JPS63188485A - Method for cutting optical fiber array made of plastic - Google Patents

Method for cutting optical fiber array made of plastic

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JPS63188485A
JPS63188485A JP62020381A JP2038187A JPS63188485A JP S63188485 A JPS63188485 A JP S63188485A JP 62020381 A JP62020381 A JP 62020381A JP 2038187 A JP2038187 A JP 2038187A JP S63188485 A JPS63188485 A JP S63188485A
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JP
Japan
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optical fiber
cutting
fiber array
plastic optical
laser beam
Prior art date
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Pending
Application number
JP62020381A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Osumi
大角 正夫
Akira Ichimura
市村 晃
Yoshinobu Sotoike
外池 芳信
Kenji Aoki
健二 青木
Hideo Yamazaki
山崎 英雄
Hideo Uetake
植竹 英夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Toray Industries Inc
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Toray Industries Inc
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Publication date
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    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/25Preparing the ends of light guides for coupling, e.g. cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30Organic material
    • B23K2103/42Plastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Abstract

PURPOSE:To obtain a fine cutting plane to an extent not to require the grinding by performing the cutting while moving one hand at least of a laser beam or an optical fiber with a holding interval of the optical fiber and the output of the projected laser beam as the specific cutting conditions. CONSTITUTION:After an optical fiber array 1 made of plastic is held at two places by a holding tool 3 with the interval L as 5-40mm in the longitudinal direction, the output of the corbonic acid gas laser beam P is adjusted to 8-100W and the carbonic acid gas laser beam P is projected on the array 1 in the holding section narrowing down to the proper diameter. A cutting part Q is formed on the optical fiber array 1 made of the plastic to perform the cutting by moving a supporting base 4 in the arrow directions Y in the diagram at the set speed as necessary with the projection. In this way, since the cutting is performed accurately without pulling in the axial direction, the fine cut cutting plane without necessitating the grinding is obtained.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ライトガイドとして広く用いられている゛プ
ラスチック製光ファイバアレイの切断方法に関し、ざら
に詳しくは炭酸ガスレーザ光源から出射されるレーザビ
ームを用いてプラスチック製光ファイバアレイを切断す
る方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for cutting a plastic optical fiber array that is widely used as a light guide, and more specifically relates to a method for cutting a plastic optical fiber array that is widely used as a light guide. The present invention relates to a method of cutting a plastic optical fiber array using a plastic optical fiber array.

[従来の技術J ライトガイド、特に液晶シVツタープリンタ用ライトガ
イドとして広く用いられているプラスチック製光ファイ
バアレイは、その製作時に多数のプラスチック製光ファ
イバを密接に配列または一定ピッチで配列した後、光の
伝達損失を防ぐ目的から各々の光ファイバ軸とは直角方
向に切断され、しかもその切断面は鏡面状態に近い平滑
面であることが要求される。
[Prior Technology J] Plastic optical fiber arrays, which are widely used as light guides, especially for liquid crystal printers, are produced by arranging a large number of plastic optical fibers closely or at a constant pitch. In order to prevent light transmission loss, each optical fiber is required to be cut perpendicularly to the axis thereof, and the cut surface is required to be a smooth surface close to a mirror surface.

従来、このような目的を有する炭酸ガスレーザ光源から
出射されるレーザビームを用いた光ファイバの切断方法
は、特開昭54−30590号公報で知られている。
Conventionally, a method for cutting an optical fiber using a laser beam emitted from a carbon dioxide laser light source having such a purpose is known from Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-30590.

この切断方法は、低出力(0,1〜5W程度)の炭酸ガ
スレーザ光源から出射したレーザビームを光フアイバ上
に照射し、その付近に急激な熱勾配を発生させることに
より熱応力を誘起させ、さらに、光ファイバを軸方向に
引っ張ることによって切断する方法である。
This cutting method involves irradiating the optical fiber with a laser beam emitted from a low-power (approximately 0.1 to 5 W) carbon dioxide laser light source and inducing thermal stress by generating a steep thermal gradient in the vicinity. Furthermore, this is a method of cutting the optical fiber by pulling it in the axial direction.

[発明が解決しようとする問題点コ しかし、上記従来の切断方法は、単に光ファイバを切断
することには適している方法ではあるが、光ファイバ軸
と直角方向に切断すると言うよりは、その軸方向に引き
千切るという作用が働くため、その切断面の平滑性は充
分ではなかった。
[Problems to be solved by the invention] However, although the above-mentioned conventional cutting method is suitable for simply cutting an optical fiber, it is difficult to cut the optical fiber in a direction perpendicular to the optical fiber axis. Because of the effect of tearing the material in the axial direction, the smoothness of the cut surface was not sufficient.

そして、このような切断面を持ったプラスチック製光フ
ァイバアレイを液晶シャッタープリンタのライトガイド
として用いた場合、そのライトガイド内を伝達してきた
光は切断面で乱反射による損失が生ずるので使用に耐え
ないものでめった。
If a plastic optical fiber array with such a cut surface is used as a light guide for a liquid crystal shutter printer, the light transmitted through the light guide will be lost due to diffuse reflection at the cut surface, making it unusable. I ran into a lot of stuff.

また、たとえ使用するとしても事前に切断面を平滑にす
る研磨工程が必要であり、切断時に切断面が美麗である
ことを要求するには問題のある切断方法であった。
Further, even if it is used, a polishing step is required to smooth the cut surface in advance, and this cutting method is problematic if the cut surface is required to be beautiful during cutting.

本発明は、上記問題点を解決せんとするもので、プラス
チック製光ファイバアレイをその軸方向に引張りつつ切
断しなくとも容易に切断し得ると共に、研磨を要しない
程に美麗な切断面が得られるプラスチック製光ファイバ
アレイの切断方法を提供することを目的とする。
The present invention aims to solve the above-mentioned problems, and it is possible to easily cut a plastic optical fiber array without cutting it while pulling it in the axial direction, and to obtain a cut surface so beautiful that no polishing is required. The present invention aims to provide a method for cutting a plastic optical fiber array.

[問題点を解決するための手段] 本発明は、プラスチック製光ファイバが複数本並列に配
列されてなるプラスチック製光フ7・イバアレイを炭酸
ガスレーザ光源から出射されたレーザビームを用いて切
断する方法において、該プラスチック製光ファイバアレ
イを、該光ファイバアレイを形成する光ファイバの長さ
方向に5〜40amの間隔で2箇所把持し、該把持区間
内の光ファイバアレイに出力が8〜100Wのレーザビ
ームを照射すると共に、該レーザビームまたはプラスチ
ック製光ファイバアレイの少なくとも一方を移動させつ
つ切断することを特徴とするプラスチック製光ファイバ
アレイの切断方法を要旨とするものである。
[Means for Solving the Problems] The present invention provides a method for cutting a plastic optical fiber array in which a plurality of plastic optical fibers are arranged in parallel using a laser beam emitted from a carbon dioxide laser light source. In this step, the plastic optical fiber array is gripped at two points at intervals of 5 to 40 am in the length direction of the optical fibers forming the optical fiber array, and the optical fiber array in the gripping section is heated with an output of 8 to 100 W. The gist of the present invention is a method for cutting a plastic optical fiber array, which comprises irradiating a laser beam and cutting the plastic optical fiber array while moving at least one of the laser beam or the plastic optical fiber array.

本発明に適用されるプラスチック製光ファイバアレイと
は、公知のプラスチック製光ファイバを複数本並列に配
列し、接着剤、繊維状物、その他固定部材あるいは被覆
材等で、該光ファイバの配列順序、配列間隔を維持せし
めたものであればいずれであってもよい。
The plastic optical fiber array applied to the present invention is a plurality of known plastic optical fibers arranged in parallel, and adhesives, fibrous materials, other fixing members, coating materials, etc. , any one that maintains the arrangement spacing may be used.

なお、該プラスチック製光ファイバの組成としては、ポ
リメチルメタクリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリスチレン系樹脂、フッ素含有樹脂、ポリ−4メ
チルペンテン1系樹脂、ポリシロキサン系樹脂等を用い
ることができる。
The composition of the plastic optical fiber may be polymethyl methacrylate resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, fluorine-containing resin, poly-4 methylpentene 1 resin, polysiloxane resin, or the like.

また、プラスチック製光ファイバとしては、芯(コア)
成分の表面に、鞘(クラッド)成分が被覆された、コア
/クラッド型複合繊維の形態をしたステップインデック
ス型光ファイバ、ならびにlIi維断面断面心から表面
被覆層にまで屈折率が連続的に変化しているグレーデッ
ドインデックス型光ファイバなどをあげることができる
が、ステップインデックス型プラスチック製光ファイバ
、特に、コア成分がポリメチルメタクリレート、クラッ
ド成分が含フツ素樹脂からなるステップインデックス型
のプラスチック製光ファイバは美麗な切断面が得られる
ので好ましい。
In addition, as for plastic optical fiber, the core
A step-index optical fiber in the form of a core/clad composite fiber in which the surface of the component is coated with a sheath (cladding) component, and a step-index optical fiber in the form of a core/clad composite fiber, in which the refractive index continuously changes from the cross-section of the IIi fiber to the surface coating layer. Step-index plastic optical fibers, especially step-index plastic optical fibers whose core component is polymethyl methacrylate and whose cladding component is a fluorine-containing resin, include graded index optical fibers. is preferable because a beautiful cut surface can be obtained.

このプラスチック製光ファイバの最大線径は、切断速度
により変り特に限定されないが、3mmであるのが好ま
しく、液晶シャッタープリンター用ライトガイドとして
多く用いられているステップインデックス型プラスチッ
ク製光ファイバならば1mmで、最小線径はQ、imm
程度である。
The maximum wire diameter of this plastic optical fiber varies depending on the cutting speed and is not particularly limited, but it is preferably 3 mm, and 1 mm for step index type plastic optical fibers that are often used as light guides for LCD shutter printers. , the minimum wire diameter is Q, im
That's about it.

なお、プラスチック製光ファイバアレイとしては、二層
であっても良いが、炭酸ガスレーザ光源の出力を低くし
ても良好な切断面が得られるので一層の方が好ましい。
The plastic optical fiber array may have two layers, but one layer is preferable because a good cut surface can be obtained even if the output of the carbon dioxide laser light source is lowered.

プラスチック製光ファイバアレイを形成する接着剤とし
ては、公知のエポキシ系樹脂、ポリ酢酸ビニルの単独重
合体および共重合体系樹脂、アクリル系樹脂、ポリシロ
キサン系樹脂等のいずれであってもよいが、ポリ酢酸ビ
ニル系樹脂が好ましい。
The adhesive for forming the plastic optical fiber array may be any known epoxy resin, polyvinyl acetate homopolymer or copolymer resin, acrylic resin, polysiloxane resin, etc. Polyvinyl acetate resin is preferred.

また、プラスチック製光ファイバアレイを形成する被覆
材としては、公知のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリエチレン酢酸ビニル系樹脂、ポリエス
テル系エラストマー樹脂等が用いられる。
Further, as the coating material for forming the plastic optical fiber array, known polyolefin resins, polyvinyl chloride resins, polyethylene vinyl acetate resins, polyester elastomer resins, etc. are used.

以下、本発明の一実施例を図面に基いて説明する。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.

第1図は、本発明を説明するための切断装置の斜視図で
、1はプラスチック製光ファイバアレイ、2は炭酸ガス
レーザ発生装置、3は把持具、3AはL彫金、3Bは摺
動台、3Cは固定片、3Dは可動片、3Eはバネ付き丁
番、3Fは溝、4は支持台、5はボルト、しは把持間隔
、Pは炭酸ガスレーザビーム、Qは切断部である。
FIG. 1 is a perspective view of a cutting device for explaining the present invention, in which 1 is a plastic optical fiber array, 2 is a carbon dioxide laser generator, 3 is a gripping tool, 3A is an L engraving, 3B is a sliding table, 3C is a fixed piece, 3D is a movable piece, 3E is a spring-loaded hinge, 3F is a groove, 4 is a support base, 5 is a bolt, and is a gripping interval, P is a carbon dioxide laser beam, and Q is a cutting part.

把持具3は、L彫金3Aの上に固定片3Cが固定されて
おり、その固定片3Cにはバネ付き丁番3Eを介して可
動片3Dが取付けられ、L彫金3Aと可動片3Dとでプ
ラスチック製光ファイバアレイ1の把持部を形成してい
る。また、L彫金3Aの満3Fに沿って摺動可能に嵌合
された1囲動台3Bにも、L彫金3Aと同様に固定片3
C1バネ付き丁番3E、可動片3Dが取付けられ、摺動
台3Bと可動片3Dとでプラスチック製光ファイバアレ
イトの把持部を形成している。すなわち、把持具3には
、把持部が2箇所形成されている。なお、摺動台3Bを
、L彫金3Aの溝3Fに沿って摺動させることにより、
2箇所の把持部で形成される把持間隔り、すなわち、把
持区間を調整することができる。
In the gripping tool 3, a fixed piece 3C is fixed on the L engraving 3A, and a movable piece 3D is attached to the fixed piece 3C via a spring-loaded hinge 3E. A gripping portion for the plastic optical fiber array 1 is formed. In addition, a fixed piece 3 is also attached to the 1st enclosure base 3B, which is slidably fitted along the full 3F of the L engraving 3A, as well as the L engraving 3A.
A hinge 3E with a C1 spring and a movable piece 3D are attached, and the sliding base 3B and the movable piece 3D form a gripping portion for the plastic optical fiber array. That is, the gripping tool 3 is formed with two gripping portions. In addition, by sliding the sliding table 3B along the groove 3F of the L engraving 3A,
It is possible to adjust the gripping interval, that is, the gripping section formed by the two gripping parts.

支持台4は、図示省略された駆動装置により、矢印Xお
よびYの各方向いずれにも所定の速度で移動可能となっ
ており、また、支持台4には、上記把持具3がボルト5
により固定されている。
The support stand 4 is movable at a predetermined speed in each direction of arrows X and Y by a drive device (not shown).
Fixed by

ただし、把持具3は、支持台4の台上においてボルト5
の止め位置を替えることにより移動可能となっている。
However, the gripping tool 3 is attached to the bolt 5 on the support base 4.
It can be moved by changing the stop position.

(第2図参照) 以上のように構成された装置において、プラスチック製
光ファイバアレイを、該光ファイバアレイを形成する光
ファイバの艮ざ方向に間隔りを5〜4Qmmとして把持
具3で2箇所把持し、該把持区間内のアレイに出力が8
〜100Wの炭酸ガスレーザビームPを照射すると共に
、支持台4を必要に応じて設定した速度で矢印Yの方向
に移動させることにより、プラスチック製光ファイバア
レイ1に切断部Qを形成し、切断する。
(See Figure 2) In the apparatus configured as described above, the plastic optical fiber array is held at two locations with the gripping tool 3 at intervals of 5 to 4 Qmm in the direction of the cutting of the optical fibers forming the optical fiber array. grip, and the output is 8 to the array within the grip section.
By irradiating with a carbon dioxide laser beam P of ~100 W and moving the support base 4 in the direction of the arrow Y at a speed set as necessary, a cutting portion Q is formed in the plastic optical fiber array 1 and the plastic optical fiber array 1 is cut. .

なお、把持間隔りは上記の範囲が必要で、その範囲より
も広過ぎるとプラスチック製光ファイバアレイ1が自重
で垂れ下がるので平滑な切断面は得られず、また逆に狭
過ぎると炭酸ガスレーザビームPを該把持具間に容易に
通過させることができない。
Note that the gripping interval must be within the above range; if it is too wide, the plastic optical fiber array 1 will sag under its own weight, making it impossible to obtain a smooth cut surface, and conversely, if it is too narrow, the carbon dioxide laser beam P cannot be easily passed between the grippers.

また、炭酸ガスレーザビームPの出力が上記の範囲より
少ないと充分な切断ができないばかりか、光ファイバの
一部のみしか切断されず、逆に多いと切断面が平滑面と
はならず、周辺にパリを生じてこの場合も平滑な切断面
は得られない。
In addition, if the output of the carbon dioxide laser beam P is less than the above range, not only will it not be possible to cut the optical fiber sufficiently, but only a portion of the optical fiber will be cut. In this case, too, a smooth cut surface cannot be obtained due to the formation of cracks.

把持間隔しおよびレーザビームPの出力が上記切断条件
にあるとき、プラスチック製光ファイバアレイ1の切断
面が光ファイバ軸に対して平滑に切断することができる
のは、切断部の光ファイバが次のような挙動を示すから
である。
When the gripping interval and the output of the laser beam P are within the above cutting conditions, the cut surface of the plastic optical fiber array 1 can be cut smoothly with respect to the optical fiber axis because the optical fibers at the cut section are next to each other. This is because it exhibits the following behavior.

すなわち、炭酸ガスレーザビームPがプラスチック製光
ファイバアレイ1の表面に照射された場合に、その高い
熱エネルギーにより、瞬間的に光ファイバアレイ1を構
成しているポリマ、例えば、ポリメチルメタクリレ−1
・の芯成分および含フツ素樹脂から成る鞘成分が熱分解
を受け、七ツマ単位、さらには、低分子量の化合物にま
で分解されて気化され、蒸散されてしまうからである。
That is, when the surface of the plastic optical fiber array 1 is irradiated with the carbon dioxide laser beam P, its high thermal energy instantly destroys the polymer constituting the optical fiber array 1, such as polymethylmethacrylate-1.
This is because the core component and the sheath component made of fluorine-containing resin undergo thermal decomposition and are decomposed into seven units and further into low molecular weight compounds, which are vaporized and transpired.

このような情況下であって、かつ切断部にカーボン、残
渣等も何ら残らない最適の切断条件が前記条件である。
The above-mentioned conditions are the optimal cutting conditions under such circumstances and without leaving any carbon, residue, etc. on the cut portion.

なお、炭酸ガスレーザビームPの径は、0.1〜Q、5
mRIであるのが好ましい。
Note that the diameter of the carbon dioxide laser beam P is 0.1 to Q, 5
Preferably it is an mRI.

また、切断時には、切断部近傍の雰囲気を、濃度が85
VO1%以上、好ましくは9QVo1%以上の窒素ガス
雰囲気とするのが望ましく、ざらに、切断部に窒素ガス
を吹イ4けるのがより望ましい。窒素ガスを吹付ける場
合の把持間隔しは、5〜35mmであるのが好ましい。
Also, when cutting, the atmosphere near the cutting part should be kept at a concentration of 85%.
It is desirable to use a nitrogen gas atmosphere with a VO of 1% or more, preferably 9QVo of 1% or more, and it is more desirable to roughly blow nitrogen gas into the cut portion. When spraying nitrogen gas, the gripping interval is preferably 5 to 35 mm.

なお、切断部近傍雰囲気の窒素ガスm度を高めるには、
切断部へ直接窒素ガスを供給してもよいが、切断部近傍
を囲み、その中へ窒素ガスを供給することによって容易
に達成できる。
In addition, in order to increase the degree of nitrogen gas in the atmosphere near the cutting part,
Although nitrogen gas may be supplied directly to the cutting part, this can be easily achieved by surrounding the vicinity of the cutting part and supplying nitrogen gas therein.

次に、炭酸ガスレーザビームPに対するプラスチック製
光ファイバアレイ1の移動速度、すなわち、切断速度は
、プラスチック製光ファイバアレイ1の厚さ番こもよる
が、厚さが0.25〜2mmのものに対しては、0.0
5〜10m/分が好ましく、Ol・5〜6m/分がより
好ましい。
Next, the moving speed of the plastic optical fiber array 1 with respect to the carbon dioxide laser beam P, that is, the cutting speed, depends on the thickness of the plastic optical fiber array 1, but for those with a thickness of 0.25 to 2 mm. is 0.0
5 to 10 m/min is preferable, and 5 to 6 m/min is more preferable.

また、プラスチック製光ファイバの線径が0゜1〜1m
mの単層のプラスチック製光ファイバアレイを、8〜7
0Wの炭酸ガスレーザで切断する時の切断速度は、1〜
6m/分とすのが好ましい。
In addition, the diameter of the plastic optical fiber is 0°1~1m.
8 to 7 m single layer plastic optical fiber array.
The cutting speed when cutting with a 0W carbon dioxide laser is 1~
Preferably, the speed is 6 m/min.

なお、本発明の切断方法において、プラスチック製光フ
ァイバアレイ1の切断部Qに、何らかのポリマ被覆物が
光ファイバの外周部に存在する場合や、あるいはフィル
ム、紙、布帛等で周囲が覆われている場合にこれらに水
を含ませて切断すると光ファイバアレイの切断面がより
平滑で、かつ、美麗に切断することができる。これは光
ファイバアレイ1の切断以外に、炭酸ガスレーザビーム
の余剰エネルギが周囲の被覆物や水の温度上昇、蒸発潜
熱等として奪われ、光ファイバアレイ1に必要以上の切
断エネルギが供給されないので、切断面に溶融玉や溶融
物の流れ、あるいは、光ファイバ端面の溶融による光フ
アイバ間の融着等が生じないためである。
In addition, in the cutting method of the present invention, the cutting portion Q of the plastic optical fiber array 1 may have some kind of polymer coating on the outer periphery of the optical fiber, or may be covered with a film, paper, cloth, etc. If the fibers are cut with water, the cut surface of the optical fiber array will be smoother and more beautiful. This is because, in addition to cutting the optical fiber array 1, the surplus energy of the carbon dioxide laser beam is taken away as temperature increases of surrounding coatings and water, latent heat of vaporization, etc., and no more cutting energy than necessary is supplied to the optical fiber array 1. This is because no molten beads or flow of molten material occur on the cut surface, or fusion between optical fibers due to melting of the end faces of the optical fibers.

次に、この装置による他の切断例を第2図で説明する。Next, another example of cutting by this device will be explained with reference to FIG.

第2図は、プラスデック製光ファイバアレイ1を階段状
に切断する方法を示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method of cutting the optical fiber array 1 manufactured by Plusdec in a stepwise manner.

第1図の装置を用い、かつ、第2図のように把持具3を
支持台4に対して斜めにし、把持間隔りが5〜4Qmm
の範囲内に調整された把持具3で、プラスチック製光フ
ァイバアレイ1を2箇所把持し、把持具3を矢印のX方
向とY方向とへ交互に移動することにより、該アレイ1
を切断部Qのごとく階段状に切断することができる。。
Using the device shown in Fig. 1, and holding the gripping tool 3 diagonally with respect to the support base 4 as shown in Fig. 2, the gripping interval is 5 to 4 Qmm.
By gripping the plastic optical fiber array 1 at two locations with the gripping tool 3 adjusted within the range of
can be cut stepwise as shown in the cutting section Q. .

また、プラスチック製光ファイバアレイ1を、階段状あ
るいは円弧状等に加工した把持具で把持し、把持具をそ
の形状に合わせて移動、あるいは、炭酸ガスレーザビー
ムをその形状に沿わせて移動させることにより、光ファ
イバアレイ1を階段状あるいは円弧状等に切断すること
もできる。
Alternatively, the plastic optical fiber array 1 can be gripped with a gripper that is shaped into a stepped or arcuate shape, and the gripper can be moved according to the shape, or the carbon dioxide laser beam can be moved along the shape. Accordingly, the optical fiber array 1 can also be cut into steps, arc shapes, or the like.

し実施例] 以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する。Examples] Hereinafter, the present invention will be explained in more detail based on Examples.

実施例1 芯材のvi質がポリメチルメタクリレート、鞘材の材質
がフッ素含有樹脂からなる外径0.75mmのプラスチ
ック製光フアイバ300本を密接配列とした上に、外部
に更にポリ酢酸ビニールF’l 脂を0.07m1ll
の厚さで被覆した単層のプラスチック製光ファイバアレ
イ1を得た。
Example 1 300 plastic optical fibers with an outer diameter of 0.75 mm made of polymethyl methacrylate as the core material and fluorine-containing resin as the sheath material were arranged closely together, and polyvinyl acetate F was further added to the outside. 'l fat 0.07ml
A single-layer plastic optical fiber array 1 coated with a thickness of .

このプラスチック製光ファイバアレイ1を、第1図の装
置を用い、把持間隔りを10ITIIIlに調整し光フ
ァイバの長手方向と切断方向とを直交させて2箇所把持
した後、炭酸ガスレーザビームPの出りを15Wに設定
し、ざらに切断点Qにおけるレーザビーム径(焦点の直
径)を0.2mmに絞り込み(レンズ焦点距離3.75
インチ)、該レーザビームPをプラスチック製光ファイ
バアレイ1に照射しつつ、支持台4をY方向に約1m/
分の速度で移動させたところ、プラスチック製光ファイ
バアレイ1は、容易に切断できた上にその、切断面は、
カーボン、溶融玉等の何らの残渣も残らない極めて美麗
なものであった。そしてその切断面は、研磨を必要とし
ない光の配向性も良好で、かつ光のムラも生じない液晶
シセッタープリンタ用の直線配向変換器として充分使用
に耐えるものであった。
This plastic optical fiber array 1 is gripped at two places using the apparatus shown in FIG. 1 with the gripping interval adjusted to 10ITIIIl so that the longitudinal direction of the optical fibers and the cutting direction are perpendicular to each other, and then the carbon dioxide laser beam P is emitted. The laser beam diameter (focal point diameter) at the cutting point Q was roughly narrowed down to 0.2 mm (lens focal length 3.75 mm).
inch), while irradiating the plastic optical fiber array 1 with the laser beam P, move the support stand 4 approximately 1m/inch in the Y direction.
When the plastic optical fiber array 1 was moved at a speed of
It was extremely beautiful, with no residue of carbon, molten beads, etc. left behind. The cut surface did not require polishing, had good light alignment, and did not cause light unevenness, and was sufficiently usable as a linear alignment converter for a liquid crystal scissor printer.

実施例2 実施例1と同一のプラスチック調光フフイバを周長1m
のドラム上に1mmの定ピツチで巻き付けて一層の光フ
アイバシートとしたものに、更にその片面のみにエチレ
ン酢酸ビニール共重合体樹脂をo、o7mmの厚さで塗
布し単層のプラスチック製光ファイバアレイ1を得た。
Example 2 The same plastic dimmer fiber as Example 1 has a circumference of 1 m.
A single-layer optical fiber sheet was formed by winding it onto a drum at a fixed pitch of 1 mm, and then an ethylene-vinyl acetate copolymer resin was applied to only one side of the sheet to a thickness of 7 mm to form a single-layer plastic optical fiber. Array 1 was obtained.

このプラスチック製光ファイバアレイ1を、第1図に示
す装置を用い、把持間隔りを20II1mに調整し第2
図のごとく把持具3を斜めにして2箇所把持した後、炭
酸ガスレーザの出力を30Wル−ザビームの移動速度を
3m/分に調整し、次にプラスチック製光フアイバ17
本分(図は2本で示した)をファイバの軸方向と垂直に
横切って切断した後、切断し終ったプラスチック製光フ
ァイバと、次のプラスチック製光ファイバとの間の接着
剤層のみからなる間隙部分(約0.25mm>の間を約
13mmの長さで切断した。この切断時のレーザビーム
Pの径は、0.1〜Q、2mmである。
Using the apparatus shown in FIG.
After holding the gripping tool 3 at an angle in two places as shown in the figure, the output of the carbon dioxide laser and the moving speed of the 30W laser beam were adjusted to 3 m/min, and then the plastic optical fiber 17
After cutting the main fiber (two pieces shown in the figure) perpendicular to the axial direction of the fiber, only the adhesive layer between the cut plastic optical fiber and the next plastic optical fiber is cut. The diameter of the laser beam P during this cutting was 0.1 to Q, 2 mm.

以下このような階段状の切断を繰り返した結果、切断さ
れた階段状のプラスチック製光)1イバアレイ1の切断
面は平滑であり、切断された左右両側のアレイとも液晶
シャッタープリンタ用の直線配光変換器として充分に組
み立てて使用できるものであった。
As a result of repeating such step-shaped cutting, the cut surface of the cut plastic light array 1 is smooth, and both the cut arrays on both the left and right sides have a linear light distribution for LCD shutter printers. It could be fully assembled and used as a converter.

[発明の効果] 本発明は、上記の構成とすることにより、以下の効果を
奏する。
[Effects of the Invention] With the above configuration, the present invention provides the following effects.

プラスチック製光ファイバアレイを従来例のように特別
な装置を用いてその軸方向に引張らずとも、切断中に自
重で垂れ下がらない間隔で把持すると共に、切断部の光
°ファイバが蒸散してしまうのに最適な炭酸ガスレーザ
のエネルギーで切断するので確実な切断が得られ、しか
もその切断面は研磨を必要としない美麗なものが得られ
る。
Instead of using a special device to pull the plastic optical fiber array in the axial direction as in the conventional case, it is possible to hold the plastic optical fiber array at intervals so that it will not sag due to its own weight during cutting, and to prevent the optical fibers at the cut section from evaporating. Since the cutting is performed using the energy of the carbon dioxide gas laser, which is optimal for storage, a reliable cut can be obtained, and a beautiful cut surface that does not require polishing can be obtained.

なお、プラスチック製光ファイバアレイの切断には本発
明は総じて有効であるが中でもポリメチルメタクリレー
ト系の光ファイバアレイは、切断面がより平滑であり、
カーボン残漬、溶融玉などが残らない美麗なものが得ら
れる。
Although the present invention is generally effective for cutting plastic optical fiber arrays, polymethyl methacrylate optical fiber arrays have smoother cut surfaces.
A beautiful product with no carbon residue or molten beads left behind can be obtained.

さらに、光ファイバアレイの切断形状を任意の形状に、
例えば、直線または曲線状に切断することもできる。ま
た、本発明による切断方法では研磨を必要としないので
、曲線状に切断したアレイはそのまま使用することがで
きる。
Furthermore, the optical fiber array can be cut into any desired shape.
For example, it can also be cut in a straight line or in a curved line. Further, since the cutting method according to the present invention does not require polishing, the array cut into a curved shape can be used as is.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は炭酸ガスレーザを用いたプラスチック製光ファ
イバアレイの切断装置の斜視図、第2図は該装置を用い
てプラスチック製光ファイバアレイを階段状に切断する
方法を示す説明図である。 1ニブラスチツク製光ファイバアレイ 2:炭酸ガスレーザ発生装置 3:把持具 3A : L彫金 3B二摺動台 3C:固定片 3D:可動片 3F=バネ付き丁番 3F:溝 4:支持台 5:ボルト L:把持間隔 P:炭酸ガスレーザビーム Q:切断部 特許出願人 : セイコーエプソン株式会社東し株式会
社 第1図
FIG. 1 is a perspective view of a cutting device for a plastic optical fiber array using a carbon dioxide laser, and FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method for cutting a plastic optical fiber array into steps using the device. 1 Niblastik optical fiber array 2: Carbon dioxide laser generator 3: Grip tool 3A: L engraving 3B 2 Sliding table 3C: Fixed piece 3D: Movable piece 3F = Spring-loaded hinge 3F: Groove 4: Support stand 5: Bolt L : Grasping interval P : Carbon dioxide laser beam Q : Cutting part Patent applicant : Seiko Epson Co., Ltd. Toshi Co., Ltd. Figure 1

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)プラスチック製光ファイバが複数本並列に配列さ
れてなるプラスチック製光ファイバアレイを炭酸ガスレ
ーザ光源から出射されたレーザビームを用いて切断する
方法において、該プラスチック製光ファイバアレイを、
該光ファイバアレイを形成する光ファイバの長さ方向に
5〜40mmの間隔で2箇所把持し、該把持区間内の光
ファイバアレイに出力が8〜100Wのレーザビームを
照射すると共に、該レーザビームまたはプラスチック製
光ファイバアレイの少なくとも一方を移動させつつ切断
することを特徴とするプラスチック製光ファイバアレイ
の切断方法。
(1) In a method of cutting a plastic optical fiber array consisting of a plurality of plastic optical fibers arranged in parallel using a laser beam emitted from a carbon dioxide laser light source, the plastic optical fiber array is
The optical fibers forming the optical fiber array are gripped at two locations at intervals of 5 to 40 mm in the length direction, and the optical fiber array within the gripping section is irradiated with a laser beam with an output of 8 to 100 W. Alternatively, a method for cutting a plastic optical fiber array, comprising cutting at least one of the plastic optical fiber arrays while moving the array.
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