JPS63136355U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63136355U JPS63136355U JP2910387U JP2910387U JPS63136355U JP S63136355 U JPS63136355 U JP S63136355U JP 2910387 U JP2910387 U JP 2910387U JP 2910387 U JP2910387 U JP 2910387U JP S63136355 U JPS63136355 U JP S63136355U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- insertion depth
- circuit board
- regulating section
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 4
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る回路基板の実装構造の実
施例を示す要部断面図、第２図は回路基板の平面
図、第３図は実装状態を示す断面図、第４図は従
来例を示す断面図である。 １……被取付部材、２……リードピン、３……
基板、６……ワツシヤ、Ａ……回路基板、１１…
…スルホール、２１……挿入深度規定部。
施例を示す要部断面図、第２図は回路基板の平面
図、第３図は実装状態を示す断面図、第４図は従
来例を示す断面図である。 １……被取付部材、２……リードピン、３……
基板、６……ワツシヤ、Ａ……回路基板、１１…
…スルホール、２１……挿入深度規定部。
Claims (1)
- 基板にリードピンを固定してなる回路基板を実
装基板等の被取付部材へ実装するために、被取付
部材にリードピンが挿通されるスルホールを穿設
すると共に、リードピンに前記スルホールの上端
へ係止する挿入深度規定部を設けてなる回路基板
の実装構造において、前記挿入深度規定部をリー
ドピンの円周上に配列された複数の小突起とする
と共に、リードピンに嵌合し前記被取付部材と挿
入深度規定部との間に介装されるワツシヤを設け
たことを特徴とする回路基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2910387U JPS63136355U (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2910387U JPS63136355U (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63136355U true JPS63136355U (ja) | 1988-09-07 |
Family
ID=30832686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2910387U Pending JPS63136355U (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63136355U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5291708A (en) * | 1976-01-28 | 1977-08-02 | Nippon Asbestos Co Ltd | Method of forming furnace wall |
| JPS6129164A (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-02-27 JP JP2910387U patent/JPS63136355U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5291708A (en) * | 1976-01-28 | 1977-08-02 | Nippon Asbestos Co Ltd | Method of forming furnace wall |
| JPS6129164A (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
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