JPS63165027A - Touring tower equipped with die identifying device - Google Patents

Touring tower equipped with die identifying device

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JPS63165027A
JPS63165027A JP30892286A JP30892286A JPS63165027A JP S63165027 A JPS63165027 A JP S63165027A JP 30892286 A JP30892286 A JP 30892286A JP 30892286 A JP30892286 A JP 30892286A JP S63165027 A JPS63165027 A JP S63165027A
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die
turret
station
tower
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Kenichi Hamanaka
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Amada Co Ltd
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  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)

Abstract

PURPOSE:To increase the reliability of table data and to surely perform a die management by providing a die identifying device on a touring tower and performing the die management with discriminating the corrigendum of the table data soored by making the number of each station corresponding to a die number. CONSTITUTION:A detection part is located at the specific station position of a specific turret and the tip part 51 of a fiber group is located at the outer peripheral position of each die. A light source 55 is then turned ON and the tip 51 of the fiber group is pushed forward to the turret side by the driving of a pulse motor. A laser light is then projected just above or just under by the fiber rows 49a, 49c and 49c, 49f for projection and these reflection light beams of the laser light are returned to the fiber rows 49b and 49e for photodetection. The image of a punch and die is now obtd. by processing at the other end (detection end) 57 side of the fiber rows 49b, 49e for photodetection.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] 〈産業上の利用分野) この発明は、金型識別装置を備えたツーリングタワーに
関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention relates to a tooling tower equipped with a mold identification device.

(従来の技術) 金型を使用する各種工作機械、特にパンチプレスにおい
ては、金型を収納し管理するツーリングタワーが必要と
され、金型ラックと称し単に金型を収納するだけの棚状
のものから、例えばステーション番号又は金型番号をキ
ー人力すれば所定の金型を自動的に取り出すことが可能
な自動装置まで各種のものが使用されている。
(Prior art) Various machine tools that use molds, especially punch presses, require a tooling tower to store and manage the molds. Various types of devices are used, ranging from automatic devices that can automatically take out a predetermined mold by inputting a station number or mold number manually.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、これら従来よりのツーリングタワーでは
、自動的なものにあっても、金型取付用のステーション
番号に取付金型の番号を対応させてテーブルデータで管
理するだけのものであったため、次のような問題点が残
っていた。
(Problem to be solved by the invention) However, in these conventional tooling towers, even if the tooling tower is automatic, the station number for mounting the mold corresponds to the number of the mounting mold and is managed using table data. However, the following problems remained:

■ 金型交換が手動で行われ、かつ金型番号の入力を誤
ったような場合には、前記テーブルデータは誤って記憶
され、該金型がタワー内で行方不明となってしまう。
(2) If the mold is replaced manually and the mold number is entered incorrectly, the table data will be stored incorrectly and the mold will be lost in the tower.

■ テーブルデータが誤っている場合には、ロボット等
が誤って別の金型を取り出してしまうことがあり、当該
金型を取り付けた機械(例えばりレットパンチプレス)
に支障を来たすことになる。
■ If the table data is incorrect, the robot, etc. may accidentally take out another mold, and the machine to which the mold is attached (for example, a ret punch press)
This will cause problems.

■ 従来のツーリングタワーでは、所定のステーション
に取付けられている金型を確認したい場合、ステーショ
ン番号に対応して金型番号がそのまま表示されるので、
その真偽を問うため確認作業が必要となる。
■ With conventional touring towers, if you want to check the mold installed at a given station, the mold number is displayed as is, corresponding to the station number.
Confirmation work is required to determine its authenticity.

そこで、この発明は、これら問題点を改善し、テーブル
データの信頼性を高め、取付は金型を容易に確認するこ
とができ、金銭管理を確実に行えるツーリングタワーを
提供することを目的とする。
Therefore, the object of this invention is to provide a tooling tower that improves these problems, improves the reliability of table data, allows easy confirmation of molds when installed, and allows reliable money management. .

[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 上記目的を達成するためこの発明では、ツーリングタワ
ーを、複数の金型取付ステーションを備えたタワー本体
に、前記各ステーションに取付けられた金型端面を搬像
することにより該ステーションに取付けている金型の形
状を認識し該ステーションに取付けられている金型が所
定のものであるか否かの識別を行う金型識別装置を設け
、前記各ステーションの番号と各ステーションに取付け
られた金型番号を対応させて記憶するテーブルデータの
正誤を判別しつつ金型管理を行う金型管理手段を備えて
構成した。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a tooling tower with a tooling tower provided with a plurality of mold mounting stations, and a mold mounting station attached to each of the mold mounting stations. Provided with a mold identification device that recognizes the shape of the mold attached to the station by conveying an image of the mold end face and identifies whether or not the mold attached to the station is a predetermined one, The present invention is provided with mold management means for managing the molds while determining whether table data in which the numbers of each station and the mold numbers attached to each station are stored in correspondence with each other is correct or incorrect.

(作用) この発明では、金型識別H置で金型形状を認識し、所定
のステーションに所定の金型が取付けられているか否か
を判定する。
(Operation) In the present invention, the shape of the mold is recognized at the mold identification H position, and it is determined whether a predetermined mold is attached to a predetermined station.

従って、テーブルデータは金型識別装置で管理され、誤
ったテーブルデータがそのまま使用される恐れがない。
Therefore, the table data is managed by the mold identification device, and there is no possibility that incorrect table data will be used as is.

又、金型識別装置は取付金型の形状認識を行うので、こ
れを出力させて所定ステーションの金型の形状を知るこ
とができる。
Furthermore, since the mold identification device recognizes the shape of the attached mold, it is possible to output this to know the shape of the mold at a predetermined station.

(実施例) 第1図はこの発明をタレットパンチプレスの金型交換シ
ステムに適用したシステム概要図である。
(Example) FIG. 1 is a schematic diagram of a system in which the present invention is applied to a mold exchange system for a turret punch press.

図示のように、タレットパンチプレス1にはNClft
3が接続され、該NC装置3には、金型管理用の制御装
置5を介して金型交換用のロボット7及ツーリングタワ
ー9が接続されている。
As shown in the figure, the turret punch press 1 includes an NClft
3 is connected to the NC device 3, and a mold changing robot 7 and a tooling tower 9 are connected to the NC device 3 via a mold management control device 5.

タレットパンチプレス1は、上タレット11と下タレッ
ト13とを有している。上タレット11は円周上に複数
の上金型(パンチ)を装着可能の複数のパンチ装着部を
備えて成る。又、下タレット13は、前記上タレット1
1に対し、前記パンチと対を為して使用される下金型(
ダイ)を装着可能の複数のダイ装着部を備えて成る。
The turret punch press 1 has an upper turret 11 and a lower turret 13. The upper turret 11 includes a plurality of punch mounting portions on the circumference to which a plurality of upper molds (punch) can be mounted. Further, the lower turret 13 is similar to the upper turret 1.
In contrast to 1, a lower mold (
The device includes a plurality of die mounting sections to which dies can be mounted.

上タレット11及び下タレット13はパンチ及びダイを
同右方向に位置する加工部(パンチセンター)に提供す
べく同期して回転されるようになっている。
The upper turret 11 and the lower turret 13 are rotated synchronously to provide punches and dies to a processing section (punch center) located to the right.

前記加工部の上方位置にはストライカ15が設けられて
いる。ストライカ15は、所定のタイミングで迅速に降
下され、前記パンチ11の頭部を押圧することにより、
前記パンチと前記ダイとの間で、図示しないワークピー
スWの所定位置に所定の穴明は加工を施すものである。
A striker 15 is provided above the processing section. The striker 15 is quickly lowered at a predetermined timing, and by pressing the head of the punch 11,
A predetermined hole is formed at a predetermined position on a workpiece W (not shown) between the punch and the die.

前記タレット11.13の右方に位置するクランプ装置
17は、図示しない板状のワークピースの一端を把持し
、該ワークピースの所定位2を前記加工部に位置せしめ
るものである。このために、該クランプ装置17はXY
平面内を移動するキャリッジ19に固定され、該キャリ
ッジ19は、タレットパンチプレス1に接続されたNC
装置3で駆動さるようになっている。
A clamping device 17 located on the right side of the turret 11.13 grips one end of a plate-shaped workpiece (not shown) and positions the workpiece at a predetermined position 2 in the processing section. For this purpose, the clamping device 17
It is fixed to a carriage 19 that moves in a plane, and the carriage 19 is connected to the NC turret punch press 1.
It is designed to be driven by device 3.

NC装置3は、図示しないX軸及びY軸駆動用のサーボ
モータを介して前記キャリッジ19を駆動制御すると共
に、前記加工部に所定の金型が来るよう、タレット11
.13の回転を制御する。
The NC device 3 drives and controls the carriage 19 via X-axis and Y-axis drive servo motors (not shown), and controls the turret 11 so that a predetermined mold comes to the processing section.
.. Controls the rotation of 13.

NC装置3の操作面には、各種指令やデータを入力する
ための複数のキー装ff3aが備えられていると共に、
CRTabが設けられている。
The operation surface of the NC device 3 is equipped with a plurality of key devices ff3a for inputting various commands and data, and
CRTab is provided.

金型管理用の制御装置5は、操作面にキー装置5a及び
CRT5aを備えている。制御装置5は、前記NCll
3からの金型交換指令により、又はオペレータによるキ
ー装置5aのキー操作に基いて、ロボット7及びツーリ
ングタワー9を制御すると共に、CRT5bに適宜の表
示を行う。制御装置5の制御の内容は第10図以下で詳
述する。
The mold management control device 5 includes a key device 5a and a CRT 5a on its operation surface. The control device 5
The robot 7 and the tooling tower 9 are controlled in response to a mold exchange command from 3 or based on key operations on the key device 5a by the operator, and appropriate displays are displayed on the CRT 5b. The details of the control by the control device 5 will be explained in detail in FIG. 10 and subsequent figures.

ロボット7は、ハンド7aを有しており、金型管理用の
制御装置5の指令により、ツーリングタワー9から所定
の金型を取り出して、これを前記タレット11.13に
提供し、又、前記タレット11.13から不要となった
金型を取り出して、これをツーリングタワー9に収納す
る。
The robot 7 has a hand 7a, and takes out a predetermined mold from the tooling tower 9 and provides it to the turret 11, 13 according to a command from the control device 5 for mold management. The unnecessary molds are taken out from the turrets 11 and 13 and stored in the tooling tower 9.

ツーリングタワー9は金型識別装置21を備えている。The tooling tower 9 is equipped with a mold identification device 21.

第2図及び第3図に詳述するように、ツーリングタワー
9は、それぞれ複数の金型装着用のステーションを備え
た多段のタレット23 (23a 。
As detailed in FIGS. 2 and 3, the tooling tower 9 includes a multi-stage turret 23 (23a) each equipped with a plurality of mold mounting stations.

23b 、23c 、23d 、230.23f )を
軸25上に複数段に備えて構成されている。上から数え
て奇数段のタレット23a 、23c 、23eはバン
チ27を収納するためのタレットであり、偶数段のタレ
ット23b 、23d 、23fは、バンチ27に対応
するダイ29を収納するためのタレットである。バンチ
27を収納するステーションにはバンチ2の端面を下か
らのぞくことが可能な孔31が設けである。バンチ27
及びダイ29をそれぞれ収納するタレット間の間隔d 
(第4図参照)は2〜5cm程度である。
23b, 23c, 23d, 230.23f) on the shaft 25 in multiple stages. The odd-numbered turrets 23a, 23c, and 23e counting from the top are turrets for storing the bunch 27, and the even-numbered turrets 23b, 23d, and 23f are turrets for storing the die 29 corresponding to the bunch 27. be. The station for storing the bunch 27 is provided with a hole 31 through which the end face of the bunch 2 can be seen from below. bunch 27
and the distance d between the turrets that house the dies 29, respectively.
(See Figure 4) is approximately 2 to 5 cm.

前記軸25の下端にはギヤ25aが設けられ、該ギヤ2
5aは、チェーン33を介してモータM1で所望の方向
に所望のMだけ回転駆動されるようになっている。
A gear 25a is provided at the lower end of the shaft 25.
5a is rotated by a desired direction M by a motor M1 via a chain 33.

一方、ツーリングタワー9の一側方には、2本のねじ柱
35が回転可能に設けられ、多柱35にはナツト部材3
7が設けられ、両ナツト部材37は第4図に詳細に示す
ように、断面が溝形の案内部材39を介して相互に結合
され、該案内部材39は前記金型識別装置21をタレッ
ト半径方向に移動可能の態様で案内するよう構成されて
いる。
On the other hand, two screw columns 35 are rotatably provided on one side of the touring tower 9, and the multi-column 35 has a nut member 3.
7, and both nut members 37 are connected to each other via a guide member 39 having a groove-shaped cross section, as shown in detail in FIG. The guide is configured to be movable in a direction.

該金型識別装置21のタレット半径方向への移動は、該
金型識別装置21に備えたラック41にビニオン43を
噛合させ、該ビニオン43を前記案内部材39に取付け
たモータM3で回転させることによって行われるもので
ある。
The mold identification device 21 is moved in the radial direction of the turret by meshing the binion 43 with a rack 41 provided in the mold identification device 21, and rotating the binion 43 by the motor M3 attached to the guide member 39. This is done by

第4図に示すように、金型識別装W121の検出部21
a内の検出素子は基台21bに対し、パルスモータM4
によって駆動されるボールねじ21Cにより、タレット
半径方向に駆動制御されるようになっている。
As shown in FIG. 4, the detection unit 21 of the mold identification device W121
The detection element in a is connected to the base 21b by the pulse motor M4.
The turret is controlled to be driven in the radial direction by a ball screw 21C driven by the ball screw 21C.

上記構成により、タレット23はモータM1によって回
転され、所定のタレット23の所定ステーション位置を
前記ロボット7の位置、又は、前記金型識別装置21の
位置へ回転移動させることが可能である。
With the above configuration, the turret 23 is rotated by the motor M1, and the predetermined station position of the predetermined turret 23 can be rotationally moved to the position of the robot 7 or the position of the mold identification device 21.

又、金型識別装@21は前記モータM3の駆動によって
ビニオン43を回転させ、第2図及び第3図に示した位
置又は、検出部21aをタレット23の外方へ位置させ
た位置へ移動させることが可能である。
Further, the mold identification device @21 rotates the pinion 43 by driving the motor M3, and moves to the position shown in FIGS. It is possible to do so.

更に、前記モータM2を駆動することにより、ねじ柱3
5を回転させ、金型識別装置21を所定のタレット高さ
に位置変更可能である。ただし、金型識別装@21の高
さは、本例では、偶奇タレットの中間位置になるよう制
御されるものである。
Further, by driving the motor M2, the screw column 3
5 can be rotated to change the position of the mold identification device 21 to a predetermined turret height. However, in this example, the height of the mold identification device @21 is controlled to be at an intermediate position between the even and odd turrets.

第5図は金型識別装置21の拡大正面断面図、第6図は
金型識別装置21の平面図である。
FIG. 5 is an enlarged front sectional view of the mold identification device 21, and FIG. 6 is a plan view of the mold identification device 21.

検出部21aには、ツーリングタワー9のタレット側2
3に向けてレール45が取付けられている。レール間の
平面には通孔55が形成されるようになっている。
The detection unit 21a includes the turret side 2 of the touring tower 9.
A rail 45 is attached facing toward 3. A through hole 55 is formed in the plane between the rails.

前記通孔45内には、前記レール43に案内されるファ
イバ支持体47が、前記ボールねじ21Cの先端に固着
されている。
Inside the through hole 45, a fiber support 47 guided by the rail 43 is fixed to the tip of the ball screw 21C.

ファイバ支持体47のタレット側23の面には、端面を
バンチ27及びダイ29の端面に向けて振り分けたファ
イバ群49の先端部51が固定されている。
On the surface of the turret side 23 of the fiber support 47, a tip portion 51 of a fiber group 49 is fixed, the end surface of which is distributed toward the end surfaces of the bunch 27 and the die 29.

ファイバ群49は、第7図にモデルで示すように、補強
布53を中心として上下台3列に振り分けたファイバ列
49a 、49b 、49c及び49d 、49e 、
59fで構成されている。各ファイバ列は、50μ〜1
00μ程度の光ファイバを整然と配列して構成されてい
る。本例では、相隣り合う列の各光ファイバは他の例の
ものに対し千鳥配列となるよう配列されている。中心列
に位置する光ファイバ49b、49eはバンチ側及びダ
イ側の受光用ファイバ列で、他のものはバンチ及びダイ
側の投光用のファイバ列である。
As shown in the model in FIG. 7, the fiber group 49 includes fiber rows 49a, 49b, 49c, 49d, 49e, and three rows of upper and lower tables arranged around the reinforcing cloth 53.
It is composed of 59f. Each fiber row is 50μ~1
It is constructed by orderly arranging optical fibers of about 00μ. In this example, the optical fibers in adjacent rows are arranged in a staggered arrangement compared to those in the other examples. The optical fibers 49b and 49e located in the center row are fiber arrays for receiving light on the bunch and die sides, and the others are fiber arrays for transmitting light on the bunch and die sides.

ファイバ群のうち、投光用のファイバ列の他端にはレー
ザ光源55が配設されている。受光用の各ファイバ列5
5a 、55cの他端57には第8図で示すカメラ69
が配設されている。
A laser light source 55 is disposed at the other end of the fiber array for light projection among the fiber groups. Each fiber row 5 for light reception
A camera 69 shown in FIG. 8 is installed at the other end 57 of 5a and 55c.
is installed.

上記構成において、ファイバ支持体47は、パルスモー
タM4への指令信号を適切にすることにより基板21a
に対し、第6図において左右に進退自在であり、0.1
a+m以下の単位で細かく制御可能である。
In the above configuration, the fiber support 47 can be connected to the substrate 21a by appropriately sending a command signal to the pulse motor M4.
On the other hand, in Fig. 6, it can move forward and backward to the left and right, and the distance is 0.1
Fine control is possible in units of a+m or less.

そこで、今、検出部21aを、例えば第3図に示した所
定タレットの所定ステーション位置へ位置せしめ、ファ
イバ群59の先端部51を第4図に示した各金型27,
29の外周位置に位置せしめた状態から、次の■〜■の
要領で動作させることにより、金型認識をすることが可
能である。
Therefore, the detection unit 21a is now positioned at a predetermined station position of a predetermined turret shown in FIG.
It is possible to recognize the mold by operating it in the following manner from 29 to 3 from the outer peripheral position.

■ 第7図において、光源55をオンとする。■ In FIG. 7, the light source 55 is turned on.

■ 第5図及び第6図において、ファイバ群59の先端
51をパルスモータM4の駆動によってタレット23a
 、23b側に押し進める。
■ In FIGS. 5 and 6, the tip 51 of the fiber group 59 is moved to the turret 23a by driving the pulse motor M4.
, push it forward to the 23b side.

■ すると、第7図に示した投光用ファイバ列49a 
、49C、及び49e 、49fよりレーザ光が直上及
び直下に発射され、これらレーザ光の反射光が受光用フ
ァイバ列49b及び49eに返される。
■ Then, the light emitting fiber array 49a shown in FIG.
, 49C, 49e, and 49f emit laser beams directly above and below, and reflected beams of these laser beams are returned to the light-receiving fiber arrays 49b and 49e.

■ そこで、受光用ファイバ列49b 、49eの他@
(検出端〉57側で、第6図以下に示す処理を施すこと
により、パンチ27及びダイ29の画像を得ることが可
能である。
■ Therefore, in addition to the light receiving fiber arrays 49b and 49e,
(Detection end) It is possible to obtain images of the punch 27 and die 29 by performing the processing shown in FIG. 6 and subsequent figures on the 57 side.

■ ■及び■の処理は、モータM+ 、 M2 、 M
3の駆動によってタレット23の回転位置及び金型識別
装置21の高さ調節をすることにより、任意のステーシ
ョンについて行われ得る。
■ Processing of ■ and ■ is for motors M+, M2, M
3, the rotational position of the turret 23 and the height of the mold identification device 21 can be adjusted at any station.

第8図は上記金型識別装置21の信号処理回路を示すブ
ロック図である。
FIG. 8 is a block diagram showing a signal processing circuit of the mold identification device 21.

図示のように、処理回路は、撮像指令部59と、これに
接続される同期信号発生回路61及び光源55の電源回
路63とを有している。
As shown in the figure, the processing circuit includes an imaging command unit 59, a synchronization signal generation circuit 61, and a power supply circuit 63 for the light source 55, which are connected to the imaging command unit 59.

am指令部59は、第1図に示した金型管理用のIll
 III装置5内に構成されるものである。
The am command unit 59 is an Ill for mold management shown in FIG.
This is configured within the III device 5.

撮像指令が出力された場合には、電源回路63は光源5
5を点灯し、投光フフイバー49a、49C及び49d
、49fに所定光量のレーザ光を出力させ、先端部51
から上面及び下面に向けて連続して平行光線を発射させ
る。
When the imaging command is output, the power supply circuit 63 turns on the light source 5.
5, and the light emitting fibers 49a, 49C and 49d
, 49f output a predetermined amount of laser light, and the tip portion 51
Parallel rays are emitted continuously from the top to the bottom.

同期信号発生回路61は、内部に時計を有し、11IS
eC〜10m5eC単位で所定周期の同期信号SSを出
力する。
The synchronization signal generation circuit 61 has an internal clock, and the 11IS
A synchronization signal SS of a predetermined period is output in units of eC to 10m5eC.

前記同期信号発生回路71には、スキャン回路63と、
パルスモータ駆動回路65とが接続されている。
The synchronization signal generation circuit 71 includes a scan circuit 63;
A pulse motor drive circuit 65 is connected thereto.

パルスモータ駆動回路65は、前記パルスモータM4と
接続され、前記同期信号SSを受けて、前記ファイバ支
持体47を0.05〜0.2a+m程度の所定ピッチで
タレット内側に向けて移動させる。
The pulse motor drive circuit 65 is connected to the pulse motor M4, receives the synchronization signal SS, and moves the fiber support 47 toward the inside of the turret at a predetermined pitch of about 0.05 to 0.2 a+m.

一方、前記スキャン回路63は、リニアCCD67を備
えたカメラ69と接続されている。カメラ67は前記受
光ファイバ49b  (39e )の検出端57を撮像
するよう、検出端57に対し所定の間隔を開けて配設さ
れている。
On the other hand, the scan circuit 63 is connected to a camera 69 equipped with a linear CCD 67. The camera 67 is arranged at a predetermined distance from the detection end 57 so as to take an image of the detection end 57 of the light receiving fiber 49b (39e).

カメラ69は、−直線上に配設された検出端57の各光
ファイバーから出力される光量を、前記同期信号SSに
基いて所定タイミングで撮像する。
The camera 69 images the amount of light output from each optical fiber of the detection end 57 arranged on the - straight line at a predetermined timing based on the synchronization signal SS.

瞬間的なりi像信号では、第9図像)に示すように、リ
ニアCCD67上に、受光用ファイバ49b。
For the instantaneous image signal, as shown in the ninth image, a light receiving fiber 49b is placed on the linear CCD 67.

49eの現在位置に対応する金型(パンチ及びダイ)端
面の前記ファイバ支持体47の進行方向と直交する方向
(以下、この線方向をX方向と称す)上の線状の像が得
られ、カメラ69からこの像を現す信号S+が出力され
る。信号S1は、パンチ27の端面と金型ホルダとの間
及び、ダイ29の端面と端縁との間に電位変化を有する
電圧信号である。低電位部分は、レーザ光の反射が少な
かったこと、即ち、空洞部分や、金型の傾斜部分である
ことを意味している。
A linear image of the end face of the mold (punch and die) corresponding to the current position of 49e in a direction perpendicular to the traveling direction of the fiber support 47 (hereinafter, this linear direction is referred to as the X direction) is obtained, The camera 69 outputs a signal S+ representing this image. The signal S1 is a voltage signal having potential changes between the end surface of the punch 27 and the mold holder and between the end surface and the edge of the die 29. The low potential portion means that less laser light was reflected, that is, it is a hollow portion or an inclined portion of the mold.

前記カメラ69には、微分回路71が接続されている。A differentiation circuit 71 is connected to the camera 69.

微分回路71は、前記信号S1をx軸上で微分し、第9
図(b)に示すように、低電位部分の両端位置の傾斜部
分を強調し、微分信号S2を出力する。
The differentiating circuit 71 differentiates the signal S1 on the x-axis, and the ninth
As shown in Figure (b), the slope portions at both ends of the low potential portion are emphasized and a differential signal S2 is output.

微分回路71には、判別回路73が接続され、該回路7
3には輪郭強調処理回路75が接続されている。判別回
路73は、第9図(b)に示すようにプラス(+)及び
(−)側に2レベルの比較電位Vt h 1 、 Vt
h2を有し、両電位Vth1 、Vth2で前記微分電
位S2を比較し、交点X1.X2゜x3 、x4を検出
する。輪郭強調処理部85は、検出された位置XI、X
2.X3.X4を線分化処理等行って強調する。
A discrimination circuit 73 is connected to the differentiating circuit 71, and the circuit 7
3 is connected to an edge enhancement processing circuit 75. The discrimination circuit 73 has two levels of comparison potentials Vt h 1 and Vt on the plus (+) and (-) sides, as shown in FIG. 9(b).
h2, the differential potential S2 is compared between the two potentials Vth1 and Vth2, and the intersection point X1. Detect X2°x3 and x4. The contour enhancement processing unit 85 processes the detected positions XI, X
2. X3. X4 is emphasized by performing line separation processing.

前記輪郭処理部75には、演算回路77及びウィンドウ
処理回路79が接続されている。演算回路77には、前
記CRT5bと接続される表示駆動回路81が接続され
ている。表示駆動回路81は、前記ウィンドウ処理回路
79及び前記同期信号発生回路61と接続されている。
An arithmetic circuit 77 and a window processing circuit 79 are connected to the contour processing section 75 . A display drive circuit 81 connected to the CRT 5b is connected to the arithmetic circuit 77. The display drive circuit 81 is connected to the window processing circuit 79 and the synchronization signal generation circuit 61.

演算回路77は前記位置x1.x2.x3.x4をX軸
及びファイバ支持体47の移動方向に対応させて金型形
状の表示のための信号を形成すべく、中心側の2値x2
 、X3を金型断面位置としてwA算するものである。
The arithmetic circuit 77 calculates the position x1. x2. x3. In order to form a signal for displaying the mold shape by making x4 correspond to the X axis and the moving direction of the fiber support 47, the binary value x2 on the center side is
, X3 is the mold cross-sectional position and wA is calculated.

ウィンドウ処理部79は、ウィンドウ処理を施すべく、
座標の拡大処理を施すものである。
The window processing unit 79 performs window processing.
It performs coordinate enlargement processing.

表示駆動回路81は、前記同期信号SSに、前記演算回
路77の検出演算信号x2 、X3を入力し、これに座
標処理を施して、CRT5bに金型の端面形状を表示す
るものである。
The display drive circuit 81 inputs the detection calculation signals x2 and X3 of the calculation circuit 77 to the synchronization signal SS, performs coordinate processing on the signals, and displays the end face shape of the mold on the CRT 5b.

第10図は金型管理用flIIJ御装[5の内部構成を
示すブロック図である。
FIG. 10 is a block diagram showing the internal configuration of the mold management flIIJ goso [5].

金型管理用制御装置5は、内部に金型管理部83を有し
ている。該管理部83は、前記NC装置3と前記キ一群
5aと、前記金型識別装置21の信号処理回路と接続さ
れている。又、制御装置5は、前記金型管理部83と接
続される金型データ記憶部85、タワー制御部87、ロ
ボット制御部89を有している。
The mold management control device 5 has a mold management section 83 inside. The management section 83 is connected to the NC device 3, the key group 5a, and the signal processing circuit of the mold identification device 21. The control device 5 also includes a mold data storage section 85 connected to the mold management section 83, a tower control section 87, and a robot control section 89.

金型管理データ記憶部85は、ツーリングタワー9のス
テーション番号TTSiに対応して、当該ステーション
に設定されている金型番号Tiをテーブルデータとして
記憶するものである。又、併せて、全金型に対し各金型
の形状を示す形状データをも有している。
The mold management data storage unit 85 stores, as table data, a mold number Ti set at the station in correspondence with the station number TTSi of the tooling tower 9. Additionally, it also has shape data indicating the shape of each mold for all molds.

金型管理部83の行う処理は次の通りである。The processing performed by the mold management section 83 is as follows.

キ一群5aからの金型設定信@5ETsに対しては、前
記テーブルデータを更新する。
The table data is updated in response to the mold setting signal @5ETs from the key group 5a.

キ一群5aからの表示指令DSに対しては、前記テーブ
ルデータの全部又は一部を指令に応じてCRT5aに表
示する。又、所定ステーションTTSiに取付けられて
いる金型形状を前記金型識別装置21によって撮像した
上で表示させることもできる。
In response to a display command DS from the key group 5a, all or part of the table data is displayed on the CRT 5a according to the command. Further, the shape of the mold attached to a predetermined station TTSi can be imaged by the mold identification device 21 and then displayed.

NC装置3からの金型交換指令TC8に対しては、まず
、タレットパンチブレス1の所定のステーションMTS
iから所定の金型を取り出すようロボット制御部89に
指令する。ロボット制御部89は、タレットパンチブレ
ス1の所定のステーションMTSiから金型を取り出す
よう前記ロボット7を制御する。ロボット7は、取り出
した金型をツーリングタワー9の所定のステーションT
TSiに格納する。このために、タワー制御部87が所
定タイミングで作動され、ツーリングタワー9の軸25
を空のステーションTTSi信号が取り出し口に来るよ
うにモータMIを駆動する。
In response to the die change command TC8 from the NC device 3, first, a predetermined station MTS of the turret punch press 1 is sent.
The robot controller 89 is instructed to take out a predetermined mold from i. The robot control unit 89 controls the robot 7 to take out a mold from a predetermined station MTSi of the turret punch press 1. The robot 7 transports the removed mold to a predetermined station T of the tooling tower 9.
Store in TSi. For this purpose, the tower control section 87 is activated at a predetermined timing, and the shaft 25 of the touring tower 9 is
The motor MI is driven so that the empty station TTSi signal comes to the take-out port.

一方、これら動作に関連して金型管理装置83は、タレ
ットパンチブレス1が必要とする金型を検索するため、
前記金型管理データ記憶部85のテーブルデータを参照
し、所定の金型がタワーのどのステーションに取り付け
られているかを検出する。
On the other hand, in connection with these operations, the mold management device 83 searches for molds required by the turret punch press 1.
The table data in the mold management data storage section 85 is referred to to detect which station of the tower a predetermined mold is attached to.

そこで、本例では、前記テーブルデータで検索されたス
テーション位置に真に所望の金型が取り付けられている
かを確認するため、前記金型識別装置21に識別指令を
出力する。
Therefore, in this example, an identification command is output to the mold identification device 21 in order to confirm whether a desired mold is truly attached to the station position searched by the table data.

金型識別袋e121は、該指令に基いて、前記テーブル
データで検出されたステーション位置の金型を第8図及
び第9図で示した要領で形状確認し、この形状と、前記
形状データで規定される形状とを照合し、正規の金型で
あるか否かを識別する。
Based on the instruction, the mold identification bag e121 confirms the shape of the mold at the station position detected by the table data in the manner shown in FIGS. 8 and 9, and identifies this shape with the shape data. The mold is compared with the specified shape to identify whether it is a regular mold or not.

金型管理部83は、正規の金型であった場合には、タワ
ー制御部87、ロボット制御部89を介して、当該ステ
ーションに取り付けられている金型をタレットパンチブ
レス1の所定ステーションに取付ける。又、正規の金型
でなかった場合には、CRT5aを介してタワーの所定
ステーションTTSiに正規の金型が取り付けられてい
ないことの警報を出力する。併せてブザーを鳴らすよう
にしてもよい。
If the mold is a regular mold, the mold management section 83 attaches the mold attached to the station to a predetermined station of the turret punch press 1 via the tower control section 87 and the robot control section 89. . Further, if the mold is not a regular mold, an alarm is outputted via the CRT 5a indicating that the regular mold is not attached to a predetermined station TTSi of the tower. A buzzer may also sound at the same time.

以上のように本例では、金型交換指令TC8によって金
型識別が行われるので、誤って異種の金型を自動交換し
てしまうことがない。
As described above, in this example, since the mold identification is performed by the mold exchange command TC8, there is no possibility of automatically exchanging different types of molds by mistake.

以上の例では、金型識別装置21を金型交換時に動作さ
せた例を示したが、タイマを設け、該装置21を所定時
間毎、例えば昼間及び夜間に動作させ、タワー9の全ス
テーションについて順次金型識別を行い、前記テーブル
データが正しく記載されているか否かを照合し、誤りが
有る部分について報知させるようにしても良い。誤りが
報知された場合には、そのステーションについてのみ確
認し、前記キ一群5bを操作して、テーブルデータを正
規のものに修正すれば良い。
In the above example, the mold identification device 21 is operated at the time of mold replacement, but a timer is provided and the device 21 is operated at predetermined time intervals, for example during the day and at night, for all stations of the tower 9. It is also possible to sequentially identify the molds, check whether the table data is correctly written, and notify the portions where there are errors. If an error is reported, it is sufficient to check only that station and operate the key group 5b to correct the table data to the correct one.

以上の通り、本実施例によれば、線上に配設した光フア
イバ列を金型端面に合わせて走査づることにより金型形
状を認識することができ、認識した金型形状からタワー
9の所定のステーションに取付けられている金型を識別
することができるので、テーブルデータを常時正規のも
のに合わせることができ、ツーリングタワー9の金型管
理を確実に行うことができる。
As described above, according to this embodiment, the shape of the mold can be recognized by scanning the optical fiber array arranged on a line in accordance with the end face of the mold, and the predetermined position of the tower 9 can be recognized from the recognized mold shape. Since the molds attached to the stations can be identified, the table data can always be adjusted to regular data, and the molds of the tooling tower 9 can be managed reliably.

第11図以下に金型識別装置の他の実施例を示した。Other embodiments of the mold identification device are shown in FIG. 11 and below.

第11図は他の実施例に係る金型識別装置の拡大正面図
、第4図はその平面図である。
FIG. 11 is an enlarged front view of a mold identification device according to another embodiment, and FIG. 4 is a plan view thereof.

本例に示す金型識別装@91は、第5図及び第6図に示
すものに対し、検出部93の構成が異なっている。
The mold identification device @91 shown in this example differs from those shown in FIGS. 5 and 6 in the configuration of the detection section 93.

案内部材39のタワーのタレット端には、レール取付板
95が固定され、該レール取付板95には、タレット側
23に向【プてガイドレール97が延設されている。ガ
イドレール97の上下方向には通孔99が形成され、該
通孔99中を2枚のプリズム取付部材101が前記ガイ
ドレール97に沿ってタレット23の半径方向に摺動可
能に装着されている。
A rail mounting plate 95 is fixed to the turret end of the tower of the guide member 39, and a guide rail 97 is provided on the rail mounting plate 95 to extend toward the turret side 23. A through hole 99 is formed in the vertical direction of the guide rail 97, and two prism mounting members 101 are slidably mounted in the through hole 99 in the radial direction of the turret 23 along the guide rail 97. .

前記プリズム取付部材101の一方は、前記案内部材3
9上に固定されたパルスモータM4によりタレット23
の半径方向に移動されるボールねじ21cの先端が固定
され、前記プリズム取付部材101は、パルスモータM
4の駆動によってタレット23に対し接近離反されるよ
うになっている。 前記2枚のプリズム取付板101の
間には、2枚のプリズム103.105が、接合されて
直方体を成す態様で図示の如く対称的に取付けられてい
る。両プリズム103.105の上又は下面の所定の位
置にはタレット23方向と直交する方向に線状のフォト
ダイオード107.109が取付けられている。
One of the prism mounting members 101 is attached to the guide member 3
The turret 23 is driven by a pulse motor M4 fixed on the
The tip of the ball screw 21c that is moved in the radial direction is fixed, and the prism mounting member 101 is connected to the pulse motor M.
4, it approaches and leaves the turret 23. Between the two prism mounting plates 101, two prisms 103 and 105 are symmetrically mounted as shown in the figure in a manner that they are joined to form a rectangular parallelepiped. Linear photodiodes 107 and 109 are attached at predetermined positions on the upper or lower surfaces of both prisms 103 and 105 in a direction perpendicular to the direction of the turret 23.

前記レール取付板95と前記パルスモータM4との間に
はレーザスキャナ111が前記レール取付板95に対し
固定的に設けられている。レーザスキャナ111は、そ
の内部にレーザ光源111a2反射ミラー711 lb
 、ポリゴンミラー111c、rθレンズ111dから
成る平面走査機構を有している。ポリゴンミラー111
0は、図示しないモータによって水平面内で回転され、
反射ミラー111bからのレーザ光をfθレンズ111
dの入力面に向けて所定周期で走査するものである。「
θレンズ111dは、ポリゴンミラー111cから入力
された走査レーザ光をタレット23方向に向きを換え前
記通孔99に向けて一水平面内で照射するものである。
A laser scanner 111 is fixedly provided to the rail mounting plate 95 between the rail mounting plate 95 and the pulse motor M4. The laser scanner 111 includes a laser light source 111a2 and a reflection mirror 711 lb inside.
, a polygon mirror 111c, and an rθ lens 111d. polygon mirror 111
0 is rotated in a horizontal plane by a motor (not shown),
The laser beam from the reflecting mirror 111b is transmitted through the fθ lens 111.
It scans toward the input surface of d at a predetermined period. "
The θ lens 111d changes the direction of the scanning laser beam input from the polygon mirror 111c toward the turret 23 and irradiates it toward the through hole 99 within one horizontal plane.

このような平面走査機構はファクシミリ等0AIa器に
使用されているものと変わるところがない。
Such a plane scanning mechanism is no different from that used in 0AIa machines such as facsimile machines.

前記レーザスキャナ111から照射されたレーデ光LB
は、前記プリズム105の入力面に照射されるよう、前
記プリズム取付板101には、適宜レーデ光LBを通過
させるための通孔が設けられている。
Rede light LB irradiated from the laser scanner 111
The prism mounting plate 101 is provided with a through hole for passing the radar light LB as appropriate so that the input surface of the prism 105 is irradiated with it.

第13図はプリズム103.105の詳細とレーザ光L
Bの通過経路を示す正面説明図である。
Figure 13 shows details of prisms 103 and 105 and laser beam L.
FIG. 3 is an explanatory front view showing a passage route of B;

プリズム105は、入射面105aと、ハーフミラー面
105bと、出力面105cとを有している。プリズム
103は、入力面103aと、全反射11ii103b
と、ハーフミラ−面63aとを有している。
Prism 105 has an entrance surface 105a, a half mirror surface 105b, and an output surface 105c. The prism 103 has an input surface 103a and a total reflection surface 11ii103b.
and a half mirror surface 63a.

上記構成のプリズム構成において、プリズム1o5の入
力面105aに入力されたレーザ光LBは、ハーフミラ
−面105bで、プリズム103の全反射部103bに
向けてのレーザ光LBtJと、プリズム105の出力面
105Cに向けてのレーザ光LBDとに分割される。
In the prism configuration described above, the laser beam LB input to the input surface 105a of the prism 1o5 is directed to the total reflection section 103b of the prism 103 at the half mirror surface 105b, and the laser beam LBtJ is directed to the output surface 105C of the prism 105. The laser beam LBD is divided into two.

プリズム105の出力面に向けて照射されたレーザ光L
BDは、ダイ29の端面29aで反射され、プリズム6
5に対し所定の位置に配置されたフォトダイオード10
9で吸収される。これにより、フォトダイオードは所定
の電圧信号を出力する。端面29a以外の所に照射され
たレーザ光LBDは、フォトダイオード109上に確実
に照射されないので、この場合、フォトダイオード10
9の出力電圧は略ゼロである。
Laser light L irradiated toward the output surface of the prism 105
The BD is reflected by the end face 29a of the die 29 and is reflected by the prism 6.
photodiode 10 placed at a predetermined position relative to 5;
Absorbed at 9. Thereby, the photodiode outputs a predetermined voltage signal. Since the laser beam LBD irradiated to a location other than the end face 29a is not reliably irradiated onto the photodiode 109, in this case, the photodiode 10
The output voltage of No. 9 is approximately zero.

一方、プリズム103に入力されたレーザ光LBUは、
全反射部103bで全反射され、一部のレーザ光をバン
チ27の端面47aに向けて出力する。そして、この出
力光は端面27aで反射され、前記同様フォトダイオー
ド107で吸収される。この場合もフォトダイオード1
07は所定の電圧信号を出力する。
On the other hand, the laser light LBU input to the prism 103 is
The laser beam is totally reflected by the total reflection section 103b, and a part of the laser beam is output toward the end surface 47a of the bunch 27. Then, this output light is reflected by the end face 27a and absorbed by the photodiode 107 as described above. In this case too, photodiode 1
07 outputs a predetermined voltage signal.

なお、本例では、レーザスキャナ111の出力軸上に一
部のレーザ光が逆流され得るが、この逆流光は、アイソ
レータを配設することにより適宜除去することができる
ものである。
Note that in this example, some laser light may flow back onto the output axis of the laser scanner 111, but this backflow light can be appropriately removed by providing an isolator.

以上により、第12図において一平面上を走査されるレ
ーザ光LBは、ある時刻において各金型端面で反射され
又は反射されず、フォトダイオード107.109から
所定の電圧信号を出力する。
As described above, the laser beam LB scanned on one plane in FIG. 12 is reflected or not reflected at each mold end face at a certain time, and a predetermined voltage signal is output from the photodiodes 107 and 109.

上記構成において、検出部プリズム103,105は、
パルスモータ59への指令信号を適切にすることにより
、第2図において左右に進退自在であり、0.1m+a
以下の単位で細かく制御可能である。
In the above configuration, the detection prisms 103 and 105 are
By appropriately sending the command signal to the pulse motor 59, it is possible to freely move forward and backward in the left and right directions in FIG.
Fine control is possible in the following units.

そこで、今、プリズム103,105を各金型27.2
9の外周位置に位置せしめた状態から、第14図に示し
た電気回路を動作させることにより、金型形状の認識を
行うことが可能である。
Therefore, now, the prisms 103 and 105 are placed in each mold 27.
The shape of the mold can be recognized by operating the electric circuit shown in FIG. 14 from the position on the outer periphery of the mold.

第14図は、前記パルスモータM4 、及び、前記レー
ザスキャナ111を制御し、前記フォトダイオード10
7.109からの電圧信号を取り込んでバンチ27及び
ダイ29を認識する電気回路のブロック図である。
FIG. 14 shows how the pulse motor M4 and the laser scanner 111 are controlled, and the photodiode 10 is controlled.
7.109 to recognize the bunch 27 and die 29; FIG.

図示の如く同期信号発生回路113には、パルスモータ
駆動回路115と、スキャン指令回路117と、電気信
号取り込み回路119とが接続されている。同期信号発
生回路113は、第15図(a)に示すように、所定周
波の同期信号SSを出力する。
As shown in the figure, a pulse motor drive circuit 115, a scan command circuit 117, and an electric signal acquisition circuit 119 are connected to the synchronization signal generation circuit 113. The synchronization signal generation circuit 113 outputs a synchronization signal SS of a predetermined frequency, as shown in FIG. 15(a).

パルスモータ駆動回路115は、第15図(b )に示
すように、前記同期信@SSに暴いて前記プリズム取付
部材101を所定速度で前記タレット23、の内側方向
に押し進める。
As shown in FIG. 15(b), the pulse motor drive circuit 115 pushes the prism mounting member 101 toward the inside of the turret 23 at a predetermined speed in response to the synchronization signal @SS.

前記スキャン指令回路117は、前記同期信号SSに基
いて、ポリゴンミラー1110を1パルス当り1/nだ
け等速で回転させ(nはポリゴンミラー111C角数)
、第15図(C)に示すように、バンチ27及びダイ2
9の端面に対するレーザ光LBU及びLBDのスポット
軌跡LBKを平行に描かせる。このために、レーザスキ
ャナ111には、ポリゴンミラー1110のモータ11
111をフィードバック制御する速度検出部121を備
えた駆動回路123が設けられている。又、温度補償や
光間補償を行うための温度検出部125、光量検出部1
27、を備えた光源駆動回路119が設けられている。
The scan command circuit 117 rotates the polygon mirror 1110 at a constant speed by 1/n per pulse (n is the number of angles of the polygon mirror 111C) based on the synchronization signal SS.
, as shown in FIG. 15(C), the bunch 27 and the die 2
The spot trajectories LBK of the laser beams LBU and LBD with respect to the end face of No. 9 are drawn in parallel. For this purpose, the laser scanner 111 includes a motor 11 of the polygon mirror 1110.
A drive circuit 123 is provided that includes a speed detection section 121 that performs feedback control of the speed detection section 111. Furthermore, a temperature detection section 125 and a light amount detection section 1 for performing temperature compensation and optical compensation are provided.
A light source drive circuit 119 including 27 is provided.

電気信号取り込み回路119は、前記同期信号SSに基
いて、より微小なタイミングで前記フォトダイード10
7.109から電圧信号を入力し、これをパルス信号に
変換しこの微小なタイミングで出力する。
The electric signal acquisition circuit 119 reads the photodiode 10 at a more minute timing based on the synchronization signal SS.
7. Inputs a voltage signal from 109, converts it into a pulse signal, and outputs it at this minute timing.

電気信号取り込み回路119には、カウンタ131が接
続されている。カウンタ131は電気信号取り込み回路
119が出力したパルス信号のパルス数をカウントする
A counter 131 is connected to the electrical signal capture circuit 119 . The counter 131 counts the number of pulses of the pulse signal output by the electrical signal capture circuit 119.

カウンタ131には画像作画回路133が接続されてい
る。画像作画回路133は、前記同期信号発生回路11
3、及び、演算回路135、ウィンドウ処理回路137
が接続されている。
An image drawing circuit 133 is connected to the counter 131 . The image drawing circuit 133 includes the synchronization signal generation circuit 11
3, and arithmetic circuit 135, window processing circuit 137
is connected.

画像作画回路133は、第15図に示した軌跡LBKを
通ってバンチ27及びダイ29の端面27a、29aに
照射されるレーザ光LBLJ、LBDの反射光によるフ
ォトダイオード107.109の出力に基いて、第15
図(C)に示したバンチ27及びダイ29の形状27b
及び29bをメモリ上に作画する。
The image drawing circuit 133 is based on the outputs of the photodiodes 107 and 109 based on the reflected light of the laser beams LBLJ and LBD that pass through the locus LBK shown in FIG. , 15th
Shape 27b of bunch 27 and die 29 shown in Figure (C)
and 29b are drawn on the memory.

演算回路95は、形状27b、29bに基いて、パンチ
寸法を演算する。
The calculation circuit 95 calculates the punch dimensions based on the shapes 27b and 29b.

前記ウィンドウ回路137及び前記演算回路135には
表示ドライバ139が接続されている。
A display driver 139 is connected to the window circuit 137 and the arithmetic circuit 135.

表示ドライバ139は、前記ウィンドウ回路137を介
してCRT5bに金型形状を表示すると共に、演算回路
95から出力された寸法データを表示することが可能で
ある。
The display driver 139 can display the mold shape on the CRT 5b via the window circuit 137, and can also display the dimensional data output from the arithmetic circuit 95.

本例によれば、レーザ光の走査によって金型形状を検出
し、検出した金型形状からタワー9のタレット23の所
定のステーションに取付けられている金型を前記実施例
と同様の方式で識別することができるので、テーブルデ
ータを常時正規のものと合わせることができ、ツーリン
グタワー9の金型管理を確実に行うことができる。
According to this example, the mold shape is detected by laser beam scanning, and the mold attached to a predetermined station of the turret 23 of the tower 9 is identified from the detected mold shape using the same method as in the previous example. Therefore, the table data can always be matched with the regular data, and the mold management of the tooling tower 9 can be performed reliably.

なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではな
く、適宜の設計的変更を行うことにより、他の8!様で
も実施し得るものである。
Note that the present invention is not limited to the above embodiments, but can be applied to other 8! embodiments by making appropriate design changes. This can also be implemented by anyone.

[発明の効果] 以上の通り、この発明によれば、ツーリングタワーに金
型識別装置を設けたので、テーブルデータの信頼性を高
め、取付は金型を容易に確認することができ、金型管理
を確実に行える。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, since the tooling tower is provided with a mold identification device, the reliability of table data is increased, the mold can be easily confirmed when mounted, and the mold identification device is installed on the tooling tower. Management can be performed reliably.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面はいずれも実施例を示し、第1図はツーリングタワ
ーをタレットパンチプレスに適用したシステム概要図、
第2図はツーリングタワーの平面図、第3図は第2図の
■−■断面図、第4図は金型識別装置の一例を金型配置
と共に示す正面図、第5図及び第6図は上記金型識別装
置を拡大して示す正面断面図及び平面図、第7図は上記
金型識別装置に使用されている光ファイバの正面説明図
、第8図は上記金型識別装置の信号処理回路のブロック
図、第9図(a) (b)は上記信号処理回路の作用を
示す説明図、第10図は金型管理用制御装置の構成を示
すブロック図、第11図及び第12図は金型識別装置の
他の実施例を示す正面図及び平面図、第13図はプリズ
ムの作用を示す正面説明図、第14図は上記能の実施例
に係る金型識別装置の制御回路を示すブロック図、第1
5図(a) (b) (C)は上記υ1t111回路の
作用を示す説明図である。 3・・・NG装置 5・・・金型管理用の制御装置 9・・・ツーリングタワー 21.91・・・金型識別装置 23 (23a 、23b ・23r )−・・ツーリ
ングタワーのタレット 27・・・バンチ 29・・・ダイ 49・・・ファイバ群 83・・・金型管理部 85・・・金型管理データ記憶部 103.105・・・プリズム 代理人  弁理士   三 好  保 男l− ■ 目− 第9図(a) 第9図tbJ 第10ス: 第15図(a) 第15図(b) 第15図に)
The drawings all show examples, and Figure 1 is a system outline diagram in which a tooling tower is applied to a turret punch press;
Fig. 2 is a plan view of the tooling tower, Fig. 3 is a sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 2, Fig. 4 is a front view showing an example of a mold identification device along with the mold arrangement, and Figs. 5 and 6. 7 is an explanatory front view of the optical fiber used in the mold identification device, and FIG. 8 is a signal of the mold identification device. A block diagram of the processing circuit, FIGS. 9(a) and 12(b) are explanatory diagrams showing the operation of the signal processing circuit, FIG. 10 is a block diagram showing the configuration of the control device for mold management, and FIGS. 11 and 12. The figures are a front view and a plan view showing another embodiment of the mold identification device, FIG. 13 is a front explanatory view showing the action of the prism, and FIG. 14 is a control circuit of the mold identification device according to the above-mentioned embodiment. Block diagram showing the first
Figures 5(a), 5(b), and 5(c) are explanatory diagrams showing the operation of the υ1t111 circuit. 3...NG device 5...Control device 9 for mold management...Touring tower 21.91...Mold identification device 23 (23a, 23b, 23r) -...Touring tower turret 27. ... Bunch 29 ... Die 49 ... Fiber group 83 ... Mold management section 85 ... Mold management data storage section 103.105 ... Prism agent Patent attorney Yasuo Miyoshi l- ■ - Figure 9 (a) Figure 9 tbJ 10th: Figure 15 (a) Figure 15 (b) Figure 15)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 複数の金型取付ステーションを備えたタワー本体に、前
記各ステーションに取付けられた金型端面を撮像するこ
とにより該ステーションに取付けられている金型の形状
を認識し該ステーションに取付けられている金型が所定
のものであるか否かの識別を行う金型識別装置を設け、
前記各ステーションの番号と各ステーションに取付けら
れた金型番号を対応させて記憶するテーブルデータの正
誤を判別しつつ金型管理を行う金型管理手段を備えて構
成されるツーリングタワー。
A tower body equipped with a plurality of mold mounting stations recognizes the shape of the mold attached to the station by capturing an image of the end face of the mold attached to each station, and then detects the shape of the mold attached to the station. A mold identification device is provided to identify whether the mold is a specified one,
A tooling tower comprising mold management means for managing molds while determining the correctness of table data in which the numbers of each station and the mold numbers attached to each station are stored in correspondence with each other.
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