JPS63305586A - Manufacture of printed wiring substrate - Google Patents
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Classifications
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板に関し、特にアルミニウム張
積層板でなるプリント配線基板に適用して好適なもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a printed wiring board, and is particularly suitable for application to a printed wiring board made of an aluminum-clad laminate.
本発明は、アルミニウム張積層板でなるプリント配線基
板において、アルミニウム箔配線パターンに対して金属
導電性ペーストを用いて接続部を形成するにつき、非金
属導電性ペーストを介してアルミニウム箔配線パターン
及び金属導電性ペーストを電気的に接続するようにした
ことにより、異種金属の接触による電解腐食を生じない
ようにした。The present invention relates to a printed wiring board made of an aluminum-clad laminate, in which connection parts are formed using a metal conductive paste to an aluminum foil wiring pattern, and the aluminum foil wiring pattern and metal By electrically connecting the conductive paste, electrolytic corrosion due to contact between dissimilar metals is prevented.
従来この種のプリント配線基板として、ガラスエボニ、
祇フェノール等でなる基材の上面及び又は下面に銅箔を
張ってなる銅張積層板が用いられている。これに対して
銅張積層板にない特性上の利点を利用してできるだけ安
価なプリント配線基板を得ることができるようにしたプ
リント配線基板として、基材の上面及び又は下面にアル
ミニウム箔を張ってなるアルミニウム張積層板を用いる
ことが考えられている。Conventionally, this type of printed wiring board was made of glass ebony,
A copper-clad laminate is used, which is made by covering the upper and/or lower surfaces of a base material made of phenol or the like with copper foil. On the other hand, as a printed wiring board that makes it possible to obtain a printed wiring board as inexpensive as possible by taking advantage of characteristics that copper-clad laminates do not have, aluminum foil is pasted on the top and/or bottom of the base material. It is considered that aluminum clad laminates can be used.
因に、アルミニウム箔をエツチングすることにより形成
される配線パターンは、保護用部材によって被覆されて
いない集積回路ＮＣ）チップすなわちベアチップから導
出されているアルミニウム又は金でなるボンディング用
ワイヤを直接に（金メツキパッドなどを介さずに）ボン
ディングできる利点があり、かくしてチップ部品をプリ
ント配線基板上に簡易かつ高密度に実装することができ
る。Incidentally, the wiring pattern formed by etching aluminum foil is made by directly (gold) bonding wires made of aluminum or gold derived from an integrated circuit (NC) chip that is not covered with a protective member, that is, a bare chip. This has the advantage that bonding can be performed (without using a plating pad, etc.), and thus chip components can be easily and densely mounted on a printed wiring board.
ところでこの種の例えば画面アルミニウム張積層板の基
材の画面にエツチングにより形成されたアルミニウム箔
配線パターンを、スルーホールを通じて接続しようとす
る際には、従来の銅張積層板において用いられていた手
法は適用し得ないという問題があった。By the way, when trying to connect an aluminum foil wiring pattern formed by etching on the screen of the base material of a screen aluminum clad laminate through a through hole, the method used for conventional copper clad laminates is used. The problem was that it could not be applied.
すなわち従来の画面銅張積層板においては、上面及び下
面の接続部すなわちスルーホール部に例えばドリルによ
って貫通孔を穿孔し、続いてその貫通孔の内面に無電解
メッキ処理を施して導体化処理を行い、続いて電気メツ
キ処理を施して銅メッキ膜を形成することにより上面及
び下面の銅箔を接続した後所定の配線パターンを画面の
銅箔上にエツチングで形成する方法が用いられていた。In other words, in conventional screen copper-clad laminates, through-holes are drilled, for example, at the connection parts, or through-holes, on the top and bottom surfaces, and then electroless plating is applied to the inner surfaces of the through-holes to make them conductive. A method was used in which the copper foils on the top and bottom surfaces were connected by electroplating, followed by electroplating to form a copper plating film, and then a predetermined wiring pattern was formed on the copper foil of the screen by etching.
これに対して、画面アルミニウム張積層板においては、
アルミニウム箔には無電解メッキ処理によるメッキ膜の
形成が困難なため、上述の銅張積層板のように画面の配
線パターンを銅メツキスルーホールを通じて接続する手
法は用いることができなかった。On the other hand, in screen aluminum clad laminates,
Since it is difficult to form a plating film on aluminum foil by electroless plating, it has not been possible to use the method of connecting the screen wiring pattern through copper plating through-holes as in the case of the copper-clad laminate described above.
この問題を解決するため、導電性ペーストのうち比較的
導体抵抗の低い金属成分を導電性成分として用いた例え
ば銅ペースト等の金属導電性ペーストをスクリーン印刷
又はローラによる付着手段等を用いて、スルーホールの
内面に付着させ、これにより上面及び下面の配線パター
ンを接続する手法が提案されている。In order to solve this problem, a metal conductive paste, such as copper paste, which uses a metal component with relatively low conductor resistance as a conductive component, is applied by screen printing or roller application, etc. A method has been proposed in which the material is attached to the inner surface of a hole, thereby connecting the wiring patterns on the upper and lower surfaces.
ところがこのようにして所定の電気回路を構成すると、
アルミニウム箔でなる配線パターンと、銅ペーストとの
接合面において電池作用が発生し、これによる電解腐食
によって、接続部が電気化学的に断線するおそれがあっ
た。However, when a predetermined electric circuit is constructed in this way,
A battery action occurs at the bonding surface between the wiring pattern made of aluminum foil and the copper paste, and the resulting electrolytic corrosion may cause the connection to be electrochemically disconnected.
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、アルミニ
ウム張積層板でなるプリント配線基板において、アルミ
ニウム箔配線パターンに対して金属導電性ペーストを用
いて接続部を形成するにつき、当該接続部に電解腐食を
生じさせないようにしたプリント配線基板を提案しよう
とするものである。The present invention has been made in consideration of the above points, and in a printed wiring board made of an aluminum-clad laminate, when a connecting portion is formed using a metal conductive paste for an aluminum foil wiring pattern, the connecting portion is The purpose of this paper is to propose a printed wiring board that does not cause electrolytic corrosion.
かかる問題点を解決するため本発明においては、アルミ
ニウム張積層板のアルミニウム箔配線パターン３に対し
て、金属導電性ペースト６を用いて接続部４．１２を形
成するプリント配ｙＡ基板１．１０において、非金属導
電性ペースト５を介してアルミニウム箔配線パターン３
及び金属導電性ペースト６を電気的に接続するようにし
た。In order to solve this problem, in the present invention, in the printed wiring board 1.10, the connecting portion 4.12 is formed using the metal conductive paste 6 for the aluminum foil wiring pattern 3 of the aluminum-clad laminate. , aluminum foil wiring pattern 3 via non-metallic conductive paste 5
and metal conductive paste 6 were electrically connected.
非金属導電性ペースト５を介してアルミニウム箔配線パ
ターン３及び金属導電性ペースト６を電気的に接続する
ようにしたことにより、アルミニウム箔配線パターン３
及び金属導電性ペースト６の直接接触による電解腐食を
未然に防止し得る。By electrically connecting the aluminum foil wiring pattern 3 and the metal conductive paste 6 via the non-metallic conductive paste 5, the aluminum foil wiring pattern 3
And electrolytic corrosion due to direct contact of the metal conductive paste 6 can be prevented.
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
（１）第１の実施例
第１の実施例においては、本発明を画面アルミニウム張
積層板の画面のアルミニウム箔配線パターンをスルーホ
ールを通じて接続するようになされたプリント配線基板
に用いる。(1) First Embodiment In the first embodiment, the present invention is applied to a printed wiring board in which the aluminum foil wiring pattern of the screen of a screen aluminum clad laminate is connected through through holes.
ずなわら第１図に示すように、プリント配線基Ｉ反１は
ガラスエポキシ、祇フェノール等でなる基材２の上面及
び下面に、それぞれアルミニウム箔を張ってなる画面ア
ルミニウム張積層板を仔する。As shown in Fig. 1, the printed wiring board I-1 has a screen aluminum-clad laminate made of a substrate 2 made of glass epoxy, phenol, etc., covered with aluminum foil on the top and bottom surfaces, respectively. .
それぞれのアルミニウム箔上には、エツチングによって
所定の配線パターン３Ａ及び３Ｂが形成された後、例え
ばドリル手段によって貫通孔を穿孔することによってス
ルーホール４が形成されている。After predetermined wiring patterns 3A and 3B are formed on each aluminum foil by etching, a through hole 4 is formed by, for example, drilling a through hole using a drilling means.
このスルーホール４においては、貫通孔の内面に非金属
導電性ペーストでなる接続部材５を付着させると共に、
さらにその接続部材５の表面には、金属導電性ペースト
でなる接続部材６が付着させられている。In this through hole 4, a connecting member 5 made of a non-metallic conductive paste is attached to the inner surface of the through hole, and
Furthermore, a connecting member 6 made of a metal conductive paste is adhered to the surface of the connecting member 5.
ここで非金属導電性ペーストとしては、カーボン等の非
金属導電性粒子を接着性樹脂に分散した組成を有し、こ
のカーボンペースト５がスクリーン印刷又はローラによ
る付着手段等を用いてスルーホール４の内面及び上面及
び下面のアルミニウム箔配線パターン３Ａ、３Ｂ上に付
着させられており、この結果、カーボンペースト５は、
上面及び下面のアルミニウム箔配線パターン３Ａ、３Ｂ
をスルーホール４を通じて電気的に接続するようになさ
れている。Here, the non-metallic conductive paste has a composition in which non-metallic conductive particles such as carbon are dispersed in an adhesive resin, and this carbon paste 5 is applied to the through-holes 4 by using screen printing or roller adhesion means. The carbon paste 5 is deposited on the aluminum foil wiring patterns 3A and 3B on the inner surface, upper surface, and lower surface.
Aluminum foil wiring patterns 3A and 3B on the top and bottom surfaces
are electrically connected through through holes 4.
さらに金属電導性ペーストとしては、銅等の金属粒子を
接着性樹脂に分散した組成を有し、この銅ペースト６が
スルーホール４及び上面及び下面のアルミニウム箔配線
パターン３Ａ、３Ｂ上に付着したカーボンペースト５上
にスクリーン印刷又はローラによる付着手段等を用いて
付着させられており、この結果上面及び下面のアルミニ
ウム箔配線パターン３Ａ、３Ｂをスルーホール４を通じ
て電気的に接続するにつき、カーボンペースト５と比較
して抵抗の低い銅ペーストＧを通じて導通し得るように
なされている。Furthermore, the metal conductive paste has a composition in which metal particles such as copper are dispersed in an adhesive resin, and this copper paste 6 is applied to the carbon atoms adhered to the through holes 4 and the aluminum foil wiring patterns 3A and 3B on the upper and lower surfaces. The carbon paste 5 is attached to the paste 5 by screen printing or roller attachment means, and as a result, when the aluminum foil wiring patterns 3A and 3B on the upper and lower surfaces are electrically connected through the through holes 4, the carbon paste 5 and Electrical conduction is possible through the copper paste G, which has a relatively low resistance.
以上の構成によれば、アルミニウム張積層板の上面及び
下面に形成されたアルミニウム箔配線パターン３Ａ及び
３Ｂをスルーホール４を通じて電気的に接続するにつき
、カーボンペースト５を介して銅ペースト６を付着させ
るようにしたことにより、アルミニウム箔配線パターン
３Ａ、３Ｂ及び銅ペースト６の異種金属同士が直接接触
することを回避し得、かくして電解腐食によって生じる
接続部の断線等の不具合を未然に防止し得る。According to the above configuration, when electrically connecting the aluminum foil wiring patterns 3A and 3B formed on the upper and lower surfaces of the aluminum-clad laminate through the through holes 4, the copper paste 6 is attached via the carbon paste 5. By doing so, it is possible to avoid direct contact between different metals of the aluminum foil wiring patterns 3A, 3B and the copper paste 6, and thus it is possible to prevent problems such as disconnection of the connection portion caused by electrolytic corrosion.
なお上述の実施例においては、カーボンペースト５を用
いて、上面及び下面のアルミニウム箔配線パターン３Ａ
、３Ｂを電気的に接続するようにしたが、これに代え、
カーボンペースト５は上面及び下面のアルミニウム箔配
線パターン３Ａ１３Ｂと銅ペースト６との接触面にのみ
介在させるように構成しても上述の実施例と同様の効果
を得ることができる。In the above embodiment, the carbon paste 5 is used to form the aluminum foil wiring pattern 3A on the upper and lower surfaces.
, 3B were electrically connected, but instead of this,
Even if the carbon paste 5 is arranged to be interposed only on the contact surfaces between the aluminum foil wiring pattern 3A13B and the copper paste 6 on the upper and lower surfaces, the same effect as in the above embodiment can be obtained.
（２）第２の実施例
第２の実施例においては、本発明をアルミニウム張積層
板の上面の配線パターン上に、さらに絶縁層を介して、
銅ペーストを用いて所定の配線パターンが形成された片
面２Ｎのプリント配線基板において、アルミニウム箔配
線パターン及び銅ペースト配線パターンをバイヤホール
を通じて接続するようになされたプリント配線基板に用
いる。(2) Second Embodiment In the second embodiment, the present invention was applied to the wiring pattern on the upper surface of the aluminum clad laminate, further via an insulating layer.
The present invention is used for a single-sided 2N printed wiring board on which a predetermined wiring pattern is formed using copper paste, in which an aluminum foil wiring pattern and a copper paste wiring pattern are connected through via holes.
すなわち第２図に示すようにプリント配線基板１０は、
基材２の上面にアルミニウム箔を張ってなる片面アルミ
ニウム張積層板を有し、アルミニウム箔上にはエツチン
グによって所定のアルミニウム箔配線パターン３が形成
されている。That is, as shown in FIG. 2, the printed wiring board 10 is
It has a single-sided aluminum-clad laminate made of aluminum foil stretched over the top surface of a base material 2, and a predetermined aluminum foil wiring pattern 3 is formed on the aluminum foil by etching.
さらにこのアルミニウム箔配線パターン３の表面には、
上下層を接続するようになされたパイヤホール１２を残
した所定の絶縁パターンでなる絶縁層１１が、例えば樹
脂等の絶縁材料をスクリーン印刷することにより形成さ
れている。Furthermore, on the surface of this aluminum foil wiring pattern 3,
An insulating layer 11 consisting of a predetermined insulating pattern leaving pie holes 12 connecting the upper and lower layers is formed by screen printing an insulating material such as resin.
ここでパイヤホール１２には、カーボンペースト５が、
スクリーン印刷又はローラによる付着手段等によって充
填されている。さらにカーボンベ−スト５によって充填
されたパイヤホール１２を含む絶縁［１１の上面には、
消ペースト６によって所定の銅ペースト配線パターン６
がスクリーン印刷されている。Here, the carbon paste 5 is placed in the pie hole 12.
Filling is performed by screen printing or roller application. Further, on the upper surface of the insulation [11] including the pie hole 12 filled with the carbon base 5,
A predetermined copper paste wiring pattern 6 is formed by erasing paste 6.
is screen printed.
以上の構成によれば、アルミニウム張積層板上に所定の
アルミニウム箔配線パターン３を形成すると共に、さら
にその上層にパイヤホール１２を含む絶縁層１１を介し
て所定の銅ペースト配線パターン６を形成する多層プリ
ント配線基板１０において、パイヤホール１２を通じて
アルミニウム箔配線パターン３及び銅ペースト配線パタ
ーン６を電気的に接続するにつき、パイヤホール１２に
充填したカーボンペースト５を介してアルミニウム箔配
線パターン３及び銅ペースト配線パターン６を接続する
ようにしたことにより、アルミニウム箔配線パターン３
及び銅ペースト配線パターン６の異種金属同士が直接接
触することを回避し得、かくして電解腐食によって生じ
る接続部の断線等の不具合を未然に防止し得る。According to the above structure, a predetermined aluminum foil wiring pattern 3 is formed on the aluminum-clad laminate, and a predetermined copper paste wiring pattern 6 is further formed on the insulating layer 11 including the pie holes 12 on the upper layer. In the printed wiring board 10 , when electrically connecting the aluminum foil wiring pattern 3 and the copper paste wiring pattern 6 through the pie hole 12 , the aluminum foil wiring pattern 3 and the copper paste wiring pattern 6 are connected through the carbon paste 5 filled in the pie hole 12 . By connecting the aluminum foil wiring pattern 3
It is also possible to avoid direct contact between dissimilar metals of the copper paste wiring pattern 6, and thus prevent problems such as disconnection of the connection portion caused by electrolytic corrosion.
上述のように本発明によれば、アルミニウム張積層板の
アルミニウム箔配線パターンに対して金属導電性ペース
トを用いて接続部を形成するプリント配線基板において
、非金属導電性ペーストを介してアルミニウム箔配線パ
ターン及び金属導電性ペーストを電気的に接続するよう
にしたことにより、アルミニウム箔配線パターン及び金
属導電性ペーストの直線接触による電解腐食によって生
じる不具合を未然に防止し得るプリント配線基板を実現
できる。As described above, according to the present invention, in a printed wiring board in which a metal conductive paste is used to form a connection part to an aluminum foil wiring pattern of an aluminum-clad laminate, the aluminum foil wiring is connected via a nonmetallic conductive paste. By electrically connecting the pattern and the metal conductive paste, it is possible to realize a printed wiring board that can prevent problems caused by electrolytic corrosion due to linear contact between the aluminum foil wiring pattern and the metal conductive paste.
第１図は本発明をスルーホールの接続に適用したプリン
ト配線基板の一実施例を示す路線的断面図、第２図は本
発明をバイヤホールの接続に適用したプリント配線基板
の一実施例を示す路線的断面図である。
１．１０・・・・・・プリント配線基板、２・・・・・
・基材、３・・・・・・アルミニウムＷ＆ 配Ｈパター
ン、４・・・・・・スルーホール、５・・・・・・カー
ボンペースト、６・・・・・・銅バー、スト、１１・・
・・・・絶縁層、１２・・・・・・パイヤホール。Fig. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed wiring board in which the present invention is applied to connection of through holes, and Fig. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed wiring board in which the invention is applied to connection of via holes. FIG. 1.10...Printed wiring board, 2...
・Base material, 3... Aluminum W & H pattern, 4... Through hole, 5... Carbon paste, 6... Copper bar, strike, 11・・・
...Insulating layer, 12...Piere hole.
Claims (3)
ーンに対して、金属導電性ペーストを用いて接続部を形
成するプリント配線基板において、非金属導電性ペース
トを介して上記アルミニウム箔配線パターン及び上記金
属導電性ペーストを電気的に接続するようにした ことを特徴とするプリント配線基板。(1) In a printed wiring board in which a metal conductive paste is used to form a connection part to an aluminum foil wiring pattern of an aluminum-clad laminate, the aluminum foil wiring pattern and the metal conductive are connected to each other via a non-metallic conductive paste. A printed wiring board characterized by electrically connecting the adhesive paste.
に形成されたアルミニウム箔配線パターンを金属導電性
ペーストを用いて接続するスルーホールでなる ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のプリン
ト配線基板。(2) According to claim 1, the connecting portion is a through hole that connects the aluminum foil wiring pattern formed on the screen of the aluminum clad laminate using a metal conductive paste. The printed wiring board described.
ミニウム箔配線パターンの表面に絶縁層を介して上記金
属導電性ペーストで形成された金属導電性パターンを接
続するバイヤホールでなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載のプリント配線基板。(3) The connecting portion is characterized by being a via hole that connects the metal conductive pattern formed with the metal conductive paste to the surface of the aluminum foil wiring pattern of the aluminum clad laminate via an insulating layer. A printed wiring board according to claim 1.
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1987
- 1987-06-06 JP JP14169887A patent/JPS63305586A/en active Pending
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