JPS63293999A - Electromagnetic-wave shielding material - Google Patents

Electromagnetic-wave shielding material

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JPS63293999A
JPS63293999A JP62128468A JP12846887A JPS63293999A JP S63293999 A JPS63293999 A JP S63293999A JP 62128468 A JP62128468 A JP 62128468A JP 12846887 A JP12846887 A JP 12846887A JP S63293999 A JPS63293999 A JP S63293999A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
shielding material
polyethylene base
base film
polyamide
Prior art date
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Pending
Application number
JP62128468A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Suzuki
博之 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daishin Kako Co Ltd
Original Assignee
Daishin Kako Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Daishin Kako Co Ltd filed Critical Daishin Kako Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To improve the see-through of an electromagnetic-wave shielding material, and to enable the vacuum molding of deep drawing by laminating a polyethylene base film, a polyamide film, a conductive metallic layer and an abrasion-resistant coating layer in the order. CONSTITUTION:A polyethylene base film 1, a polyamide film 2, a metallic evaporated layer 3 and an abrasion-resistant coating film 4 are laminated. The polyethylene base film is not charged because electrostatic induction is prevented particularly at an aimed position used, and it is preferable that too thickening is avoided. The polyamide film stably holds a metallic thin-film evaporated onto the surface, and is shaped in film thickness approximately the same as a mono-molecular film on thinnest one when mechanical strength is sufficient, and it is desirable that the thickness of the polyamide film extends over 0.01-0.05mm from the viewpoint of handling.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は−、−新−しい電磁波シールド材に関するも
のである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention relates to a new electromagnetic shielding material.

[従来の技術] 工業用、事務用あるいは民生用電気機器の急速な発達に
伴い各種の電子部品を取扱う機会が多くなってきている
[Prior Art] With the rapid development of industrial, office, and consumer electrical equipment, opportunities to handle various electronic components are increasing.

これらの電子部品のなかには、直接放電、摩擦電気ある
いは静電気など静電的に誘導される電気や磁気に対して
極めて敏感な部品がある場合があリ、その保護に関して
は常に最新の注意を払う必要がある。
Some of these electronic components may be extremely sensitive to electrostatically induced electricity or magnetism, such as direct discharge, triboelectricity, or static electricity, and must be protected at all times. There is.

これらの問題に対処するために検討されているものとし
ては、例えば、直接放電、摩擦電気あるいは静電気を遮
断して内容物に影響を与えないようにするための包装材
料としては、例えば、ポリエチレンフィルムの一面にポ
リエステルフィルムを当てかいその外側の面に導電性金
属層を形成させ、最終的には表面全体を耐摩耗性コーテ
ィングを施したことからなる材料が登場している。
Examples of packaging materials being considered to address these issues include, for example, polyethylene film to block direct discharge, triboelectricity, or static electricity so that it does not affect the contents. Materials have emerged that consist of a polyester film applied to one side, a conductive metal layer formed on the outer side, and finally a wear-resistant coating applied to the entire surface.

このものは、基体樹脂としてポリエチレンテレフタレー
トなどのポリエステルを使用しており、例えば、引っ張
り強さなどの機械的強度に強く、また、絶縁特性、とく
に低周波絶縁特性に優れているものであり、さらに、耐
アーク性としては120〜180秒と極めて優れた性能
を発揮するものである。
This product uses polyester such as polyethylene terephthalate as the base resin, and is strong in mechanical strength such as tensile strength, and has excellent insulation properties, especially low frequency insulation properties. It exhibits extremely excellent arc resistance of 120 to 180 seconds.

[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、耐ピンホール性について見るとそれほど
ではなく、また、収縮耐性や吸引追随性についてみても
、さらに一段の改良が望まれているものであった。
[Problems to be Solved by the Invention] However, pinhole resistance is not so great, and further improvements in shrinkage resistance and suction followability are desired.

[問題点を解決するための手段] この発明は、前述のような解決しなければならない点に
ついて種々検討を加え゛た結果到達したものであって、
ポリエチレンベースフィルム、ポリアミドフィルム、導
電性金属層および耐摩耗性コーティング層の順に積層さ
れていることからなる透視性に優れた電磁波シー/Lz
−トー材、に関するものである。
[Means for Solving the Problems] This invention was arrived at as a result of various studies regarding the above-mentioned problems that need to be solved.
Electromagnetic wave sheet/Lz with excellent transparency, consisting of a polyethylene base film, a polyamide film, a conductive metal layer, and a wear-resistant coating layer laminated in this order.
- This relates to toe material.

[実施例および作用] この発明でいう電磁波シールド材は、例えば、第1図に
示したような構造を有しているものである。
[Embodiments and Effects] The electromagnetic shielding material referred to in the present invention has a structure as shown in FIG. 1, for example.

図中、1はポリエチレンベースフィルム、2はポリアミ
ドフィルム、3は金属の蒸着層、4は耐摩耗性のコーテ
ィングフィルムである。
In the figure, 1 is a polyethylene base film, 2 is a polyamide film, 3 is a metal vapor deposition layer, and 4 is an abrasion-resistant coating film.

この発明で使用するポリエチレンベースフィルムとして
は、特に使用する対象場面が静電誘導の防止にあること
から、非帯電性であることを要するが、その他に引き裂
き強度の大きいものであることが最終形態の使用場面で
の安定性が向上するので好ましい。
The polyethylene base film used in this invention must be non-static, as it is used specifically to prevent electrostatic induction, but it must also have high tear strength in its final form. This is preferable because it improves stability when used.

このポリエチレンベースフィルムは、利用形態が包装に
あること、また、他のフィルムとのラミネーションによ
ることから、あまり厚くなることは避ける方が好ましく
、具体的には、例えば、およそ0.02〜0.045m
mの範囲の中から適宜選択して厚さを決定する。
Since this polyethylene base film is used for packaging and for lamination with other films, it is preferable to avoid making it too thick. 045m
The thickness is determined by appropriately selecting from the range of m.

また、ポリアミドフィルムとしては、6.6−ナイロン
、6.10−ナイロン、6−ナイロンあるいは11−ナ
イロンなど各種のナイロンの中から選択して使用するこ
とができる。
Further, the polyamide film can be selected from various nylons such as 6.6-nylon, 6.10-nylon, 6-nylon, and 11-nylon.

なお、絶縁破壊強さあるいは体積固有対抗の値を高い水
準に保つことが必要な場合には、6.6−ナイロンある
いは6−ナイロンを使用すると望ましい結果が得られ易
い。
Note that when it is necessary to maintain the dielectric breakdown strength or volume specific resistance value at a high level, desirable results are likely to be obtained by using 6.6-nylon or 6-nylon.

このポリアミドフィルムは、その表面に蒸着する金属薄
膜を安定的に保持するためのものであることから、機械
的強度が充分であれば最も薄い場。
This polyamide film is used to stably hold the metal thin film deposited on its surface, so if it has sufficient mechanical strength, it can be used at its thinnest level.

合は単分子膜程度の膜厚でよいことになる。In this case, the film thickness may be about that of a monomolecular film.

しかしながら実際的には、このポリアミドフィルムの厚
さは、取扱性の観点からおよそ0.01〜0.05mm
の厚さとすると好ましい結果が得られやすい。
However, in practice, the thickness of this polyamide film is approximately 0.01 to 0.05 mm from the viewpoint of handling.
Favorable results are likely to be obtained if the thickness is set to .

いずれにしても、このポリアミドフィルムは、前述のポ
リエチレンベースフィルムと共に吸引追随性に優れてい
ることから、成形の際に両者の間に違和が起こらないと
いう作用を有する。
In any case, since this polyamide film has excellent suction followability as well as the above-mentioned polyethylene base film, it has the effect that no discomfort occurs between the two during molding.

また、導電性金属層としては、ニッケル、銅またはアル
ミニウムなどの良導体金属による、少なくとも蒸着程度
の層厚さを有するものであればよい。
Further, the conductive metal layer may be made of a good conductor metal such as nickel, copper, or aluminum and has a layer thickness at least equivalent to that of vapor deposition.

[発明の効果] この発明は、ポリエチレンベースフィルム、ポリアミド
フィルム、導電性金属層および耐摩耗性コーティング層
の順に積層したことによる電磁波シールド材、としたの
で透視性に優れているのみならず、従来の絞りよりも深
い絞りの真空成形を行うことが可能であり、長時間にわ
たたって内部の真空度を保つことが可能であるという効
果を有するものである。
[Effects of the Invention] This invention provides an electromagnetic shielding material in which a polyethylene base film, a polyamide film, a conductive metal layer, and an abrasion-resistant coating layer are laminated in this order. It is possible to carry out vacuum forming with a deeper drawing than that of the previous drawing, and it has the effect that it is possible to maintain the degree of vacuum inside for a long period of time.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明により形成した電磁波シールド材の斜
視図である。 図中、1はポリエチレンベースフィルム、2はポリアミ
ドフィルム、3は金属の蒸着層、4は耐摩耗性のコーテ
ィングフィルムである。
FIG. 1 is a perspective view of an electromagnetic shielding material formed according to the present invention. In the figure, 1 is a polyethylene base film, 2 is a polyamide film, 3 is a metal vapor deposition layer, and 4 is an abrasion-resistant coating film.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ポリエチレンベースフィルム、ポリアミドフィル
ム、導電性金属層および耐摩耗性コーティング層の順に
積層されていることからなる透視性に優れた電磁波シー
ルド材。
(1) An electromagnetic shielding material with excellent transparency, consisting of a polyethylene base film, a polyamide film, a conductive metal layer, and an abrasion-resistant coating layer laminated in this order.
(2)ポリエチレンベースフィルムが非帯電性で絶縁耐
力が大きく、しかも引き裂きに強いものである特許請求
の範囲第1項に記載の電磁波シールド材。
(2) The electromagnetic shielding material according to claim 1, wherein the polyethylene base film is non-static, has high dielectric strength, and is resistant to tearing.
(3)ポリエチレンベースフィルムが電気低効率10^
1^3Ω/cm^2程度の物である特許請求の範囲第1
項に記載の電磁波シールド材。
(3) Polyethylene base film has low electrical efficiency 10^
Claim 1 which is about 1^3Ω/cm^2
The electromagnetic wave shielding material described in section.
(4)ポリエチレンベースフィルムが50μm厚さ程度
である特許請求の範囲第1項に記載の電磁波シールド材
(4) The electromagnetic shielding material according to claim 1, wherein the polyethylene base film has a thickness of about 50 μm.
(5)ポリアミドフィルムが25μm厚さ程度である特
許請求の範囲第1項に記載の電磁波シールド材。
(5) The electromagnetic shielding material according to claim 1, wherein the polyamide film has a thickness of about 25 μm.
(6)ポリアミドフィルムがナイロンフィルムである特
許請求の範囲第1項に記載の電磁波シールド材。
(6) The electromagnetic shielding material according to claim 1, wherein the polyamide film is a nylon film.
(7)導電性金属層がニッケル、同またはアルミニウム
から選ばれた金属である特許請求の範囲第1項に記載の
電磁波シールド材。
(7) The electromagnetic shielding material according to claim 1, wherein the conductive metal layer is a metal selected from nickel, nickel, or aluminum.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006121194A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Tatsuta System Electronics Co., Ltd. Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006121194A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Tatsuta System Electronics Co., Ltd. Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board
US7709750B2 (en) 2005-05-13 2010-05-04 Tatsuta System Electronics Co, Ltd. Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board

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