JPS6362331A - Semiconductor resin sealing device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体樹脂封止装置に関し、特にリードフレー
ムに搭載された半導体集積回路素子（以下ＩＣと記す）
を樹脂成形後、金型を自動的にクリーニングする機構を
備えた半導体樹脂封止装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a semiconductor resin encapsulation device, and particularly to a semiconductor integrated circuit element (hereinafter referred to as IC) mounted on a lead frame.
The present invention relates to a semiconductor resin encapsulation device equipped with a mechanism for automatically cleaning a mold after resin molding.
従来、樹脂成形後の金型のクリーニングは、金型のクリ
ーニング面に対してブラシの弾力が加わるように金型の
開放寸法より上下ブラシ間の寸法をあらかじめ小さく設
定した状態でブラシにエアーバイブレータで振動を与え
ながら金型内を移動してクリーニングを行っていた。Traditionally, mold cleaning after resin molding involves using an air vibrator on the brush with the dimension between the upper and lower brushes set to be smaller than the open dimension of the mold so that the brush applies elasticity to the cleaning surface of the mold. Cleaning was performed by moving inside the mold while applying vibrations.
第３図は従来の半導体樹脂封止装置のクリ一二ングヘッ
ドの一例を示す側面図、第４図は第３図の中のブラシの
一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a side view showing an example of a cleaning head of a conventional semiconductor resin sealing device, and FIG. 4 is a perspective view showing an example of the brush in FIG. 3.
第３図に示すように、金型４３の近傍に位置したクリー
ニングヘッド６６の上下には、弾力性を持ったブラシ４
４が植付けられたブラシ固定板４５がエアーバイブレー
タ４６で支えられている。As shown in FIG. 3, elastic brushes 4 are installed above and below the cleaning head 66 located near the mold 43.
A brush fixing plate 45 on which brushes 4 are planted is supported by an air vibrator 46.
またエアーバイブレータ４６は図示しない金具でダクト
４７に取付けられている。またブラシ４４の中央部は樹
脂かす等を吸引するための吸引口４９がダクト４７．じ
やばら４８．ブラシ固定板４５を通して開口している。Furthermore, the air vibrator 46 is attached to the duct 47 with metal fittings (not shown). In addition, the central part of the brush 44 has a suction port 49 for sucking resin scum, etc. into a duct 47. Jiyabara 48. It opens through the brush fixing plate 45.
そして、金型４３のクリーニング面に対してブラシ４４
の弾力が加わるように金型４４の開放寸法Ｅより上下ブ
ラシ４４の先端から先端までの寸法Ｆをあらかじめ３〜
４ ｍｍ小さく設定した状態で、ブラシ４４にエアーバ
イブレータ４６で振動を与えながら金型内へ図示しない
直進する手段で移動させクリーニングを行っていた。Then, the brush 44 is applied to the cleaning surface of the mold 43.
The dimension F from the tip to the tip of the upper and lower brushes 44 is set in advance by 3 to 30 degrees from the open dimension E of the mold 44 so that elasticity is applied.
Cleaning was performed by moving the brush 44 straight into the mold by means of a straight line (not shown) while applying vibrations to the brush 44 using an air vibrator 46 while setting the brush 44 to be 4 mm smaller.
また、第４図に示すように、吸引口４つの全周にブラシ
４４を植え付けであるものを使用してクリーニングを行
っていた。Further, as shown in FIG. 4, cleaning was performed using a brush 44 placed around the entire circumference of the four suction ports.
上述した従来の半導体樹脂封止装置では、ブラシ４４を
エアーバイブレータ４６て゛振動させながら移φ口させ
るだけでは、金型表面に付着した樹脂かすを剥離する効
果が少ないという欠点があった。The conventional semiconductor resin sealing apparatus described above has a drawback that simply moving the brush 44 while vibrating with the air vibrator 46 has little effect on peeling off resin scum adhering to the mold surface.
即ち、ブラシ４４が金型４３に当たる前は振動するが、
ブラシ４４が金型４３内へ進入してからは振動がブラシ
４４の根元で吸収されブラシ４４先端に伝わらないため
である。また、ブラシ４４のクリーニング面に対する押
圧力はブラシ４４が長時間使用されていくと徐々にその
先端が磨耗してゆくため弱くなる。即ち、ブラシ４４の
押圧力が変わっていくため樹脂かすの剥離効果も悪くな
り、度々ブラシ４４の高さの調整を行う必要があった。That is, although the brush 44 vibrates before it hits the mold 43,
This is because after the brush 44 enters the mold 43, vibrations are absorbed at the root of the brush 44 and are not transmitted to the tip of the brush 44. Further, the pressing force of the brush 44 against the cleaning surface becomes weaker as the brush 44 is used for a long time because its tip gradually wears out. That is, as the pressing force of the brush 44 changes, the effect of peeling off the resin scum deteriorates, and it is necessary to frequently adjust the height of the brush 44.
また、従来のブラシ４４は樹脂かすの吸引口４９の全周
にブラシ４４が植付けられていたために、クリーニング
ヘッド６６が金型４３から後退する時に、ブラシ４４に
はさまった樹脂かすかしばしば金型４３内へ飛散するな
どの問題があった。つまり、金型４３内に残った樹脂か
すか次の樹脂封入時、リードフレーム上への打こん、キ
ャビティ内への混入あるいはキャビティ表面への浮上の
発生原因になるなど、外観および信頼性に悪影響を及ぼ
すという欠点があった。Furthermore, since the brush 44 of the conventional brush 44 is planted all around the resin sludge suction port 49, when the cleaning head 66 retreats from the mold 43, the resin sludge caught in the brush 44 often gets inside the mold 43. There were problems such as splashing. In other words, resin particles remaining in the mold 43 may be driven onto the lead frame, mixed into the cavity, or floated onto the cavity surface during the next resin injection, which may adversely affect the appearance and reliability. It had the disadvantage of affecting
本発明の半導体樹脂封止装置は、リードフレーム上に搭
載された半導体素子を上型と下型から成る金型で樹脂封
止を行う半導体樹脂封止装置において、樹脂成形後金型
近傍に位置したクリーニングヘッドの上下にそれぞれ取
付けられたクリーナーブラシを金型のクリーニング面に
対して平行に前後進運動させる前後進駆動手段と、前記
前後進運動方向とほぼ直角方向に同時に往復運動させる
往復運動駆動手段とを備え。The semiconductor resin encapsulation device of the present invention is a semiconductor resin encapsulation device that encapsulates a semiconductor element mounted on a lead frame with resin using a mold consisting of an upper mold and a lower mold. a reciprocating drive means for reciprocating cleaner brushes attached to the top and bottom of the cleaning head, respectively, in a direction parallel to the cleaning surface of the mold; Equipped with means.
又、クリーニングヘッドは、クリーナブラシが金型内に
移動したとき、それぞれの前記クリーナブラシを介して
金型の上型、下型の表面にある一定の荷重を加える押圧
荷重手段を備え。The cleaning head also includes a pressing load means for applying a certain load to the surfaces of the upper and lower molds through the respective cleaner brushes when the cleaner brushes move into the mold.
さらに、クリーニングヘッドは、金型側方向に開放され
た形で樹脂かす吸引口の周囲に植付けられたクリーナブ
ラシを有している。Furthermore, the cleaning head has a cleaner brush planted around the resin sludge suction port so as to be open toward the side of the mold.
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
まず、本発明の第１の実施例について説明する。First, a first embodiment of the present invention will be described.
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を示す半導体樹脂封止装置の平面図、側面図である。FIGS. 1(a) and 1(b) are a plan view and a side view, respectively, of a semiconductor resin sealing device showing a first embodiment of the present invention.
第１図（ａ）、（ｂ）において、架台１には軸受２ａ、
２ｂが固定され、その軸受２ａ、２ｂには前後進用軸３
ａ、３ｂが通り、前後進用軸３ａ、３ｂの一端には軸受
板４が、他端にはクリーニングヘッドささえ板５が固定
されている。そして、軸受板４とクリーニングヘッドさ
さえ板５の間には軸受板４に固定されたダクト７ａと、
クリーニングヘッド６に固定された７ｂがしやばら８を
介して位置している。In FIGS. 1(a) and (b), the pedestal 1 includes a bearing 2a,
2b is fixed, and a shaft 3 for forward and backward movement is attached to the bearings 2a and 2b.
a, 3b pass through, and a bearing plate 4 is fixed to one end of the forward and backward movement shafts 3a, 3b, and a cleaning head support plate 5 is fixed to the other end. A duct 7a fixed to the bearing plate 4 is provided between the bearing plate 4 and the cleaning head support plate 5.
A 7b fixed to the cleaning head 6 is positioned with a shingle 8 interposed therebetween.
ダクト７ａの円筒部には図示しない集塵材と連結するダ
クトが接続される。クリーニングヘッド６を金型内へ移
動させる前後進用モーター９がモーター固定金具１０を
介して軸受２ｂに固定されている。前後進用モーター９
の回転軸先端にはピニオンギヤ１１が固定され、またそ
れに噛合うラック１２がクリーニングヘッド固定板５と
、ダク）７ａ上部にラック固定用ブロック１３を介して
固定されである。つまり、前後進用モーター９が回転す
ることにより、金型内へ前進または後進することができ
る。A duct connected to a dust collecting material (not shown) is connected to the cylindrical portion of the duct 7a. A forward and backward motor 9 for moving the cleaning head 6 into the mold is fixed to a bearing 2b via a motor fixing fitting 10. Motor 9 for forward and backward movement
A pinion gear 11 is fixed to the tip of the rotating shaft, and a rack 12 meshing with the pinion gear 11 is fixed to the cleaning head fixing plate 5 and the top of the duct 7a via a rack fixing block 13. That is, by rotating the forward and backward movement motor 9, it is possible to move forward or backward into the mold.
さらに、クリーニングヘッド６の進行方向に対してほぼ
直角方向にクリーニングヘッド６を往復動させる往復用
モーター１４が、ダクト７ａの下面にモーター固定金具
１５を介して固定されている。また、往復用モーター１
４の回転時にはカム１６が固定され、カム１６の回転中
心がら約１０１１１Ｍれな位置にロッドエンド１７の一
端が、ロッドエンド１７の他端はダクト７ｂの下部に位
置するＬ金具１８の一端部に固定されている。Ｌ金具１
８は支点１９を中心に回転でき、Ｌ金具１８の他端部に
はクリーニングヘッド６の前進方向に長穴２０が設けら
れ、その長穴にはダクト７ｂの下部に固定された平行ビ
ン２１が挿入されている。Furthermore, a reciprocating motor 14 for reciprocating the cleaning head 6 in a direction substantially perpendicular to the direction of movement of the cleaning head 6 is fixed to the lower surface of the duct 7a via a motor fixing fitting 15. Also, reciprocating motor 1
4, the cam 16 is fixed, and one end of the rod end 17 is placed at a position approximately 10111M away from the center of rotation of the cam 16, and the other end of the rod end 17 is placed at one end of the L fitting 18 located at the bottom of the duct 7b. Fixed. L fitting 1
8 can rotate around a fulcrum 19, and an elongated hole 20 is provided at the other end of the L fitting 18 in the forward direction of the cleaning head 6, and a parallel bin 21 fixed to the lower part of the duct 7b is inserted into the elongated hole. It has been inserted.
一方、クリーニングヘッド６は往復用軸２２ａ、２２ｂ
によってささえられ、往復用軸２２ａ、２２ｂは軸受２
３ａ、２３ｂを介してクリーニングヘッドささえ板５に
固定されている。またクリーニングヘッド６にはダクト
７ｂが固定され、クリーニングヘッドささえ板５を貫通
している。従って、往復用モーター１４が回転すること
により、ロッドエンド１７がＬ金具１８に円弧の回転運
動を伝え、し金具１８が平行ビン２１に金型への移動方
向Ａ−Ｂ方向に直角なＣ−Ｄ方向への往復運動を伝える
ことができる。On the other hand, the cleaning head 6 has reciprocating shafts 22a and 22b.
The reciprocating shafts 22a and 22b are supported by the bearing 2
It is fixed to the cleaning head support plate 5 via 3a and 23b. Further, a duct 7b is fixed to the cleaning head 6 and passes through the cleaning head support plate 5. Therefore, as the reciprocating motor 14 rotates, the rod end 17 transmits a circular arc rotational motion to the L fitting 18, and the L fitting 18 moves the parallel bin 21 toward the mold in the C-direction perpendicular to the A-B direction of movement. It is possible to transmit reciprocating motion in the D direction.
次に、クリーニングヘッド６は、ブラシ固定板２５ａ、
２５ｂ、クリーナブラシ２６ａ、２６ｂ、軸２７．上昇
用シリンダ２８ａ、２８ｂ、下降用シリンダ２９ａ、２
９ｂ、じゃばら３０．上板３１．下板３２．側板３３ａ
、３３ｂ、前板３４で構成されている。Next, the cleaning head 6 includes a brush fixing plate 25a,
25b, cleaner brushes 26a, 26b, shaft 27. Rising cylinders 28a, 28b, lowering cylinders 29a, 2
9b, bellows 30. Top plate 31. Lower plate 32. Side plate 33a
, 33b, and a front plate 34.
上板３１．下板３２．側板３３ａ、３３ｂ、前板３４で
ダクトが構成され、ダクト７ｂに連通している。上板３
１．下板３２の端部には、往復用軸２２ａ、２２ｂが貫
通するベアリング２４ａ。Top plate 31. Lower plate 32. The side plates 33a, 33b and the front plate 34 constitute a duct, which communicates with the duct 7b. Upper plate 3
1. A bearing 24a is provided at the end of the lower plate 32, through which the reciprocating shafts 22a and 22b pass.
２４ｂがそれぞれ固定されている。24b are fixed respectively.
また、ブラシ固定板２５ａには上昇用シリンダ２８ａ、
２８ｂが、ブラシ固定板２５ｂには下降用シリンダ２９
ａ、２９ｂが対角線上に固定されている。上昇、下降用
シリンダは図示しない金具で側板３３ａ、３３ｂに固定
されている。そして、ブラシ固定板２５ａ、２５ｂが上
下方向にスライドできるように軸２７がブラシ固定板２
５ａ、２５ｂの４隅に位置し、上板３１．下板３２の間
に固定されている。Further, the brush fixing plate 25a includes a lifting cylinder 28a,
28b is a descending cylinder 29 on the brush fixing plate 25b.
a and 29b are fixed diagonally. The cylinders for raising and lowering are fixed to the side plates 33a and 33b with metal fittings (not shown). The shaft 27 is connected to the brush fixing plate 25a and 25b so that the brush fixing plates 25a and 25b can slide vertically.
Located at the four corners of 5a and 25b, the upper plate 31. It is fixed between the lower plates 32.
次に、クリーニング動作について説明する。Next, the cleaning operation will be explained.
まず、クリーニングヘッド６の往復用モーター１４が働
くことにより、前述したとおりクリーニングヘッド６は
Ｃ−Ｄ方向へ往復動する。次に、前後進用のモーター９
が働くことにより金型内つまりＡ方向へ前進する。前進
すると同時に、クリーニングヘッド６内の上昇用シリン
ダ２８ａ。First, the reciprocating motor 14 of the cleaning head 6 operates, so that the cleaning head 6 reciprocates in the CD direction as described above. Next, motor 9 for forward and backward movement
works, it moves forward into the mold, that is, in the A direction. At the same time as moving forward, the rising cylinder 28a inside the cleaning head 6.
２８ｂ、下降用シリンダ２９ａ、２９ｂにエアーが注入
され、クリーナブラシ２６ａ、２６ｂが金型クリーニン
グ面に対して押圧される。28b, air is injected into the lowering cylinders 29a, 29b, and the cleaner brushes 26a, 26b are pressed against the mold cleaning surface.
その状態を保持しながら、軸受２ａに取付けられた前進
リミット用ドグ３６にダクト７ａの側面に取付けられた
前進リミットセンサー３７が達するまでクリーニングヘ
ッド６が前進したら前後進用モーター９が逆転し、金型
から後退する方向っまりＢ方向へ後退する。後退は、後
退リミットセンサー３８が後退リミット用ドグ３９に達
するまで行われる。While maintaining this state, when the cleaning head 6 moves forward until the forward limit sensor 37 attached to the side of the duct 7a reaches the forward limit dog 36 attached to the bearing 2a, the forward/reverse motor 9 reverses and Retreat in direction B, which is the direction of retreat from the mold. The vehicle is moved backward until the backward limit sensor 38 reaches the backward limit dog 39.
本発明は特に前後進用モーター９．往復用モーター１４
．上昇、下降用シリンダー２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２
９ｂの動作するタイミングに影響されることはない。The present invention particularly focuses on the forward and backward movement motor 9. Reciprocating motor 14
．． Cylinder 28a, 28b, 29a, 2 for raising and lowering
It is not affected by the timing of operation of 9b.
尚、本第１の実施例においては、第１図（ａ＞に示すよ
うに、ブラシ固定板２５ａ、２５ｂ中央部には、樹脂か
す等の吸引口３５が開き、金型側方向（Ａ方向）が開放
された形（Ｃの形）で、吸引口３５の周囲にクリーナブ
ラシ２６ａ、２６ｂがある幅をもって植付けられている
。In the first embodiment, as shown in FIG. ) has an open shape (C shape), and cleaner brushes 26a and 26b are planted around the suction port 35 with a certain width.
又、ブラシ固定板２５ａの直下の上板３１．ブラシ固定
板２５ｂの直上の下板３２の中央部にも開口部があり、
ブラシ固定板２５ａ、２５ｂの吸引口３５とじゃばら３
０を介して連通している。Also, the upper plate 31 directly below the brush fixing plate 25a. There is also an opening in the center of the lower plate 32 directly above the brush fixing plate 25b.
Suction ports 35 and bellows 3 of brush fixing plates 25a and 25b
It communicates via 0.
従って、水弟１の実施例では、図示しない集塵機が働い
た時、樹脂かす等は吸引口３５．じゃばら３０の内部、
上板３１．下板３２の開口部を通り、ダクト７ｂを経て
集塵機へ吸引され、従来のように金型内に樹脂かす等が
残らず次の樹脂封入時リードフレーム上への打こん等の
発生を無くすことができる。Therefore, in the embodiment of Sui-Tei 1, when the dust collector (not shown) operates, resin scum etc. are removed from the suction port 35. Inside of bellows 30,
Top plate 31. It passes through the opening of the lower plate 32 and is sucked into the dust collector via the duct 7b, so that no resin residue remains in the mold as in the conventional case, and the occurrence of dents on the lead frame during the next resin injection is eliminated. Can be done.
次に、本発明の第２の実施例について説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
第２図は本発明の第２の実施例を示すクリーニングヘッ
ド部分の側面図である。FIG. 2 is a side view of a cleaning head portion showing a second embodiment of the present invention.
第２図において、ブラシ固定板２５ａと、上板３１の間
には中間板４１ａが位置し、中間板４１ａには上昇用シ
リンダ２８ａが固定されている。In FIG. 2, an intermediate plate 41a is located between the brush fixing plate 25a and the upper plate 31, and a lifting cylinder 28a is fixed to the intermediate plate 41a.
上昇用シリンダ２８ａは図示しない金具で上板３１に固
定されている。またブラシ固定板２５ａはガイドピン４
２ａその他数本で支持されていて、ブラシ固定板２５ａ
と中間板４１ａの間にガイドピン４２ａに保持されるバ
ネ４０ａが位置する。The lifting cylinder 28a is fixed to the upper plate 31 with a metal fitting (not shown). Also, the brush fixing plate 25a is attached to the guide pin 4.
2a and several other brush fixing plates 25a.
A spring 40a held by a guide pin 42a is located between the intermediate plate 41a and the intermediate plate 41a.
この第２の実施例では、上昇用シリンダ２８ａが駆動す
ることにより中間板４１ａが押され、ばね４０ａを介し
てブラシ固定板２５ａを押し上げるため、シリンダの推
進力に影響されずばね４０ａの反発力でクリーナブラシ
２６ａを金型クリーニング面に押つけることができる。In this second embodiment, when the lifting cylinder 28a is driven, the intermediate plate 41a is pushed and the brush fixing plate 25a is pushed up via the spring 40a, so that the repulsive force of the spring 40a is not affected by the propulsive force of the cylinder. The cleaner brush 26a can be pressed against the mold cleaning surface.
つまり、ばね４００ａを介すことによって、安定したク
リーナブラシ２６ａの押圧力がコントロールしやすいと
いう利点がある。That is, there is an advantage that the pressing force of the cleaner brush 26a can be stably controlled easily by using the spring 400a.
上述は上側のクリーナブラシについて説明したが下側の
クリーナブラシについても同様である。Although the above description has been made regarding the upper cleaner brush, the same applies to the lower cleaner brush.
以上説明したように本発明は、クリーナブラシを前進あ
るいは後退させながら往復運動させることにより、金型
クリーニング面に対し、クリーナブラシのこすり付ける
時間が多くなるので、金型に付着した樹脂ばりの剥離を
大きく向上させることができる。As explained above, in the present invention, by reciprocating the cleaner brush while moving it forward or backward, the time for the cleaner brush to rub against the mold cleaning surface increases, so that resin burrs attached to the mold can be peeled off. can be greatly improved.
また、金型クリーニング面に対しクリーナブラシをシリ
ンダで常に押付けてクリーニングすることにより、クリ
ーナブラシが磨耗する都度クリーナブラシの高さの調整
をすることなく金型をクリーニングすることができる。Furthermore, by constantly pressing the cleaner brush against the mold cleaning surface with a cylinder for cleaning, the mold can be cleaned without having to adjust the height of the cleaner brush every time the cleaner brush wears out.
さらに、ブラシ中央部の吸引口の金型側に開口部を設け
ることにより、金型から後退する時に樹脂かすを飛散す
ることなく吸引することができる。Furthermore, by providing an opening on the mold side of the suction port in the central part of the brush, resin scum can be sucked without scattering when the brush is retreated from the mold.
従って、本発明はこれらの改善によりＩＣの外観、信頼
性を大いに向上させることができる効果を有する。Therefore, the present invention has the effect of greatly improving the appearance and reliability of the IC through these improvements.
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を示す半導体樹脂封止装置の平面図、（１’ｌ１面図、
第２図は本発明の第２の実施例を示すクリーニングヘッ
ド部分の側面図、第３図は従来の半導体樹脂封止装置の
クリーニングヘッドの部分の一例を示す側面図、第４図
は第３図の中の従来のブラシの一例を示す斜視図である
。
１・・・架台、２ａ、２ｂ・・・軸受、３ａ、３ｂ・・
・前後進用軸、４・・・軸受板、５・・・クリーニング
ヘッドささえ板、６・・・クリーニングヘッド、７ａ、
７ｂ・・・ダクト、８・・・じゃばら、９・・・前後進
用モーター、１０・・・モーター固定金具、１１・・・
ピニオンギヤ、１２・・・ラック、１３・・・ラック固
定用ブロック、１４・・・往復用モーター、１５・・・
モーター固定金具、１６・・・カム、１７・・・ロッド
エンド、１８・・・Ｌ金具、１９・・・支点、２０・・
・長穴、２１・・・平行ピン、２２ａ、２２ｂ・・・往
復用軸、２３・・・軸受、２４ａ、２４ｂ・・・ベアリ
ング、２５ａ、２”ｉｂ−ブラシ固定板、２６ａ、２６
ｂ・・・クリーナブラシ、２７・・・軸、２８ａ、２８
ｂ・・・上昇用シリンダ、２９ａ、２９ｂ・・・下降用
シリンダ、３ｏ・・・しゃばら、３１ ・・・上板、３
２ 、、、下板、３３ａ、３３ｂ−側板、３４・・・前
板、３５・・・吸引口、３６・・・前進リミット用ドグ
、３７・・・前進リミット用センサー、３８・・・後退
リミット用センサー、３９・・・後退リミット用ドグ、
４０ａ、４０ｂ−ばね、４１ａ、４１ｂ・・・中間板、
４２ａ、４２ｂ・・・ガイドビン、４３・・・金型、４
４・・・ブラシ、４５・・・ブラシ固定板、４６・・・
エアーバイブレータ、４７・・・ダクト、４８・・・じ
やばら、４９・・・吸引口、６６・・・クリーニングヘ
ッド。
２６昆 りＩノ〜ナブラン
第２図FIGS. 1(a) and 1(b) are a plan view of a semiconductor resin sealing device showing a first embodiment of the present invention, (1'l1 side view,
2 is a side view of a cleaning head portion showing a second embodiment of the present invention, FIG. 3 is a side view showing an example of a cleaning head portion of a conventional semiconductor resin sealing device, and FIG. 4 is a side view of a cleaning head portion showing a second embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows an example of the conventional brush in a figure. 1... Frame, 2a, 2b... Bearing, 3a, 3b...
・Axle for forward and backward movement, 4...Bearing plate, 5...Cleaning head support plate, 6...Cleaning head, 7a,
7b... Duct, 8... Bellows, 9... Motor for forward and backward movement, 10... Motor fixing bracket, 11...
Pinion gear, 12... Rack, 13... Rack fixing block, 14... Reciprocating motor, 15...
Motor fixing bracket, 16...cam, 17...rod end, 18...L bracket, 19...fulcrum, 20...
・Elongated hole, 21...Parallel pin, 22a, 22b...Reciprocating shaft, 23...Bearing, 24a, 24b...Bearing, 25a, 2"ib-Brush fixing plate, 26a, 26
b...Cleaner brush, 27...Shaft, 28a, 28
b... Ascending cylinder, 29a, 29b... Descending cylinder, 3o... Shabara, 31... Upper plate, 3
2. Lower plate, 33a, 33b-side plate, 34... Front plate, 35... Suction port, 36... Forward limit dog, 37... Forward limit sensor, 38... Backward Limit sensor, 39... Backward limit dog,
40a, 40b-spring, 41a, 41b... intermediate plate,
42a, 42b...Guide bin, 43...Mold, 4
4...Brush, 45...Brush fixing plate, 46...
Air vibrator, 47...Duct, 48...Jiyabara, 49...Suction port, 66...Cleaning head. 26 Konri I-Nabran Figure 2
Claims (2)
と下型から成る金型で樹脂封止を行う半導体樹脂封止装
置において、樹脂成形後金型近傍に位置したクリーニン
グヘッドの上下にそれぞれ取付けられたクリーナーブラ
シを金型のクリーニング面に対して平行に前後進運動さ
せる前後進駆動手段と、前記前後進運動方向とほぼ直角
方向に同時に往復運動させる往復運動駆動手段とを備え
ることを特徴とする半導体樹脂封止装置。(1) In a semiconductor resin encapsulation device in which a semiconductor element mounted on a lead frame is encapsulated with resin using a mold consisting of an upper mold and a lower mold, after resin molding, the upper and lower parts of the cleaning head located near the mold are placed respectively. A reciprocating drive means for moving the attached cleaner brush back and forth parallel to the cleaning surface of the mold, and a reciprocating drive means for simultaneously moving the attached cleaner brush back and forth in a direction substantially perpendicular to the direction of the forward and backward movement. Semiconductor resin encapsulation equipment.
に移動したとき、それぞれの前記クリーナブラシを介し
て金型の上型、下型の表面にある一定の荷重を加える押
圧荷重手段を備える特許請求の範囲第（１）項記載の半
導体樹脂封止装置。(2) The cleaning head is provided with a pressing load means that applies a certain load to the surfaces of the upper and lower molds through the respective cleaner brushes when the cleaner brushes move into the mold. The semiconductor resin encapsulation device according to scope (1).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61208182A JPH084097B2 (en) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | Semiconductor resin sealing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61208182A JPH084097B2 (en) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | Semiconductor resin sealing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362331A true JPS6362331A (en) | 1988-03-18 |
| JPH084097B2 JPH084097B2 (en) | 1996-01-17 |
Family
ID=16552021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61208182A Expired - Lifetime JPH084097B2 (en) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | Semiconductor resin sealing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084097B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1006326C2 (en) * | 1996-06-14 | 1998-05-18 | Nec Corp | Apparatus and method for cleaning a mold. |
| CN114689662A (en) * | 2022-05-31 | 2022-07-01 | 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 | Self-cleaning electrode type conductivity sensor |
| CN117484750A (en) * | 2023-12-29 | 2024-02-02 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | Semiconductor packaging mold cleaning mechanism |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61140815U (en) * | 1985-02-20 | 1986-09-01 |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP61208182A patent/JPH084097B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61140815U (en) * | 1985-02-20 | 1986-09-01 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| NL1006326C2 (en) * | 1996-06-14 | 1998-05-18 | Nec Corp | Apparatus and method for cleaning a mold. |
| CN114689662A (en) * | 2022-05-31 | 2022-07-01 | 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 | Self-cleaning electrode type conductivity sensor |
| CN114689662B (en) * | 2022-05-31 | 2022-09-02 | 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 | Self-cleaning electrode type conductivity sensor |
| CN117484750A (en) * | 2023-12-29 | 2024-02-02 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | Semiconductor packaging mold cleaning mechanism |
| CN117484750B (en) * | 2023-12-29 | 2024-03-26 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | Semiconductor packaging mold cleaning mechanism |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH084097B2 (en) | 1996-01-17 |
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