JPS63239837A - Test apparatus for semiconductor - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体試験装置に関するものであり、特に、
電子ビームテスタに適用して有効な技術に関するもので
ある。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor testing device, and in particular,
The present invention relates to techniques that are effective when applied to electron beam testers.
半導体チップを試験する電子ビームテスタにおいて、半
導体チップの温度を適正な値に保つため。To maintain the temperature of semiconductor chips at an appropriate value in electron beam testers that test semiconductor chips.
被測定物の下に熱交換器を設けたものが、日本学術振興
会、昭和６１年１１月１４日発行、荷電粒子ビームの工
業への応用、第１３２委員会第９７回研究会資料、ＰＬ
８〜ｐ２２ｒＥＢテスタにおける温度制御」に記載きれ
ている。The one with a heat exchanger installed under the object to be measured is published by the Japan Society for the Promotion of Science, November 14, 1985, Industrial Applications of Charged Particle Beams, 132nd Committee 97th Study Group Materials, PL.
8-p22 "Temperature control in rEB tester".
本発明者は、前記文献に記載されている電子ビームテス
タについて検討した結果、次の問題点を見出した。As a result of studying the electron beam tester described in the above-mentioned document, the inventor found the following problems.
熱交換器と温度制御媒体例えば水との接触面積が少いた
め効率が悪く、温度制御に長時間を要する。Since the contact area between the heat exchanger and the temperature control medium, such as water, is small, efficiency is poor and temperature control takes a long time.
本発明の目的は、熱交換器の効率を向上して、温度制御
に要する時間を短縮するものである。An object of the present invention is to improve the efficiency of a heat exchanger and reduce the time required for temperature control.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明めうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、熱交換器の内壁に突出部材を設けたものであ
る。That is, a protruding member is provided on the inner wall of the heat exchanger.
上述した手段によれば、温度制御媒体と熱交換器の接触
面積が増加するので、熱交換器の効率を向上することが
できる。これにより、温度制御に要する時間を短縮する
ことができる。According to the above-described means, the contact area between the temperature control medium and the heat exchanger is increased, so that the efficiency of the heat exchanger can be improved. Thereby, the time required for temperature control can be shortened.
〔発明の実施例〕 以下１本発明の一実施例を図面を用いて説明する。[Embodiments of the invention] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、電子ビームテスタの概略を説明するための図
。FIG. 1 is a diagram for explaining the outline of an electron beam tester.
第２図は、ボード８に取り付けた熱交換器１０の斜視図
、
第３図は、前記熱交換器１０の正面図、第４図は、熱交
換器１０の分解斜視図である。2 is a perspective view of the heat exchanger 10 attached to the board 8, FIG. 3 is a front view of the heat exchanger 10, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the heat exchanger 10.
第１図において、１は電子ビームテスタであり、ＩＡは
試料室である。試料室ＩＡの内部に、半導体チップｃｈ
ｉｐを内蔵したパッケージ２が配置されている。試験時
のパッケージ２はキャップを有しておらず、半導体チッ
プｃｈｉｐを露出している。試料室ＩＡの内部は、半導
体チップｃｈｉＰの試験時に１０°５〜１０−’Ｔｏｒ
ｒ程度の真空状態にされる。試験は、半導体チップｃｈ
ｉｐに電子ビーム３を照射し、そこから出てくる２次電
子４をコレクタ５で集めることによってなされる。In FIG. 1, 1 is an electron beam tester, and IA is a sample chamber. Inside the sample chamber IA, a semiconductor chip ch
A package 2 containing an IP is arranged. The package 2 during the test did not have a cap, and the semiconductor chip was exposed. The inside of the sample chamber IA is heated at 10°5 to 10-'Tor during testing of the semiconductor chip chiP.
A vacuum state of about r is created. The test is for semiconductor chip ch.
This is done by irradiating the ip with an electron beam 3 and collecting the secondary electrons 4 emitted therefrom by a collector 5.
パッケージ２は、リード２Ａをセラミックや樹脂からな
るソケット６の穴６Ａに挿入することによってセットす
る。ソケット６には複数のピン６Ｂが設けられており、
これがセラミックや樹脂からなるボード８の図示してい
ない穴に挿入され。The package 2 is set by inserting the leads 2A into the holes 6A of the socket 6 made of ceramic or resin. The socket 6 is provided with a plurality of pins 6B,
This is inserted into a hole (not shown) in a board 8 made of ceramic or resin.
ボード８の下面に構成した測定回路２０の配線に半。Half of the wiring for the measurement circuit 20 configured on the bottom surface of the board 8.
山付は等によって接続される。ソケット６は、ボード８
に固定して取り付けられる。ボード８は、例えばボルト
７、ナツト７Ａとで高さが調整できるように支持台９に
取り付けられる。支持台９は、電子ビーム１を半導体チ
ップｃｈｉｐの所定位置に照射するため、試料室ＩＡの
中をＸ−Ｙ方向に移動できるように構成されている。The chevrons are connected by etc. Socket 6 is board 8
It can be fixed and attached to. The board 8 is attached to a support base 9 so that its height can be adjusted using, for example, bolts 7 and nuts 7A. The support stand 9 is configured to be movable in the X-Y direction within the sample chamber IA in order to irradiate the electron beam 1 to a predetermined position on the semiconductor chip chip.
ボード８の下面には、例えば銅等の金属からなる熱交換
器１０が接触して設けられている。この熱交換器１０に
よって、試験時における半導体チップｃｈｉｐの温度を
所定範囲に設定する。熱交換器１０には温度制御器１７
に接続された温度センサ１８が設けられており、これに
よって熱交換器１０の温度を知るようになっている。熱
交換器１０の両端は。A heat exchanger 10 made of metal such as copper is provided in contact with the lower surface of the board 8 . This heat exchanger 10 sets the temperature of the semiconductor chip within a predetermined range during testing. The heat exchanger 10 includes a temperature controller 17
A temperature sensor 18 connected to is provided, by which the temperature of the heat exchanger 10 is known. Both ends of the heat exchanger 10.
ゴムパイプ１１を介して銅等からなるパイプ１２に接続
されている。パイプ１２は熱交換器１３に接続され、そ
の内部のヒータ１４及びクーラ１５によって温度制御媒
体たとえば水の温度を例えば−５０〜１５０℃に制御す
る。温度制御媒体は、ポンプ１６によって循環される。It is connected via a rubber pipe 11 to a pipe 12 made of copper or the like. The pipe 12 is connected to a heat exchanger 13, and a heater 14 and a cooler 15 inside the pipe 12 control the temperature of a temperature control medium such as water to, for example, -50 to 150°C. The temperature control medium is circulated by pump 16.
なお、本願では、例えばポンプ１６の入口あるいは出口
にフィルタを設けて、パイプ１１．１２や熱交換器１０
．１３から剥がれたスケールや塵を取り除くようにして
いる。In this application, for example, a filter is provided at the inlet or outlet of the pump 16, and the pipes 11, 12 and the heat exchanger 10 are
．． I try to remove scale and dust that has come off from 13.
第２図及び第２図に示すように、熱交換器１０はパイプ
状をしており、その内壁に板状の突出部材１９を複数設
けている。突出部材１９は、水等の温度制御媒体が流れ
る方向に沿うように上部構成部材１０Ａに取り付けられ
ている。As shown in FIGS. 2 and 2, the heat exchanger 10 has a pipe shape, and has a plurality of plate-like protruding members 19 provided on its inner wall. The protruding member 19 is attached to the upper component member 10A along the direction in which a temperature control medium such as water flows.
これにより温度制御媒体と熱交換器１０の接触面積が増
加し、熱効率を向上することができる。したがって、試
験時における半導体チップｃｈｉｐの温度制御を短時間
で行うことができる。This increases the contact area between the temperature control medium and the heat exchanger 10, making it possible to improve thermal efficiency. Therefore, temperature control of the semiconductor chip during testing can be performed in a short time.
熱交換器１０は、上部構成部材１０Ａと下部構成部材１
０Ｂとに分けて作られ、突出部材１９は上部構成部材１
０Ａに取り付けである。上部構成部材１０Ａ、下部構成
部材１０Ｂ及び突出部材１９のそれぞれは別々に製作さ
れ、上部構成部材１０Ａと下部構成部材１０Ｂの間及び
上部構成部材１０Ａと突出部材１９の間は溶接あるいは
ろう付けされる。熱交換器１０とボード８の取り付けは
、ボード８が樹脂からなる場合には、シリコーン系の接
着剤によって接着すればよい。ボード８がセラミックか
らなる場合には、ボード８の下面に接するように、ネジ
取り付は台を熱交換器１０の側部に突出して設け、この
ネジ取り付は台のネジ穴からボード８までボルトを貫通
させ、ボード８の上面に突出たネジ部にナツトを取り付
けて固定すればよい。前記ネジ取り付は台は、熱交換器
１０とボード８の下面の間に隙間を生じないように形成
する。The heat exchanger 10 includes an upper component 10A and a lower component 1.
0B and the protruding member 19 is made separately from the upper component member 1.
It is installed at 0A. The upper component 10A, the lower component 10B, and the protruding member 19 are each manufactured separately, and the upper component 10A and the lower component 10B and the upper component 10A and the protruding member 19 are welded or brazed. . When the board 8 is made of resin, the heat exchanger 10 and the board 8 may be attached using a silicone adhesive. When the board 8 is made of ceramic, a screw mounting base is provided by protruding from the side of the heat exchanger 10 so as to be in contact with the bottom surface of the board 8, and this screw mounting is performed from the screw hole of the base to the board 8. The board 8 may be fixed by passing a bolt through it and attaching a nut to a screw portion protruding from the top surface of the board 8. The screw mounting base is formed so as not to create a gap between the heat exchanger 10 and the lower surface of the board 8.
次に、前記熱交換器１０の変形例を示す。Next, a modification of the heat exchanger 10 will be shown.
第５図の熱交換器１０は５例えば銅からなる複数のパイ
プ１０（第５図では４本）を接触させて平行に配置し、
それらの間をろう付は等によって一体化して構成したも
のである。それぞれのパイプ１０の端部は、図示してい
ないが、銅板等で形成されるコネクタを用いて１本化さ
れ、その後第１図に示したゴムパイプ１１に接続される
。すなわち、１本のゴムパイプ１１から流れてきた温度
制御媒体を複数本のパイプ１０に分流することができる
コネクタを１体化された複数のパイプ１０の端部に接続
する。このように複数のパイプ１０に温度制御媒体（例
えば水）を流すことにより、それら複数のパイプ１０か
らなる熱交換器１０と温度制御媒体との接触面積が増加
するので、熱交換器１０の効率を向上することができる
。また、複数のパイプ１０をろう付は等によって１体化
するだけであるので、制作が容易である。The heat exchanger 10 in FIG. 5 has a plurality of pipes 10 (four in FIG. 5) made of copper, for example, arranged in parallel in contact with each other.
They are integrated by brazing or the like. Although not shown, the ends of each pipe 10 are unified using a connector made of a copper plate or the like, and then connected to the rubber pipe 11 shown in FIG. 1. That is, a connector capable of dividing the temperature control medium flowing from one rubber pipe 11 into a plurality of pipes 10 is connected to the ends of the plurality of integrated pipes 10. By flowing the temperature control medium (for example, water) through the plurality of pipes 10 in this way, the contact area between the heat exchanger 10 made up of the plurality of pipes 10 and the temperature control medium increases, so the efficiency of the heat exchanger 10 is increased. can be improved. Further, since the plurality of pipes 10 are simply integrated by brazing or the like, production is easy.
第６図には、熱交換器１０の上部構成部材１０Ａのみを
示した。これに、第４図に示した下部構成部材１０Ｂと
同様のものをろう付は等によって取り付ける。第６図の
上部構成部材１０Ａの突出部材１９は。In FIG. 6, only the upper component 10A of the heat exchanger 10 is shown. A member similar to the lower component 10B shown in FIG. 4 is attached to this by brazing or the like. The protruding member 19 of the upper component member 10A in FIG.
ピン状をしており、これが多数設けられている。It is pin-shaped, and there are many of them.
これにより、温度制御媒体の接する面積が著しく増加し
、熱効率を向上することができる。As a result, the area in contact with the temperature control medium can be significantly increased, and thermal efficiency can be improved.
第７図に示した熱交換器１０は、第２図から第４図に示
したものあるいは第６図に示したものと同様の構成にな
っているが、測定回路２０が設けられるボード８Ｂと別
に、ソケット６を取り付けるボード８Ａを設けている。The heat exchanger 10 shown in FIG. 7 has a similar configuration to that shown in FIGS. 2 to 4 or to that shown in FIG. Separately, a board 8A to which the socket 6 is attached is provided.
ボード８Ａ、８Ｂともに、例えばセラミックあるいは樹
脂からなる。これにより、ボード８Ａを小型化し、ボー
ド８Ａが早く冷えるようにしている。つまり、ボード８
Ａが有する熱量を少くして、ソケット６あるいはパッケ
ージ２あるいは半導体チップｃｈｉｐの温度制御を行い
易くしている。ボード８Ａはボルト２１によってボード
８Ｂに取り付けられ、ボード８Ｂはボルト７によって支
持台９に取り付けられている。Both boards 8A and 8B are made of ceramic or resin, for example. This allows the board 8A to be miniaturized and to cool down quickly. That is, board 8
By reducing the amount of heat that A has, it is easier to control the temperature of the socket 6, package 2, or semiconductor chip. Board 8A is attached to board 8B by bolts 21, and board 8B is attached to support base 9 by bolts 7.
ボード８Ａ又はボード８Ｂのいずれかの高さをボルト２
１又はボルト７によって調整できるようにしである。な
お、熱交換器１０は、第５図に示したものとしてもよい
。Set the height of either board 8A or board 8B to 2 bolts.
1 or bolt 7. Note that the heat exchanger 10 may be one shown in FIG. 5.
第８図に示した熱交換器１０は、ソケット６の内部に設
けている。ソケット６は熱交換器１０を内蔵できる程度
に大きくされ、あるいは熱交換器１０はソケット６内に
設けることができる程度に小さくされる。熱交換器１０
とソケット６は、例えばそれぞれ別々に形成され、ソケ
ット６には熱交換器１０を取り付ることかできる程度の
貫通孔を設けるようにする。この貫通孔と熱交換器１０
の間には隙間を生じないようにするのが好ましい。The heat exchanger 10 shown in FIG. 8 is provided inside the socket 6. The socket 6 is made large enough to accommodate the heat exchanger 10, or the heat exchanger 10 is made small enough to be provided within the socket 6. heat exchanger 10
For example, the socket 6 and the socket 6 are formed separately, and the socket 6 is provided with a through hole large enough to allow the heat exchanger 10 to be attached thereto. This through hole and the heat exchanger 10
It is preferable that there be no gap between them.
以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。The present invention has been specifically explained above based on examples, but
It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.
本願において開示される発明のうち代表的なも
゛のによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の
とおりである。Representative inventions disclosed in this application
A brief explanation of the effects obtained is as follows.
熱交換器の内壁に突出部材を設けたことにより、温度制
御媒体と熱交換器の接触面積が増加するので、熱交換器
の効率を向上することができる。これにより、温度制御
に要する時間を短縮することができる。By providing the protruding member on the inner wall of the heat exchanger, the contact area between the temperature control medium and the heat exchanger increases, so that the efficiency of the heat exchanger can be improved. Thereby, the time required for temperature control can be shortened.
第１図は、電子ビームテスタの構成の概略を説明するた
めの図、
第２図は、熱交換器のボードに取り付けた状態での斜視
図、
第３図は、前記熱交換器のボードに取り付けた状態での
正面図、
第４図は、熱交換器を構成する上部構成部材と下部構成
部材を分離して示した斜視図、第５図乃至第８図は、熱
交換器の変形例を示した図である。
図中、１・・・電子ビームテスタ、ＩＡ・・・試料室。
２・・・パッケージ、２Ａ・・・リード、３・・・−次
電子、４・・・二次電子、５・・・コレクタ、６・・・
ソケット、６Ａ・・・ソケット穴、６Ｂ・・・ソケット
６のリード、７゜２１・・・ボルト、７Ａ・・・ナツト
、８，８Ａ、８Ｂ・・・ボード、９・・・支持台、１０
．１３・・・熱交換器、ＩＱＡ・・・上部構成部材、１
０Ｂ・・・下部構成部材、１１・・・ゴムパイプ、１２
・・・パイプ、１４・・・ヒータ、１５・・・ターラ、
１６・・・ポンプ、１７・・・温度制御器、１８・・・
センサ、１９・・・突出部材、２０・・・測定回路、ｄ
ｈｉｐ・・・半導体チップ。
第 １ 図
第 ２ 図
第 ３ 図
第 ４ 図
第 ５ 図
第 ６ 図
第 ７ 図
第 ８ 図Fig. 1 is a diagram for explaining the outline of the configuration of the electron beam tester, Fig. 2 is a perspective view of the electron beam tester attached to the board of the heat exchanger, and Fig. 3 is a diagram illustrating the configuration of the electron beam tester. A front view of the installed state, FIG. 4 is a perspective view showing the upper and lower components of the heat exchanger separated, and FIGS. 5 to 8 are modified examples of the heat exchanger. FIG. In the figure, 1...electron beam tester, IA...sample chamber. 2...Package, 2A...Lead, 3...-Secondary electron, 4...Secondary electron, 5...Collector, 6...
Socket, 6A...Socket hole, 6B...Socket 6 lead, 7゜21...Bolt, 7A...Nut, 8, 8A, 8B...Board, 9...Support stand, 10
．． 13...Heat exchanger, IQA...Upper component, 1
0B...Lower component, 11...Rubber pipe, 12
...pipe, 14...heater, 15...tala,
16...Pump, 17...Temperature controller, 18...
Sensor, 19... Projection member, 20... Measurement circuit, d
hip...semiconductor chip. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6 Figure 7 Figure 8
Claims (1)
交換器を設け、該熱交換器で前記被測定物の温度を制御
する半導体試験装置であって、前記熱交換器の内壁に突
出部材を設けたことを特徴とする半導体試験装置。 ２、前記半導体試験装置は、電子ビームテスタであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体試験
装置。 ３、前記突出部材は、板状またはピン状をしていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体試験装
置。 ４、前記突出部材は、複数のパイプを横一列に平行に配
置して一体化することにより、パイプとパイプが接する
壁面を突出部材として等価的に作用させたものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体試験
装置。[Scope of Claims] 1. A semiconductor testing device that includes a heat exchanger provided below the object to be measured that is irradiated with charged particles during testing, and controls the temperature of the object with the heat exchanger, A semiconductor testing device characterized in that a protruding member is provided on the inner wall of a heat exchanger. 2. The semiconductor testing device according to claim 1, wherein the semiconductor testing device is an electron beam tester. 3. The semiconductor testing device according to claim 1, wherein the protruding member is plate-shaped or pin-shaped. 4. A patent characterized in that the protruding member is made by arranging a plurality of pipes in parallel horizontally and integrating them, so that the wall surface where the pipes come into contact acts equivalently as a protruding member. A semiconductor testing device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62071422A JPS63239837A (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Test apparatus for semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62071422A JPS63239837A (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Test apparatus for semiconductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63239837A true JPS63239837A (en) | 1988-10-05 |
Family
ID=13460056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62071422A Pending JPS63239837A (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Test apparatus for semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63239837A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6719039B2 (en) * | 2000-11-21 | 2004-04-13 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP62071422A patent/JPS63239837A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6719039B2 (en) * | 2000-11-21 | 2004-04-13 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow |
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