JPS63173244A - Manufacture of information recording master disk - Google Patents
Manufacture of information recording master diskInfo
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- JPS63173244A JPS63173244A JP261887A JP261887A JPS63173244A JP S63173244 A JPS63173244 A JP S63173244A JP 261887 A JP261887 A JP 261887A JP 261887 A JP261887 A JP 261887A JP S63173244 A JPS63173244 A JP S63173244A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は情報記録用原盤の製造法に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a method for manufacturing an information recording master disc.
[従来の技術]
従来、ビデオディスク等の情報記録原盤(スタンパ−)
は、代表的には第4図に示すように形成されていた。即
ち、フォトレジスト1aを塗布したガラス板2(図、(
a))に情報信号等に対応した凹凸形状をレーザービー
ムで記録して原型を形成しくb)、この原型から電解メ
ッキや無電解メッキによってマスター3a(C) 、マ
ザー3b(d)を順次複製し、その後さらにもう一度メ
ツキによる複製を行なって完成される電鋳型3cとして
形成されていた。[Conventional technology] Conventionally, information recording master discs (stampers) such as video discs, etc.
was typically formed as shown in FIG. That is, a glass plate 2 coated with photoresist 1a (see Fig.
a)) A laser beam is used to record an uneven shape corresponding to information signals, etc. to form a prototype.b) From this prototype, master 3a (C) and mother 3b (d) are successively reproduced by electrolytic plating or electroless plating. Then, the electroforming mold 3c was completed by performing another duplication by plating.
また、基材上に直接フォトレジストを塗布した後に、そ
こにレーザービームでパターンを形成し、次いで基板外
表面をエツチングすることにより作製する方法等もあっ
た。There is also a method in which a photoresist is directly coated on a substrate, a pattern is formed there using a laser beam, and then the outer surface of the substrate is etched.
[発明が解決しようとする問題点] 前者の方法には下記のような欠点があった。[Problem that the invention attempts to solve] The former method had the following drawbacks.
(1)レジストの塗布むらが完成品のパターンの溝深さ
に影響する。(1) Resist coating unevenness affects the groove depth of the pattern of the finished product.
(2)各工程で高精度の転写性が要求される。(2) Highly accurate transferability is required in each process.
(3)メッキに長時間を必要とする。(3) Plating requires a long time.
(4)メッキによる型のため耐久性に限度がある。(4) Durability is limited because the mold is plated.
後者の方法では
(5)エツチングを一度実施するのみでは溝深さの一定
なものしか作製できない。In the latter method, (5) etching can only be performed once to produce grooves with a constant depth.
(6)二度のパターニング、エツチングを実施するとパ
ターンの位置精度が悪くなる。(6) If patterning and etching are performed twice, the pattern position accuracy will deteriorate.
本発明はこれらの欠点、特に(6)の欠点を除去するの
みならず、製造コストの低減化が図れる情報記録原盤の
製造法を提供することにある。The object of the present invention is to provide a method for manufacturing an information recording master disc that not only eliminates these drawbacks, particularly the drawback (6), but also reduces manufacturing costs.
[問題点を解決するための手段]
、 上記目的を達成する第1番目の本発明は、(a)基
材上に塗布されたレジストに高エネルギービームで露光
後現像してレジストパターンを形成し、次いで、基材の
露出表面をエツチングして凹状のパターンを形成する工
程と、(b)レジストを剥離し、新たなレジストを基材
表面に塗布する工程と、(C)前記凹状パターンの上に
塗布されたレジストが形成する凹部でトラッキングをか
けながら高エネルギービームで露光後、現像して新たな
レジストパターンを形成し、次いで基材の露出表面をエ
ツチングして前記パターンとは溝深さの異なるパターン
を形成し、その後レジストを剥離する工程とを有する情
報記録原盤の製造法である。第2番目の本発明は、上の
方法の(b)以下を、「凹状パターンでトラッキングを
かけながら高エネルギービームで露光後、現像して新た
なレジストパターンを形成し、次いで基材の露出表面を
エツチングして前記パターンとは溝深さの異なるパター
ンを形成し、その後レジストを剥離する工程」に代えた
製造法である。当然、本発明によって工程を適当に繰り
返えすことにより幾種類もの溝深さをもったパターンが
形成できる。[Means for Solving the Problems] The first invention that achieves the above object is (a) forming a resist pattern by exposing a resist coated on a base material to a high energy beam and then developing it. Next, etching the exposed surface of the substrate to form a concave pattern; (b) peeling off the resist and applying new resist to the surface of the substrate; and (C) etching the top of the concave pattern. After exposure with a high-energy beam while tracking in the recesses formed by the resist coated on the substrate, the resist is developed to form a new resist pattern. This is a method for manufacturing an information recording master disc, which includes the steps of forming different patterns and then peeling off the resist. The second invention is based on the method (b) and the following of the above method: ``After exposure with a high-energy beam while tracking with a concave pattern, development is performed to form a new resist pattern, and then the exposed surface of the base material is This is a manufacturing method that replaces the step of etching the resist to form a pattern with a groove depth different from that of the pattern, and then peeling off the resist. Naturally, patterns with various groove depths can be formed by appropriately repeating the process according to the present invention.
以下、各々の本発明の実施態様を図面に基づいて説明す
る。第1図は1番目の本発明の御飯様を示す工程図であ
る。この態様においては、まず、基材4上にレジス)1
を塗布する(a)、この基材4として型耐久性のある基
材が使用できる。その例、!−L テsUs、KN、W
e、TiN、5i02 、 At 203が挙げられ
る。Hereinafter, each embodiment of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 1 is a process diagram showing the first rice of the present invention. In this embodiment, first, the resist 1 is placed on the base material 4.
As the base material 4 for coating (a), a base material with mold durability can be used. An example! -L TesUs, KN, W
e, TiN, 5i02, At 203.
レジスト1の代表であるフォトレジストにはポジタイプ
とネガタイプとがあり、どちらも本発明で使用できるが
、木態様ではネガタイプのものが用いられている。There are positive type and negative type photoresists, which are representative of the resist 1, and both can be used in the present invention, but the negative type is used in the wood embodiment.
次に、高エネルギービーム(例えば、レーザー光)で露
光し現像処理することによりレジストlの微細パターン
を形成する(b)、その後、微細パターンが設けられて
いるこの基材をエツチング処理し、基材4自身にパター
ンを形成する(C)。Next, a fine pattern of the resist 1 is formed by exposing and developing with a high energy beam (for example, a laser beam) (b). After that, this base material on which the fine pattern is provided is subjected to an etching process, and the base material is etched. A pattern is formed on the material 4 itself (C).
エツチングの方法としてはドライエツチングとウェット
エツチングがある。ドライエツチング法としては例えば
、基材4がTiN、レジス)lがポジ型レジスト(例え
ばヘキスト製AZ1370)の場合は代表的には反応ガ
スCF4を用いたRIE(リアクティブエツチング)を
採用することができ、この方法によって基材4とレジス
)1のエツチングが共に同等のエッチレートで進行する
。Etching methods include dry etching and wet etching. As a dry etching method, for example, when the base material 4 is TiN and the resist 1 is a positive resist (for example, Hoechst AZ1370), RIE (reactive etching) using a reactive gas CF4 can be typically used. By this method, etching of the base material 4 and the resist 1 proceed at the same etch rate.
一方、ウェットエツチング法としては例えば、基材4が
TiN、レジス)1がポジ型レジストなど、アルカリ可
溶の場合には、代表的にはHFなどの酸性エツチング液
を用いる方法を採用することができ、この方法によって
良好な結果が得られる。基材4、レジスト1の他の材料
を用いるときにはそれに応じた方法を採用すればよい。On the other hand, as a wet etching method, for example, when the base material 4 is TiN and the resist 1 is an alkali-soluble one, such as a positive type resist, a method using an acidic etching solution such as HF can be typically adopted. This method gives good results. When using other materials for the base material 4 and the resist 1, an appropriate method may be adopted.
次いで、基材4からレジス)lを剥離液によって剥離し
くd)、その後にこの基材4に対して上記(a)〜(d
)と同様な工程を行なう((e)〜(gL)、その場合
、露光時には、1回目のエツチングによって形成されて
できた基材パターンの上のレジスト表面パターンまたは
基材表面のパターンを案内溝としてトラッキングをかけ
ながら露光することにより位置精度をだす。すなわち、
第1図(e)の示すよう、1回目のエツチングで形成さ
れた凹凸のため2回目の塗布により設けられたレジスト
1′表面にも凹凸パターンが生ずるので、第3図のよう
に、該パターンにより例えば)leNeレーザーを利用
して、基材4の凹凸を検知しながら基材4を左右方向に
移動して位置精度を出す、そしてそれと同時に例えばA
rレーザーで2度目の露光を実施する。Next, the resist) l is removed from the base material 4 using a stripping solution d), and then the above (a) to (d) are applied to the base material 4.
) is carried out ((e) to (gL), in which case, during exposure, the resist surface pattern on the base material pattern formed by the first etching or the pattern on the base material surface is formed into a guide groove. Positional accuracy is achieved by exposing while tracking. In other words,
As shown in FIG. 1(e), due to the unevenness formed in the first etching, an uneven pattern is also generated on the surface of the resist 1' provided by the second coating. For example, by using a leNe laser, the base material 4 is moved in the left and right direction while detecting the unevenness of the base material 4 to achieve positional accuracy, and at the same time, for example,
Perform a second exposure with the r laser.
このようにして溝深さの異なったパターンを有する情報
記録原盤を得ることができる。In this way, an information recording master having patterns with different groove depths can be obtained.
第2番目の本発明の実施態様を第2図に示す。A second embodiment of the present invention is shown in FIG.
この方法では1回目の溝形成((a)〜(C))後、レ
ジス)1を剥離しないままで既に形成されている溝をト
ラッキング用の溝として使用しながら。In this method, after the first groove formation ((a) to (C)), the already formed groove is used as a tracking groove without removing the resist 1.
2回目の溝形成のための露光を実施する。その後、現像
処理(d)、次いでエツチングをすることにより2回目
の溝形成を実施する(e)、この場合、1回目のエツチ
ングはウェットエツチングよりもドライエツチングの方
がレジストの状態、感度などの変化が少ないため良好な
結果が得られる。最後にはレジストを剥離する(f)。A second exposure for groove formation is performed. After that, a second groove is formed by developing (d) and then etching (e).In this case, dry etching is better than wet etching in the first etching due to the condition of the resist, sensitivity, etc. Good results can be obtained because there are few changes. Finally, the resist is peeled off (f).
かかる方法では、次に述べる効果に加えて、レジスト塗
布回数が一回で良く、またトラッキング精度が特に向上
するなどの利点が生じる。In addition to the effects described below, such a method has the following advantages: only one resist application is required, and tracking accuracy is particularly improved.
[発明の効果]
以上説明したような本発明によれば、
・ メッキ工程を必要としないために製造時間が短くて
済み、
・ 耐久性の高い材料を選択できるので、完成品はメッ
キを用いた型よりも耐久性が高く、Φ 2種以上の溝深
さのパターンが形成でき、しかもそのパターンの位置精
度が高く、
11#久性が高いため商品1個当りの型コストが低くな
るため製造コストも少なくて済む。[Effects of the Invention] According to the present invention as explained above, - Manufacturing time is short because no plating process is required. - Highly durable materials can be selected, so the finished product can be manufactured using plating. It is more durable than a mold, can form patterns with two or more groove depths, has high positional accuracy, and is highly durable, resulting in lower mold costs per product. It also costs less.
第1図は第1の本発明の一実施態様の工程図、第2図は
第2の本発明の一実施態様の工程図、第3図は第1図に
示す実施態様の2度目の露光工程の様子を詳しく示す図
、第4図は従来の情報記録原盤の製造を示す図である。
1ニレジスト
1a:フォトレジスト
2ニガラス基材
3a、3b、3c:メッキによる型
4:基材
特許出願人 キャノン株式会社
代 理 人 若 林 忠第1図Fig. 1 is a process diagram of an embodiment of the first invention, Fig. 2 is a process diagram of an embodiment of the second invention, and Fig. 3 is a second exposure of the embodiment shown in Fig. 1. FIG. 4 is a diagram showing the manufacturing process of a conventional information recording master disk in detail. 1 Resist 1a: Photoresist 2 Glass base material 3a, 3b, 3c: Plating mold 4: Base material Patent applicant Canon Co., Ltd. Agent Tadashi Wakabayashi Figure 1
Claims (1)
で露光後現像してレジストパターンを形成し、次いで、
基材の露出表面をエッチングして凹状のパターンを形成
する工程と、 レジストを剥離し、新たなレジストを基材表面に塗布す
る工程と、 前記凹状パターンの上に塗布されたレジストが形成する
凹部でトラッキングをかけながら高エネルギービームで
露光後、現像して新たなレジストパターンを形成し、次
いで基材の露出表面をエッチングして前記パターンとは
溝深さの異なるパターンを形成し、その後レジストを剥
離する工程とを有する情報記録原盤の製造方法。 2)基材上に塗布されたレジストに高エネルギービーム
で露光後現像してレジストパターンを形成し、次いで、
基材の露出表面をエッチングして凹状のパターンを形成
する工程と、 該凹状パターンでトラッキングをかけながら高エネルギ
ービームで露光後、現像して新たなレジストパターンを
形成し、次いで基材の露出表面をエッチングして前記パ
ターンとは溝深さの異なるパターンを形成し、その後レ
ジストを剥離する工程とを有する情報記録原盤の製造方
法。[Claims] 1) A resist pattern is formed by exposing a resist coated on a substrate to a high-energy beam and then developing it;
a step of etching the exposed surface of the base material to form a concave pattern; a step of peeling off the resist and applying a new resist to the surface of the base material; and a concavity formed by the resist applied on the concave pattern. After exposure with a high-energy beam while tracking, a new resist pattern is formed by development, and then the exposed surface of the substrate is etched to form a pattern with a groove depth different from the previous pattern, and then the resist is removed. 1. A method for manufacturing an information recording master disc, comprising a step of peeling. 2) A resist pattern is formed by exposing and developing the resist coated on the base material with a high energy beam, and then
The process involves etching the exposed surface of the substrate to form a concave pattern, exposing it to a high-energy beam while tracking the concave pattern, developing it to form a new resist pattern, and then etching the exposed surface of the substrate. A method of manufacturing an information recording master comprising the steps of etching to form a pattern having a groove depth different from the pattern, and then peeling off the resist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP261887A JPS63173244A (en) | 1987-01-10 | 1987-01-10 | Manufacture of information recording master disk |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP261887A JPS63173244A (en) | 1987-01-10 | 1987-01-10 | Manufacture of information recording master disk |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63173244A true JPS63173244A (en) | 1988-07-16 |
Family
ID=11534393
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---|---|---|---|
JP261887A Pending JPS63173244A (en) | 1987-01-10 | 1987-01-10 | Manufacture of information recording master disk |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63173244A (en) |
-
1987
- 1987-01-10 JP JP261887A patent/JPS63173244A/en active Pending
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