JPS63190398A - Microwave circuit device - Google Patents
Microwave circuit deviceInfo
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- JPS63190398A JPS63190398A JP2304187A JP2304187A JPS63190398A JP S63190398 A JPS63190398 A JP S63190398A JP 2304187 A JP2304187 A JP 2304187A JP 2304187 A JP2304187 A JP 2304187A JP S63190398 A JPS63190398 A JP S63190398A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、衛星放送受信機やマイクロ波通信機などを構
成するマイクロ波回路装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a microwave circuit device constituting a satellite broadcast receiver, a microwave communication device, or the like.
従来の技術
近年、放送衛星や通信衛星の打ち上げに伴い、マイクロ
波帯を利用した衛星放送受信機や通信機２べ一７′
の開発がさかんになっており、前記受信機や通信機を構
成するマイクロ波回路装置の重要性は大きくなってきて
いる。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, with the launch of broadcasting satellites and communication satellites, development of satellite broadcasting receivers and communication equipment using microwave bands has become active. Microwave circuit devices are becoming increasingly important.
以下図面を参照しながら従来のマイクロ波回路装置につ
いて説明する。第５図は、従来のヤイクロ波回路装置の
構成図であり、１はマイクロ波回路を収納する金属製の
筐体であり、底板２、側壁３、仕切り板４，５、入力端
子口６、出力端子ロアより構成されている。８はマイク
ロ波回路基板であり、この基板８上に、電界効果トラン
ジスタ（ＦＥＴ）９やコンデンサ１０などのマイクロ波
部品を実装している。マイクロ波回路基板８は、ネジ１
１によＩ）筐体１の底板２に固定する。１２は金属製の
蓋であシ、ネジ１３によシ筐体１に固定する。A conventional microwave circuit device will be described below with reference to the drawings. FIG. 5 is a configuration diagram of a conventional microwave circuit device, in which 1 is a metal casing that houses a microwave circuit, a bottom plate 2, a side wall 3, partition plates 4 and 5, an input terminal port 6, Consists of a lower output terminal. 8 is a microwave circuit board, on which microwave components such as a field effect transistor (FET) 9 and a capacitor 10 are mounted. The microwave circuit board 8 has screws 1
1) Fix to the bottom plate 2 of the housing 1. 12 is a metal lid, which is fixed to the housing 1 with screws 13.
以上のように構成されたマイクロ波回路装置においては
、電波漏洩防止のだめ、底板２と側壁３が一体構成とな
っている１、シかしながら、底板２、仕切シ板４，５、
側壁３が一体構成となっているだめ、底板２の表面研摩
ができ彦いので、表面粗３１・−−
さの最大高さは３０μｍ程度ある。In the microwave circuit device configured as described above, the bottom plate 2 and the side walls 3 are integrally configured to prevent radio wave leakage 1, the bottom plate 2, the partition plates 4, 5,
Since the side wall 3 is integrally constructed, the surface of the bottom plate 2 can be easily polished, so that the maximum height of the surface roughness is about 30 μm.
第６図は、マイクロ波回路基板を筐体に実装した時の部
分断面図である。第６図において、１４は筐体底板、１
５はマイクロ波回路基板であり、１６１１７．１Ｂはそ
れぞれマイクロ波回路基板１６の誘電体部、裏面導体２
表面導体である。FIG. 6 is a partial sectional view when the microwave circuit board is mounted on the housing. In FIG. 6, 14 is the bottom plate of the housing, 1
5 is a microwave circuit board, 16117.1B is a dielectric part of the microwave circuit board 16, and a back conductor 2, respectively.
It is a surface conductor.
１９はマイクロ波パワーＦＥＴであり、ソース電極（Ｆ
ＥＴケース）を直接底板１４に取り付けである。２０．
２１は、それぞれ、Ｆｌｉ：Ｔ１９のゲート電極および
ドレイン電極であり、それぞれ、表面導体１８に半田付
けされている。19 is a microwave power FET, and the source electrode (F
ET case) is attached directly to the bottom plate 14. 20.
Reference numerals 21 denote a gate electrode and a drain electrode of Fli:T19, which are respectively soldered to the surface conductor 18.
以上のように構成されたマイクロ波回路装置においては
、筐体底板１４の表面粗さの精度が十分でないため、マ
イクロ波回路基板の裏面導体１７やＦＢ：Ｔ１９のソー
ス電極と、筐体底面１４との間に間隙が発生する。In the microwave circuit device configured as described above, since the surface roughness of the housing bottom plate 14 is not sufficiently accurate, the back conductor 17 of the microwave circuit board and the source electrode of FB:T19 and the housing bottom plate 14 are A gap occurs between the two.
発明が解決しようとする問題点
以上の説明で明らかなように、前記構成では、マイクロ
波回路基板の裏面導体１７やＦＥＴ１９のソース電極と
、筐体底板１４との間に間隙が発生するため、その箇所
に寄生インピーダンスが発生し、マイクロ波回路の特性
を十分導き出せないという問題があった。また、マイク
ロ波パワーＦＥＴ１９のＦＥＴケースと筐体底板１４の
間の熱抵抗が増大し、ＦＥＴＩ ９の信頼性を損なうと
いう問題もあった。さらに、筐体の底板、側壁、仕切り
板が一体構成のため、側壁や仕切り板が障害となって、
マイクロ波パフ−ＦＥＴのような筐体底板に直接取り付
ける小型部品の実装が行ないにくいという製造上の問題
もあった。Problems to be Solved by the Invention As is clear from the above explanation, in the above configuration, a gap is generated between the back conductor 17 of the microwave circuit board or the source electrode of the FET 19 and the bottom plate of the housing. There was a problem in that parasitic impedance occurred at that location, making it impossible to fully derive the characteristics of the microwave circuit. Further, there was also the problem that the thermal resistance between the FET case of the microwave power FET 19 and the housing bottom plate 14 increased, impairing the reliability of the FETI 9. Furthermore, since the bottom plate, side walls, and partition plate of the case are integrated, the side walls and partition plate may become an obstacle.
There was also a manufacturing problem in that it was difficult to mount small components such as microwave puff FETs that were directly attached to the bottom plate of the housing.
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、簡易な構成
で、マイクロ波回路の特性を十分導き出し、筐体底板に
直接数シ付けるパフ−ＦＥＴの熱抵抗を小さくし、また
、マイクロ波回路部品の筐体底板への取り付けが容易な
マイクロ波回路装置を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above points, and has a simple configuration that fully derives the characteristics of a microwave circuit, reduces the thermal resistance of several puff FETs directly attached to the bottom plate of the housing, and It is an object of the present invention to provide a microwave circuit device whose components can be easily attached to the bottom plate of a housing.
問題点を解決するだめの手段
前記問題点を解決するため、本発明は、片方の表面を平
滑とした金属製の底板と、この底板の平滑面に取り付け
るマイクロ波回路部品を実装した５へ−
マイクロ波回路基板と、このマイクロ波回路基板の外周
を取り囲みかつ前記底板への取り付け面を平滑として前
記底板の平滑面に取り付ける金属製の側壁と、この側壁
の上面に取り付ける金属製の蓋とを有し、さらに前記底
板、側壁、蓋を個別部品とするようにしたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a metal bottom plate with one surface smooth, and a microwave circuit component mounted on the smooth surface of the bottom plate. A microwave circuit board, a metal side wall that surrounds the outer periphery of the microwave circuit board and has a smooth surface for attachment to the bottom plate, and is attached to the smooth surface of the bottom plate, and a metal lid that is attached to the top surface of the side wall. Further, the bottom plate, the side wall, and the lid are made into individual parts.
作用
前記のような構成により、筐体の底板と側壁を個別部品
とするため、底板の表面粗さの最大高さを１０μｍ以下
にすることができるので、マイクロ波回路基板と底板と
の間の密着性が向上し、寄生インピーダンスが存在しな
くなる。そのため、マイクロ波回路の特性を十分導き出
すことが可能となる。−！た、底板に直接取り付けるパ
フ−ＦＥＴを用いた場合にも、ＦＥＴケースと底板との
間の熱抵抗を小さくできるだめ、ＦＥＴの信頼性が向上
する。さらに、底板にマイクロ波回路基板やマイクロ波
回路部品を取り付けてから、側壁を取り付けるだめ、マ
イクロ波回路基板やマイクロ波回路部品の底板への取り
付けが容易なものとなる。Effect With the above-mentioned configuration, since the bottom plate and side wall of the housing are made into separate parts, the maximum height of the surface roughness of the bottom plate can be reduced to 10 μm or less. Adhesion is improved and parasitic impedance is eliminated. Therefore, it becomes possible to fully derive the characteristics of the microwave circuit. -! Furthermore, even when using a puff-FET that is directly attached to the bottom plate, the reliability of the FET is improved because the thermal resistance between the FET case and the bottom plate can be reduced. Furthermore, since it is not necessary to attach the side wall after attaching the microwave circuit board or microwave circuit components to the bottom plate, it becomes easy to attach the microwave circuit board or microwave circuit components to the bottom plate.
６ベーノ
さらに、側壁の底板数シ付け面の表面粗さの最大高さを
１０μｍ以下にすることにより、側壁と底板の密着性が
良くなり、電波漏洩も防止できる。Further, by setting the maximum height of the surface roughness of the surface of the side wall to which the bottom plate is attached to be 10 μm or less, the adhesion between the side wall and the bottom plate is improved and radio wave leakage can be prevented.
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図と第２図を用いて説明
する。EXAMPLE An example of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
第１図において、２２．２３１２４はそれぞれマイクロ
波回路装置金属製筐体を構成する、底板、仕切り板２５
．２６を含んだ側壁、蓋である。In FIG. 1, 22.23124 is a bottom plate and a partition plate 25, which respectively constitute the microwave circuit device metal casing.
．． 26, a side wall and a lid.
２７はマイクロ波回路基板であり、この基板２７上にＦ
ＥＴ２８やコンデンサ２９などのマイクロ波回路部品を
実装している。マイクロ波回路基板２７は、底板２２に
、ネジ３ｏで取り付けた後、側壁２３をネジ３１によシ
底板２２に取り付け、蓋２４をネジ３２によシ側壁２３
に取り付ける。27 is a microwave circuit board, and F is on this board 27.
Microwave circuit components such as ET28 and capacitor 29 are mounted. The microwave circuit board 27 is attached to the bottom plate 22 with the screws 3o, and then the side wall 23 is attached to the bottom plate 22 with the screws 31, and the lid 24 is attached to the side wall 23 with the screws 32.
Attach to.
３３および３４はそれぞれ入力端子口、出力端子口であ
る。33 and 34 are an input terminal port and an output terminal port, respectively.
以上のように構成されたマイクロ波回路装置においては
、底板２２が一枚板となっているため、表面研摩が可能
である。そのため、表面粗さの最７へ
大高さが１ｏμｍ以下のものが容易に得られる。In the microwave circuit device configured as described above, since the bottom plate 22 is a single plate, surface polishing is possible. Therefore, a surface roughness of up to 7 and a height of 1 0 μm or less can be easily obtained.
第２図は、マイクロ波回路基板を底板に実装した時の部
分断面図である。第２図において、３５は底板、３６は
マイクロ波回路基板であｐ、３７゜３８．３９はそれぞ
れマイクロ波回路基板３６を構成する、誘電体部２表面
溝体、裏面導体である。FIG. 2 is a partial sectional view when the microwave circuit board is mounted on the bottom plate. In FIG. 2, 35 is a bottom plate, 36 is a microwave circuit board p, and 37.degree. 38.39 is a groove on the surface of the dielectric part 2 and a conductor on the back surface, which constitute the microwave circuit board 36, respectively.
また、４０はマイクロ波パワーＦＥＴであり、ソース電
極（ＦＥＴケース）を直接底板３５に取り付けている。Further, 40 is a microwave power FET, and the source electrode (FET case) is directly attached to the bottom plate 35.
４１．４２は、それぞれ、ＦＥＴ４０のゲート電極およ
びドレイン電極であり、それぞれ表面導体３９に半田付
けされている。41 and 42 are the gate electrode and drain electrode of the FET 40, respectively, and are soldered to the surface conductor 39, respectively.
以上のように構成されたマイクロ波回路装置においては
、底板３５の表面粗さの精度が十分得られているため、
裏面導体３８およびＦＥＴ４０のソース電極と底板３５
の密着性が良く、寄生インピーダンスが存在しないため
、マイクロ波回路の特性を十分導き出すことが可能とな
る。また、ＦＥＴ４０の底板３５への熱抵抗も小さくで
きるため、ＦＥＴの信頼性が向上する。さらに、底板３
６に、マイクロ波回路基板３６や、パワーＦＥＴ４０の
ような底板に直接取り付けるマイクロ波回路部品を実装
した後に、側壁を取り付けるため、マイクロ波回路基板
やマイクロ波回路部品の実装が容易になる。In the microwave circuit device configured as described above, sufficient accuracy of the surface roughness of the bottom plate 35 is obtained;
Back conductor 38 and source electrode of FET 40 and bottom plate 35
Since the adhesion is good and there is no parasitic impedance, it is possible to fully derive the characteristics of the microwave circuit. Furthermore, the thermal resistance of the FET 40 to the bottom plate 35 can also be reduced, improving the reliability of the FET. Furthermore, the bottom plate 3
6, since the side wall is attached after the microwave circuit board 36 and the microwave circuit components such as the power FET 40 that are directly attached to the bottom plate are mounted, it is easy to mount the microwave circuit board and the microwave circuit components.
また、電波漏洩に関しては、第１図において、側壁２３
の底板２２への取り付け面の表面粗さの最大高さを表面
研摩により１０μｍ以下にすることによシ、側壁２３と
底板２２の密着性が良くなシ、漏洩防止が可能となる。Regarding radio wave leakage, in Fig. 1, the side wall 23
By reducing the maximum height of the surface roughness of the mounting surface to the bottom plate 22 to 10 μm or less by surface polishing, the adhesion between the side wall 23 and the bottom plate 22 is improved, and leakage can be prevented.
さらに、第３図および第４図に示すような、マイクロ波
回路装置を用いれば、電波漏洩が一層防止可能どなる。Furthermore, if a microwave circuit device as shown in FIGS. 3 and 4 is used, leakage of radio waves can be further prevented.
第３図および第４図は、マイクロ波回路装置の断面図で
ある。3 and 4 are cross-sectional views of the microwave circuit device.
第３図および第４図において、４３，４４．４５は、そ
れぞれ、マイクロ波回路装置金属製筐体を構成する、底
板、仕切り板４６を含んだ側壁、蓋であり、４７はマイ
クロ波回路基板である。In FIGS. 3 and 4, 43, 44, and 45 are respectively a bottom plate, a side wall including a partition plate 46, and a lid, and 47 is a microwave circuit board. It is.
以上のように構成されたマイクロ波回路装置においては
、底板４３と側壁４４の接触面積が大きくなるため、電
波漏洩も一層防止することが可能となる。In the microwave circuit device configured as described above, since the contact area between the bottom plate 43 and the side wall 44 becomes large, it becomes possible to further prevent leakage of radio waves.
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、極めて簡易な構成
で、マイクロ波回路の特性を十分に導き出すことができ
、また、筐体底板に直接取り付けるパワーＦＥＴを用い
た場合には、ＦＥＴと底板との間の熱抵抗を小さくする
ことができ、ＦＥＴの信頼性を向上させることが可能と
なる。さらに、マイクロ波回路基板や筐体底板に直接取
り付けるマイクロ波回路部品の取り付け作業を容易にす
ることが可能となる。As described in detail, according to the present invention, it is possible to fully derive the characteristics of a microwave circuit with an extremely simple configuration, and when using a power FET directly attached to the bottom plate of the housing, , the thermal resistance between the FET and the bottom plate can be reduced, and the reliability of the FET can be improved. Furthermore, it becomes possible to facilitate the work of attaching microwave circuit components directly to the microwave circuit board or the bottom plate of the casing.
第１図は本発明の一実施例によるマイクロ波回路装置の
分解斜視図、第２図はマイクロ波回路基板を底板に実装
した時の部分拡大断面図、第３図および第４図は本発明
の他の実施例によるマイクロ波回路装置の断面図、第５
図は従来のマイクロ波回路装置の分解斜視図、第６図は
マイクロ波回路基板を底板に実装した時の部分拡大断面
図である。
１（）、−。
２２．３５．４３・・・・・・底板、２３ 、４４・・
・・・側壁、２４．４５・・・・・・蓋、２７，３６．
４７・・・・・・マイクロ波回路基板、４ｏ・・・・・
・マイクロ波パフ−ＦＥＴ０代理人の氏名 弁理士 中
尾 敏 男 ほか１名？？−水板
２３−−−イ貝１１ 襞
Ｚ７−マイクロゾし回置Ｓ
。 ３２！−
，３２
？４ 西 ２６
第２図
μ反
第３図
３企−Ｖ沿モさ゛FIG. 1 is an exploded perspective view of a microwave circuit device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged sectional view when a microwave circuit board is mounted on a bottom plate, and FIGS. 3 and 4 are according to the present invention. 5th sectional view of a microwave circuit device according to another embodiment of
The figure is an exploded perspective view of a conventional microwave circuit device, and FIG. 6 is a partially enlarged sectional view when the microwave circuit board is mounted on the bottom plate. 1(), -. 22.35.43...Bottom plate, 23, 44...
... Side wall, 24.45 ... Lid, 27, 36.
47...Microwave circuit board, 4o...
・Microwave Puff - Name of FET0 agent Patent attorney Toshi Nakao and one other person? ? -Water plate 23---Lip shell 11 Fold Z7-Microzo and rotation S. 32! -,32? 4 West 26 Figure 2 μ Figure 3 3-V side view
Claims (1)
滑面に取り付けるマイクロ波回路部品を実装したマイク
ロ波回路基板と、このマイクロ波回路基板の外周を取り
囲みかつ前記底板への取り付け面を平滑として前記底板
の平滑面に取り付ける金属製の側壁と、この側壁の上面
に取り付ける金属製の蓋とを有し、前記底板、側壁、蓋
を個別部品とすることを特徴とするマイクロ波回路装置
。A metal bottom plate with one smooth surface, a microwave circuit board mounting microwave circuit components to be attached to the smooth surface of the bottom plate, and a microwave circuit board surrounding the outer periphery of the microwave circuit board and having a surface to be attached to the bottom plate. A microwave circuit device comprising: a smooth metal side wall that is attached to the smooth surface of the bottom plate; and a metal lid that is attached to the top surface of the side wall, and the bottom plate, the side wall, and the cover are made into individual parts. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304187A JPS63190398A (en) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | Microwave circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304187A JPS63190398A (en) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | Microwave circuit device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190398A true JPS63190398A (en) | 1988-08-05 |
Family
ID=12099373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2304187A Pending JPS63190398A (en) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | Microwave circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63190398A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58154933A (en) * | 1982-03-09 | 1983-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Broad band tuner |
| JPS6057171B2 (en) * | 1978-03-02 | 1985-12-13 | 株式会社山武 | tatsuchi board |
-
1987
- 1987-02-02 JP JP2304187A patent/JPS63190398A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057171B2 (en) * | 1978-03-02 | 1985-12-13 | 株式会社山武 | tatsuchi board |
| JPS58154933A (en) * | 1982-03-09 | 1983-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Broad band tuner |
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