JPS6369477U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6369477U JPS6369477U JP1986163889U JP16388986U JPS6369477U JP S6369477 U JPS6369477 U JP S6369477U JP 1986163889 U JP1986163889 U JP 1986163889U JP 16388986 U JP16388986 U JP 16388986U JP S6369477 U JPS6369477 U JP S6369477U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- circuit board
- terminal
- land
- hole
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案による一実施例の側断面図、第
２図は第１図の斜視図、第３図は第２図を分解し
た状態を示す斜視図、第４図ａ，ｂは従来技術に
よる側断面図、である。 図において、１は端子板、１―１は端子ピン、
２はセラミツク回路基板、２―１はランド、２―
１ａはランド孔、３は接続リード、３―１はコ字
形、３―２は大ピン孔、３―３は小ピン孔、を示
す。
２図は第１図の斜視図、第３図は第２図を分解し
た状態を示す斜視図、第４図ａ，ｂは従来技術に
よる側断面図、である。 図において、１は端子板、１―１は端子ピン、
２はセラミツク回路基板、２―１はランド、２―
１ａはランド孔、３は接続リード、３―１はコ字
形、３―２は大ピン孔、３―３は小ピン孔、を示
す。
Claims (1)
- 端子ピン１―１を植設した端子板１上にランド
孔を挿通して回路基板２を並置し、両者を電気的
に接続するリード組立体であつて、大、小のピン
孔３―２，３―３をそれぞれ両端に一軸上に備え
たコ字形３―１の接続リード３を有し、該大ピン
孔３―２を上記端子ピン１―１に隙間を設けて挿
通させた状態で上記回路基板２のランド２―１に
接続すると共に、上記小ピン孔３―３を上記端子
ピン１―１の先端に挿通接続してなることを特徴
とする回路基板の接続リード組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986163889U JPS6369477U (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986163889U JPS6369477U (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369477U true JPS6369477U (ja) | 1988-05-10 |
Family
ID=31092505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986163889U Pending JPS6369477U (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6369477U (ja) |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP1986163889U patent/JPS6369477U/ja active Pending