JPS6319795A - Elパネル及びその製造方法 - Google Patents

Elパネル及びその製造方法

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JPS6319795A
JPS6319795A JP61160788A JP16078886A JPS6319795A JP S6319795 A JPS6319795 A JP S6319795A JP 61160788 A JP61160788 A JP 61160788A JP 16078886 A JP16078886 A JP 16078886A JP S6319795 A JPS6319795 A JP S6319795A
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JP
Japan
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panel
layer
sealing plate
transparent
thin film
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JP61160788A
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関戸 睦弘
風間 宗忠
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、薄膜EL(エレクトロルミネセンス)パネ
ル及びその製造方法に関する。
(従来の技術) 従来より、文字やグラフィックその他の画像表示用のデ
ィスプレイ装置として、高輝度かつ高り命で駆動するE
Lパネルの研究及び開発が行なわれている。このような
ELパネルのうち2東絶縁構造の薄膜EL素了−から成
るELパネル(以F、2重絶縁構造のELパネルと称す
)が近年注目されている。
以下、図面を参照して従来の2重絶縁構造のELパネル
(例えば文献二日経エレクトロニクス198Ef−8−
16,p9B )の構成につき説明する。
:JS3図において11は透明基板を示しており、この
基板11の−・方の基板面11a、Lには複数のストラ
イブ状の透明電極13.2重絶縁構造の薄膜EL層15
及び複数のストライブ状の背面電極17が順次に積層さ
れている。ELLi2O図示せずも第−及び第二絶縁層
と、これら第−及び第二絶縁層の間に挾まれた発光層と
から成る。また、透明電極13及び背面電極17は互い
に直交する方向に配設されていると共に、これら透明電
極13の端子部及び背面電極17の端子部は基板面+1
aの周縁部に設けられている。
19はフレキシブル基板を示し、このフレキシブル基板
19の一万端部側の基板面上にリード線21を設けさら
にこのリード線21と電気的に接続させて駆動素子(ド
ライバIC)23を搭載する。また、リード線21と透
明電極13の端子部或は背面電極17の端r一部とを透
IJI基板11の周縁部の接続領域において例えばi′
III付けによって接続する。その結果、駆動素r−2
3と透IJI電極13或は背面電極17とがリード線2
1を介して電気的に接続され、よって駆動素r・23に
よってELLi2Oマトリクス駆動が行なわれる。
このELLi2Oマトリクス駆動は、透明電極13及び
背面電極17間に電圧を印加し、よって透TIJ電8i
13及び背面電極17の交差領域のELLi2O106
V/cm以上の高電界を印加して行なわれる。これがた
め、高電界で駆動されるELLi2Oおいて、水分によ
る絶縁破壊或は薄膜の!A離を生じその結果ELパネル
の寿命を短くする虞れがあった。従来のELパネルでは
これを回避するため、中央部に凹部25bを有するff
Th板25全25てこの141L板25を透明基板11
に封着し、透明電極13、ELLi2Oび背面電極17
を防湿油及び除湿剤と共に四部25bに封じ込めるよう
に構成されていた。
このM正に当っては1MW板25の周縁部に設けられた
凸部25aをフレキシブル基板19とELLi2O間の
基板面11aの固着領域に封着し、よって四部25bと
基板面11aとで囲まれた封止領域に透明電極13.E
LLi2Oび背面電極17を閉じ込め、その後乾繰雰囲
気中で封止板の注入口(図示せず)から封止領域内に防
湿油及び除湿剤を注入し、然る後注入口を封止していた
また、実願昭048953号に開示される構造のELパ
ネルでは、北述の従来のELパネルのようにフレキシブ
ル基板に駆動素子を搭載するのではなく、封止板の四部
を具えた面と反対側の面に駆動素子を搭載していた。そ
してこれと共に、上述の従来のELパネルと同様にして
封止領域に防湿油及び除湿剤を封入していた。
(9,明が解決しようとする問題点) しかしながら先述した従来のELパネルでは、中央部に
凹部を有する封1F板を用いていたので、この凹部の分
だけパネルの薄形化を図れなかった。
また、従来のELパネルでは封止板の四部を浅く形成し
てELパネルの小型化及び又は軽績化を図っていたため
、1〒而電極或はEL層と、MOc板の四部との間の間
隔が狭かった。これがためMrb板に空気抜き穴を設は
封+L領域に気泡を残存させないように防湿油及び除湿
剤を封止領域に注入していたが注入時に封止領域から気
泡がなかなか抜けず、従って注入のために多くの時間を
要していた。これは、従来のELパネルの製造において
製造歩留りを低丁させ、よってコスト高の要因のひとつ
となっていた。
また、従来のELパネルの製造にちっては、除湿剤を封
入する前に除湿剤の除湿作業を行ない、よって例えば保
管中に雰囲気中の水分を吸収したために除湿効果の低r
した除湿剤の除湿効果の低tを回復させていたが、この
除湿作業は経費が掛かりコスト高であった。
さらに、駆動素子をフレキシブル基板にP5依する従来
のELパネルでは、封止板の凸部を透明基板に封着する
ための固着領域、及び、フレキシブル基板のリート線と
透IJI或は背面電極との接続を行なうための接続領域
を透IJI基板の周縁部に設けていた。これがため、こ
れら固着領域及び接着領域が占有する面積の分だけ透明
基板の周縁部の非表示部領域の面積が大きくなり、その
結果パネル面積(透明基板の一方の基板面の面積)に対
してELパネルの有効表示部領域(ELパネルの発光領
域)の面積の占める割合(開口率)が小さくなる。従っ
て、フレキシブル基板に駆動素子を搭載するELパネル
の小型化には限界があった。ELパネルの有効表示部領
域が一定である場合、非表示部領域はより小さくなる(
従って開口率は大きくなる)方がELパネルの小型化を
図ることが出来るのであるから、ELパネルはより大き
い開口率を有することが必要であった。
この発明の目的はE述した従来のELパネルの問題点を
除去し、従来に比し小型化及び又は薄形化が図れる構造
のELパネル及びその製造方法を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) この目的の達成を図るため、この出願の第一の発IJ1
のELパネルによれば、封1L板の薄膜EL層と対向す
る側の面を平面を以って構成する。これと共にJ−bl
−板の薄膜EL層と反対側の面に透明電極及び背面電極
に対応接続された駆動素子を設ける。
また、この出願の第二の発IllのELパネルの製造方
法によれば、透明基板りに透II電極、2重絶縁構造の
薄113EL層及び背面電極を順次に設ける工程と、薄
膜EL層と対向する側に平面を有する封止板を薄膜EL
層の周辺部で透明基板に封止する工程と、駆動索Tを封
止板に搭載する工程と。
駆動索Fを対応する透明電極及び背面電極に電気的に接
続する工程とを含む。
この出願の第二の発明のELパネルの製造方法の実施に
当り、封止板を透明基板に封止する工程は約30%以下
の湿度の乾燥雰囲気及び水の沸点具りの温度の双方又は
いずれか一方の条件の下で行なうのが好適である。
(作用) この出願の第・及び第二の発明のELパネルによれば、
EL層と対向する側の面を平面に構成した封止板を透明
基板に封着する。従って従来のELパネルと比較して厚
みの薄い封止板を用いてこの封止板を透明基板に封着し
、よってELパネルの薄形化を図れる。また、これと共
に駆動素子を封止板のLに搭載するので、駆動素子をフ
レキシブル基板に搭載していた従来のELパネルのよう
に透明基板の基板面に沿う方向へフレキシブル基板が突
出することがなくなり、ELパネルの小型化を図れる。
また、第−及び第一の発明の実施に当り、約30%以丁
の湿度の乾燥雰囲気及び又は水の沸点具りの温度の条件
のもとで封止板を透明基板に封着することによって、防
湿油及び除湿剤を用いた従来のELパネルと実質的にほ
ぼ同一のパネル寿命を達成することを期待出来る。
(実施例) 以下1図面を参照して第一・及び第二の発明の一実施例
につき説明する。尚、図面はこの発明が理解出来る程度
に概略的に示しであるにすぎず、従って各構J&成分の
寸法、形状、材質及び配置関係は図示例に限定されるも
のではない。また、従来と同一の構成成分については同
一・の符号を付して示す。
第1図は第一の発明のELパネルの実施例の説明に供す
る一部切欠斜視図、第2図は第一の発明のELパネルの
実施例の要部を示す断面図である。
第1図において、11は透明基板例えばガラス基板を示
しており、この基板11の−・方の基板面11aLに複
数のストライブ状のITO透明電極13.2玉絶縁構造
の薄IfiJEL層15及び複数のストライプ状のA2
背面電極17を順次に設ける。透明電極13及び背面電
極17は互いに直交する方向に配設されてX−Yマトリ
クスを構成すると共に、これら透明電極13の端子部及
び背面電極17の端子部を基板面11aの周縁部に設け
る。
29は水分の′J!i過の少ない材料で形成された封止
板例えば上板のガラス板を示しており、この封止板29
の一方の側の平面を背面電極17に密着させるようにす
ると共に、封止板28の周縁部を薄膜EL層15の外周
囲の基板面11a fに接着剤31を介して封看する。
33は封止板29の他方の側の上面29aに搭載した駆
動索fを示し、また35は他方の平面29aの周縁部に
設けた配線パターンを示す。
駆動素子33の電極は配線パターン35に接続しており
、さらに配線パターン35はポンディングワイヤ37を
介して透明電極13或は背面電極17の!@7一部に接
続している。その結果、駆動素子33と、透明電極13
或は背面電極17とが関連させて電気的に接続され、よ
って薄膜EL層15のマトリクス駆動が行なわれる。駆
動索?−33はELパネルの画素数に応じて一個以ト設
ければ良い。
このようにこの実施例では、配線パターン35をポンデ
ィングワイヤ37を介して透明電極13或は背面電極1
7の端1部に接続するので、同一の形状及び広さを有す
る透明基板を用いて作成した場合に従来のELパネルと
比較し、従来よりも非表示部領域が狭くなり、よって開
口率の増加を期待出来る。この場合、透明基板11の周
端からg膜EL層15の周端までの距@lをほぼ5mm
とすることが出来る。
さらに2図面を参照して薄11A!EL層15の構成に
つき詳細に述べる。
第2図に示すように、EL層15は第一絶縁層39及び
第二絶縁層41と、これら第・及び第一二絶縁層38及
び41の間に挾まれた発光層43とから成る1発光層4
3は例えば母材にZnS及び発光中心にMnな用いて構
成する。また第−及び第二絶縁層39及び41はそれぞ
れ中層で構成しても良いし、複数の絶縁膜から成る複合
膜で構成しても良い、中層で構成する場合には例えばT
a205、A文203.5i02 のそれぞれの巾−の
層で構成して良いし、また複合膜で構成する場合には例
えば特願昭60−193135に開示されるELパネル
のように低抵抗率を有するTa205から成る絶縁膜と
、高抵抗率を有する5i02から成る絶縁膜との複合膜
で構成しても良い。
次に、第1図及び第2図を参照して第二の発明のELパ
ネルの装造方法の実施例につき説明する。
まず、透明基板11hに透明電極13、薄膜EL層15
及び背面電極17を順次に積層形成する。これら透明電
極13.薄膜EL層15及び背面電極17の積層形成は
、従来性なわれる如く薄膜形成技術例えば真空蒸着法、
スパッタ法、電子ビーム蒸着法その他の任意好適な方法
によって行なう。また、透明電極13及び背面電極17
のパターニングをフォトリソ、エツチング技術によって
行なう。
次に、好ましくはパターン形成が容易であり安価に行な
える印刷法例えば厚膜印刷技術によって封止板29の他
方の面29aの周縁部に配線パターン35を任意好適な
パターン形状に形成する。然る後、駆動素子33のTL
極を配線パターン35と電気的に接続して駆動素子−3
3を他方の面29aにPS載(実装)する。この場合、
駆動索′f33に例えばフリップチップを用いる。
その後、駆動素子33を搭載した封止板29の−・方の
側の平面を背面電極17に密着させるようにした状態で
例えば熱硬化形の接着材31(硬化温度140’c)を
介して封+F板29を薄1模EL層15の周辺部で透明
り、(板11にM着する。
この刺止は、好ましくは水の沸点以丘の温度の条件の)
°で行なうのが良い。この場合、まず透IJI基板11
及び封1ヒ板13を加熱手段によって例えばホットプレ
ート辷に搭載して約200〜250’C以りの湿度まで
加熱し、これによって各薄膜13.15.17の膜間或
は表面に在る水分を取り除く。
この水分は例えば透明電極13及び1部面゛市8i17
をフォトリソ、エツチングによってパターニングした際
に、エツチング後の水洗工程で6薄II!213.15
.17の膜間に侵入し或は表面に付看した水分である。
然る後、少なくとも封止板の温度を、熱硬化形接着材の
硬化温度よりも低い温度例えば木の沸点温度100°C
まで降下させ、その後封止板29の薄!!2EL層15
と対向する一方の側の面の周縁部に、f作業或は印刷法
その他の好適な−f段によって接着材31を塗布する。
然る後、封止板29を背面電極17に密着させた状1ム
で封止板29及び透明基板11を接着材31の硬化温度
140°Cまで1rg加熱し、接着剤31の硬化を行な
う。その結果、透明電極13.薄膜EL層15及び背面
電極17は水分の取り除かれた乾燥した状yFで気密封
止される。このように作成されたELパネルは、従来の
封止領域に防湿油及び除湿剤を封入していたELパネル
の寿命と実質的に同等の寿命を得ることが出来る。また
、このように封止板29を透明基板11に封IFする作
業は、これら封止板23及び透明基板11を加熱して大
気中で行なえるので作業性も良好であるし、ホットプレ
ートによって透明基板11及び封止板13を加熱するた
めの設備も簡単な設備である。
また封止板23を透14基板11に封止するに当っては
、この封IF板29を、湿度を約30%以下とした乾燥
雰囲気中例えばN2ガス雰囲気中で行なっても良い。湿
度を約30%以Fとした乾燥雰囲気中で封IL板29を
透明基板11に封止することによって、ELLi2O絶
縁破壊の発生の防止を図れる程度に水分が取り除かれ、
よって従来のELパネルの寿命と実質的に同等の寿命を
得ることが出来る。さらに、約30%以Fの湿度の乾燥
雰囲気及び水の廓点以1−の温度の双方の条件の一ドで
行なうことによって、より効果的に従来のELパネルの
寿命と実質的に回等の寿命を得ることが出来る。
次いで、配線パターン35の端子部と、透明電極13の
端r一部或は背面電極17の端子部とをワイヤポンディ
ング技術によって接続し、よって配線パターン33及び
ポンディングワイヤ37を介して駆動素子−33を対応
する透明電極13或は背面電極に接続する。この場合、
透明基板11の周端から薄膜EL層15の周端までの距
21をほぼ5mmとすることが出来、フレキシブル基板
に駆動索fを搭載した従来のELパネルに比し距#、文
を10〜15mm程度短くすることが出来る。従って、
従来よりも大きなELパネルの開口率を得ることが出来
、よってELパネルの小型化を図れる。
ヒ述した第−及び第二の発明の実施例において提供され
るELパネルによれば、透明基板11及び封止板29を
水の沸点以上の温度に加熱し及び又は約30%以下の湿
度の乾燥雰囲気中において、封止板29を透明基板11
に封着するので、防湿油及び除湿剤を用いないで従来と
実質的に同等のパネル寿命を達成することが出来る。従
って、ELパネルの作成F程において防湿油及び除湿剤
の封入工程を除去することが出来、よってELパネルの
製造歩留りの向り及び製造コストの低コスト化を期待出
来る。
上述した第一・及び第一の発明の実施例では、封止板2
9にモ板を用いたが、封止板29は少なくとも薄膜EL
層15と対向する側の一方の面を平面に構成してあれば
、他方の面29aの面形状はELパネルの設計に応じて
任意好適な面形状に構成して良い。また、駆動素子33
と、透明電極13或は背面電極17どの接続は、ワイヤ
ポンディングによって行なう他、任意好適な従来の接続
技術によって良く例えば配線パターンを封止板29の他
方の面29aから用端面を経て他方の他方の面に設け、
この配線パターンによって駆動索%33と透明電極13
或は背面電極17との接続を行なって良い。この場合例
えば封止板29の基板周端にスルーホールを形成すれば
良い。
また1−述した第一の発明の実施例において、駆動索r
−33の搭載は任意好適な時期に行なえば良く、例えば
封止板29を透明基板11に封着した後に行なっても良
い。
(発明の効果) に述した説明から明らかなように第・及び第一の発明の
ELパネルによれば、薄膜EL層と対向する側の面を平
面に構成した封止板を透明基板に封着する。従って従来
のELパネルと比較して厚みの薄い封止板を用いてこの
封+L板を透明基板に封着し、よってELパネルの薄形
化を図れる。これと共に駆動索fを封止板のしに搭載す
るので、駆動素子をフレキシブル基板に搭載していた従
来のELパネルのように透明基板の基板面に沿う方向へ
フレキシブル基板が突出することがなくなり、ELパネ
ルの小型化を図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は第−及び第一の発明の詳細な説明に供する ・
部切欠斜視図、 第2図は第−及び第二の発明の詳細な説明に供する断面
図、 第3図は従来のELパネルの説明に供する一部切欠斜視
図である。 11・・・透明基板、   13・・・透明電極15・
・・181膜EL層、17・・・背面電極29・・・封
+)−板、    31・・・接着剤33・・・駆動索
f、   35・・・配線パターン37・・・ポンディ
ングワイヤ 39・・・第一絶縁層、   41・・・第一絶縁層4
3・・・発光層。 特許出願人   沖電気玉業株式会社 //    透 ヨ月 1(扱           
    jl  F+羞 斉・113149月電 五b
                 刀   6区 !
カー1 子15膜EL層              
J5 白こ操lψターノt7:1面電にk      
      J7 汀マンテ1ンク゛ワイV2q  !
・1止ηえ 第−及び゛第二の4で28月の定元夕゛+jの士ヒa月
1ニイズするt刀欠斜荊Lfflヨ第1図 r−一)−m− ′       2

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1.  (1)透明基板上に設けられかつ透明電極と背面電極
    とが設けられた2重絶縁構造の薄膜EL層を封止するた
    めの封止板と、前記薄膜EL層をマトリクス駆動するた
    めの駆動素子とを具えるELパネルにおいて、 前記封止板の前記薄膜EL層と対向する側の面を平面と
    し、 前記封止板の前記薄膜EL層と反対側の面に前記透明電
    極及び背面電極に対応接続された駆動素子を具える ことを特徴とするELパネル。
  2.  (2)透明基板上に透明電極、2重絶縁構造の薄膜E
    L層及び背面電極を順次に設ける工程と、前記薄膜EL
    層と対向する側に平面を有する封止板を前記薄膜EL層
    の周辺部で透明基板に封止する工程と、 駆動素子を前記封止板上に搭載する工程と、前記駆動素
    子を対応する透明電極及び背面電極に接続する工程とを 含むことを特徴とするELパネルの製造方法。
  3.  (3)前記封止板を透明基板に封止する工程は、湿度
    を30%以下とした乾燥雰囲気及び水の沸点以上の温度
    の双方又はいずれか一方の条件の下で行なうことを特徴
    とする特許請求の範囲第2項記載のELパネルの製造方
    法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4981731A (en) * 1987-02-13 1991-01-01 Shinagawa Refractories, Co., Ltd. Method for gunning a refractory composition

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4981731A (en) * 1987-02-13 1991-01-01 Shinagawa Refractories, Co., Ltd. Method for gunning a refractory composition

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