JPS6373613A - Manufacture and welder of chip-type tantalum capacitor - Google Patents

Manufacture and welder of chip-type tantalum capacitor

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JPS6373613A
JPS6373613A JP61219043A JP21904386A JPS6373613A JP S6373613 A JPS6373613 A JP S6373613A JP 61219043 A JP61219043 A JP 61219043A JP 21904386 A JP21904386 A JP 21904386A JP S6373613 A JPS6373613 A JP S6373613A
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JP
Japan
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welding
chip
tantalum capacitor
type tantalum
anode lead
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勝敏 中村
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HAIMEKA KOKI KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、チップ型タンタルコンデンサの生産方法、
および、チップ型タンタルコンデンサの陽極端子をリー
ドフレームの陽極リード端子に溶接する溶接装置に関す
る。
[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) This invention provides a method for producing a chip-type tantalum capacitor,
The present invention also relates to a welding device for welding an anode terminal of a chip-type tantalum capacitor to an anode lead terminal of a lead frame.

(従来技術) チップ型タンタルコンデンサは、ベレットと称されるチ
ップ型タンタルコンデンサ素子(以下、適宜、ベレット
ともいう)をリードフレームに積載して陽極同士を溶接
し、樹脂モールドて被覆した後、リードフレームを切断
、分離して生産される。
(Prior art) Chip-type tantalum capacitors are made by mounting chip-type tantalum capacitor elements called pellets (hereinafter also referred to as pellets as appropriate) on a lead frame, welding the anodes together, covering them with a resin mold, and then attaching the leads to the capacitor. Produced by cutting and separating the frame.

詳細にいえば、まず、リードフレームの陰極リード端子
が、はぼL字形に折曲され、ポケット部が、陰極リード
端子の下端に成形される。導電性接着剤が、ポケット部
に塗布された後、ベレットが、ポケット部に積載される
。そして、溶接電流が、ベレットより導出する陽極リー
ド線とリードフレームの陽極リード端子との間に、通電
され、たとえば、電極を利用したスポット溶接によって
、陽極リード線が、陽極リード端子に溶接される、それ
から、リードフレームとともに、ベレットの外周部が、
樹脂モールドで被覆される。最後に、リードフレームの
陰極リード端子、陽極リード端子か、切断、分離されて
、チップ型タンタルコンデンサが、最終的に生産される
Specifically, first, the cathode lead terminal of the lead frame is bent into an L-shape, and a pocket portion is formed at the lower end of the cathode lead terminal. After the conductive adhesive is applied to the pocket, the pellet is loaded into the pocket. Then, a welding current is applied between the anode lead wire led out from the pellet and the anode lead terminal of the lead frame, and the anode lead wire is welded to the anode lead terminal by spot welding using an electrode, for example. , then, together with the lead frame, the outer periphery of the pellet is
Covered with resin mold. Finally, the cathode lead terminal and anode lead terminal of the lead frame are cut and separated to finally produce a chip-type tantalum capacitor.

(従来技術の問題点) 上記のようなチップ型タンタルコンデンサの生産に3い
て、ベレットの陽極リード線をリードフレームの陽極リ
ード端子に溶接する溶接工程が、実務上、大きなネウク
となっている。
(Problems with the Prior Art) In the production of the above chip-type tantalum capacitors, the welding process of welding the anode lead wire of the pellet to the anode lead terminal of the lead frame poses a major practical problem.

すなわち、陽極リード線は、ベレットの製造工程におい
て、ベレットより延出しだ状態で形成されるため、溶接
の障害となる物質が、陽極リード線の表面に、生成した
り付着しやすい。
That is, since the anode lead wire is formed in a state extending from the pellet during the pellet manufacturing process, substances that impede welding are likely to be generated or adhere to the surface of the anode lead wire.

特に、ベレット製造工程において、ベレットの含浸、焼
成工程の際、陽極酸化膜が、陽極リード線の表面に生成
される。この陽極酸化膜は、絶縁皮膜であり、溶接に際
して、著しい障害となる。
Particularly, in the pellet manufacturing process, an anodic oxide film is formed on the surface of the anode lead wire during the pellet impregnation and firing steps. This anodic oxide film is an insulating film and becomes a significant hindrance during welding.

また、多孔質タンタル陽極体に硝酸マンガン水溶液を含
浸させ、熱分解によって、二酸化マンガンを生成させる
含浸、焼成工程においては、マンガンが、飛散し、陽極
リード線に付着する。しかしながら、この含浸、焼成工
程は、嶽り返し行なわざるを得ない、そのため、厳密に
管理された環境下でも、陽極リード線へのマンガンの付
着を十分に防止することは難しい。そして、陽極リード
線に付着したマンガンは、抵抗を増加させる異物として
作用し、溶接の障害となる。
In addition, in the impregnation and firing process in which a porous tantalum anode body is impregnated with an aqueous manganese nitrate solution and manganese dioxide is generated by thermal decomposition, manganese scatters and adheres to the anode lead wire. However, this impregnation and firing process must be repeated over and over again, and therefore, even under a strictly controlled environment, it is difficult to sufficiently prevent manganese from adhering to the anode lead wire. Manganese adhering to the anode lead wire acts as a foreign substance that increases resistance and becomes an obstacle to welding.

また、溶融温度が大きく異なる材料の組合せから、ベレ
ットの陽極リード線とリードフレームの陽極リード端子
とが、形成されている。ここで、溶融温度が大きく異な
れば、最適な溶接温度が、確保てきす、溶接が難しいこ
とはいうまでもない、つまり、通常、陽極リード線はタ
ンタルから、リードフレームの陽極り−上端子は、洋白
等の銅合金や42アロイ等から形成される。しかし、タ
ンタルの溶融温度か299℃であるのに対し、洋白は、
 1200℃、42アロイは、2996℃であり、大き
く相違する。そのため、溶接に際して、溶融温度の相違
から、最適な温度の確保か難しく、いいかえれば、ヒー
トバランスがとりにくく、溶接が容易に行なえない。
Further, the anode lead wire of the pellet and the anode lead terminal of the lead frame are formed from a combination of materials having greatly different melting temperatures. It goes without saying that if the melting temperatures differ greatly, it is difficult to secure the optimum welding temperature and welding is difficult.In other words, normally the anode lead wire is made of tantalum, and the anode-upper terminal of the lead frame is made of tantalum. , a copper alloy such as nickel silver, 42 alloy, or the like. However, while tantalum has a melting temperature of 299°C, nickel silver has a
1200°C, 42 alloy is 2996°C, which is a big difference. Therefore, during welding, it is difficult to ensure the optimum temperature due to the difference in melting temperature.In other words, it is difficult to maintain heat balance, making welding difficult.

実際の溶接工程は、陽極リード線と陽極リード端子とを
重ね合せ、それらを上下の電極間に挟持し、電極間に高
圧の溶接電流を通電するスポット溶接が、広範囲に行な
われている。
In the actual welding process, spot welding is widely performed in which an anode lead wire and an anode lead terminal are overlapped, sandwiched between upper and lower electrodes, and a high-voltage welding current is passed between the electrodes.

しかしながら、上記のように、溶融温度の相違から木質
的に、ヒートバランスがとりにくい、加えて、絶縁皮膜
である陽極酸化膜が陽極リード線に生成されるとともに
、マンガンが陽極リード線に付着するため、陽極リード
線の抵抗が増大する、そのため、安定した溶接強度のチ
ップ型タンタルコンデンサが、得にくい、そして、溶接
強度のバラツキは、不良品を発生し1歩留りの低下を招
いている。
However, as mentioned above, due to the difference in melting temperature, it is difficult to maintain heat balance due to the nature of the wood.In addition, an anodized film, which is an insulating film, is formed on the anode lead wire, and manganese adheres to the anode lead wire. As a result, the resistance of the anode lead wire increases, making it difficult to obtain chip-type tantalum capacitors with stable welding strength, and variations in welding strength result in defective products and a decrease in yield.

」:記のように、陽極リード線に生成、付着された陽極
酸化皮膜、マンガンによって、陽極リード線の抵抗が、
増大する。そのため、陽極リード線と接触する上部電極
は、消耗が激しく、500〜1000回の溶接毎に、研
磨しなければならない、しかしながら、一般に、公知の
(自動)溶接装置は、1個/秒という高い溶接速度を有
している。そのため、上部電極のメンテナンスのために
、8〜16分毎に、溶接装とを停止しなければならない
”: As shown in the following, the resistance of the anode lead wire increases due to the anodic oxide film and manganese that are formed and attached to the anode lead wire.
increase Therefore, the upper electrode in contact with the anode lead wire is subject to severe wear and must be polished every 500 to 1000 weldings. However, generally known (automatic) welding equipment has a high welding speed of 1 piece/second. It has a welding speed. Therefore, the welding equipment must be stopped every 8 to 16 minutes for maintenance of the upper electrode.

従って、溶接装置の稼働率が低下し、量産の大きな障害
となる。更に、このメンテナンスは、省力化の障害とも
なる。つまり、」一部電極のメンテナンスは、溶接装こ
の停止後、作業員が、−1一部′心棒を直ちに取り外し
、研磨し、その後、再度取付けることによってなされ、
かなりの時間を要する。
Therefore, the operating rate of the welding equipment decreases, which becomes a major hindrance to mass production. Furthermore, this maintenance becomes an obstacle to labor saving. In other words, the maintenance of the partial electrode is carried out by the worker immediately removing the mandrel after the welding equipment has stopped, polishing it, and then reinstalling it.
It takes a considerable amount of time.

そして、このようなメンテナンスのために、多くの労力
と時間とが費やされ、そのため、溶接装置の省力化が、
妨げられている。
A lot of effort and time are spent on such maintenance, so it is important to save labor on welding equipment.
hindered.

(発明の目的) この発明は、電極の消耗を防止するとともに、不良品の
発生を事前に防止する、チップ型タンタルコンデンサの
生産方法および溶接装こに関する〔発明の概略〕 上記目的を達成するために、この発明のチップ型タンタ
ルコンデンサの生産方法によれば、陽極酸化膜やマンガ
ンの生成、付着によって、陽極リード線の抵抗が、増大
する点に留意している。つまり、陽極リード線、陽極リ
ード端子間に溶接電流を通電させるに先立って、陽極リ
ード線、陽極リード端子間に微弱のチェック電流か通1
rLされる、そして、その電流値を検出して、溶接の適
否が判定される。ここて、陽極リード線の抵抗か大きけ
れば、検出されるチェック電流は、小さく、このような
場合には、溶接は不適切と判定される。
(Object of the Invention) The present invention relates to a production method and welding apparatus for chip-type tantalum capacitors that prevent wear of electrodes and prevent the occurrence of defective products. [Summary of the Invention] To achieve the above object. Furthermore, according to the method for producing a chip-type tantalum capacitor of the present invention, it is noted that the resistance of the anode lead wire increases due to the formation and adhesion of an anodic oxide film and manganese. In other words, before applying welding current between the anode lead wire and the anode lead terminal, a weak check current must be passed between the anode lead wire and the anode lead terminal.
Then, the current value is detected and the suitability of welding is determined. Here, if the resistance of the anode lead wire is large, the detected check current is small, and in such a case, welding is determined to be inappropriate.

もし、溶接に不適切な電流値か検出されれば、溶接電流
か通電されず、溶接工程は中止される。
If an inappropriate current value for welding is detected, the welding current will not be applied and the welding process will be stopped.

溶接不適切と判定されたとき、該当するチップ型タンタ
ルコンデンサ素子の溶接工程を中止したまま、次のチッ
プ型タンタルコンデンサ素子について、通電チェック工
程が同様に行なわれる。無論、溶接されないチップ型タ
ンタルコンデンサ素子は、除去され、不良品の発生が、
π前に防止される。
When it is determined that welding is inappropriate, the welding process for the corresponding chip-type tantalum capacitor element is stopped, and the energization check process is similarly performed for the next chip-type tantalum capacitor element. Of course, chip-type tantalum capacitor elements that are not welded are removed, and the occurrence of defective products is reduced.
Prevented before π.

しかし、チップ型タンタルコンデンサ素子を差替えて、
チェック工程を再度行なって、溶接工程まてもっていく
ことが好ましい。このように、溶接可と判定されて、溶
接工程か行なわれるまで、チップ型タンタルコンデンサ
素子の差替えが、なされると、いわゆる、歯抜けの状態
が防止され。
However, by replacing the chip type tantalum capacitor element,
It is preferable to repeat the check process and wait for the welding process. In this way, if the chip-type tantalum capacitor element is replaced until it is determined that welding is possible and the welding process is performed, a so-called missing state can be prevented.

高い歩留りが確保できる。High yield can be ensured.

他方、この発明に係るチップ型タンタルコンデンサの溶
接装置によれば、陽極リード線、陽極リード端子をはさ
んで、一対の電極かに下に配設される。そして、溶接電
源が、電極間に溶接電流を通電させるように、配設され
る。また、溶接′ITL流の通電に先立って、微弱なチ
ェック電流を電極間に通電するとともに、チェック電流
の電流値を検出して、溶接電波の通電の適否を判定する
ように1通電チェック手段が配設されている。
On the other hand, according to the welding device for a chip-type tantalum capacitor according to the present invention, the anode lead wire and the anode lead terminal are sandwiched between the welding device and the anode lead terminal, and the welding device is disposed below the pair of electrodes. A welding power source is arranged to apply welding current between the electrodes. Furthermore, prior to energization in the welding ITL style, a energization check means is provided to energize a weak check current between the electrodes, detect the current value of the check current, and determine whether or not the energization of the welding radio wave is appropriate. It is arranged.

(実施例) 以下1図面を参照しながらこの発明の実施例について詳
細に説明する。
(Example) An example of the present invention will be described in detail below with reference to one drawing.

まず、*略的に説明すると、第1図に示すように、この
発明に係る溶接装置10において、リードフレーム12
に積載されたチップ型タンタルコンデンサ素子(以下、
適宜、ベレットともいう)14は、一対の電極16.1
7間に送られて溶接される。しかし、溶接に先立って、
溶接の適否が判定され、溶接が不適切と判定されたベレ
ット14については、チップ型タンタルコンデンサ素子
用差替え手段18によって、別のベレットと差替えられ
、再度、溶接の適否が判断される。そして、溶接可と判
定されたベレットについてのみ、電極16.17を介し
て、溶接電流が流され、溶接がなされる。なお。
First, *to briefly explain, as shown in FIG. 1, in a welding apparatus 10 according to the present invention, a lead frame 12
A chip-type tantalum capacitor element (hereinafter referred to as
14 is a pair of electrodes 16.1
It is sent for 7 hours and welded. However, prior to welding,
The suitability of welding is determined, and the pellets 14 for which welding is determined to be inappropriate are replaced with another pellet by chip-type tantalum capacitor element replacement means 18, and the suitability of welding is determined again. Then, welding current is applied through the electrodes 16 and 17 only to the pellets determined to be weldable, and welding is performed. In addition.

この溶接工程に至る前に、リードフレーム12に。Before this welding process, on the lead frame 12.

以下のような加工が施されている。The following processing has been performed.

まず、リードフレーム12は、第2図に示すように、対
向して成形された陰極リード端子20、陽極リード端子
22と、エツジを連結するタイバー24とを交互に有し
て構成される。また、矢視方向に所定のピッチでリード
フレーム12を送るために、一連のピッチ孔25が、リ
ードフレームのエツジに穿孔されている。このようなリ
ードフレームの陰極リード端子20は、第3図に示すよ
うに、はぼL字形に折曲げ加工され、ポケット部26が
その下端に形成される。そして、導電性接着剤28が、
ポケット部26に塗布される。
First, as shown in FIG. 2, the lead frame 12 is composed of alternating cathode lead terminals 20, anode lead terminals 22, and tie bars 24 connecting the edges, which are formed to face each other. Additionally, a series of pitch holes 25 are drilled into the edges of the lead frame to feed the lead frame 12 at a predetermined pitch in the direction of the arrow. As shown in FIG. 3, the cathode lead terminal 20 of such a lead frame is bent into an L-shape, and a pocket portion 26 is formed at its lower end. Then, the conductive adhesive 28
It is applied to the pocket portion 26.

他方、ベレット14は、外周部を陰極30として成形さ
れる。そして、ベレット14は、リードフレームの陰極
リード端子のポケット部26に、第3図に示すように、
aこされ、導電性接着剤28によって、接着される。そ
のため、ベレットの陰極30は、リードフレームの陰極
リード端子20に電気的に接続される。また、陽極リー
ド線32が、リードフレームの陽極リード端子22方向
に、ベレット14から延出している。陰極リード端子2
0を折曲してポケット部26を形成する際、その立上り
高さhは、陽極り−電線32が、陽極リード端子22と
接触するように、選ばれる(第5図参照)。
On the other hand, the pellet 14 is molded with the outer periphery serving as a cathode 30. Then, the bellet 14 is inserted into the pocket portion 26 of the cathode lead terminal of the lead frame, as shown in FIG.
a and adhered with a conductive adhesive 28. Therefore, the cathode 30 of the pellet is electrically connected to the cathode lead terminal 20 of the lead frame. Further, an anode lead wire 32 extends from the pellet 14 in the direction of the anode lead terminal 22 of the lead frame. Cathode lead terminal 2
When forming the pocket portion 26 by bending the wire, the rising height h is selected such that the anode lead wire 32 comes into contact with the anode lead terminal 22 (see FIG. 5).

上記のようにして、リードフレームI2、ベレット14
が、溶接工程に至り、溶接工程において、ベレットの陽
極リード線32は、リードフレームの陽極リード端子2
2に溶接され、電気的に接続される、溶接後、ベレット
14は、樹脂モールトコ3によって、被覆される。そし
て、リードフレーム12から陰極リード端子20、陽極
リード端子22が切断、分離され、陰極リード端子、陽
極リード端子の延出端をそれぞれほぼ直角に折曲して、
チップ型タンタルコンデンサ34が得られる(第6図参
照)。
As described above, the lead frame I2 and the bellet 14 are
However, in the welding process, the anode lead wire 32 of the pellet is connected to the anode lead terminal 2 of the lead frame.
After welding, the pellet 14 is welded and electrically connected to the resin moldcoat 3. Then, the cathode lead terminal 20 and the anode lead terminal 22 are cut and separated from the lead frame 12, and the extending ends of the cathode lead terminal and anode lead terminal are bent at approximately right angles.
A chip-type tantalum capacitor 34 is obtained (see FIG. 6).

以下、溶接工程について詳述する。The welding process will be explained in detail below.

上記のように、溶接工程に至った半完成品のチップ型タ
ンタルコンデンサにおいて、陰極リード端子20の折曲
下端部に形成したポケット部26に、導電性接着剤28
が塗布されている。そして、ベレット14が、導電性接
着剤28によって、ポケット部26に接着されている。
As described above, in the semi-finished chip-type tantalum capacitor that has undergone the welding process, a conductive adhesive 28 is applied to the pocket 26 formed at the bent lower end of the cathode lead terminal 20.
is coated. The bellet 14 is then bonded to the pocket portion 26 with a conductive adhesive 28.

また、ベレット14から延出する陽極リード線30は、
リードフレームの陽極リード端子22上て、陽極リード
端子と接触している第7図に示すように、溶接装置lO
は、溶接電源36と、通電チェック手段38とを具備し
、溶接電源は、電線40によって1通電チェック手段は
、電線41によって、電極16.17にそれぞれ接続さ
れている。なお、電極16.17を介することなく、通
電チェック手段の電線41を、陽極リードg 32.陽
極リード端子22に直接接続してもよい。
Further, the anode lead wire 30 extending from the pellet 14 is
As shown in FIG. 7, the welding device lO is placed above the anode lead terminal 22 of the lead frame and in contact with the anode lead terminal.
The welding power source is connected to the electrodes 16 and 17 by an electric wire 40 and the energization check means is connected to the electrodes 16 and 17 by an electric wire 41, respectively. Note that the electric wire 41 of the energization check means is connected to the anode lead g32. without passing through the electrodes 16.17. It may be directly connected to the anode lead terminal 22.

電極I6.17は、回動アーム(図示しない)に支持さ
れ、回動アームを回動することによって、陽極リード線
32、陽極リード端子22の上下に、移動され、はぼ整
列される。それから、上部電極12を下降させて、陽極
リード線32に当接させるとともに、下部電極17を上
昇させて、陽極リード端子22に当接させる。そして、
所定の加圧力を加えた状態で、上下電極16.17間に
、陽極リード線32、陽極リード端子22が挟持される
。それから、通電チェック手段38を作動させて、両電
極間に、3〜5■といった低電圧が印加され、通電チェ
ック用の微弱電流iが流される。
The electrode I6.17 is supported by a rotating arm (not shown), and by rotating the rotating arm, it is moved and aligned above and below the anode lead wire 32 and the anode lead terminal 22. Then, the upper electrode 12 is lowered and brought into contact with the anode lead wire 32, and the lower electrode 17 is raised and brought into contact with the anode lead terminal 22. and,
The anode lead wire 32 and the anode lead terminal 22 are held between the upper and lower electrodes 16 and 17 while applying a predetermined pressure. Then, the energization check means 38 is activated to apply a low voltage of 3 to 5 cm between both electrodes, and to flow a weak current i for energization check.

溶接部、つまり、陽極リード線32.陽極リード端子2
2を拡大して示す第8図からよくわかるように、チェッ
ク電流iは、上部電極16、陽極リード線32、陽極−
上端子22、下部電極17に至る、経路42を流れる。
Welded portion, ie, anode lead wire 32. Anode lead terminal 2
As can be clearly seen from FIG. 8, which is an enlarged view of FIG.
It flows through a path 42 that reaches the upper terminal 22 and the lower electrode 17.

陽極酸化膜やマンガンが、陽極リード線32に生成、付
着していなければ、また、生成、付着していても微量で
あれば、経路42における溶接部の抵抗は、増大してい
ない、そのため、経路42における電流降下は少なく、
予め設定した値、たとえば、lO〜20mAのチェック
電?itiが、経路42を経て流れる。予め設定したチ
ェック電流iが、通電チェック手段38によって、検出
されれば。
If an anodic oxide film or manganese is not generated or attached to the anode lead wire 32, or even if it is generated or attached, it is only a small amount, the resistance of the welded portion in the path 42 will not increase. The current drop in path 42 is small;
A preset value, for example, a check voltage of lO~20mA? iti flows via path 42. If the preset check current i is detected by the energization check means 38.

溶接が適切(可)と判定され、チェック電流iの通電が
停止され、その代りに、溶接電流■が、溶接室IQ36
から、電線40を介して、経路42に流される。溶接電
流Iが経路42に流れると1発熱溶融が生じ、溶融温度
の相違から、第9図に示すように、陽極リード線32が
、陽極リード端子22にめり込む形て、陽極リード端子
に溶接される。溶接電流の通電時間は、タイマー(図示
しない)によって、r・め設定され、実施例においては
、8+wm秒てあった。 陽極酸化膜やマンガンか、陽
極リード線コ2にかなり生成、付若し、溶接部の抵抗か
大きければ、溶接か不適切(不可)と判定される。つま
り、チェック電流iが、2〜51厘への値を示せば、溶
接部の抵抗がかなり大きくものと考えられる。
It is determined that the welding is appropriate (possible), the check current i is stopped, and the welding current ■ is changed to the welding chamber IQ36.
From there, it is sent to a path 42 via an electric wire 40. When the welding current I flows through the path 42, 1 exothermic melting occurs, and due to the difference in melting temperature, the anode lead wire 32 sinks into the anode lead terminal 22 and is welded to the anode lead terminal, as shown in FIG. Ru. The welding current application time was set by a timer (not shown) to 8+wm seconds in the example. If the anodic oxide film or manganese is formed or adhered to the anode lead wire 2, or if the resistance of the welded part is large, it is determined that the welding is inappropriate (impossible). In other words, if the check current i shows a value between 2 and 51 degrees, it is considered that the resistance of the welded portion is quite large.

このような場合、もし、溶接室fi、■を通電すれば、
陽極酸化膜やマンガン飛散物に妨げられて、十分な発熱
が溶接部に生じない、そのため、十分な溶接強度が確保
されない、また、発熱によって、陽極酸化膜の局部破壊
か生じて、局部的に発熱が集中する。そして、爆飛が発
生し、陽極リード線コ2か、溶解、飛散するとともに、
上部電極16か大きな損傷を受ける虞れがある。従って
、適切な溶接を保証するために、チェック電流か、予め
定めた限界値以下、たとえば、9 mA以下、の場合は
、不適切として、溶接が行なわれない。つまり、検出し
たチェック電流iが、限界値以下てあれば。
In such a case, if welding chamber fi, ■ is energized,
Sufficient heat generation is not generated in the welding area due to interference from the anodic oxide film and manganese scattering. Therefore, sufficient welding strength cannot be secured. Also, the heat generation may cause local destruction of the anodic oxide film, resulting in local damage. Fever is concentrated. Then, an explosion occurred, and the anode lead wire No. 2 melted and scattered.
There is a risk that the upper electrode 16 will be seriously damaged. Therefore, to ensure proper welding, if the check current is below a predetermined limit, for example below 9 mA, it is deemed inappropriate and no welding takes place. That is, if the detected check current i is below the limit value.

通電チェック手段38は、溶接不適切(溶接不可)の信
号を発する。溶接不可の信号が、たとえば。
The energization check means 38 issues a signal indicating that welding is inappropriate (welding is not possible). For example, a signal indicating that welding is not possible.

中央処理ユニット(cpu)に送られ、CPUによって
以後の開動作が制御される。そして、この溶接不可の信
号が生じると、溶接工程は、直ちに中止される。つまり
、予定されていた溶接電源16からの溶接電流の通電か
、 cpuの指令によって、中止される。それとともに
、1−下電極16.17は、昇降して、陽極リード線3
2、陽極リード端子22からそれぞれ離反し、電極用回
動アームは、回動して、整列位置から初期位置に復帰す
る。このようにして、ベレット14は、電極16.17
から開放される。
The information is sent to the central processing unit (CPU), and the subsequent opening operation is controlled by the CPU. When this welding impossibility signal is generated, the welding process is immediately stopped. In other words, the scheduled application of welding current from the welding power source 16 or a command from the CPU cancels it. At the same time, the 1-lower electrode 16.17 moves up and down, and the anode lead wire 3
2. They are separated from the anode lead terminals 22, and the electrode rotating arms rotate and return from the aligned position to the initial position. In this way, the bellet 14 is connected to the electrodes 16.17
be freed from.

溶接工程を中11ユし、省略したまま、リードフレーム
12は、■ピッチ自動的に移動され、次の、溶接される
べきベレット14が、所定の溶接位置に送られる。そし
て、通電チェック工程、溶接工程を経て、陽極リード線
32か、陽極リード端子22に溶接されることはいうま
てもない。
After the welding process is completed and omitted, the lead frame 12 is automatically moved by 1 pitch, and the next pellet 14 to be welded is sent to a predetermined welding position. Needless to say, it is welded to the anode lead wire 32 or the anode lead terminal 22 through an energization check process and a welding process.

通電チェック工程において、溶接不可と判定されたベレ
ットI4は、自動的、または、作業員の目視検査によっ
て、樹脂モールドの皮膜前に、排除される。たとえば、
溶接工程を経たベレット14に、板ばねのような偏倚手
段を当接させれば、溶接されていないベレットは、導電
性接着剤28の接着力にも拘らず、ポケット部Z6から
離脱され、自動的に排除される。無論、溶接されたベレ
ット14は、板ばね等に押圧されても、十分な抵抗力を
有するため、排除されない、しかし、実施例においては
、溶接されなかったベレ・ント14は、その溶接位置に
おいて、別のベレットと差科え可能に構成されている。
In the energization check process, the pellet I4 determined to be unweldable is automatically or visually inspected by an operator and removed before being coated with the resin mold. for example,
If a biasing means such as a leaf spring is brought into contact with the pellet 14 that has undergone the welding process, the unwelded pellet will be detached from the pocket Z6 despite the adhesive force of the conductive adhesive 28 and automatically be excluded. Of course, even if the welded beret 14 is pressed by a leaf spring or the like, it will not be removed because it has sufficient resistance. However, in the embodiment, the unwelded beret 14 is , configured to be interchangeable with another beret.

つまり、第1図に示すように、溶接装コ10は、チップ
型タンタルコンデンサ素子(ベレット)の差科え手段1
8を具備している。この差行え手段18は、チップ型タ
ンタルコンデンサ素子の除去手段44と、導電性接着剤
28の補充手段46と、別のチップ型タンタルコンデン
サ素子を供給する供給手段48とを備えて構成されてい
る。そして、リードフレーム12を停止させたまま、そ
の溶接位置において、溶接不可のベレット14か、除去
手段44によって、ポケット部26から除去される。そ
れから、補充手段46によって、導電性接着剤28が、
ポケット部26に再度塗布される。その後、供給手段4
8によって、別のベレット15が、供給され、ポケット
部26に積載され、この新しいベレットに対して、上記
のようなチェック電流が経路42を経て流され、溶接の
可否が判定される。
In other words, as shown in FIG.
It is equipped with 8. The feeding means 18 is configured to include a chip-type tantalum capacitor element removing means 44, a replenishing means 46 for the conductive adhesive 28, and a supply means 48 for supplying another chip-type tantalum capacitor element. . Then, while the lead frame 12 is stopped, it is removed from the pocket portion 26 at the welding position by the non-weldable bellet 14 or the removal means 44. Then, by means of replenishment means 46, conductive adhesive 28 is
The pocket portion 26 is reapplied. After that, the supply means 4
8, another pellet 15 is supplied and loaded into the pocket 26, and a check current as described above is passed through the path 42 to this new pellet to determine whether welding is possible.

タンタルコンデンサ素子の除去手段44は、回動アーム
49と、回動アームの下端に挟持用の一対のチャック5
0を有して回動可能、かつ、昇降可使に構成され、溶接
位置に隣接して配設されている。
The tantalum capacitor element removing means 44 includes a rotating arm 49 and a pair of clamping chucks 5 at the lower end of the rotating arm.
0, it is rotatable and can be raised and lowered, and is disposed adjacent to the welding position.

実施例においては、除去手段44は、後述するように、
供給手段の一部を兼用している。この除去手段44は、
溶接不可の信号に対応した、CPUの指示に応じて作動
する。つまり、溶接不可の信号が通電チェック手段38
に生じると、CPUがこれを検出して、電極16.17
は、上記のように、陽極リード線等との整列位置から、
差替え工程の障害とならないように、初期位置に移動す
る。すると、除去手段のアーム49が回動し、除去手段
44のチャック50が、ベレット14の上方に移動する
。それから、除去手段44が下降し、負圧がチャック5
oに作用することによって、チャラフは、ポケット部2
6上の対応するベレット14を挟持する。その後、除去
手段44が、上昇し、ベレット14をポケット部24よ
り強制的に剥離し、除去する。除去されたベレット14
は、除去手段44に隣接して配置された回収箱(図示し
ない)に投下される。なお、ベレット14の剥離を容易
にするために、導電性接着剤28として、遅効性のもの
を使用することが好ましい。
In the embodiment, the removing means 44 includes:
It also serves as a part of the supply means. This removing means 44 is
It operates according to instructions from the CPU in response to a signal indicating that welding is not possible. In other words, the signal indicating that welding is not possible is detected by the energization check means 38.
occurs, the CPU detects this and connects the electrodes 16 and 17.
As mentioned above, from the alignment position with the anode lead wire, etc.
Move to the initial position so as not to interfere with the replacement process. Then, the arm 49 of the removing means rotates, and the chuck 50 of the removing means 44 moves above the pellet 14. Then, the removing means 44 is lowered and negative pressure is applied to the chuck 5.
By acting on
The corresponding pellet 14 on 6 is clamped. Thereafter, the removing means 44 ascends, forcibly peels off the pellet 14 from the pocket portion 24, and removes it. Removed beret 14
is dropped into a collection box (not shown) located adjacent to the removal means 44. Note that, in order to facilitate the peeling of the pellet 14, it is preferable to use a slow-acting adhesive as the conductive adhesive 28.

導電性接着剤の補充手段46は、回動アーム52と、回
動アームの外端に取付けられた導電性接着剤補充筒53
とを有して4R成され、溶接位置に隣接して配設されて
いる。補充手段46は、除去手段44にJ![動して作
動し、ベレットI4の除去されたポケット部26上に、
導電性接着剤28を再度塗布する。つまり、ベレット1
4が、ポケット部26より除去されると1回動アーム5
2が回動されて、補充筒49が、ポケット部26上に移
動される。そして、導電性接着剤28が、補充筒49か
らポケット部26に滴下されて、塗布される。
The conductive adhesive replenishment means 46 includes a rotating arm 52 and a conductive adhesive replenishing cylinder 53 attached to the outer end of the rotating arm.
It has a 4R structure and is arranged adjacent to the welding position. The replenishment means 46 sends J! to the removal means 44! [Activated by the movement, the button is placed on the removed pocket portion 26 of the pellet I4,
Apply conductive adhesive 28 again. In other words, Beret 1
4 is removed from the pocket portion 26, the rotating arm 5
2 is rotated, and the refill cylinder 49 is moved onto the pocket portion 26. Then, the conductive adhesive 28 is dripped from the refill cylinder 49 onto the pocket portion 26 and applied.

チップ型タンタルコンデンサ素子の供給手段48は、新
たなベレット15を搬送する搬送手段と、搬送手段にベ
レットを移送する第1の移送手段と、搬送手段からポケ
ット部にベレットを移送する第2の移送手段とを備えて
構成されている。実施例においては、搬送手段は、回転
インデックステーブル54から、第1の移送手段は1回
転インデックステーブル54の上方に配設されて、負圧
によって作動する移送用チャック部材55からそれぞれ
形成されている。実施例では、除去手段44か、第2の
移送手段を兼用しているが、移送用チャック部材55が
、第2の移送手段を兼用してもよく、また、第2の移送
手段として、別のチャック部材等を設けてもよい。
The chip-type tantalum capacitor element supply means 48 includes a transport means for transporting new pellets 15, a first transport means for transporting the pellets to the transport means, and a second transport means for transporting the pellets from the transport means to the pocket section. and means. In the embodiment, the transport means is formed from a rotary index table 54, and the first transport means is formed from a transport chuck member 55 disposed above the single revolution index table 54 and actuated by negative pressure. . In the embodiment, the removal means 44 or the second transfer means is used, but the transfer chuck member 55 may also be used as the second transfer means, or a separate transfer means may be used as the second transfer means. A chuck member or the like may be provided.

差替え用のベレット15は、たとえば、陽極リード線3
2か、キャリアパー58に溶接された状態で、回転イン
デックステーブル54をへたてて、溶接位置と相反する
位置に待機している。そして、陽極リード線32の」−
下に、一対のカッター60が配設されている。
The replacement pellet 15 is, for example, an anode lead wire 3.
2, the rotary index table 54 is held up while being welded to the carrier par 58, and is waiting at a position opposite to the welding position. And the anode lead wire 32'-
A pair of cutters 60 are arranged below.

なお、差dえ手段18の構成は、実施例の構成に限定さ
れず、たとえば、回動アームに取付けた移送用チャック
部材によって、キャリアパー58から、搬送手段を介す
ることなく、ポケット部26にベレット15を直接移送
してもよい。無論、キャリアパー58に溶接して形でベ
レット15を待機させることなく、他の方法で、ベレッ
トを待機させてもよい。
Note that the structure of the separating means 18 is not limited to the structure of the embodiment, and for example, it can be transferred from the carrier par 58 to the pocket portion 26 without using a conveying means by a transfer chuck member attached to a rotating arm. The pellet 15 may also be transferred directly. Of course, the pellet 15 may not be placed on standby by being welded to the carrier par 58, but may be placed on standby using other methods.

補充手段46の作動後、または、作動中に、上記構成の
供給手段48は、以下のように作動する。
After or during the operation of the replenishment means 46, the supply means 48 configured as described above operates as follows.

移送用チャック部材55に負圧を作用させ、一対のチャ
ックによって、ベレット15を挟持する。そして、カッ
ター60を作動させ、キャリアパーよりベレット15を
分離する。それから、移送用チャック部材55から回転
インデックステーブル54に、ベレット15が移される
。回転インデックステーブル54は、はぼ半回転され、
リードフレーム12の下方て、ポケット部26に隣接し
た位置まて、ベレット15を搬送する。それから、第2
の移送手段を兼ねる除去手段44を作動させて、導電性
接着剤28の補充されたボケッ1〜部26上に、ベレッ
ト15が、回転インデックステーブル54から、移送さ
れ、差替え工程が完了する。
Negative pressure is applied to the transfer chuck member 55, and the pellet 15 is held between the pair of chucks. Then, the cutter 60 is operated to separate the pellet 15 from the carrier par. Then, the pellet 15 is transferred from the transfer chuck member 55 to the rotary index table 54. The rotary index table 54 is rotated approximately half a turn,
The pellet 15 is conveyed to a position below the lead frame 12 and adjacent to the pocket portion 26. Then, the second
The removal means 44, which also serves as a transfer means, is operated, and the pellet 15 is transferred from the rotary index table 54 onto the areas 1 to 26 replenished with the conductive adhesive 28, thereby completing the replacement process.

差替え工程の後、再度、チェック電流iが、電線41を
から経路40に経て通電され、検出値から、溶接の可否
か判定されることはいうまでもない。
After the replacement step, it goes without saying that the check current i is applied again from the electric wire 41 to the path 40, and it is determined from the detected value whether or not welding is possible.

差替えられたベレット15が、溶接不可と再度判定され
れば、溶接可と判定されるまで、差替え工程が、繰り返
される。差替え中においては、溶接工程が中断されるた
め、連続してなされる差替え工程を1〜2回に限定すれ
ば、溶接装と10の実質的な稼働率の低下が防止される
。しかし、差替え用のベレット15として、良品のみを
待機させれば、差替え工程が、1回で足りる。従って、
稼働率が低下せず、また、高い歩留りの下て、チップ型
タンタルコンデンサが量産てきる。
If the replaced bellet 15 is again determined to be unweldable, the replacement step is repeated until it is determined to be weldable. During replacement, the welding process is interrupted, so if the number of consecutive replacement processes is limited to one or two times, a substantial decrease in the operating rate of the welding equipment 10 can be prevented. However, if only good products are kept on standby as replacement pellets 15, one replacement process is sufficient. Therefore,
Chip-type tantalum capacitors can be mass-produced without reducing operating rates and with high yields.

溶接可と判定されて、溶接されたベレット14の外周部
は、樹脂モールド等によって被覆され、リード端子20
.22か、リードフレーム12より切断される。そして
、リード端子20.22を折り曲げ成形して、チップ型
タンタルコンデンサ34が、得られることはいうまても
ない。
The outer periphery of the welded pellet 14 determined to be weldable is covered with a resin mold or the like, and the lead terminal 20 is
.. 22 or is cut from the lead frame 12. It goes without saying that the chip-type tantalum capacitor 34 can be obtained by bending and forming the lead terminals 20 and 22.

上述した実施例は、この発明を説明するためのものであ
り、この発明を何等限定するものでなく、この発明の技
術範囲内で変形、改造等の施されたものも全てこの発明
に包含されることはいうまでもない、なお、この発明は
、チップ型タンタルコンデンサに限定されるものでなく
、必要に応じて、他の電気部品にも応用できる。
The above-mentioned embodiments are for illustrating the present invention, and are not intended to limit the present invention in any way, and any modifications, modifications, etc. made within the technical scope of the present invention are also included in the present invention. Needless to say, the present invention is not limited to chip-type tantalum capacitors, but can be applied to other electrical components as necessary.

(発明の効果) 」:記のように、この発明に係るチップ型タンタルコン
デンサによれば、溶接前に、通電チェックによって、溶
接の可否か、判定され、溶接不適切と判定されたチップ
型タンタルコンデンサ素子(ベレット)については、溶
接が中止される。つまり、陽極酸化皮膜やマンガンか、
陽極リード線に生成、付着していれば、溶接が事前に中
止される、溶接が中止されたチップ型タンタルコンデン
サ素子は、樹脂モールドの被覆前に、排除され、不良品
の発生が事前に防止される。
(Effects of the Invention): As described above, according to the chip-type tantalum capacitor according to the present invention, it is determined whether or not welding is possible through an energization check before welding, and chip-type tantalum capacitors that are determined to be unsuitable for welding are Welding of capacitor elements (vellets) is stopped. In other words, anodized film or manganese,
If it forms or adheres to the anode lead wire, welding will be stopped in advance. Chip-type tantalum capacitor elements whose welding has been stopped will be removed before being covered with the resin mold, preventing the occurrence of defective products in advance. be done.

溶接不適切と判定されたチップ型タンタルコンデンサ素
子については、チップ型タンタルコンデンサ素子を差替
えて、チェック工程を再度行なって、溶接工程までもっ
ていくことが好ましい、このように、溶接可と判定され
て、溶接工程が行なわれるまで、チップ型タンタルコン
デンサ素子の差替えが、なされると、いわゆる、南抜け
の状態が防止され、高い歩留りか確保てきる。
For chip-type tantalum capacitor elements that have been determined to be unsuitable for welding, it is preferable to replace the chip-type tantalum capacitor element, perform the check process again, and then proceed to the welding process. If the chip-type tantalum capacitor elements are replaced before the welding process is performed, the so-called "out-of-the-way" condition can be prevented and a high yield can be ensured.

また、不適切な溶接が、予め排除されるため、−1一部
電極の消耗が抑制され、上部電極のメンテサンスサイク
ルか、長くなる。そのため、溶接装置の稼働率か向]二
し、量産か可潰となるとともに、溶接装置の省力化も可
f艶となる。
In addition, since inappropriate welding is eliminated in advance, -1 part of the electrode wear is suppressed, and the maintenance cycle of the upper electrode is lengthened. Therefore, the operating rate of the welding equipment will be improved, mass production will be possible, and the welding equipment will be more labor-saving and flexible.

また、この発明に係るチップ型タンタルコンデンサの溶
接装置によれば、上記のような生産方法か容易に遂行さ
れ、電極の消耗が防止されるとともに、不良品の発生か
JG前に防止される。
Further, according to the welding device for chip-type tantalum capacitors according to the present invention, the above-described production method can be easily carried out, electrode wear is prevented, and the occurrence of defective products can be prevented before JG.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

I1図は、この発lηに係るチップ型タンタルコンデン
サの溶接装置の部分概略斜視図。 第2図および第3図は、折曲げ前後の、リードフレーム
の部分斜視図、 第4図は、チップ型タンタルコンデンサ素子がリードフ
レームに積載された、溶接前のチップ型タンタルコンデ
ンサの部分斜視図、 第5図は、第4図の線yVに沿った、チ・ンブ型タンタ
ルコンデンサの断面図、 第6図は、完成品としてのチップ型タンタルコンデンサ
の斜視図、 第7図は、溶接電源、通電チェラフ手段か電極に連結さ
れた、第5図に類似する、溶接前のチップ型タンタルコ
ンデンサの断面図、 第8図および第9図は、溶接前後の陽極リード線の状態
を示す、チップ型タンタルコンデンサの拡大破断図であ
る。 10:チップ型タンタルコンデンサの溶接装置、I2:
リードフレーム、14:チップ型タンタルコンデンサ素
子(ベレット)、!5:差巷え用チップ型タンタルコン
デンサ素子(ベレット) 、 +5: 、−1一部電極
、17:下部電極、18:チップ型タンタルコンデンサ
素子の差替え手段、20:リードフレームの陰極リード
端子、22:リードフレームの陽極リード端子、26:
陰極リード端子のポケット部、28:導電性接着剤、3
0:チップ型タンタルコンデンサ素子の陰極、32:チ
ップ型タンタルコンデンサ素子の陽極、33:樹脂モー
ルド、コ4:チウプ型タンタルコンデンサ、36:溶接
電源、38:通電チェック手段、42:電流の経路、4
4:チップ型タンタルコンデンサ素子の除去手段、46
:導電性接着剤の補充手段、48:チップ型タンタルコ
ンデンサ素子の供給手段、54一回転インデックステー
ブル、55:移送用チャック部材、58:キャリアバー
、60:カッター。 第2図 第3図
FIG. I1 is a partial schematic perspective view of a welding device for a chip-type tantalum capacitor according to this oscillation Iη. Figures 2 and 3 are partial perspective views of the lead frame before and after bending. Figure 4 is a partial perspective view of the chip-type tantalum capacitor before welding, with chip-type tantalum capacitor elements mounted on the lead frame. , Fig. 5 is a cross-sectional view of the chip-type tantalum capacitor along line yV in Fig. 4, Fig. 6 is a perspective view of the chip-type tantalum capacitor as a completed product, and Fig. 7 is a welding power source. , a sectional view of a chip-type tantalum capacitor before welding, similar to FIG. FIG. 2 is an enlarged cutaway view of a type tantalum capacitor. 10: Chip type tantalum capacitor welding equipment, I2:
Lead frame, 14: Chip type tantalum capacitor element (bellet),! 5: Chip-type tantalum capacitor element for differential (bellet), +5: , -1 partial electrode, 17: Lower electrode, 18: Replacement means for chip-type tantalum capacitor element, 20: Cathode lead terminal of lead frame, 22 : Lead frame anode lead terminal, 26:
Pocket portion of cathode lead terminal, 28: Conductive adhesive, 3
0: cathode of chip-type tantalum capacitor element, 32: anode of chip-type tantalum capacitor element, 33: resin mold, 4: chip-type tantalum capacitor, 36: welding power source, 38: energization check means, 42: current path, 4
4: Means for removing chip-type tantalum capacitor element, 46
: Replenishing means for conductive adhesive, 48: Supply means for chip-type tantalum capacitor element, 54 one-rotation index table, 55: Chuck member for transportation, 58: carrier bar, 60: cutter. Figure 2 Figure 3

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)リードフレームの陰極リード端子をほぼL字形に
折曲して、陰極リード端子の下端にポケット部を成形す
る工程と、 そのポケット部に導電性接着剤を塗布し、チップ型タン
タルコンデンサ素子をポケット部に積載して接着する工
程と、 チップ型タンタルコンデンサ素子より導出する陽極リー
ド線とリードフレームの陽極リード端子との間に溶接電
流を通電して、電極により、陽極リード線を陽極リード
端子に溶接する工程と、チップ型タンタルコンデンサ素
子、リードフレームの外周部を樹脂モールドで被覆する
工程と、リードフレームの陰極リード端子、陽極リード
端子を切断する工程と、 を具備するチップ型タンタルコンデンサの生産方法にお
いて、 陽極リード線、陽極リード端子間に溶接電流を通電させ
るに先立って、陽極リード線、陽極リード端子間に微弱
のチェック電流を通電させ、その電流値を検出して、溶
接の適否を判定する通電チェック工程を更に具備し、 通電チェック工程において、溶接に不適切な電流値が検
出されれば、溶接電流を流さず、溶接工程を中止するこ
とを特徴とするチップ型タンタルコンデンサの生産方法
(1) The process of bending the cathode lead terminal of the lead frame into an almost L-shape and forming a pocket part at the lower end of the cathode lead terminal, and applying a conductive adhesive to the pocket part, and then forming a chip-type tantalum capacitor element. A welding current is applied between the anode lead wire derived from the chip-type tantalum capacitor element and the anode lead terminal of the lead frame, and the anode lead wire is connected to the anode lead by the electrode. A chip-type tantalum capacitor comprising the following steps: welding to a terminal, covering the outer periphery of the chip-type tantalum capacitor element and lead frame with a resin mold, and cutting the cathode lead terminal and anode lead terminal of the lead frame. In this production method, before welding current is passed between the anode lead wire and the anode lead terminal, a weak check current is passed between the anode lead wire and the anode lead terminal, and the current value is detected to determine the welding process. A chip-type tantalum capacitor further comprising an energization check step for determining suitability, and in the energization check step, if an inappropriate current value for welding is detected, no welding current is applied and the welding process is stopped. production method.
(2)通電チェック工程において、溶接に不適切な電流
値が検出されれば、チップ型タンタルコンデンサ素子を
リードフレームのポケット部から除去し、ポケット部に
導電性接着剤を補充し、別のチップ型タンタルコンデン
サ素子をポケット部に積置して接着した後、通電チェッ
ク工程が再度行なわれる、特許請求の範囲第1項記載の
チップ型タンタルコンデンサの生産方法。
(2) If an inappropriate current value for welding is detected in the energization check process, remove the chip-type tantalum capacitor element from the pocket of the lead frame, refill the pocket with conductive adhesive, and replace the chip with another chip. 2. The method for producing a chip-type tantalum capacitor according to claim 1, wherein after stacking and bonding the chip-type tantalum capacitor elements in the pocket portion, the energization check step is performed again.
(3)リードフレームの陰極リード端子上に、導電性接
着剤によって、接着されたチップ型タンタルコンデンサ
素子の陽極リード線を、リードフレームの陽極リード端
子に溶接する、チップ型タンタルコンデンサの溶接装置
において、 陽極リード線、陽極リード端子を挟持可能に、上下に配
設された一対の電極と、 電極間に溶接電流を流す溶接電源と、 溶接電源による溶接電流の通電に先立って、微弱なチェ
ック電流を流し、チェック電流の電流値を検出して溶接
の適否を判定し、溶接不適切と判定する場合は、溶接不
適切の信号を生じて、溶接電流の通電を中止させる通電
チェック手段と、を具備することを特徴とするチップ型
タンタルコンデンサの溶接装置。
(3) In a chip-type tantalum capacitor welding device that welds the anode lead wire of a chip-type tantalum capacitor element bonded with a conductive adhesive onto the cathode lead terminal of the lead frame to the anode lead terminal of the lead frame. , a pair of electrodes arranged above and below to be able to sandwich the anode lead wire and anode lead terminal, a welding power source that passes welding current between the electrodes, and a weak check current that is applied before the welding power source applies the welding current. and detecting the current value of the check current to determine the suitability of welding, and when it is determined that welding is inappropriate, generating a signal indicating that welding is inappropriate and stopping the application of welding current. A chip-type tantalum capacitor welding device characterized by comprising:
(4)溶接不適切と判断されたチップ型タンタルコンデ
ンサ素子を別のチップ型タンタルコンデンサ素子と差替
えるチップ型タンタルコンデンサ素子の差替え手段を更
に具備し、この差替え手段は、チップ型タンタルコンデ
ンサ素子をフレームのポケット部から除去する除去手段
と、 ポケット部に導電性接着剤を補充する補充手段と、 別のチップ型タンタルコンデンサ素子を供給して、ポケ
ット部に積置する供給手段と、を備えている特許請求の
範囲第3項記載のチップ型タンタルコンデンサの溶接装
置。
(4) A chip-type tantalum capacitor element replacement means for replacing a chip-type tantalum capacitor element determined to be unsuitable for welding with another chip-type tantalum capacitor element; A removal means for removing the conductive adhesive from the pocket of the frame, a replenishment means for replenishing the pocket with conductive adhesive, and a supply means for supplying another chip-type tantalum capacitor element and stacking it in the pocket. A welding device for a chip-type tantalum capacitor according to claim 3.
JP61219043A 1986-09-17 1986-09-17 Manufacture and welder of chip-type tantalum capacitor Granted JPS6373613A (en)

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