JPS6339974U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6339974U JPS6339974U JP13381786U JP13381786U JPS6339974U JP S6339974 U JPS6339974 U JP S6339974U JP 13381786 U JP13381786 U JP 13381786U JP 13381786 U JP13381786 U JP 13381786U JP S6339974 U JPS6339974 U JP S6339974U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- chip
- weight body
- spring
- biases
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図ないし第４図は本考案のチツプマウンタ
ヘツドの一実施例を示す断面図、第５図はチツプ
マウンタ全体の斜視図である。 １……プリント配線基板、５……チツプ、７…
…チツプマウンタヘツド、１３……ヘツド本体、
２１……アタツチメント、２６……第１のばね、
３１……主加重体、３６……副加重体、４１……
第２のばね。
ヘツドの一実施例を示す断面図、第５図はチツプ
マウンタ全体の斜視図である。 １……プリント配線基板、５……チツプ、７…
…チツプマウンタヘツド、１３……ヘツド本体、
２１……アタツチメント、２６……第１のばね、
３１……主加重体、３６……副加重体、４１……
第２のばね。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 チツプを着脱自在に保持し下降動作を介してプ
リント配線基板上に上記チツプを搭載するチツプ
マウンタヘツドにおいて、 上下動自在に設けられ上記チツプを下端に保持
するヘツド本体と、 このヘツド本体の上部に上下動自在に嵌合され
たアタツチメントと、 このアタツチメントを介して上記ヘツド本体を
上方へ付勢する第１のばねと、 上下動自在に設けられ上記アタツチメントを下
方へ押圧する主加重体と、 この主加重体に上下動自在に支持され上記ヘツ
ド本体に上方より当接される副加重体と、 この副加重体を下方へ付勢する第２のばねと、 を備えたことを特徴とするチツプマウンタヘツ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13381786U JPS6339974U (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13381786U JPS6339974U (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6339974U true JPS6339974U (ja) | 1988-03-15 |
Family
ID=31034475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13381786U Pending JPS6339974U (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6339974U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130899A (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 移送ヘッドのノズルの昇降装置および移送ヘッドのノズルによる電子部品のボンディング方法 |
| JPH0357997U (ja) * | 1989-10-06 | 1991-06-05 |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP13381786U patent/JPS6339974U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130899A (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 移送ヘッドのノズルの昇降装置および移送ヘッドのノズルによる電子部品のボンディング方法 |
| JPH0357997U (ja) * | 1989-10-06 | 1991-06-05 |