JPS6362295A - プリント基板製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板の製造方法に関するものであり、
さらに詳しく述べるならば、電気絶縁性基板の回路形成
部分に化学的金属めりきによシ導体図形を形成するアデ
ィティツ°法によるプリント基板の製造方法に関するも
のである。

〔従来の技術〕

電気絶縁性基板に化学金属めりき法によシ導体図形を形
成する際に貴金属などの触媒性がある物質を所定部分に
付着させた後、該基板をめっき液に浸漬するアディティ
フ゛プロセスは周知である。

所望の回路形成部分に回路を形成する方法として次の二
連シの方法がある。その一つは所望図形部のみに選択的
に触媒を付着させる方法であり、他の一つは基板の全表
面に触媒を付着させたのち、所望回形部以外の触媒をレ
ジストで被覆する方法である。

これらの方法で製造された印刷回路では選択的触媒付着
、レジスト塗布などにも拘わらず、図形形成部分以外に
めっき金属が析出するために図形形成部分以外で電気絶
縁性が不十分になることが起る。またレジスト被膜の下
に存在する触媒のために、レジスト被膜の上にめっき金
属が析出し同様に図形形成部分以外で電気絶縁性が不十
分になることが起る。

レジスト被膜上への異常析出を防止する特公昭５６−４
２１５４号の方法によると、無機酸水溶液によりレジス
ト上の触媒を除去すること、およびレジストに、ＴＩ　
、　Ｎｌ、ｓｂの酸化物固溶体を含有させることによっ
て、レジスト上へのめっき金属の析出を抑制するととも
にレジストを無機酸水溶液に安定にして、触媒除去を容
易にすることが提案されている。さらに、特公昭５７−
４１１６号公報によると、触媒の付着を害する抑制剤を
含む樹脂組成物をレジストとして用い、また化学めりき
前に洗浄剤として有機酸と塩酸または有機酸と硝酸を用
いてレジスト上に付着した触媒を除去する方法が提案さ
れている。

レジストなしで基板に直接ノターンを形成する方法とし
て、近紫外、赤外、紫外光による光分解、光還元などの
光化学反応を利用して、触媒金属の図形を形成し、これ
を化学めっきによシ導体ノ々ターンとすることが提案さ
れている（電子材料、第１９巻、第６号、第７３頁およ
び日経エレクトロニクス、１９８２年４月２６日号）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の触媒を選択的に付着させる方法に於いては、触媒
を所望の図形で選択的に付着させることが困難であり、
ま要因形非形成部分にレジストを形成する方法に於いて
は、触媒を付着させた後、レジストを印刷する為、−旦
乾燥を要し、流れ作業に有利で外＜、また、レジスト下
に残る触媒によりて電気絶縁性が低下するといった欠点
があった。本発明は、これらの欠点を解消し、レジスト
を不要とし、触媒を選択的に付与することで、所望回路
を形成できる方法を提供することを目的とする。この目
的を解決する手段として光を利用した回路形成を採用す
るが、本発明は従来より提案されている光還元または分
解により触媒を付着させる方法とは根本的に異なる光回
路形成法に依る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は光によって親水性から疎水性にまたは逆に性質
が変化する物質を基板材質中に取り入れるかあるいは基
板表面に存在させ、導体図形形成部分の基材を光によっ
て疎水性から親水性に変えるか、もしくは導体非形成部
分の基板を光によって親水性から疎水性に変え、そして
基板を触媒含有媒体と接触させることにより、基板の親
水性部分に触媒を付着させることを特徴とする。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明においては、導体金属を化学めっきする触媒を基
板を選択的に親水性部分に付着させ、疎水性部分に付着
させないことによジノ臂ターンニングを行なうこと、お
よび親水性から疎水性への変化あるいはこの逆の変化を
光の選択的照射によシ行ない触媒の親和性を制御するこ
とが基本になっている。

具体的には、光応答性分子、光応答性高分子、光反応性
分子または光反応性高分子を、絶縁基板に、コーティン
グもしくは含浸あるいは基板材料の分子鎖に取りいれた
基板を使用する。

光応答性分子の例はスピロベンゾピランおよびアゾベン
ゼンである。スピロベンゾピランは紫外光に応答して次
式に示すように疎水性分子から親水性分子（双極イオン
形成）にまたは可視光に応答してこの逆に変化する。

またアゾベンゼンは紫外光に応答して次式に示すように
疎水性分子から現水性分子（双極モーメント向上）また
は可視光に応答してこの逆に変化する・ 光反応性分子の例は０−ニトロベンズアルデヒドでアシ
、紫外光に反応して親水基の生成が非可逆的に起る。

疎水性　　　　　　　　親水性 上記した基板に部分的に親（疎）水性領域を作シ出す物
質は、光により親（疎）水性から疎Ｃり水性に光変化を
呈する物質であれば伺でもよく、また光としては紫外線
、赤外線、可視光など何でもよい。ただし、量子収率が
高いほど変化が容易であシ実用上のぞましい。

基板の絶縁材料としては、ニーキシ樹脂、紙フェノール
樹脂、ポリイミド樹脂などあらゆる有機質材料を用いる
ことができる。光応答性（高）分子、光反応性（高）分
子などをコーティングもしくは取り入れる前の通常の状
態では、基板は親水性もしくは疎水性であることが望ま
しい。基板が親（疎）水性の場合は親（疎）水性から疎
（親）水性に光変化を呈する物質を用いることによシ、
光の照射領域と非照射領域を反対の性質とし、微細なノ
４ターンの形成が容易になる。

光を基板の所定部分に照射するにはレジストに図形をパ
ターンニングするため従来使用されていたリソグラフィ
ー手法をそのｔま適用することができる。

化学めっきのための触媒付与は通常の方法により行なう
と、触媒は基板の親水性部分に付着するのでパターン状
に化学めっきが形成することができる。この触媒付与工
程の方法を例示すると、例えば塩化スズと塩化／ＪＰラ
ジウムの溶液に基板を浸漬した後、酸またはアルカリに
よシ触媒を活性化する。

〔作用〕

本発明において、レジストなしで化学めりきがパターン
状に形成されるのは、触媒はぬれ性の差により親水性の
部分にのみ付着することによる。

化学めっき金属は触媒が付着した部分にのみ析出し、回
路ノ母ターンが形成される。したがって、本発明で光は
ぬれ性制御の手段として用いられている。よって、本発
明は、光還元または分解によシ触媒を部分的に形成する
公知の方法とは原理的に全く異なる。また、親水性化処
理された物質表面を基板の均一粗化に利用する技術（特
開昭６０−１０９．２９８号公報）とは原理的に異なシ
、本発明はめっき用触媒の付着に利用する。

以下、さらに実施例によυ本発明の詳細な説明する。

〔実施例〕

基板材料が疎水性の場合の実施例を第１〜４図に示した
。

用意された基板１には光の照射により所定の変化をする
物質が予めその表面に露出するように加えられている。

その方法は特に限定しないが、例えば基板１の表面だけ
にかかる物質を適用する。

又は所定の物質を基板１に含浸せしめる。又は、基板１
の材料の分子鎖の中に所定物質を取り入れる。このよう
表添加方法あるいは混合方法に限らず、基板に所定物質
を配置する方法であればいかなる方法でも使用すること
ができる。

かくして用意された基板１にスルーホール１ａを形成す
る穴あけをする（第１図）。スルーホール１ａの壁面は
凹凸が激しく、必ず親水性となシ、触媒は付着する。親
水性表面は鎖線で図示した。

続いて、回路・母ターンの通シ、光を照射する（第２図
）。光の照射された部分は親水性表面１ｂ。

ｌｅ、ｌｄとなる。続いて触媒を付与すると、親水性表
面１ａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌｄにのみ触媒４が付着する。触
媒付与条件、すなわち触媒含有媒体の組成、付着時間、
温度などは従来の通常の付与条件と変わっていない。最
後に化学めりきを行なうことによって触媒付着部分に導
体５を形成する。

この化学めっき条件も従来通常の条件と変わってはいな
い。

基板材料が親水性の場合の実施例を第５〜８図に示した
。

用意された基板１にスルーホール１ａを形成する穴あけ
をする（第５図）。スルーホール１ｍの壁面は親水性状
態を維持する。続いて、回路ノ臂ターンとは反対のパタ
ーンで光を照射する（第６図）。

光の照射された部分は疎水性表面（鎖線を削除した）と
なる。続いて触媒を付与すると親水性表面１ａに触媒４
が付着する。最後に化学めっきを行なうことによって触
媒付着部分に導体５を形成する。

上記した二つの実施例では化学めっきが親水性領域から
その外側に横方向に広がりファインライン化に不利であ
る。そこで横方向への化学めっきの広がシを阻止しまた
疎水−親水のコントラストの補強をするためにレジスト
を使用することができる。その実施例を第９〜１３図に
示した。基板１にスルーホール１ａを形成する穴あけを
行ない（第９図）、次に基板１が疎水性の場合は回路／
ぐターン非形成部に、基板１が親水性の場合は回路ノ４
ターン形成部に、レジストパターン６を配置する。この
実施例では基板の性質如何に拘わらず、レジストパター
ン６を形成する印刷工程を行なうため、ノ臂ターン形成
を現存のめつきラインの中で行外うことができる。続い
て全面に光を照射する（第１１図）。レジストパターン
６外に露出された部分は親水性表面１ｂとなる。その後
触媒を付与すると親水性表面１ａ、１ｂにのみ触媒４が
付着する（第１２図）。最後にレジストパターン６を残
したまま化学めりきを行なうことによって触媒付着部分
に導体５を形成する（第１３図）。

なお、第１０〜１２図の段階ではレジストパターン６を
形成せず、第１１図の段階では回路形成領域のみ露光し
、触媒４の付着後第１３図に示すようにレジストパター
ン水性化 この方法ではレジストパターンの形成がメツキラインと
は別のラインで行なわざるを得ないことになシ、効率的
ではない。

〔発明の効果〕

本発明によると、所望部分の基板にのみ触媒がレジスト
を使用せずに付着するようになる。このためレジスト塗
布工程が省略でき、工程の簡略化が可能になる。レジス
トをめりき金属の広がりを防止するために使用すると、
ファインパターンが作成できる。なお、レジストを使用
する場合でもレジストで被覆された基板表面は疎水性に
しているからめっき用触媒がレジストで被覆されていな
い部分にのみめっき金属が付着するので電気絶縁性低下
が起らない。

【図面の簡単な説明】

第１匈〒餠、２，３．４図は基板が疎水性の場合のプリ
ント基板製造法の実施例を示す図面、第５〜第８図は基
板が親水性の場合のプリント基板製造法の実施例を示す
図面、刷モホ→看個や第９〜１３図はレジストを使用す
る場合のプリント基板製造法の実施例を示す図面〒哨１
嘴向す←噌である。 １一基板、２−スルーホール、４−触媒、５−導体、６
−レジストパターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、電気絶縁性基板の回路形成部分に化学的に金属めっ
   きにより導体図形を形成するプリント基板の製造方法に
   おいて、光によって親水性から疎水性にまたは逆に性質
   が変化する物質を基板材質中に取り入れるかあるいは基
   板上に存在させ、導体図形形成部分の基板を光によって
   疎水性から親水性に変えるか、もしくは導体非形成部分
   の基材を光によって親水性から疎水性に変え、そして基
   板を触媒含有媒体と接触させることにより、基板の親水
   性部分に触媒を付着させることを特徴とするプリント基
   板製造方法。