JPS63181194A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

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JPS63181194A
JPS63181194A JP62012332A JP1233287A JPS63181194A JP S63181194 A JPS63181194 A JP S63181194A JP 62012332 A JP62012332 A JP 62012332A JP 1233287 A JP1233287 A JP 1233287A JP S63181194 A JPS63181194 A JP S63181194A
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JP
Japan
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data
ram
eeprom
address
array
Prior art date
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Application number
JP62012332A
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Japanese (ja)
Inventor
Naomiki Mitsuishi
直幹 三ツ石
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To minimize the upscale of a hardware and to transfer the data without burdening a software by providing a path connecting directly with the data lines of EEPROM and the data lines of RAM and by providing a means for controlling the direct transfer of the data between them. CONSTITUTION:The EEPROM array 11 and the RAM array 21 have a common column address to connect the data lines of the EEPROM array 11 with the data lines of RAM array 21 by a direct connecting path 85 through a switch 84. The control circuit for the transfer is actuated by the soft ware and controls the operation of address resistors 81, 82, a switch 84, etc. The switch 84 is turned on by this control signal. The read signal is supplied to the EEPROM array 11 and the write signal is supplied to RAM array 21 to effect the concurrent transfer from a designated load address of the EEPROM array 11 to a designated load address of the RAM array 21. Hence, the burden of the soft ware is mitigated and the upscale of hard ware is minimized.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は半導体集積回路技術に関し、電気的に書き込
みが可能な不揮発性メモリを内蔵したシングルチップマ
イクロコンピュータに適用して有効な技術に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] This invention relates to semiconductor integrated circuit technology, and relates to a technology that is effective when applied to a single-chip microcomputer incorporating an electrically writable nonvolatile memory.

[従来の技術] EEPROM (Electrical・ly  Er
asable  and  Programmable
  Read  0nly  Memory)を内蔵し
たシングルチップマイクロコンピュータとして、例えば
、日立評論社が昭和61年7月25日発行の「日立評論
」第68巻第7号第29頁〜第32頁等がある。EEP
ROMは、書込みに要する時間が、CPU (Cent
ral  Processing  Unit)の動作
速度に比べて長く、10’〜10’倍程度である。その
ため、CPUがEEPROMに記憶したデータを直接処
理することはできなかった。このため、EEPROMの
記憶データは、一旦、RAM (Random  Ac
cess  Memory)上に取り出し、CPUによ
って所定の処理を行なった後、EEPROMに書き込ん
でいた。例えば、ページ書込みが可能なE E P R
OMにおいては1ペ一ジ分のデータが用意されてからこ
れらを順次1バイトずつRAMからE E P ROM
へ転送するのが得策である。更に、EEPROMの書替
え回数には制限があるため、できるだけ最終的な結果の
みをE E P ROMに書き込むようにしていた。
[Conventional technology] EEPROM (Electrical-ly Er
Asable and programmable
An example of a single-chip microcomputer with a built-in memory (read only memory) is "Hitachi Hyoron," Vol. 68, No. 7, pages 29 to 32, published by Hitachi Hyoronsha on July 25, 1986. EEP
The time required for writing to ROM is faster than the CPU (Central
ral Processing Unit), which is about 10' to 10' times faster. Therefore, the CPU could not directly process the data stored in the EEPROM. Therefore, the data stored in EEPROM is temporarily stored in RAM (Random Ac
cess memory), and after being subjected to predetermined processing by the CPU, it was written to the EEPROM. For example, EEP R that allows page writing
In OM, data for one page is prepared and then transferred one byte at a time from RAM to EEPROM.
It is a good idea to transfer it to . Furthermore, since there is a limit to the number of times the EEPROM can be rewritten, only the final results are written to the EEPROM as much as possible.

[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、E E F ROMからRAMへ、RA
MからEEFROMへのデータの転送はCPUによって
行なわなけれがならなかった。そのため、ソフトウェア
に負担がかかってしまうという不都合があった。この負
担は、DMAコントローラを内蔵させることで減らすこ
とも可能であるが、そのようにするとハードウェアの規
模が増大してしまう。
[Problems to be solved by the invention] However, from EEF ROM to RAM,
Transfer of data from M to EEFROM had to be done by the CPU. Therefore, there was an inconvenience that a burden was placed on the software. This burden can be reduced by incorporating a DMA controller, but this would increase the scale of the hardware.

一方、不揮発性記憶素子とRAMセルとを組合せること
により、RAMの高速性とEEFROMの不揮発性を兼
ね備えた記憶装置が提案されている。1983年2月1
3日発行のrISSCCDigest  of  Te
chnical  PapergJ第170頁〜第17
1頁参照)。しが−しながら、この方式によると、構造
の異なるセルどうしを組合せているため、記憶装置の面
積がRAMとEEPROMとの面積の和に比べてかなり
大きくなってしまうという問題があった。そのため、こ
のような記憶装置は、特にシングルチップマイクロコン
ピュータ等の比較的小規模の半導体集積回路装置に内蔵
するには不適当であった。
On the other hand, a memory device has been proposed that combines the high speed of RAM and the nonvolatility of EEFROM by combining a nonvolatile memory element and a RAM cell. February 1, 1983
rISSCCDigest of Te published on the 3rd
chnical PapergJ pages 170-17
(See page 1). However, according to this method, since cells with different structures are combined, there is a problem in that the area of the storage device becomes considerably larger than the sum of the areas of the RAM and the EEPROM. Therefore, such a memory device is particularly inappropriate for being built into a relatively small-scale semiconductor integrated circuit device such as a single-chip microcomputer.

本発明の目的は、ハードウェアの規模の増大を最小限に
して、EEPROMとRAMとの間のデータの転送がソ
フトウェアに負担をかけることなくできる半導体集積回
路装置を提供することにある。 この発明の前記ならび
にそのほかの目的と新規な特徴については、本明細書の
記述および添附図面から明らかになるであろう。
An object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device that can minimize the increase in hardware size and transfer data between an EEPROM and a RAM without placing a burden on software. The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

[問題点を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。
[Means for Solving the Problems] Representative inventions disclosed in this application will be summarized as follows.

すなねち、EEPROMのデータ線とRAMのデータ線
とを結合する直接結合する経路を設けるとともに前記直
接結合経路によるE E P ROMとRAMとの間の
データの直接転送を制御する手段を設けるというもので
ある6 [作用] 上記した手段によれば、EEPROMとRAMとの間に
おいてデータの転送が必要な場合、前記直接結合経路及
び制御手段によってデータの直接転送を行うことによっ
てCPUによる逐次制御を必要とすることな(EEPR
OMとRAMとの間のデータの直接転送がなされること
により、ソフトウェアに負担をかけることなくデータの
直接転送ができるようにするという上記目的を達成でき
る。
In other words, a direct coupling path is provided for coupling the data line of the EEPROM and the data line of the RAM, and a means for controlling the direct transfer of data between the EEPROM and the RAM by the direct coupling path is provided. 6 [Operation] According to the above-described means, when it is necessary to transfer data between the EEPROM and the RAM, the direct connection path and the control means perform direct data transfer, thereby achieving sequential control by the CPU. (EEPR)
By directly transferring data between the OM and the RAM, the above objective of enabling direct data transfer without placing a burden on software can be achieved.

[実施例] 第6図に、本発明が適用されるEEPROM内蔵のシン
グルチップマイクロコンピュータの楕成例を示す。
[Embodiment] FIG. 6 shows an example of a single-chip microcomputer with a built-in EEPROM to which the present invention is applied.

同図において、特に制限されないが二点鎖線Aで囲まれ
た各回路ブロックは単結晶シリコン基板のような1個の
半導体チップ上に形成されている。
In the figure, although not particularly limited, each circuit block surrounded by a two-dot chain line A is formed on one semiconductor chip such as a single crystal silicon substrate.

図中において、1はデータファイル等としてデータの半
永久的な記憶に使用されるEEPROM。
In the figure, 1 is an EEPROM used for semi-permanent storage of data as a data file or the like.

2は主としてデータの一時記憶あるいはCPUの作業領
域として使用されるRAMである。3はデータ処理機能
を有するCPU (中央処理装置)であり、例えばアキ
ュームレータ、ステータスレジスタ、スタックポインタ
、プログラムカウンタ。
A RAM 2 is mainly used for temporary storage of data or as a work area for the CPU. 3 is a CPU (central processing unit) having data processing functions, such as an accumulator, a status register, a stack pointer, and a program counter.

CPUコントローラ、算術論理演算ユニット等によって
構成されている。また、4は各種データ処理のためのソ
フトウェアプログラムが記憶されるROM(Read 
 0nly Memory)であり、特に制限はされな
いがマスク型ROMにより構成されている。5は周辺回
路であって例えば。
It is composed of a CPU controller, an arithmetic and logic unit, etc. In addition, 4 is a ROM (Read) in which software programs for various data processing are stored.
0nly Memory), and is constituted by a mask type ROM, although there is no particular limitation. 5 is a peripheral circuit, for example.

タイマ・シリアルコミュニケーション・インタフェイス
等を含む。6は半導体集積回路外とのアドレス、データ
及び制御信号のやり取りを行なうための入出力回路であ
る。上記の各回路ブロックはCPU3を中心として、ア
ドレスバス及びデータバス等からなるバス7によって相
互に接続されている。なお、各メモリや周辺回路に対す
る制御信号の図示は省略されている。
Includes timer, serial communication interface, etc. Reference numeral 6 denotes an input/output circuit for exchanging addresses, data, and control signals with the outside of the semiconductor integrated circuit. The above circuit blocks are interconnected with the CPU 3 at the center by a bus 7 consisting of an address bus, a data bus, and the like. Note that illustration of control signals for each memory and peripheral circuit is omitted.

ここで、特にEEFROMIは、電気的に書込み消去可
能にされた不揮発性記憶装置であり、例えば銀行用のI
Cカードにおける入出金情報等のデータの半永久的な記
憶に用いられる。
Here, in particular, EEFROMI is a non-volatile storage device that is electrically writable and erasable, such as a bank I/O.
It is used for semi-permanent storage of data such as deposit and withdrawal information on the C card.

第1図に、前記EEPROM1及びRAM2(7)具体
的な構成の一実施例を示す。
FIG. 1 shows an example of a specific configuration of the EEPROM 1 and RAM 2 (7).

第1図において、11はEEPROM記憶素子行列(以
下、EEPROM7L/イと記す)、12はEEPRO
Mアドレスデコーダ、13はカラムC列)ラッチ回路、
14はEEPROMアレイ11の書込み期間中における
E E P ROMアレイ11の動作のシーケンス制御
機能等を有する書込み制御回路、21はRAM記憶素子
行列(以下、RAMアレイと記す)、22はRAMアド
レスデコーダである。EEPROMl及びRAM2はそ
れぞれ独立にアドレスバス、データバスに接続されてい
る。従来の半導体集積回路では、以上の回路ブロックが
設けられている。
In FIG. 1, 11 is an EEPROM storage element matrix (hereinafter referred to as EEPROM7L/A), and 12 is an EEPROM storage element matrix.
M address decoder, 13 is column C) latch circuit,
14 is a write control circuit having a sequence control function of the operation of the EEPROM array 11 during the writing period of the EEPROM array 11, 21 is a RAM storage element matrix (hereinafter referred to as a RAM array), and 22 is a RAM address decoder. be. EEPROM1 and RAM2 are each independently connected to an address bus and a data bus. A conventional semiconductor integrated circuit is provided with the above circuit blocks.

RAMに対する書込みは、アドレス及びデータを、それ
ぞれアドレスバス、データバスを介して供給すると共に
、図示はされないライト信号を与えることによって行わ
れる。また、読出しは、アドレスをアドレスバスを介し
て供給すると共に、図示はされないリード信号を与える
ことによって行われ、データがデータバス上に出力され
る。
Writing to the RAM is performed by supplying an address and data via an address bus and a data bus, respectively, as well as a write signal (not shown). Further, reading is performed by supplying an address via an address bus and a read signal (not shown), and data is output onto a data bus.

一方、E E P ROMに対する読出しは、前記同様
に、アドレス及びリード信号を与えることによって行わ
れる。書込みは、アドレス、データ及びライト信号を与
えることによって行われるが、このとき、特に制限はさ
れないものの同一のロー(行)アドレス内の、連続して
入力されるデータを、カラムスイッチ13に保持し、そ
の後に前記データを一括して同時に書込むことがセきる
。更に、EEPROMの書込み時間が長いために、書込
み期間中、EEPROMは他の回路ブロックから切離さ
れると共に、書込みアドレス及びデータは前記期間中保
持される。前記期間中の動作は。
On the other hand, reading from the EEPROM is performed by applying address and read signals in the same manner as described above. Writing is performed by giving an address, data, and a write signal. At this time, although there is no particular restriction, consecutively input data within the same row address is held in the column switch 13. Then, the data can be written all at once. Furthermore, due to the long write time of EEPROM, the EEPROM is isolated from other circuit blocks during the write period and the write address and data are retained during said period. What is the operation during the above period?

書込み制御回路14の制御によって行われる。前記書込
み制御回路14は前記制御に必要なシーケンス制御機能
などを有している。
This is performed under the control of the write control circuit 14. The write control circuit 14 has a sequence control function necessary for the control.

更に、第1図において、81および82はアドレスレジ
スタであって、ソフトウェアによって書込みが可能とさ
れ、それぞれEEPROMI及びRAM2のローアドレ
ス情報を保持する。83はソフトウェアにより起動され
、上記アドレスレジスタ81および82やスイッチ84
の動作の制御等を行なうための転送制御回路、85はE
EPROMアレイ11とRAMアレイ21とを接続する
直接結合経路である。なお、第1図においては他の回路
ブロック及び制御線は省略されている。特に制限はされ
ないが、EEPROMアレイ11及びRAMアレイ21
は、カラムアドレスが共通化され、EEPROMアレイ
11のデータ線とRAMアレイ21のデータ線がすべて
上記スイッチ84を介して直接結合経路85によって結
ばれている。転送制御回路83は、フラグMOVl及び
MOv2(図示省略)を有し、これらのフラグMOv1
、MOV2はソフトウェアでセット、ハードウェアでリ
セットできるようにされている。
Furthermore, in FIG. 1, address registers 81 and 82 are writable by software and hold row address information of EEPROMI and RAM2, respectively. 83 is activated by software, and the address registers 81 and 82 and the switch 84 are activated by software.
85 is a transfer control circuit for controlling the operation of E
This is a direct coupling path that connects the EPROM array 11 and the RAM array 21. Note that other circuit blocks and control lines are omitted in FIG. Although not particularly limited, the EEPROM array 11 and the RAM array 21
The column addresses are shared, and the data lines of the EEPROM array 11 and the data lines of the RAM array 21 are all connected by a direct coupling path 85 via the switch 84. The transfer control circuit 83 has flags MOVl and MOv2 (not shown), and these flags MOv1
, MOV2 can be set using software and reset using hardware.

ここでまず、EEPROMIからRAM2へのデータの
同時転送について説明する。
First, simultaneous data transfer from EEPROMI to RAM2 will be explained.

まず、アドレスレジスタ81及びアドレスレジスタ82
に書込みを行なって、E E P ROMアレイ11、
RAMアレイ21のローアドレスを指定するとともに、
転送制御回路83内のフラグMOv1をセットする。こ
れによってEEPROMIからRAM2への同時転送モ
ードが設定される。
First, address register 81 and address register 82
by writing to the EEPROM array 11,
While specifying the row address of the RAM array 21,
Flag MOv1 in the transfer control circuit 83 is set. This sets the simultaneous transfer mode from EEPROMI to RAM2.

転送制御回路83からの制御信号によって、アドレスレ
ジスタ81及び82の内容が、それぞれアドレスデコー
ダ12及び22に入力され、これらに基づいてEEPR
OMアレイ11及びRAMアレイ21に選択信号が供給
される。また、転送制御回路83からの制御信号によっ
てスイッチ84がオン状態とされるとともに、EEPR
OMアレイ11にはリード・信号がRAMアレイ21に
はライト信号が供給され、E E P ROMアレイ1
1の指定ローアドレスからRAMアレイ21の指定ロー
アドレスへの同時転送が行なわれる。その後、特に制限
はなされないが、同時転送終了後にフラグMOVIはハ
ードウェアでリセットされるようにされている。
The contents of the address registers 81 and 82 are input to the address decoders 12 and 22, respectively, by a control signal from the transfer control circuit 83, and the EEPR is
A selection signal is supplied to the OM array 11 and the RAM array 21. Further, the switch 84 is turned on by a control signal from the transfer control circuit 83, and the EEPR
A read signal is supplied to the OM array 11, a write signal is supplied to the RAM array 21, and the EEPROM array 1
Simultaneous transfer from the specified row address of 1 to the specified row address of RAM array 21 is performed. Thereafter, although there is no particular restriction, the flag MOVI is reset by hardware after the simultaneous transfer ends.

一方、RAM2からEEPROMIへのデータの同時転
送は、前記同様にアドレスレジスタ81及び82に書込
みを行なって、EEPROMアレイ11、RAMアレイ
21のローアドレスをそれぞれ指定するとともに、転送
制御回路83内のフラグMOV2をセットする。これに
よってRAM2からEEPROMIへの同時転送モード
が設定される。転送制御回路83からの制御信号によっ
て、先ずアドレスレジスタ81及び82の内容が、それ
ぞれアドレスデコーダ12及び22に入力されると共に
、スイッチ84がオン状態にされ、EEPROMアレイ
11にはライト信号が、RAMアレイ21にはリード信
号が供給される。これに伴って、RAMアレイ21の指
定ローアドレスの内容、すなわちページデータがカラム
ラッチ回路13へ転送され、その後、書込み制御回路1
4の制御によってカラムラッチ回路13の内容が一括し
て同時にE E P ROMアレイ11に書き込まれる
。そして、カラムラッチ回路13への転送終了後、フラ
グMOV2はハードウェアでリセットさ 。
On the other hand, to simultaneously transfer data from the RAM 2 to the EEPROMI, write to the address registers 81 and 82 in the same manner as described above to specify the row addresses of the EEPROM array 11 and RAM array 21, respectively, and set the flag in the transfer control circuit 83. Set MOV2. This sets the simultaneous transfer mode from RAM2 to EEPROMI. In response to a control signal from the transfer control circuit 83, the contents of the address registers 81 and 82 are first input to the address decoders 12 and 22, respectively, and the switch 84 is turned on. A read signal is supplied to the array 21. Along with this, the contents of the specified row address of the RAM array 21, that is, page data, are transferred to the column latch circuit 13, and then the write control circuit 1
4, the contents of the column latch circuits 13 are simultaneously written into the EEPROM array 11 all at once. After the transfer to the column latch circuit 13 is completed, the flag MOV2 is reset by hardware.

れる。It will be done.

特に制限はされないが、E E P ROMアレイ11
の書込み期間中は、フラグMOVI及びMOV2の操作
は禁止されるようにされている。また、フラグMOVI
及びMOV2の一方がセットされている期間中は、他方
の操作は禁止され、かつ。
Although not particularly limited, EEPROM array 11
During the writing period of , operation of flags MOVI and MOV2 is prohibited. Also, the flag MOVI
While one of MOV2 and MOV2 is set, operation of the other is prohibited, and.

EEPROMアレイ11及びRAMアレイ21に対する
読出しのためアクセスは禁止されるようにされている。
Access to the EEPROM array 11 and RAM array 21 for reading is prohibited.

第2図に、上記実施例における転送制御回路83の具体
的な回路構成例を示す。
FIG. 2 shows a specific example of the circuit configuration of the transfer control circuit 83 in the above embodiment.

第2図において、71はアドレスバスであり。In FIG. 2, 71 is an address bus.

711.712はアドレスバス71上のアドレス情報を
デコードして得られるEEPROMi!l択信号及びR
AM選択信号である。
711.712 are EEPROMi! obtained by decoding the address information on the address bus 71. l selection signal and R
This is an AM selection signal.

転送制御回路83は一点鎖線Bで囲まれた領域で示され
ており、フラグMOVIを有する記憶装置831.フラ
グMOV2を有する記憶装置832、エクスクル−シブ
ORゲートG1及び複数の制御ゲート群GGI、GG2
からなる。上記スイッチ84は、NチャンネルMO8(
Me t a 10xida  Sem1conduc
tor)  トランジスタで構成され、制御線93を介
して供給される制御信号によって、オン・オフの制御が
されるようにされている。
The transfer control circuit 83 is shown as an area surrounded by a dashed line B, and is connected to the storage device 831 . A storage device 832 having a flag MOV2, an exclusive OR gate G1, and a plurality of control gate groups GGI, GG2.
Consisting of The switch 84 is an N-channel MO8 (
Me t a 10xida Sem1conduc
tor) It is made up of transistors and is controlled to be turned on and off by a control signal supplied via a control line 93.

ここでまず、フラグMOVI及びMOV2がいずれもリ
セット(10つ”)状態にされた場合を考える。この場
合、ゲートG1の2つの入力端子にはロウレベルの信号
が供給され、ゲートG1の出力(制御線93)はロウレ
ベルとされる。これによって、スイッチ84はオフ状態
にされる。この状態において、EEPROMI及びRA
M2は、アドレスバス71より供給されるアドレス及び
リード信号73.ライト信号74に従って各々独立に動
作し、データバス72を介して他の回路ブロックとの間
でデータの入出力を行なう。
First, consider the case where both flags MOVI and MOV2 are reset (10 flags). In this case, low-level signals are supplied to the two input terminals of gate G1, and the output (control line 93) is set to low level.This turns off the switch 84.In this state, the EEPROMI and RA
M2 is an address and read signal 73 .M2 supplied from the address bus 71 . Each circuit operates independently according to a write signal 74, and inputs and outputs data to and from other circuit blocks via a data bus 72.

一方、フラグMOVIまたはフラグMOV2のいずれか
一方がセット(ハイ)状態である場合には、ゲートG1
の出力、すなわち、制御線93がハイレベルとなって制
御ゲート群GGI、GO2によるEEPROMI、RA
M24:対すルアドレス信号71の供給が禁止される6
代わって、アドレスレジスタ81及び82の内容がそれ
ぞれEEPROMl及びRAM2に与えられてローアド
レスが指定されると共に、スイッチ84がオン状態にさ
れる。このとき、フラグMOVIがセットされていれば
、EEPROMIとRAM2にそれぞれ読出しと書込み
が指示され、直接結合経路85を介してEEPROMI
の指定ローアドレスから。
On the other hand, if either flag MOVI or flag MOV2 is set (high), gate G1
In other words, the control line 93 becomes high level, and the control gate groups GGI, GO2 control EEPROMI, RA.
M24: Supply of the address signal 71 to the target is prohibited 6
Instead, the contents of address registers 81 and 82 are applied to EEPROM1 and RAM2, respectively, to designate a row address, and switch 84 is turned on. At this time, if the flag MOVI is set, reading and writing are instructed to EEPROMI and RAM2, respectively, and EEPROMI
from the specified low address.

RAM2の指定ローアドレスへの同時転送が行なわれる
。一方、フラグMOV2がセットされていれば、EEP
ROMlとRAM2にそれぞれ書込みと読出しが指示さ
れる。そして、スイッチ84がオンされ、RAM2の指
示ローアドレスからカラムラッチ回路13ヘデータが転
送されてラッチされ、それから、カラムラッチ回路13
の内容がEEPROMIの指示ロードアドレスに書き込
まれる。
Simultaneous transfer to the designated row address of RAM2 is performed. On the other hand, if flag MOV2 is set, EEP
Writing and reading are instructed to ROM1 and RAM2, respectively. Then, the switch 84 is turned on, and data is transferred from the specified row address of the RAM 2 to the column latch circuit 13 and latched.
The contents of are written to the specified load address of EEPROMI.

以上により、EEPROMI及びRAM2のそれぞれの
任意ローアドレス間の複数データの同時転送が可能とさ
れる。しかも、EEPROMI及びRAM2の独立した
データの読出し及び書込み動作が可能とされる。
As described above, it is possible to simultaneously transfer a plurality of data between arbitrary row addresses of each of EEPROMI and RAM2. Furthermore, independent data read and write operations of EEPROMI and RAM2 are enabled.

上記した手段によれば、E E P ROMのデータ線
とRAMのデータ線とを結合する直接結合経路を設ける
とともに、上記直接結合経路を有効にして、上記EEP
ROMとRAMとの間のデータの同時転送を可能にする
同時転送モードもしくは上記直接結合経路を無効にして
、上記E E P ROMとRAMとが互いに独立した
動作を可能にする独立動作モードを設定可能な制御手段
を設けたので。
According to the above-mentioned means, a direct coupling path is provided for coupling the data line of the EEPROM and the data line of the RAM, and the direct coupling path is enabled to connect the EEPROM to the data line of the RAM.
Setting a simultaneous transfer mode that enables simultaneous data transfer between the ROM and RAM or an independent operation mode that disables the direct coupling path and allows the EEPROM and RAM to operate independently of each other. Since we have provided possible control means.

EEPROMとRAMとの間のデータの同時転送がCP
Uからの制御信号によらずに行なえるという作用により
、ソフトウェアに対する負担を最小限にしてEEPRO
MとRAMとの間のデータの同時転送が行なえるという
効果が得られる。
Simultaneous data transfer between EEPROM and RAM is CP
Because it can be performed without using control signals from U, the burden on the software is minimized and the EEPRO
The effect is that data can be transferred simultaneously between M and RAM.

さらに上記した手段によれば、EEPROMのデータ線
とRAMのデータ線とを結合する直接結合経路を設ける
とともに上記直接結合経路を有効にして、上記E E 
P ROMとRAMとの間のデータの同時転送を可能に
する同時転送モードもしくは上記直接結合経路を無効に
して、上記EEPROMとRAMとが互いに独立した動
作を可能にする独立動作モードを設定可能な制御手段を
設けたので、同時転送モードのみならず独立動作モード
を設定できるという作用により、EEPROMとRAM
との間のデータの同時転送が行なえるのはもちろんEE
PROMとRAMとが互いに独立してデータの読出し・
書込みができるという効果が得られる。
Further, according to the above-described means, a direct coupling path is provided for coupling the data line of the EEPROM and the data line of the RAM, and the direct coupling path is enabled, so that the E E
A simultaneous transfer mode that enables simultaneous data transfer between the P ROM and RAM or an independent operation mode that disables the direct coupling path and allows the EEPROM and RAM to operate independently of each other can be set. Since the control means is provided, not only the simultaneous transfer mode but also the independent operation mode can be set.
Of course, it is possible to simultaneously transfer data between
PROM and RAM can read and write data independently of each other.
The effect of being able to write is obtained.

第3図には1本発明の第2の実施例のブロック図が示さ
れている。
FIG. 3 shows a block diagram of a second embodiment of the present invention.

本実施例2のブロック構成は、第1図に示す第1の実施
例と実質的に同一である。しかしながら、本実施例にお
いては、RAM2の容量に応じて、EEPROMIの容
量が分割されている。例えば。
The block configuration of the second embodiment is substantially the same as that of the first embodiment shown in FIG. However, in this embodiment, the capacity of EEPROMI is divided according to the capacity of RAM2. for example.

カラムアドレスが32.すなわち、1ページが32バイ
トである場合においてRAM2が128バイト(32バ
イト×4行) 、EEPROMIが2にバイト(32バ
イト×64行、但しに=1024)とすれば、E E 
F ROM 1は4行ずつ16分割されている。以下、
EEPROMIにおいて、この分割された単位をバンク
と呼ぶものとする。
The column address is 32. In other words, if one page is 32 bytes, and RAM2 is 128 bytes (32 bytes x 4 lines) and EEPROMI is 2 bytes (32 bytes x 64 lines, where = 1024), E E
F ROM 1 is divided into 16 sections of 4 lines each. below,
In EEPROMI, this divided unit is called a bank.

本実施例においては、EEPROMIの各バンク内のロ
ーアドレスは、RAM2のローアドレス選択信号が共通
化されている。更に、EEPROMアドレスレジスタ8
1は、第1の実施例と同様にソフトウェアで書込みが可
能とされ、書込みによってE E P ROMアレイ1
1のいずれか1つのバンクの指定が可能にされている。
In this embodiment, the row address in each bank of the EEPROMI is shared by the row address selection signal of the RAM2. Furthermore, EEPROM address register 8
1 can be written to by software as in the first embodiment, and by writing, the EEPROM array 1
It is possible to specify any one bank.

このようにして、RAMアレイ21の任意の1行は、常
にEEPROMl内の1行と対応されるようにされてい
る。
In this way, any one row of RAM array 21 always corresponds to one row in EEPROM1.

また、転送制御回路83は、ソフトウェアでセット/リ
セットが可能なフラグMOV3を有しておりフラグMO
V3がセットされた場合はスイッチ84はオン状態にさ
れるようにされ、リセットされた場合はスイッチ84は
オフ状態にされるようにされている。
The transfer control circuit 83 also has a flag MOV3 that can be set/reset by software.
When V3 is set, the switch 84 is turned on, and when it is reset, the switch 84 is turned off.

まず、フラグMOV3がセットされてスイッチ84がオ
ン状態となった場合を考える。この状態においてはEE
PROMアレイ11及びRAMアレイ21の直接結合経
路85が有効とされると共に、アドレスレジスタ81に
よって選択されたバンクは、データバス72を介しての
データの直接入力は禁止されるようにされている。選択
されたバンク内の任意のアドレスの読出しを行なうと、
指定されたアドレスの内容(1バイト)をデータバス7
2上に出力すると共に、前記指定アドレスを含むローア
ドレスの内容(ページデータ)を直接結合経路85を介
して、RAMアレイ21内の対応するローアドレスへ同
時転送する。一方、前記選択されたバンク内の任意アド
レスに対するライトを行なう場合には、先ず、前記指定
アドレスを含むローアドレスと対応するRAMアレイ2
1内のローアドレスの内容が、直接結合経路85を介し
てカラムスイッチ回路13へ転送されてラッチされ、そ
れからカラムスイッチ回路13の内容が同時にEEPR
OMIIに書き込まれる。
First, consider the case where flag MOV3 is set and switch 84 is turned on. In this state, EE
Direct connection path 85 between PROM array 11 and RAM array 21 is enabled, and direct input of data to the bank selected by address register 81 via data bus 72 is prohibited. When reading any address within the selected bank,
The contents of the specified address (1 byte) are transferred to data bus 7.
At the same time, the contents (page data) of the row address including the specified address are simultaneously transferred to the corresponding row address in the RAM array 21 via the direct connection path 85. On the other hand, when writing to an arbitrary address within the selected bank, first the RAM array 2 corresponding to the row address including the specified address is
The contents of the row address within 1 are transferred to the column switch circuit 13 via the direct coupling path 85 and latched, and then the contents of the column switch circuit 13 are simultaneously transferred to the EEPR.
Written to OMII.

一方、フラグMOV3がリセット状態である場合には、
スイッチ84はオフ状態にされ、EEPROMI及びR
AM2は、それぞれ独立に動作する。また、EEPRO
MIの非選択のバンクはRAM2と独立に動作する。
On the other hand, if flag MOV3 is in the reset state,
Switch 84 is turned off and EEPROMI and R
AM2 operates independently. Also, EEPRO
Unselected banks of MI operate independently of RAM2.

第4図に、第2の実施例における転送制御回路83のブ
ロック図を示す。
FIG. 4 shows a block diagram of the transfer control circuit 83 in the second embodiment.

同図において、833はフラグMOV3を有する記憶装
置、834は比較器である。
In the figure, 833 is a storage device having a flag MOV3, and 834 is a comparator.

比較器834は、アドレスレジスタ81の内容とアドレ
スバス71上のアドレスとの比較を行ない、指定された
アドレスが選択されたバンク内に存在するものか否かを
判定するためのものである。
Comparator 834 compares the contents of address register 81 with the address on address bus 71 to determine whether the specified address exists within the selected bank.

比較は判定に必要なビット数について行なえばよい。例
えば、カラムアドレスが32バイトであり、各バンクが
4行である場合には、これらに相当する7ビツトは無視
される。比較器834の出力は。
The comparison may be performed for the number of bits required for determination. For example, if the column address is 32 bytes and each bank has 4 rows, these 7 bits are ignored. The output of comparator 834 is:

比較結果が一致した場合、すなわち、指定されたアドレ
スがアドレスレジスタ81によって選択されたバンク内
に存在する場合にのみハイレベルにされる。
It is set to a high level only when the comparison results match, that is, when the designated address exists in the bank selected by the address register 81.

第4図において、フラグMOV3がセット状態で、指定
されたバンク内のリードが行なわれた場合、制御[93
及びリード信号73がいずれもハイレベルとされる。こ
れによってEEFROMIに対しては指定ローアドレス
の読出しが指示され、RAM2に対しては、前記EEF
ROMl内の指定ローアドレスと選択信号が共通化され
たローアドレスが選択されると共に、論理ゲートG2を
介して書込みが指示され、EEPROMIの指定ローア
ドレスからRAM2の対応するローアドレスへの同時転
送が行なわれる。
In FIG. 4, when the flag MOV3 is set and reading in the designated bank is performed, control [93
and read signal 73 are both set to high level. As a result, EEFROMI is instructed to read the specified row address, and RAM2 is instructed to read the specified row address.
A row address whose selection signal is shared with the designated row address in ROM1 is selected, and writing is instructed via logic gate G2, causing simultaneous transfer from the designated row address in EEPROMI to the corresponding row address in RAM2. It is done.

一方、前記指定されたバンク内のライトが行なわれた場
合、前記と同様にして、EEPROMIには書込みが指
示され、RAM2に対しては、対応するローアドレスが
選択されると共に、比較器834の出力により開かれた
論理ゲートG3を介して読出しが指示されるとともに、
スイッチ84がオンされてRAM2の対応するローアド
レスからEEPROMIの指定ローアドレスへの同時転
送が行なわれる。特に制限はされないものの、このとき
、データバス72上のEEPROMIへのデータの直接
入力は禁止されている。
On the other hand, when writing in the designated bank is performed, writing is instructed to EEPROMI in the same manner as described above, the corresponding row address is selected to RAM2, and the comparator 834 The output instructs reading via the opened logic gate G3, and
The switch 84 is turned on, and data is simultaneously transferred from the corresponding row address of the RAM 2 to the designated row address of the EEPROMI. Although not particularly limited, direct input of data to the EEPROMI on the data bus 72 is prohibited at this time.

なお、第4図には、E E P ROM 1およびRA
M2へのアドレス入力線が省略されている。
In addition, in FIG. 4, EEPROM 1 and RA
The address input line to M2 is omitted.

以上により、この実施例においてはEEFROMl及び
RAM2間の複数データの同時転送が可能とされ、かつ
、EEPROMI及びRAM2(7)独立したデータの
読出し及び書込みが可能とされており、更に、EEPR
OMIを分割し、RAM2との間でローアドレスの選択
信号を共通化することにより、より単純な楕成となり、
ハードウェア的な規模を縮小することができる。
As described above, in this embodiment, it is possible to simultaneously transfer a plurality of data between EEFROM1 and RAM2, and it is also possible to read and write data independently from EEPROM1 and RAM2 (7).
By dividing OMI and sharing the row address selection signal with RAM2, a simpler ellipse can be achieved.
The hardware scale can be reduced.

本実施例は、本半導体集積回路上で取り扱われるデータ
のブロックサイズがRAM容量に等しい場合には、特に
有効である。また、前記ブロックサイズよりもRAM2
の容量が大きい場合には。
This embodiment is particularly effective when the block size of data handled on the present semiconductor integrated circuit is equal to the RAM capacity. In addition, RAM2 is larger than the block size.
If the capacity of is large.

前記ブロックサイズに応じてEEPROMIの容量を分
割しても良い。この場合には、RAM2の。
The capacity of EEPROMI may be divided according to the block size. In this case, RAM2.

前記ブロックサイズに相当する部分のみを、EEFRO
MIと対応させればよい。
Only the portion corresponding to the block size is EEFRO
It is sufficient if it corresponds to MI.

第5図に本発明の第3の実施例のブロック図を示す。FIG. 5 shows a block diagram of a third embodiment of the present invention.

本実施例においては、RAMZ上で、EEPROMlと
の間の、複数データの同時転送が可能とされる領域が第
1行211に限定されている。
In this embodiment, the area on the RAMZ where a plurality of data can be transferred simultaneously to and from the EEPROM1 is limited to the first row 211.

転送制御回路83は、第2の実施例と同様に、フラグM
OV3を有しており、フラグMOV3がセットされてい
る状態で、EEPROMアレイ11の任意アドレスの読
出しを行なうと、前記指定アドレスの内容(1バイト)
がデータバス72上に出力されると共に、前記指定アド
レスを含むローアドレスの内容(ベージデータ)が直接
結合経路85を介して、RAMアレイ21の前記第1行
に211同時転送されるようにされている。一方、E 
E P ROMアレイ11の任意アドレスに対する書込
みを行なう場合には、先ずRAMアレイ21内の前記第
1行211の内容が、直接結合経路85を介してカラム
ラッチ回路13に送られてラッチされ、カラムラッチ回
路13の内容がEEPR○Mアレイ11に書き込まれる
。特に制限はされないものの、このとき、データバス7
2上のデータのE E P ROMアレイ11への直接
入力は禁止されている。
As in the second embodiment, the transfer control circuit 83 sets the flag M
OV3 and when flag MOV3 is set, if an arbitrary address of the EEPROM array 11 is read, the contents of the specified address (1 byte) will be read.
is output onto the data bus 72, and the contents (page data) of the row address including the specified address are simultaneously transferred to the first row of the RAM array 21 via the direct connection path 85. ing. On the other hand, E
When writing to an arbitrary address in the EPROM array 11, the contents of the first row 211 in the RAM array 21 are first sent to the column latch circuit 13 via the direct coupling path 85 and latched. The contents of the latch circuit 13 are written to the EEPR○M array 11. Although there is no particular restriction, in this case, data bus 7
Direct input of data on EEPROM array 11 to EEPROM array 11 is prohibited.

一方、フラグMOV3がリセット状態である場合には、
第2の実施例と同様に、E E P ROMアレイ11
及びRAMアレイ21は、それぞれ独立に動作される。
On the other hand, if flag MOV3 is in the reset state,
Similar to the second embodiment, the EEPROM array 11
and RAM array 21 are operated independently.

特に制限はされないものの、RAMアレイ2]。Although not particularly limited, RAM array 2].

の前記第1行211と、その他の領域は分離して形成し
ても良い。
The first row 211 and other regions may be formed separately.

本実施例は、EEPROMアレイ11上で複数ページに
わたって記憶しているデータを同時に処理する必要がな
い場合、つまりページごとにデータを処理すればよい場
合に、特に有効である。
This embodiment is particularly effective when it is not necessary to simultaneously process data stored over a plurality of pages on the EEPROM array 11, that is, when it is sufficient to process data page by page.

また、本実施例3はRAMの一部領域のみの転送を可能
としたので、ハードウェアが簡単で占有面積も単独のE
EPROMおよびRAMの場合とほぼ等しくなるように
小型化することができる6以上本発明者によってなされ
た発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない
。例えば、直接結合経路は、全てのデータ線に対応して
設ける必要はなく、一部のデータ線のみがそれぞれ対応
するように直接結合経路を設けてもよい。あるいは、E
EPROMのデータ線1本に対し、RAMのデータ線複
数を対応させスイッチで切換え可能な構成としてもよい
。また、EEPROMとRAMのカラムアドレスが異な
っていてもよい。更に、各回路ブロックの具体的回路は
上記同様な動作を行なうものであれば何でもよい。
In addition, in the third embodiment, it is possible to transfer only a part of the RAM, so the hardware is simple and the occupied area is small.
Although the invention made by the inventor has been specifically explained based on examples, the invention is not limited to the above-mentioned examples. It goes without saying that various changes can be made without departing from the spirit of the invention. For example, direct coupling paths do not need to be provided for all data lines, and direct coupling paths may be provided for only some data lines. Or, E
A configuration may also be adopted in which one data line of the EPROM corresponds to a plurality of data lines of the RAM and can be switched by a switch. Further, the column addresses of the EEPROM and RAM may be different. Further, the specific circuit of each circuit block may be any circuit as long as it performs the same operation as described above.

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるシングルチップマイ
クロコンピュータに適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく不揮発性メモリを内蔵す
る半導体集積回路一般に利用できる。
The above explanation has mainly been about the case where the invention made by the present inventor is applied to a single-chip microcomputer, which is the field of application that formed the background of the invention.
The present invention is not limited thereto, and can be used for general semiconductor integrated circuits incorporating nonvolatile memory.

[発明の効果] 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
[Effects of the Invention] The effects obtained by typical inventions disclosed in this application are briefly explained below.

すなわち、EEPROMとRAMを結合する直接結合経
路を設けるとともに上記直接結合経路による上記EEP
ROMとRAMとの間のデータの直接転送を制御する手
段を設けることにより、CPUによる逐次制御が介在さ
れることなくEEPROMとRAMとの間の直接転送が
なされるため。
That is, a direct coupling path is provided for coupling the EEPROM and RAM, and the EEPROM is connected to the EEPROM by the direct coupling route.
By providing a means for controlling direct data transfer between the ROM and RAM, direct data transfer between the EEPROM and RAM can be performed without intervening sequential control by the CPU.

ソフトウェアの負担が軽減され、かつハードウェアの規
模の増大を最小限とすることができる。
The burden on software can be reduced and the increase in hardware scale can be minimized.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の第1実施例に係るEEPROM及び
RAMの具体的な構成例を示すブロック図、 第2図は、第1実施例の転送制御回路の具体的回路図、 第3図は、本発明の第2実施例を示すブロック図、 第4図は、第2実施例の転送制御回路の具体的回路図、 第5図は、第3実施例を示すブロック図、第6図は1本
発明が適用されるE E P ROM搭載のシングルチ
ップマイクロコンピュータの一例を示すブロック図であ
る。 1・・・・EEPROM、11・・・・EEPROM記
憶素子行列、12・・・・E E P ROMアドレス
デコーダ、13・・・・カラムラッチ回路、14・・・
・書込み制御回路、2・・・・RAM、21・・・・R
AM記憶素子行列、22・・・・RAMアドレスデコー
ダ、3・・・・CPU、4・・・・ROM、5・・・・
周辺回路、6・・・・入出力回路、71・・・・アドレ
スバス、72・・・・データバス、73・・・・リード
信号、74・・・・ライト信号、81.82・・・・ア
ドレスレジスタ、83・・・・転送制御回路、831〜
833・・・・記憶装置、834・・・・比較器、84
・・・・スイッチ、85・・・・直接結合経路。 1\、 代理人 弁理士 小川勝馬 −パ゛ 11.+・ヤ、− 第  1   図 第  2  図 第3図 第  4  図 dヘゴ4rご亨フx1 第  5  図
FIG. 1 is a block diagram showing a specific configuration example of an EEPROM and RAM according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a specific circuit diagram of a transfer control circuit of the first embodiment, and FIG. is a block diagram showing the second embodiment of the present invention, FIG. 4 is a specific circuit diagram of the transfer control circuit of the second embodiment, FIG. 5 is a block diagram showing the third embodiment, and FIG. 1 is a block diagram showing an example of a single-chip microcomputer equipped with an EEPROM to which the present invention is applied. 1... EEPROM, 11... EEPROM storage element matrix, 12... EEPROM address decoder, 13... Column latch circuit, 14...
・Write control circuit, 2...RAM, 21...R
AM storage element matrix, 22...RAM address decoder, 3...CPU, 4...ROM, 5...
Peripheral circuit, 6... Input/output circuit, 71... Address bus, 72... Data bus, 73... Read signal, 74... Write signal, 81.82...・Address register, 83...Transfer control circuit, 831~
833...Storage device, 834...Comparator, 84
...Switch, 85...Direct coupling path. 1\, Agent: Patent Attorney Katsuma Ogawa - P11. +・Ya, - Fig. 1 Fig. 2 Fig. 3 Fig. 4 Fig. d

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、それぞれ独立にデータの入出力経路を有する不揮発
性記憶装置と揮発性記憶装置を有する半導体集積回路装
置であって、上記不揮発性記憶装置及び上記揮発性記憶
装置を直接結合する経路を更に有し、上記不揮発性記憶
装置と揮発性記憶装置との間の複数データの直接転送が
可能にされていることを特徴をする半導体集積回路装置
。 2、上記データの直接転送を可能化するか、可能化しな
いかを設定する手段を更に有することを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の半導体集積回路装置。 3、上記データの直接転送の転送方向を設定する手段を
更に有することを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至
第2項記載の半導体集積回路装置。 4、上記不揮発性記憶装置及び揮発性記憶装置を直接結
合する経路は上記不揮発性記憶装置のデータ線と上記揮
発性記憶装置のデータ線の一部または全部を結合したも
のであることを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第
3項記載の半導体集積回路装置。 5、上記不揮発性記憶装置と揮発性記憶装置のローアド
レスが同一の選択信号によって選択できるようにされて
いることを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第4項
記載の半導体集積回路装置。
[Scope of Claims] 1. A semiconductor integrated circuit device having a non-volatile memory device and a volatile memory device each having independent data input/output paths, wherein the non-volatile memory device and the volatile memory device are connected directly to each other. A semiconductor integrated circuit device, further comprising a coupling path, to enable direct transfer of a plurality of data between the nonvolatile memory device and the volatile memory device. 2. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, further comprising means for setting whether direct data transfer is enabled or not. 3. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1 or 2, further comprising means for setting the transfer direction of the direct data transfer. 4. The path that directly connects the nonvolatile storage device and the volatile storage device is a combination of part or all of the data line of the nonvolatile storage device and the data line of the volatile storage device. A semiconductor integrated circuit device according to claims 1 to 3. 5. The semiconductor integrated circuit device according to claims 1 to 4, wherein row addresses of the nonvolatile memory device and the volatile memory device can be selected by the same selection signal. .
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0487099A (en) * 1990-07-30 1992-03-19 Sharp Corp Semiconductor memory
US7827468B2 (en) 2005-10-20 2010-11-02 Fujitsu Semiconductor Limited Memory system including nonvolatile memory and volatile memory and operating method of same

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