JPS63192010A - Laser beam divider - Google Patents

Laser beam divider

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JPS63192010A
JPS63192010A JP2259387A JP2259387A JPS63192010A JP S63192010 A JPS63192010 A JP S63192010A JP 2259387 A JP2259387 A JP 2259387A JP 2259387 A JP2259387 A JP 2259387A JP S63192010 A JPS63192010 A JP S63192010A
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JP
Japan
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laser beam
mirror
laser
ratio
beam divider
Prior art date
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Application number
JP2259387A
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Japanese (ja)
Inventor
Akio Iwata
岩田 暘生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WASHINO KIKAI KK
Original Assignee
WASHINO KIKAI KK
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain a low-cost laser beam divider which has a simple constitution and is easy to produce, by forming a mirror with a reflection part and a transmission part consisting of plural holes at a proper rate. CONSTITUTION:A laser beam LB oscillated from a laser oscillator is made incident on a reflection part 13 of a mirror 11 in a laser beam divider 1 and is reflected. The laser beam LB is transmitted through plural holes in a transmission part 15 of the mirror 11 in the laser beam divider 1. Consequently, a ratio of the transmitted light to the reflected light is properly selected in accordance with a ratio of the transmission part to the reflection part, namely, a ratio of plural holes as the transmission part to the reflection part. Further, since plural holes are only provided in a conventional reflection mirror to obtain the mirror 11, the laser beam divider has the simple constitution and is easily produced with a low cost.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、レーザ発振器から発振されたレーザ光を反射
光と透過光とに適宜の比率で分割するレーザ光分割装置
に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a laser beam splitting device that splits laser light emitted from a laser oscillator into reflected light and transmitted light at an appropriate ratio. .

(従来の技術) レーザ発1!器から発振されたレーザ光を複数のレーザ
光に分割する場合、一般には、例えばハーフミラ−のご
とき部分反射鏡(ビームスプリッタという)を用いて反
射光と透過光とに分割している。
(Conventional technology) Laser emission 1! When a laser beam emitted from a device is divided into a plurality of laser beams, a partial reflecting mirror (referred to as a beam splitter) such as a half mirror is generally used to divide the laser beam into reflected light and transmitted light.

例えば、ビームスプリッタとしての半透明鏡に![体コ
ーティングミラーが主に効率よく用いられている。
For example, a semi-transparent mirror as a beam splitter! [Body-coated mirrors are mainly used efficiently.

(発明が解決しようとする問題点) −ところで、レー
ザ光を反射光と透過光とに分割するビームスプリッタと
しての半透明鏡には、前述した如く、主に誘電体コーテ
ィングミラーが用いられているが、このミラーを斜め入
射で使用する場合には、反射と透過の比だけでなく、波
長、入射角および偏光面などの使用条件を明らかにして
膜材料と層数を選択しなければならない。
(Problems to be Solved by the Invention) -By the way, as mentioned above, dielectric coated mirrors are mainly used as semitransparent mirrors that serve as beam splitters that split laser light into reflected light and transmitted light. However, when using this mirror with oblique incidence, the film material and number of layers must be selected based on not only the ratio of reflection and transmission, but also usage conditions such as wavelength, angle of incidence, and plane of polarization.

したがって、レーザ光を適宜の比率で反射光と透過光に
分割するビームスプリッタとして誘電体コーティングミ
ラーを使用するには、レーザ光の分割程度により膜材料
と層数を選択して製作しなければならず光学的な複雑な
製作労力や高コストという問題があった。
Therefore, in order to use a dielectric coated mirror as a beam splitter that splits laser light into reflected light and transmitted light at an appropriate ratio, the film material and number of layers must be selected and manufactured depending on the degree of splitting of the laser light. However, there were problems with optically complicated manufacturing labor and high cost.

本発明の目的は、上記問題点を改善するため従未使用さ
れいる通常の反鏡ミラーを機械的な工夫により単純な構
成でかつ簡単に製作可能しかも低コストなレーザ分割v
tW1を提供することにある。
The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems by mechanically devising a conventional anti-mirror mirror, which has a simple configuration, which can be easily manufactured, and which can be manufactured at low cost using a laser-splitting v.
The purpose is to provide tW1.

[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本発明においては、レーザ
発振器からの発振されたレーザ光の光路中にレーザ光の
光軸に対して交差するミラーを配置して設け、上記ミラ
ーが適宜比率で反射部と複数の穴からなる透過部で形成
されてレーザ光分割装置を構成した。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, in the present invention, the optical path of the laser beam emitted from the laser oscillator has a structure that intersects with the optical axis of the laser beam. A laser beam splitting device was constructed by arranging and providing mirrors, each of which was formed of a reflecting portion and a transmitting portion consisting of a plurality of holes at an appropriate ratio.

(作用) 本発明のレーザ光分割装置を採用することにより、レー
ザ発振器から発振されたレーザ光はレーザ光分割装置に
おけるミラーの反射部に入射して反射される。
(Function) By employing the laser beam splitting device of the present invention, the laser beam oscillated from the laser oscillator is incident on the reflection portion of the mirror in the laser beam splitting device and is reflected.

また、レーザ光はレーザ光分割装置におけるミラーの透
過部の複数の穴を通って透過される。
Further, the laser beam is transmitted through a plurality of holes in the transmitting portion of the mirror in the laser beam splitting device.

したがって、反射部と透過部の比率すなわち反射部に対
する透過部である複数の穴の比率により、反射光と透過
光との比率が適宜選定される。しかも、ミラーは従来の
反射ミラーに複数の穴を明けるだけであるから、構成が
単純で製作が簡単かつ低コストで製作される。
Therefore, the ratio of reflected light to transmitted light is appropriately selected depending on the ratio of the reflective part to the transmitting part, that is, the ratio of the plurality of holes serving as the transmitting part to the reflective part. Moreover, since the mirror is simply made by drilling a plurality of holes in a conventional reflecting mirror, the structure is simple, and the manufacturing process is simple and inexpensive.

(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.

第1図を参照するに、レーザ光分割装置1は内部を空洞
にしたハウジング3を備えており、このハウジング3の
上部、下部および左側部には、それぞれレーザ光LBを
通すための平面ガラス5゜7および9が装着されている
Referring to FIG. 1, the laser beam splitting device 1 includes a housing 3 with a hollow interior, and flat glass 5 is provided at the upper, lower and left side of the housing 3, respectively, for passing the laser beam LB. 7 and 9 are installed.

前記ハウジング3内の空洞部には、第1図において図示
省略のレーザ発振器から発振されたレーザ光LBを上方
から前記平面ガラス5を通し、そのレーザ光LBを透過
光と反射光に適宜比率で分割するミラーとしての例えば
レーザ光LBを半分透過させる半透過ミラー11が例え
ばレーザ光LBの光軸に対して右斜目45度に傾けてS
A召されている。
A laser beam LB emitted from a laser oscillator, not shown in FIG. For example, a semi-transmissive mirror 11 serving as a splitting mirror that transmits half of the laser beam LB is tilted at an angle of 45 degrees to the right with respect to the optical axis of the laser beam LB.
A: I am called.

すなわち、半透過ミラー11は第2図および第3図に示
されているように、−側面を鏡面部13とし、その鏡面
部13には、レーザ光LBの入射光軸に対して平行に複
数の穴15が形成されている。したがって、半透過ミラ
ー11は複数の穴15の数、大きさおよび穴15間のピ
ッチによりレーザ光LBの半分を透過光LB+ として
透過すると共にレーザ光しBの反射を反射光LB2とし
て反射するように形成されている。
That is, as shown in FIGS. 2 and 3, the semi-transmissive mirror 11 has a mirror surface portion 13 on the negative side, and the mirror surface portion 13 has a plurality of mirror surfaces parallel to the incident optical axis of the laser beam LB. A hole 15 is formed. Therefore, depending on the number and size of the plurality of holes 15 and the pitch between the holes 15, the semi-transmissive mirror 11 transmits half of the laser beam LB as transmitted light LB+, and also reflects the laser beam B as reflected light LB2. is formed.

前記ハウジング3における上部の左肩部には、前記半透
過ミラー11を大エネルギーのレーザ光[Bによる熱変
形から影響を及ぼさないように強制冷却するための流体
人口17が設けてあり、ハウジング3の右側部の下部側
には流体出口19が設けである。
A fluid port 17 is provided on the upper left shoulder of the housing 3 to forcibly cool the semi-transparent mirror 11 so as not to be affected by thermal deformation caused by the high-energy laser beam [B. A fluid outlet 19 is provided on the lower side of the right side.

上記構成により、図示省略のレーザ発振器から発振され
たレーザ光LBは第1図において矢印の如く上方から入
射され、平面ガラス5を経て半透過ミラー11によって
半分が透過光LB+ とじて透過部の複数の孔15およ
び平面ガラス7を経て下方へ透過される。また、前記半
透過ミラー11によって半分が反射光LB2として反射
部および平面ガラス9を経て反射されることになる。
With the above configuration, the laser beam LB oscillated from a laser oscillator (not shown) is incident from above as shown by the arrow in FIG. The light is transmitted downward through the hole 15 and the flat glass 7. Further, half of the light is reflected by the semi-transmissive mirror 11 as reflected light LB2 through the reflecting portion and the flat glass 9.

なお、流体が流体人口17から常時供給され、流体出口
19から流出されることによって、半透過ミラー11は
強制的に冷却されるから熱変形を受けないことになる。
Note that the semi-transparent mirror 11 is forcibly cooled by being constantly supplied with fluid from the fluid port 17 and discharged from the fluid outlet 19, so that it does not undergo thermal deformation.

レーザ光分割装置1のミラーとして、レーザ光LBの半
分を透過光LB1に、他の半分を反射光LB2に分割す
る半透過ミラー11として説明したが、透過部である複
数の穴の数および大ぎさおよび穴のピッチを適宜選定す
ることによって透過光LB+ と反射光LB2との比率
を適宜決定することができる。
The mirror of the laser beam splitting device 1 has been described as a semi-transmissive mirror 11 that splits half of the laser beam LB into transmitted light LB1 and the other half into reflected light LB2. The ratio of transmitted light LB+ to reflected light LB2 can be appropriately determined by appropriately selecting the pitch of the grooves and holes.

しかも、このレーザ光分割装置1のミラーは従来の一般
によく使用されている反射ミラーに前記複数の穴を設け
ることによって簡単にかつ低コストで製作できる。しか
も単純な構成であるから取扱いも容易である。
Moreover, the mirror of this laser beam splitting device 1 can be manufactured easily and at low cost by providing the plurality of holes in a conventional reflecting mirror that is commonly used. Moreover, since it has a simple configuration, it is easy to handle.

第4図および第5図は前記レーザ光分割装置1をレーザ
加工tfi21に使用した場合を示すものである。
4 and 5 show the case where the laser beam splitting device 1 is used for laser processing tfi21.

第4図および第5図において、レーザ加工機21におけ
るベッド23上の後部側第4図において上部側にはコラ
ム25が垂直に立設されている。
4 and 5, a column 25 is vertically erected on the rear side of the bed 23 of the laser processing machine 21, and on the upper side in FIG.

また、前記ベッド23上の前部側第4図において下部側
には、レーザ加工機21の前後方向に移動自在なサドル
27が設けてあり、そのサドル27上にはレーザ加工機
21の左右方向に移動自在なワークテーブル29が設け
られている。
Further, a saddle 27 that is movable in the front and back directions of the laser processing machine 21 is provided on the lower part of the front side of the bed 23 in FIG. A movable work table 29 is provided.

このワークテーブル29上には図示省略の支持ビンが多
数取付けられていて、その支持ビン上に所定のワークピ
ースWが載置される。
A large number of support bins (not shown) are attached to the work table 29, and predetermined workpieces W are placed on the support bins.

前記サドル27およびワークテーブル29はそれぞれ図
示省略の送りネジを介してサーボモータによって7#J
後、左右方向に駆動されるようになっている。しかも、
このサドル27およびワークテーブル29を駆動するサ
ーボモータは前記コラム25の第4図において左側に取
付けられたNCυ制御装置31により制御される。
The saddle 27 and work table 29 are each driven by a 7#J by a servo motor via a feed screw (not shown).
Afterwards, it is driven left and right. Moreover,
The servo motor that drives the saddle 27 and the work table 29 is controlled by an NCυ control device 31 mounted on the left side of the column 25 in FIG.

前記コラム25の上方部には上記フレーム33が一体的
に取付けられ、その上部フレーム33上にレーザ発振器
35が設けられている。そのシー1発振器器35に連結
していると共に、IyJF2上部フレーム33の先端部
には支持フレーム37が一体的に取付けられている。
The frame 33 is integrally attached to the upper part of the column 25, and a laser oscillator 35 is provided on the upper frame 33. In addition to being connected to the IyJF2 oscillator 35, a support frame 37 is integrally attached to the tip of the IyJF2 upper frame 33.

その支持フレーム37のほぼ中央部には、前記レーザ発
振器35から発振されたレーザ光LBを複数に分割する
ためのレーザ光分割装置1とレーザ光L8を反射させる
反射ミラー39とを支持する支持体41が一体的に取付
けられている。
Approximately in the center of the support frame 37 is a support that supports a laser beam splitting device 1 for splitting the laser beam LB emitted from the laser oscillator 35 into a plurality of parts and a reflecting mirror 39 for reflecting the laser beam L8. 41 are integrally attached.

前記レーザ光分割[21はレーザ光LBを例えば半分透
過するために、第4図に示されているように、レーザ光
LBに対して例えば右斜目45度に傾けて前記支持体4
1に支持されている。反射ミラー39は第1図に示され
ているように、前記レーザ光分割装置1によって半分透
過した透過光LB1に対して例えば左斜目45度に傾け
て支持体41に支持されている。
In order to transmit, for example, half of the laser beam LB, the laser beam splitter [21 is tilted at an angle of, for example, 45 degrees to the right with respect to the laser beam LB, as shown in FIG.
1 is supported. As shown in FIG. 1, the reflecting mirror 39 is supported by a support body 41 at an angle of 45 degrees to the left, for example, with respect to the transmitted light LB1 that is partially transmitted by the laser beam splitting device 1.

前記支持フレーム37の両側には、レーザ光LBの方向
を90度変換させるためのペンドミラー43.45と、
集光レンズ47.49を備えた第1、第2の加工ヘッド
51.53が第5図において上下方向へ延伸して設けで
ある。すなわち、第1、第2の加工ヘッド51.53の
上方部に、レーザ光LBを反射させるペンドミラー47
.49がそれぞれレーザ光LBに対して第5図に示され
ているように、左斜目、右斜目45度に傾斜させて装着
されている。
On both sides of the support frame 37, there are pend mirrors 43 and 45 for changing the direction of the laser beam LB by 90 degrees,
First and second processing heads 51.53 equipped with condensing lenses 47.49 are provided extending in the vertical direction in FIG. That is, a pend mirror 47 that reflects the laser beam LB is placed above the first and second processing heads 51 and 53.
.. 49 are respectively mounted so as to be inclined at an angle of 45 degrees to the left and to the right, as shown in FIG. 5, with respect to the laser beam LB.

前記第1.第2の加工ヘッド51.53の下方部には、
前記集光レンズ47.49が装着されており、集光レン
ズ47.49は前記ペンドミラー43.45によって反
射されたレーザ光LBすなわち、反射光LB2.透過光
L8+それぞれを集光している。
Said 1st. In the lower part of the second processing head 51.53,
The condensing lens 47.49 is attached, and the condensing lens 47.49 collects the laser light LB reflected by the pend mirror 43.45, that is, the reflected light LB2. Each of the transmitted lights L8+ is focused.

第1.第2の加工ヘッド51.53の下端部には、ノズ
ルが装着されており、レーザ光LBはそれぞれそのノズ
ルから投光され、前記ワークテーブル29上のワークピ
ースWに同時に当てられるようになっている。
1st. Nozzles are attached to the lower ends of the second processing heads 51 and 53, and the laser beams LB are emitted from the respective nozzles and are simultaneously applied to the workpiece W on the work table 29. There is.

上記構成によって、レーザ発振器35から発振されたレ
ーザ光LBはレーザ光分割装ff11によって例えば反
射光LB2と透過光1に等しく分割され、反射光LB2
は第1の加工ヘッド51のペンドミラー43に入射して
反射し集光レンズ47に集光される。
With the above configuration, the laser beam LB emitted from the laser oscillator 35 is divided equally into, for example, reflected light LB2 and transmitted light 1 by the laser beam splitter ff11, and the reflected light LB2
is incident on the pendulous mirror 43 of the first processing head 51, reflected, and condensed into the condenser lens 47.

一方、透過光LB1は反射ミラー39を経て第2の加工
ヘッド53のペンドミラー45に入射して反射し、集光
レンズ49に集光される。
On the other hand, the transmitted light LB1 passes through the reflection mirror 39, enters the pendulous mirror 45 of the second processing head 53, is reflected, and is focused on the condenser lens 49.

而して、ワークテーブル29上に載置されたワークピー
スWをNG制御装eI31によって前接、左右方向に適
宜位置制御すると共に、レーザ発振器35からのレーザ
光LBがレーザ光分割装置1を経て、第1.第2の加工
ヘッド51.53に等しく入射されて第1.第2の加工
ヘッド51.53により同時にレーザ加工例えば同一形
状の穴加工が行なわれることになる。したがって、従来
の加工ヘッド1個に対して2倍の生産最があげられると
共に、作業能率が極めて向上するものである。
The workpiece W placed on the work table 29 is appropriately controlled in the forward and left-right directions by the NG control device eI31, and the laser beam LB from the laser oscillator 35 passes through the laser beam splitting device 1. , 1st. The second machining heads 51 and 53 are equally incident on the first machining head. The second machining heads 51 and 53 simultaneously perform laser machining, for example, machining holes of the same shape. Therefore, the production capacity can be doubled compared to one conventional processing head, and the work efficiency is greatly improved.

レーザ光分割装δ1でレーザ光L[3をN個に分割して
レーザ加工機21に取付けられたN個の加工ヘッドによ
り、同時にN個のワークピースWを加工することができ
る。
The laser beam splitter δ1 divides the laser beam L[3 into N pieces, and N workpieces W can be processed simultaneously by the N processing heads attached to the laser processing machine 21.

なお、本発明は前述した実施例に限定されることなく、
適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実施し
得るものである。例えば、レーザ光分割装置1を着脱可
能に取付けておけば、必要に応じて従来の仕様で厚板の
ワークピースWのレーザ加工を施すことも可能である。
Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments,
By making appropriate changes, other embodiments can be implemented. For example, if the laser beam splitting device 1 is detachably attached, it is possible to perform laser processing on a thick plate workpiece W according to conventional specifications as needed.

[発明の効!!] 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、本発
明によれば、レーザ光分割9A置はレーザ発振器から発
揚されたレーザ光の光路中にレーザ光の光軸に対して交
差するミラーを配置して設け、上記ミラーが適宜比率で
反射部と複数の穴からなる透過部で形成されているから
、適宜の比率でレーザ光を反射光と透過光にiφかつ容
易に分割することができる。
[Efficacy of invention! ! ] As understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, the laser beam splitter 9A includes a mirror that intersects with the optical axis of the laser beam in the optical path of the laser beam emitted from the laser oscillator. Since the mirror is formed of a reflecting part and a transmitting part consisting of a plurality of holes at an appropriate ratio, it is possible to easily divide the laser beam into reflected light and transmitted light at an appropriate ratio. can.

しかも、レーザ光分割装置は単純な構成からなっており
、簡単かつ低コストで製作可能である。
Furthermore, the laser beam splitting device has a simple configuration and can be manufactured easily and at low cost.

さらに、レーザ光分割装置におけるミラーを複数組合せ
ることによって、レーザ光を複数個に分割できるので、
複数の加工ヘッドを備えたレーザ加工機に利用でき、そ
の場合には同時に複数のワークピースを加工することが
可能である。
Furthermore, by combining multiple mirrors in the laser beam splitter, the laser beam can be split into multiple pieces.
It can be used in laser processing machines equipped with multiple processing heads, in which case it is possible to process multiple workpieces at the same time.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明のレーザ光分割装置の一実施例を示す拡
大図、第2図は第1図に用いられるミラーの拡大断面図
および第3図は第2図における矢印■方向からの矢視図
である。 第4図は本発明のレーザ光分割装置をレーザ加工機に使
用した場合の使用例を示す平面図および第5図は第4図
における正面図である。 [図面の主要な部分を表わす符号の説明]1・・・レー
ザ光分割装置   3・・・ハウジング11・・・半透
過ミラー    13・・・鏡面部15・・・穴   
      21・・・レーザ加工機29−・・ワーク
テーブル   35・・・レーザ発振器51.53・・
・第1.第2の加工ヘッド第1 図 第2図 @3図 第4r17:I 第5図
FIG. 1 is an enlarged view showing an embodiment of the laser beam splitting device of the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view of the mirror used in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view taken from the direction of the arrow This is a perspective view. FIG. 4 is a plan view showing an example of use of the laser beam splitting device of the present invention in a laser processing machine, and FIG. 5 is a front view of FIG. 4. [Explanation of symbols representing main parts of the drawings] 1... Laser beam splitter 3... Housing 11... Semi-transparent mirror 13... Mirror surface part 15... Hole
21...Laser processing machine 29-...Work table 35...Laser oscillator 51.53...
・First. Second processing head 1 Figure 2 @ Figure 3 Figure 4r17:I Figure 5

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] レーザ発振器から発振されたレーザ光の光路中にレーザ
光の光軸に対して交差するミラーを配置して設け、上記
ミラーが適宜比率で反射部と複数の穴からなる透過部で
形成されていることを特徴とするレーザ光分割装置。
A mirror that intersects with the optical axis of the laser beam is arranged in the optical path of the laser beam emitted from the laser oscillator, and the mirror is formed of a reflecting section and a transmitting section consisting of a plurality of holes in an appropriate ratio. A laser beam splitting device characterized by:
JP2259387A 1987-02-04 1987-02-04 Laser beam divider Pending JPS63192010A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6809871B2 (en) 2001-07-17 2004-10-26 Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag Geometric beamsplitter and method for its fabrication
JP2010535355A (en) * 2007-08-01 2010-11-18 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. System and method for routing optical signals

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