JPS63135836A - Pressure sensor - Google Patents
Pressure sensorInfo
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- JPS63135836A JPS63135836A JP28400586A JP28400586A JPS63135836A JP S63135836 A JPS63135836 A JP S63135836A JP 28400586 A JP28400586 A JP 28400586A JP 28400586 A JP28400586 A JP 28400586A JP S63135836 A JPS63135836 A JP S63135836A
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧力センサ装置に係り、特にその実装構造に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a pressure sensor device, and particularly to its mounting structure.
半導体技術の進歩に伴い、シリコンやゲルマニウム等の
半導体のもつピエゾ抵抗効果を利用した半導体圧力セン
サ（以下圧力センサ）が近年注目されている。2. Description of the Related Art With advances in semiconductor technology, semiconductor pressure sensors (hereinafter referred to as pressure sensors) that utilize the piezoresistive effect of semiconductors such as silicon and germanium have attracted attention in recent years.
従来、このような圧力センサの実装構造としては、第４
図に示す如く金属容器１００内に配設されたセンサ取付
部１０１にダイヤフラム型圧力センサ１０２を挿入し、
接着や溶接によって固着せしめるという構造が一般的で
あった。Conventionally, as a mounting structure for such a pressure sensor, the fourth
As shown in the figure, a diaphragm pressure sensor 102 is inserted into a sensor mounting part 101 disposed inside a metal container 100,
The structure was generally fixed by adhesive or welding.
しかしながら、このような構造では、長期的な圧力の繰
返しを受けた場合、溶接部（接着部）１０３にクラック
が入ったり、さらには溶接部（接着部）が破壊されたり
することがあった。However, in such a structure, when subjected to repeated pressure over a long period of time, the welded portion (adhesive portion) 103 may crack or even be destroyed.
また、実装の作業性が悪い上、センサ部の不良が生じた
ような場合にも着脱が不便であった。Furthermore, the workability of mounting was poor, and it was also inconvenient to attach and detach in case of a defect in the sensor section.
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、信頼性の高
い圧力センサ装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a highly reliable pressure sensor device.
そこで本発明では、溝を有するケース本体内に圧力セン
サを収納すると共に、該溝に符合する固定手段を係合せ
しめこれにより圧力センサを固定するようにしている。Therefore, in the present invention, the pressure sensor is housed in a case body having a groove, and a fixing means that matches the groove is engaged, thereby fixing the pressure sensor.
〔作用］
圧力センサの固定が、ケース本体と固定手段との係合に
よってなされ接着や溶接が不要となるため、長期的な使
用によっても、損傷を受けることなく高い信頼性を維持
することができる。[Function] The pressure sensor is fixed by engagement between the case body and the fixing means, eliminating the need for adhesion or welding, so high reliability can be maintained without damage even after long-term use. .
以下本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細に
説明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第１図は、本発明実施例の圧力センサ装置を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing a pressure sensor device according to an embodiment of the present invention.
この圧力センサ装置はステンレス製で円筒状のケース本
体１とケース本体１の内壁に挿通せしめられたダイヤフ
ラム型の圧力センサ２と、ステンレス製のスペーサ３と
、ケース本体１の外壁に配設されたネジ溝４に螺合し、
スペーサ３を介して圧力センサ２を押圧固定するナツト
５と、ケースの蓋体６とから構成されており、該ナツト
５はオリフィス７を具備し、該オリフィス７から被測定
物が流入し、圧力センサ２のダイヤフラムを押圧して圧
力の検出がなされるようになっている。This pressure sensor device includes a cylindrical case body 1 made of stainless steel, a diaphragm-type pressure sensor 2 inserted through the inner wall of the case body 1, a spacer 3 made of stainless steel, and arranged on the outer wall of the case body 1. Screw into thread groove 4,
It is composed of a nut 5 that presses and fixes the pressure sensor 2 via a spacer 3, and a case lid 6. The nut 5 is equipped with an orifice 7 through which the object to be measured flows, and the pressure Pressure is detected by pressing the diaphragm of the sensor 2.
なお圧力センサ２のダイヤフラム表面には、半導体＃膜
からなるゲージ部が配設されているが、このゲージ部表
面は、樹脂モールドによって保護されており、リード線
（図示せず）によって上方のアンプ８との接続がなされ
、更にアンプ表面は樹脂モールドがなされている。また
９は気密シール用のＯリングである。Note that a gauge part made of a semiconductor film is disposed on the diaphragm surface of the pressure sensor 2, but this gauge part surface is protected by a resin mold and connected to an upper amplifier by a lead wire (not shown). 8, and the surface of the amplifier is also molded with resin. Further, 9 is an O-ring for airtight sealing.
実装に際しては、圧力センサ２およびスペーサ３をケー
ス本体１の内壁に装着した後、ナツト５を該ケース本体
１の外壁のネジ溝に螺合せしめる。For mounting, after the pressure sensor 2 and spacer 3 are mounted on the inner wall of the case body 1, the nut 5 is screwed into the thread groove on the outer wall of the case body 1.
この後、アンプ８を装着し、圧力センサのリード線とア
ンプ８とを接続した後、アンプ表面をモールドし、蓋体
６を装着する。After this, the amplifier 8 is attached, and the lead wire of the pressure sensor and the amplifier 8 are connected, and then the surface of the amplifier is molded, and the lid body 6 is attached.
このようにして極めて容易に実装がなされ、圧力センサ
の装着は接着や溶接によらないため、長期にわたる使用
にも、高い信頼性を維持することができる。In this way, mounting is extremely easy, and since the pressure sensor is attached without adhesion or welding, high reliability can be maintained even during long-term use.
また、圧力センサとオリフィスの間の空間の存在は、圧
力変動を緩和させるように作用し測定が容易となってい
る。Furthermore, the presence of a space between the pressure sensor and the orifice acts to alleviate pressure fluctuations, making measurement easier.
更にまた、圧力センサは着脱が容易であるため、故障時
の補修等も容易である。Furthermore, since the pressure sensor is easy to attach and detach, it is easy to repair it in the event of a failure.
次に、本発明の他の実施例を第２図（ａ）、および（ｂ
）に示す。Next, other embodiments of the present invention are shown in FIGS. 2(a) and 2(b).
).
この圧力センサ装置では、スペーサおよびナツトに代え
て固定手段として、第２図（ｂ）に示すようなスナップ
リングを用いている。In this pressure sensor device, a snap ring as shown in FIG. 2(b) is used as a fixing means instead of a spacer and a nut.
すなわち、ケース本体１１の内壁に係合用の溝１４を配
設すると共に圧力センサにもこれに符合する満１５を配
設し、この溝１４．１５にシール用のＯリング１９と共
にスナップリング２０を装着することにより、圧力セン
サ２を内方に押圧しつつ保持している。That is, an engagement groove 14 is provided on the inner wall of the case body 11, and a matching groove 15 is also provided on the pressure sensor, and a snap ring 20 is installed in this groove 14, 15 together with an O-ring 19 for sealing. By mounting the pressure sensor 2, the pressure sensor 2 is held while being pressed inward.
このようにケース本体１１と圧力センサとの間にスナッ
プリングが介在せしめられ、このスナップリングの弾性
力によって両者が固着されるようになっているため、装
着も容易で、かつ信頼性も高い。In this way, the snap ring is interposed between the case body 11 and the pressure sensor, and the elastic force of the snap ring fixes the two, making installation easy and highly reliable.
更に他の実施例として、第３図に示す如く、ケース本体
２１の内壁にネジ溝２４を配設すると共に、圧力センサ
の側壁にもこれと符合するネジ溝２５を配設し、これら
を螺合せしめることによりケース本体２１内に圧力セン
サを固定するようにしてもよい。As another embodiment, as shown in FIG. 3, a thread groove 24 is provided on the inner wall of the case body 21, and a corresponding thread groove 25 is provided on the side wall of the pressure sensor, and these threads are screwed together. The pressure sensor may be fixed within the case body 21 by fitting them together.
以上説明してきたように、本発明の圧力センサ装置によ
れば、満を有するケース本体内にダイヤフラム型の圧力
センサを収納すると共に、該溝に符合する固定手段を係
合せしめることにより圧力センサをケース本体内に固定
しているため、実装が極めて容易で信頼性の高いものと
なっている。As described above, according to the pressure sensor device of the present invention, a diaphragm-type pressure sensor is housed in a case body having a groove, and the pressure sensor is fixed by engaging a fixing means that corresponds to the groove. Since it is fixed inside the case body, it is extremely easy to implement and highly reliable.
第１図は、本発明実施例の圧力センサ装置を示す図、第
２図（ａ）、（ｂ）およびｆｆ１３図は、夫々本発明の
他の実施例を示す図、第４図は、従来例の圧力センサ装
置を示す図である。
１００・・・金属容器、１０１・・・センサ取付部、１
０２・・・ダイヤフラム型圧力センサ、１０３・・・溶
接部、１，１１．２１・・・ケース本体、２・・・圧力
センサ、３・・・スペーサ、４・・・ネジ溝、５・・・
ナツト、６・・・蓋体、７・・・オリフィス、８・・・
アンプ、９゜１９・・・Ｏリング、１４．１５・・・溝
、２０・・・スナップリング、２４．２５・・・ネジ溝
。
第１図
第２図（Ｑ）
第２図（ｂ）FIG. 1 is a diagram showing a pressure sensor device according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2(a), (b), and ff13 are diagrams showing other embodiments of the present invention, and FIG. FIG. 2 illustrates an example pressure sensor device. 100...Metal container, 101...Sensor mounting part, 1
02...Diaphragm type pressure sensor, 103...Welding part, 1, 11.21...Case body, 2...Pressure sensor, 3...Spacer, 4...Thread groove, 5...・
Nut, 6... Lid, 7... Orifice, 8...
Amplifier, 9°19...O ring, 14.15...groove, 20...snap ring, 24.25...thread groove. Figure 1 Figure 2 (Q) Figure 2 (b)
Claims (1)
を具えたケース本体と、 前記溝に係合することにより、前記ケース本体内に前記
圧力センサを固着せしめる固定手段とを具備したことを
特徴とする圧力センサ装置。[Scope of Claims] A diaphragm-type pressure sensor; a case body that includes a space for accommodating the pressure sensor therein and is provided with a groove; and by engaging with the groove, the pressure is generated within the case body. A pressure sensor device comprising a fixing means for fixing the sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28400586A JPS63135836A (en) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | Pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28400586A JPS63135836A (en) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | Pressure sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63135836A true JPS63135836A (en) | 1988-06-08 |
Family
ID=17673060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28400586A Pending JPS63135836A (en) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | Pressure sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63135836A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0317525A (en) * | 1989-06-14 | 1991-01-25 | Delphi Co Ltd | Structure of pressure sensor |
| JPH0317526A (en) * | 1989-06-14 | 1991-01-25 | Delphi Co Ltd | Structure of pressure sensor |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP28400586A patent/JPS63135836A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0317525A (en) * | 1989-06-14 | 1991-01-25 | Delphi Co Ltd | Structure of pressure sensor |
| JPH0317526A (en) * | 1989-06-14 | 1991-01-25 | Delphi Co Ltd | Structure of pressure sensor |
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