JPS6312841U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6312841U JPS6312841U JP10641986U JP10641986U JPS6312841U JP S6312841 U JPS6312841 U JP S6312841U JP 10641986 U JP10641986 U JP 10641986U JP 10641986 U JP10641986 U JP 10641986U JP S6312841 U JPS6312841 U JP S6312841U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal frame
- molded
- insulator
- recessed
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図および第２図は、夫々本考案の実施例を
示し、第３図および第４図は夫々終末例を示す。
なお、全図で、Ａは正面図、Ｂは側面図、そして
Ｃは上面図である。 １……絶縁物、２……金属フレーム、電極―２
、３……電極―１、４……電極―３、５……ネジ
穴。
示し、第３図および第４図は夫々終末例を示す。
なお、全図で、Ａは正面図、Ｂは側面図、そして
Ｃは上面図である。 １……絶縁物、２……金属フレーム、電極―２
、３……電極―１、４……電極―３、５……ネジ
穴。
Claims (1)
- 一部を除く金属フレームを絶縁物で成形した半
導体装置において、その成形頭部の一部を凹ませ
、該凹部中央部から金属フレームの一部を露出さ
せたことを特徴とする絶縁形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10641986U JPS6312841U (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10641986U JPS6312841U (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312841U true JPS6312841U (ja) | 1988-01-27 |
Family
ID=30981759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10641986U Pending JPS6312841U (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312841U (ja) |
-
1986
- 1986-07-11 JP JP10641986U patent/JPS6312841U/ja active Pending