JPS63154644U - - Google Patents

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JPS63154644U
JPS63154644U JP4369387U JP4369387U JPS63154644U JP S63154644 U JPS63154644 U JP S63154644U JP 4369387 U JP4369387 U JP 4369387U JP 4369387 U JP4369387 U JP 4369387U JP S63154644 U JPS63154644 U JP S63154644U
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adhesive
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adhesive layer
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Priority to GB8729741A priority patent/GB2200801B/en
Priority to FR8718143A priority patent/FR2609232B1/fr
Priority to DE19873744290 priority patent/DE3744290A1/de
Priority to US07/138,237 priority patent/US4873397A/en
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る粘着剤構造体の説明図、
第２図は同構造体の未発泡状態で示す説明図、第
３図は同未発泡な粘着剤構造体を備えたリード部
品のテーピイング連を示す説明図、第４〜７図は
第３図で示すリード部品の実装工程を示す説明図
、第８図は同リード部品の実装構造を示す説明図
である。 １，１′：所望厚みに発泡する高分子材層、２
，３：粘着剤層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所望厚みに発泡する高分子材層を担持体と
    して表裏面に粘着剤層を形成してなることを特徴
    とする粘着剤構造体。 (2) 上記粘着剤層が、加熱で粘着力を発生する
    高分子材料で形成されているところの実用新案登
    録請求の範囲第１項記載の粘着剤構造体。
JP4369387U 1986-12-25 1987-03-25 Pending JPS63154644U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4369387U JPS63154644U (ja) 1987-03-25 1987-03-25
CA000554929A CA1278876C (en) 1986-12-25 1987-12-21 Adhesive mounted electronic circuit element
GB8729741A GB2200801B (en) 1986-12-25 1987-12-21 Electronic circuit element
FR8718143A FR2609232B1 (fr) 1986-12-25 1987-12-24 Element de circuit electronique
DE19873744290 DE3744290A1 (de) 1986-12-25 1987-12-28 Elektronisches bauelement
US07/138,237 US4873397A (en) 1986-12-25 1987-12-28 Electronic circuit element

Applications Claiming Priority (1)

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JP4369387U JPS63154644U (ja) 1987-03-25 1987-03-25

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JPS63154644U true JPS63154644U (ja) 1988-10-11

Family

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Family Applications (1)

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JP4369387U Pending JPS63154644U (ja) 1986-12-25 1987-03-25

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JP (1) JPS63154644U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010261031A (ja) * 2009-04-10 2010-11-18 Nitto Shinko Kk 接着シート
JP2010261030A (ja) * 2009-04-10 2010-11-18 Nitto Shinko Kk 接着シート
JPWO2015190234A1 (ja) * 2014-06-11 2017-04-20 Dic株式会社 接着テープ、物品及びモーター

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