JPS63181975U - - Google Patents

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JPS63181975U
JPS63181975U JP7227987U JP7227987U JPS63181975U JP S63181975 U JPS63181975 U JP S63181975U JP 7227987 U JP7227987 U JP 7227987U JP 7227987 U JP7227987 U JP 7227987U JP S63181975 U JPS63181975 U JP S63181975U
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JP
Japan
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board
connector
sub
wiring pattern
high temperature
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JP7227987U
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aおよびbは本考案の一実施例の斜視図
および一部断面図、第2図は本実施例の主基板お
よび副基板上の配線パターンを示す図である。 1〜14……ICソケツトピン、A……副基板
実装部、C……コネクタ、GND……接地、Is
11〜Isn,……Ism〜Isnm……I
Cソケツト、M……主基板、P〜P……主基
板配線パターン、Pc……コンタクトピン、Ps
……ソケツトピン、Ps〜Ps……副基板配
線パターン、SA,SB……副基板、S,S
〜Sn……副基板、V〜V……印加電圧。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に複数のICソケツトと、電圧供給用の
    コネクタと、このコネクタから前記ICソケツト
    の各端子へ接続を行う共通配線パターンとを有す
    るIC高温バイアステスト用ボードにおいて、前
    記基板を主基板とし、この上面に前記のコネクタ
    から共通配線パターンに移る位置に後述する副基
    板の実装部を設け、この副基板実装部に、電圧印
    加条件を切り替えるための配線パターンを有する
    副基板を適宜差し換え実装するように構成したこ
    とを特徴とするIC高温バイアステスト用ボード
JP7227987U 1987-05-14 1987-05-14 Pending JPS63181975U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7227987U JPS63181975U (ja) 1987-05-14 1987-05-14

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7227987U JPS63181975U (ja) 1987-05-14 1987-05-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63181975U true JPS63181975U (ja) 1988-11-24

Family

ID=30915599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7227987U Pending JPS63181975U (ja) 1987-05-14 1987-05-14

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63181975U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0444094U (ja) * 1990-08-14 1992-04-14

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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