height as the material support table 15 and to a position lower than the material support table 15.
7 is in the lowered state, the elevating table 17
A workpiece extrusion device is provided which includes a reciprocating scraper for laterally extruding the upper workpiece.

したがつて、本考案においては、板材は材料支
承テーブル15と昇降テーブル17によつて支承
され、加工ヘツドからのレーザビームの照射によ
つて板材に切抜き加工を行なつたとき、板材から
切抜かれた加工物は昇降テーブル17によつて支
承されることとなる。よつて、昇降テーブル17
を下降させれば、前記加工物は昇降テーブル17
に載置された状態のまま下降し、板材から取外す
ことができることとなる。
Therefore, in the present invention, the plate material is supported by the material support table 15 and the lifting table 17, and when the plate material is cut out by laser beam irradiation from the processing head, the material is not cut out from the plate material. The workpiece is then supported by the lifting table 17. Therefore, elevating table 17
When the workpiece is lowered, the workpiece is lifted up and down by the lifting table 17.
This means that it can be lowered while being placed on the board and removed from the board.

ところで、レーザ加工によつて板材から加工物
を切抜くとき、板材から加工物を切抜いた孔と加
工物の間隙が極めて小さいものであり、かじり現
象を生じて加工物が板材の切抜き孔内に引掛るこ
とがある。特に板材が比較的厚い場合には、加工
物が僅かにでも傾くと、直にかじり現象を生じて
しまい、板材から加工物を取外すことが厄介なも
のである。
By the way, when a workpiece is cut out from a plate material by laser processing, the gap between the hole where the workpiece was cut out from the plate material and the workpiece is extremely small, and a galling phenomenon occurs, causing the workpiece to fall into the cutout hole of the plate material. It may get caught. Particularly when the plate material is relatively thick, even a slight inclination of the workpiece immediately causes a galling phenomenon, making it troublesome to remove the workpiece from the plate material.

ところが、本考案においては、昇降テーブル1
7に振動発生装置23を装着してあるので、昇降
テーブル17を下降するときに、昇降テーブル1
7に振動を付与することができるものである。し
たがつて、板材から加工物を取外すべく昇降テー
ブル17を下降するとき、昇降テーブル17を振
動しつつ下降することによつて板材および加工物
が振動されるので、板材と加工物との間でかじり
現象が生じたとしても、振動によつて直ちに解除
できるので、板材からの加工物の取外しが容易に
行ない得るものである。
However, in the present invention, the elevating table 1
Since the vibration generator 23 is attached to the lifting table 17, when the lifting table 17 is lowered, the lifting table 1
7 can be given vibration. Therefore, when the lifting table 17 is lowered to remove the workpiece from the plate material, the plate material and the workpiece are vibrated by lowering the lifting table 17 while vibrating. Even if a galling phenomenon occurs, it can be immediately canceled by vibration, so that the workpiece can be easily removed from the plate material.

昇降テーブル17が振動しつつ下降して板材か
ら加工物を取外した後に、加工物押出装置が作動
し、スクレーパによつて昇降テーブル17上の加
工物が側方へ押出されるので、加工物の排除も容
易に行ない得るものである。
After the elevating table 17 descends while vibrating and removes the workpiece from the plate material, the workpiece extrusion device is activated, and the workpiece on the elevating table 17 is pushed out to the side by the scraper, so that the workpiece is It can also be easily eliminated.

すなわち、本考案によれば、板材から切離され
た加工物を、かじり現象を生じさせることなしに
自動的に取外すことができ、自動化を容易に実施
し得るものである。
That is, according to the present invention, a workpiece separated from a plate material can be automatically removed without causing a galling phenomenon, and automation can be easily implemented.

なお、本考案は前述の実施例のみに限ることな
く、適宜の変更を行なうことにより、その他の態
様でも実施し得るものである。
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other embodiments by making appropriate changes.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案を実施した例機として示したレ
ーザ加工機の側面図、第2図は本実施例装置の平
面図、第3図は第2図の−断面矢視図、第4
図は第2図の−断面矢視図である。 1……レーザ加工機、15……材料支承テーブ
ル、17……昇降テーブル、23……振動発生装
置、69……スクレーパ。
FIG. 1 is a side view of a laser processing machine shown as an example machine implementing the present invention, FIG.
The figure is a cross-sectional view taken along the - arrow in FIG. 2. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Laser processing machine, 15...Material support table, 17...Elevating table, 23...Vibration generator, 69...Scraper.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 材料支承テーブル15に支承された板材の移動
位置決めを行なう材料移送位置決め装置11を備
えると共に、前記板材にレーザ加工を行なう加工
ヘツドを前記材料支承テーブル15の上方位置に
備えてなるレーザ加工機にして、前記加工ヘツド
の下方位置に配置した昇降自在な昇降テーブル1
7に吸収孔19を設けると共に昇降テーブル17
の下降時に昇降テーブル17に振動を生じせしめ
る振動発生装置23を装着して設け、上記昇降テ
ーブル17を、前記材料支承テーブル15とほぼ
同一高さ位置と材料支承テーブル15よりも低い
位置とに昇降自在に設け、上記昇降テーブル17
が下降状態にあるときに昇降テーブル17上の加
工物を側方に押出すためのスクレーパを往復動自
在に備えてなる加工物押出装置を前記昇降テーブ
ル17の側方位置に配置してなることを特徴とす
るレーザ加工機。
A laser processing machine is provided with a material transfer and positioning device 11 for moving and positioning a plate supported on a material support table 15, and a processing head for performing laser processing on the plate at a position above the material support table 15. , a lifting table 1 which can be raised and lowered and placed below the processing head.
7 is provided with an absorption hole 19 and the elevating table 17
A vibration generator 23 is attached and provided to generate vibrations in the lifting table 17 when the lifting table 17 is lowered, and the lifting table 17 is raised and lowered to a position approximately at the same height as the material supporting table 15 and a position lower than the material supporting table 15. The elevating table 17 can be freely provided.
A workpiece extrusion device comprising a reciprocably movable scraper for pushing out the workpiece on the lifting table 17 laterally when the lifting table 17 is in a descending state is arranged at a side position of the lifting table 17. A laser processing machine featuring:
JP1982196208U 1982-12-28 1982-12-28 Laser processing machine Granted JPS59106684U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982196208U JPS59106684U (en) 1982-12-28 1982-12-28 Laser processing machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982196208U JPS59106684U (en) 1982-12-28 1982-12-28 Laser processing machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59106684U JPS59106684U (en) 1984-07-18
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5568196A (en) * 1978-11-16 1980-05-22 Shin Meiwa Ind Co Ltd Work carrying-in and out device in automatic welding equipment

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5568196A (en) * 1978-11-16 1980-05-22 Shin Meiwa Ind Co Ltd Work carrying-in and out device in automatic welding equipment

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