JPS63128194A - Tin-lead alloy plating bath - Google Patents

Tin-lead alloy plating bath

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JPS63128194A
JPS63128194A JP27595886A JP27595886A JPS63128194A JP S63128194 A JPS63128194 A JP S63128194A JP 27595886 A JP27595886 A JP 27595886A JP 27595886 A JP27595886 A JP 27595886A JP S63128194 A JPS63128194 A JP S63128194A
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alloy plating
plating
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西浜 幸男
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OKUNO SEIYAKU KOGYO KK
Okuno Chemical Industries Co Ltd
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OKUNO SEIYAKU KOGYO KK
Okuno Chemical Industries Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To form plated Sn-Pb alloy films having fine luster in a wide current density range over a long period by adding one or more kinds of compds. selected among triazoles, triazines and compds. each having a condensed triazole or triazine ring to an Sn-Pb alloy plating bath. CONSTITUTION:One or more kinds of compds. selected among triazoles, triazines and compds. each having a condensed triazole or triazine ring such as 1,2,3- triazole, 1,2,3-benzotriazole, 1,2,3-triazine and 1,2,3-benzotriazine are added as brighteners to a known Sn-Pb alloy plating bath contg. bivalent tin and lead salts as essential components. The amt. of the compds. added is about 0.1-5g/l. A plating bath capable of giving plated films having fine luster in a wide current density range over a long period can be obtd.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は錫−鉛合金めっき浴に関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a tin-lead alloy plating bath.

近年、電気機器用部品に施すめっきとして、従来のカド
ミウムめっきに代えて、安価で安全性の高い錫−鉛合金
めっきの使用が検討されている。
BACKGROUND ART In recent years, the use of tin-lead alloy plating, which is inexpensive and highly safe, has been considered as a plating for parts for electrical equipment in place of conventional cadmium plating.

この錫−鉛合金めっきを実用に供するためには、形成さ
れるめっき面が緻密で鏡面状の光沢を有することが必要
である。めっき面が粗雑で光沢がない場合には、外観が
悪いだけでなく、プリント配線などの材料とする場合に
、電気抵抗が大きくなシまた腐食に対しても゛弱いもの
となる。
In order to put this tin-lead alloy plating into practical use, it is necessary that the formed plating surface be dense and have a mirror-like luster. If the plated surface is rough and lacks luster, it not only looks bad, but also has high electrical resistance and is susceptible to corrosion when used as a material for printed wiring.

錫−鉛合金めっきのめつき面に光沢を与えるためには、
めっき処理後ヒユージンク、研磨等の方法によってめっ
き表面を緻密にする方法と、錫−鉛合金めっき浴に光沢
剤を添加する方法とがある。
In order to give gloss to the plated surface of tin-lead alloy plating,
There are two methods: one method is to make the plating surface denser by heating or polishing after plating treatment, and the other method is to add a brightener to the tin-lead alloy plating bath.

錫−鉛合金めっき用の光沢剤としては、芳香族アミン化
合物やアルダ七ド化合物とアミン化合物との反応生成物
等が知られている。しかしながらこれらの化合物は、め
っき浴中で分解変質し易く、このため、めっき浴の使用
時間が長くなると、光沢の良いめっき皮膜を形成できる
電流密度範囲が狭くなシ、また光沢の度合も低くなると
いう欠点がある。
As brighteners for tin-lead alloy plating, aromatic amine compounds, reaction products of alda-7d compounds and amine compounds, and the like are known. However, these compounds tend to decompose and change in quality in the plating bath, and for this reason, as the plating bath is used for a long time, the current density range in which a high-gloss plating film can be formed becomes narrow, and the degree of gloss also decreases. There is a drawback.

従って、この様な光沢剤を用いる錫−鉛合金めっき浴で
は、電流密度分布の大きい複雑な形状の物品にめっきを
行なう場合には、光沢の良好な面と、灰色乃至灰褐色の
面とを有する均一性の悪い電着物が形成される。
Therefore, in a tin-lead alloy plating bath using such a brightener, when plating an article with a complex shape with a large current density distribution, it is difficult to separate the high-gloss side and the gray or gray-brown side. An electrodeposit with poor uniformity is formed.

本発明者は、上述した如き問題点に#12みて、広い電
流密度範囲において光沢の良好なめつき皮膜を形成でき
、かつ長期間その効果を持続できる安定性の良い錫−鉛
合金めっき浴用光沢剤を得るべく鋭意研究を重ねてきた
。その結果、トリアソール類、トリアジン類及びこれら
の縮合環化合物の少なくとも1種を錫−鉛合金めっき浴
の光沢剤とする場合には、所期の目的が達成されること
を見出し、ここに本発明を完成するに至った。
In view of the above-mentioned problem #12, the present inventor has developed a brightener for tin-lead alloy plating baths that is capable of forming a plating film with good gloss over a wide current density range and maintaining its effect for a long period of time. We have conducted extensive research to obtain the. As a result, it was found that the desired object can be achieved when at least one of triazoles, triazines, and their fused ring compounds is used as a brightener for a tin-lead alloy plating bath, and the present invention is hereby accomplished. I was able to complete it.

即ち、本発明は、2価の錫塩及び鉛塩を必須成分とする
錫−鉛合金めっき浴において、トリアシール類、トリア
ジン類及びこれらの縮合環化合物の少なくとも1種を含
有することを特徴とする錫−鉛合金めっき浴に係る。
That is, the present invention is characterized in that a tin-lead alloy plating bath containing a divalent tin salt and a lead salt as essential components contains at least one of triacyls, triazines, and fused ring compounds thereof. This relates to a tin-lead alloy plating bath.

本発明錫−鉛合金めっき浴では、光沢剤として、トリア
ソール類、トリアジン類及びこれらの縮合環化合物の少
なくとも1種を用いる。これらの化合物の具体例として
は、1,2.8−)リアソール、1−フェニル−1//
−1,2,8−トリアソール、2−フェニル−1/−1
,2,8−トリアソールS1,2゜8−ペンストリアシ
ール1メチルベンズトリアソール、1,2.8−)リア
ジン、1.2.4−)リアジン11.1.5−トリアジ
ン、1.2.8−ベンズトリアジン等を示すことができ
る。これらの化合物の添加量は0.1〜5 f/l程度
が適当である。
In the tin-lead alloy plating bath of the present invention, at least one of triazoles, triazines, and fused ring compounds thereof is used as a brightener. Specific examples of these compounds include 1,2,8-) riasol, 1-phenyl-1//
-1,2,8-triazole, 2-phenyl-1/-1
, 2,8-triazole S1,2°8-penstriazole 1 methylbenztriazole, 1,2.8-) riazine, 1.2.4-) riazine 11.1.5-triazine, 1.2. 8-benztriazine and the like can be shown. The appropriate amount of these compounds to be added is about 0.1 to 5 f/l.

本発明では、前記光沢剤を添加するめつき浴としては、
2価の錫塩及び鉛塩を必須成分とする公知の錫−鉛合金
めっき浴をいずれも使用できる。
In the present invention, the plating bath to which the brightener is added includes:
Any known tin-lead alloy plating bath containing divalent tin salt and lead salt as essential components can be used.

この様なめつき浴としては、例えばホウフッ化第1@、
ホウフッ化鉛及びホウフッ化水素酸を含有するめつき浴
、硝酸第1錫、塩化第1錫、酢酸第1錫等の水溶性第1
錫塩、及び硝酸鉛、酢酸鉛、クエン酸鉛等の水浴性鉛塩
に1スルフア三ン酸等の無機酸又はこれらの塩、クエン
酸、ジルコン酸等の有機酸又はこれらの塩等を加えため
つき浴等を基本浴とし、これらの基本浴に、必要に応じ
てホルマリン・アセトアルデヒド等の脂肪族アルデヒド
、ポリオ十ジエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオ
十ジエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオ牛ジエ
チレンドデシルフェニルエーテル等のノ二オシ系界面活
性剤等を添加しためつき浴を示すことができる。この様
なめつき浴の組成例を以下に示す。
As such a licking bath, for example, borofluoride #1@,
Plating baths containing lead borofluoride and fluoroboric acid;
Inorganic acids such as 1-sulfanoic acid or salts thereof, organic acids such as citric acid, zirconic acid, or salts thereof are added to tin salts and water-bathable lead salts such as lead nitrate, lead acetate, and lead citrate. A storage bath etc. is used as a basic bath, and in these basic baths, aliphatic aldehydes such as formalin/acetaldehyde, poly-deca-diethylene nonylphenyl ether, poly-deca-diethylene octylphenyl ether, poly-ox-diethylene dodecyl phenyl ether, etc. are added as necessary. It is possible to refer to a soaking bath to which a noniodine surfactant or the like is added. An example of the composition of such a plating bath is shown below.

(フッ化物浴)        範 囲ホウフッ化水素
酸 (42%)   50〜800171ホウフツ化第
1スズ(45%)   40〜250 f/1ホウフッ
化船   (45%)   10〜100 f/Itポ
リオ士シエチレンノニルフエ   10〜501/にル
エーテル (クエン酸浴) 硝酸第1スズ      10〜50 f/1硝酸鉛 
     5〜25171 ク工ン酸アン℃ニウム      50〜100 f/
1酢酸アンモニウム        80〜80 fl
/IIポリオ士ジエチレジエチレンノニル10〜50 
f/1フェニルエーテル (ジルコン酸浴) 塩化第1スズ          20〜60 f/1
硝酸鉛      5〜20 f/1 ジルコン酸ナトリウム      50〜150 f/
1ポリオ牛ジニジエチレンドデシル 10〜50f//
1フエニルエーテル また、本発明で用いる光沢剤は、芳香族アニン化合物と
併用することによって、更に広い電流密度範囲に亘って
、よシ一層良好な光沢めっき皮膜を形成でき、その効果
の持続性も優れたものとなる。この様な芳香族アミン化
合物として、アニリン、N−七ノメチルアニリン1ジメ
チルアニリン、トリメチルアニリン、ニドロアニリン、
ジニトロアニリン、トリニド0アニリン等のアニリン類
、アミノフェノール1アミノジフェニルアミン1トシイ
ジン1ニドOトルイジン、フエニレシジアミン、戸−ニ
ドロー〇−フェニレンジアミン等を例示でき1特にアニ
リン類が好ましい。芳香族アミン類の使用量は通常0.
01〜2.51/l程度、好ましくは0.1〜1.8f
/l程度である。
(Fluoride Bath) Range Fluoroboric Acid (42%) 50-800171 Stannous Borofluoride (45%) 40-250 f/1 Fluoroborate (45%) 10-100 f/It Polyethylene Nonyl ether 10-501/1 ether (citric acid bath) Stannous nitrate 10-50 f/1 lead nitrate
5-25171 Ammonium citrate 50-100 f/
1 Ammonium acetate 80-80 fl
/II Polymer diethyl diethylene nonyl 10-50
f/1 phenyl ether (zirconate bath) stannous chloride 20-60 f/1
Lead nitrate 5-20 f/1 Sodium zirconate 50-150 f/1
1 Polio bovine diethylene dodecyl 10-50f//
Furthermore, by using the brightener used in the present invention in combination with an aromatic anine compound, it is possible to form an even better bright plating film over a wider current density range, and the durability of the effect can be improved. will also be excellent. Such aromatic amine compounds include aniline, N-7nomethylaniline, 1-dimethylaniline, trimethylaniline, nidroaniline,
Examples include anilines such as dinitroaniline and trinide aniline, aminophenol, aminodiphenylamine, tosidine, tosidine, phenylecidiamine, and nidro-phenylenediamine, with anilines being particularly preferred. The amount of aromatic amines used is usually 0.
01 to 2.51/l, preferably 0.1 to 1.8f
/l.

また・本発明めっき浴には、めっき皮膜の光沢をよシ向
上させるために、必要に応じて・ベンジリデンアセトン
を光沢助剤として添加することができる。ベンジリデン
アセトンの使用量は0.1〜a、of/l程度が適当で
ある。
Additionally, benzylidene acetone can be added as a gloss aid to the plating bath of the present invention, if necessary, in order to further improve the gloss of the plating film. The appropriate amount of benzylidene acetone to be used is about 0.1 to a.of/l.

本発明めっき液では、芳香族アミン化合物、ベンジリデ
ンアセトン等の水に対する溶解度の低い化合物を用いる
場合には、メタノール1エタノール、プロパツール等の
低級アルコールに溶解して添加することができる。
In the plating solution of the present invention, when using a compound with low solubility in water, such as an aromatic amine compound or benzylidene acetone, it can be added after being dissolved in a lower alcohol such as methanol, ethanol, propatool, etc.

本発明錫−鉛合金めっき浴では、浴温15〜30°C程
度、陰極電流密度1〜5 A / dm2程度でめっき
を行なえばよい。
In the tin-lead alloy plating bath of the present invention, plating may be carried out at a bath temperature of about 15 to 30°C and a cathode current density of about 1 to 5 A/dm2.

本発明めっき浴では、被めっき物の材質は特に限定され
ず、例えば銅、真鍮等の銅合金、ニッケル、鉄、鉄合金
等に好適にめっきを行なうことができる。
In the plating bath of the present invention, the material to be plated is not particularly limited, and for example, copper, copper alloys such as brass, nickel, iron, iron alloys, etc. can be suitably plated.

本発明めっき浴によれば、長期間に亘って、広い電流密
度範囲において光沢の良好な錫−鉛合金めっき皮膜を形
成できる。
According to the plating bath of the present invention, a tin-lead alloy plating film with good gloss can be formed over a wide current density range over a long period of time.

以下、実施例によυ本発明の詳細な説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples.

実施例1 次に示す各組成のめつき浴を用いて、ハルセル試験によ
って銅板上にめっきを行ない、めっき状態の観察を行な
った。ハルセル条件は、浴温度20°C1電流2A、時
間5分、無攪拌とした。
Example 1 Plating was performed on a copper plate by a Hull cell test using plating baths having the following compositions, and the state of the plating was observed. The Hull cell conditions were a bath temperature of 20° C., a current of 2 A, a time of 5 minutes, and no stirring.

0本発明浴1 ホウフッ化水素酸 (42%)      2401/
Itホウフツ化第4スズ(45%)      140
1/1ホウフツ化船 (45%)     601/1
ホルマリン  (87%)     10m1/1メタ
ノール        50m1/1ポリオ士ジエチレ
ンノニル     a Of/1フェニルエーテル ベンジリデンアセトン        1 fl/11
、2.8− )リアリール        1 f/1
0比較浴1 ホウフッ化水素酸 (42%)   2401/1ホウ
フツ化第1スズ(45%)   140f/1ホウフツ
化鉛  (45%)    601/1ホルマリン  
(87%)   10g1/1メタノール      
  50震1/Itポリオ士ジエチレンノニル    
 80 f/11フェニルエーテル ベンジリデンアセトン        11/12.4
−ジメチルアニリン      0.5f/II上記2
種類のめつき浴について1建浴直後にハルセル試験を行
なったところ、いずれのめっき浴でも0.1〜10A/
d#I2の電流密度範囲において光沢のある錫−鉛合金
めっき皮膜(錫:鉛−6:4)が形成された。24時間
経過後、ハルセル試験を行なったところ、本発明浴1で
は、0.2〜l Q A / 4m2の範囲で光沢のあ
るめっき皮膜が形成されたが、比較浴1では、光沢のあ
るめっき皮膜が得られる電流密度範囲は、0.5〜8A
 / 4m2と狭くなった。更に、この後、10時間通
電してめっきを行なった後、ハルセル試験を行なったと
ころ、本発明浴1では、0.2〜LOA/dlft2(
D範囲で光沢のよいめっき皮膜が得られたのに対して、
比較浴1では、1〜g A / 4m2の範囲でのみ光
沢のあるめっき皮膜が形成された。
0 Inventive bath 1 Hydrofluoroboric acid (42%) 2401/
It 45% tin (45%) 140
1/1 Hofutsu ship (45%) 601/1
Formalin (87%) 10ml 1/1 methanol 50ml 1/1 polyethylene diethylene nonyl a Of/1 phenyl ether benzylidene acetone 1 fl/11
, 2.8-) Real reel 1 f/1
0 Comparison bath 1 Hydrofluoroboric acid (42%) 2401/1 Stannous borofluoride (45%) 140f/1 Lead borofluoride (45%) 601/1 Formalin
(87%) 10g1/1 methanol
50 earthquakes 1/It polyethylene diethylene nonyl
80 f/11 phenyl ether benzylidene acetone 11/12.4
-Dimethylaniline 0.5f/II above 2
When a Hull cell test was conducted on various types of plating baths immediately after the first bath was built, it was found that all plating baths had 0.1 to 10 A/
A shiny tin-lead alloy plating film (tin:lead-6:4) was formed in the current density range of d#I2. After 24 hours, a Hull cell test was conducted, and a shiny plating film was formed in the range of 0.2 to 1 QA/4 m2 in Bath 1 of the present invention, but a shiny plating film was formed in Comparative Bath 1. The current density range in which a film can be obtained is 0.5 to 8 A.
/ It became narrower at 4m2. Furthermore, after plating by applying electricity for 10 hours, a Hull cell test was conducted, and the results showed that bath 1 of the present invention had a value of 0.2 to LOA/dlft2 (
While a glossy plating film was obtained in the D range,
In comparative bath 1, a shiny plating film was formed only in the range of 1 to 4 m2.

実施例2 以下に示す組成のめつき浴を用いて、実施例1と同様に
してハルセル試験を行なった。光沢のある錫−鉛合金め
っき皮膜が得られた電流密度範囲を第1表に示す。
Example 2 A Hull cell test was conducted in the same manner as in Example 1 using a plating bath having the composition shown below. Table 1 shows the current density range at which a shiny tin-lead alloy plating film was obtained.

0本発明浴2 ホウフッ化水素1!12 (42%)    2401
71ホウフツ化第1スズ(45%)    110f/
jホウフツ化船  (45%)    20f/1ホル
マリン  (87%)    5d/1メタノール  
       80震t/1ポリオ士ジエチレンノニル
フェニル  80 ’l/1工−テル ベンシリダンアセトン         1 f/10
−フェニレンジアミン      O,Bl/11.2
.8−)リアジン         117IQ比較浴
2 ホウフッ化水素酸 (42%)   2401/1ホウ
フツ化第1スズ(45%)   110f/lホウフツ
化船  (45%)     201/1ホルマリン 
 (87%)    5d/1メタノール      
  80 ml/ 1ポリオ牛ジエチレンノニル   
  80 f/1フェニルエーテル ベンシリダンアセトン         1 ’l/1
10−フエニしンジア三ン       0.8 f/
10本発明浴8 ホウフッ化水素酸 (42%)    2401/1ホ
ウフツ化第1スズ(45%)    110f/jホウ
フツ化鉛  (45%)    20f/1ア七トアル
デヒド           5*l/1イソプOビル
アルコール       40w1/1ポリオ牛シエチ
レンオクチルフエ   a o y7gニルエーテル 戸−アミノジフェニルアミン    0.2f/11.
2.8−)リアリール       0.51/10比
較浴8 ホウフッ化水素酸 (42%)   2401/1ホウ
フツ化第1スズ(45%)   110jF/jホウフ
ツ化鉛  (45%)    201/1アセトアルデ
ヒド          5 ml/ jイソプロビル
アルコール      40ゴ/lポリオ十ジエチレン
オクチル    801/1フエニルエーテル 戸−アミノジフェニルアミン    0.2f/10本
発明浴4 ホウフッ化水素酸 (42%)    2401/1ホ
ウフッ化第1ス、((45%>    140171ホ
ウフツ化船  (46%)    601/1りOトン
アルデヒド          5冨t/1イソプ0じ
ルアルコール       80 ml/ 1ポリオ士
シエチしジノニル     801/4フエニルエーテ
ル In−7E)フエ)−Jl/         0.5
1/11、2.8− )リアソール         
11/10比較浴4 ホウフッ化水素酸 (42%)    240171ホ
ウフツ化第1スズ(45%)    140f/1ホウ
フツ化船  (46%)     601/1りOトン
アルデヒド          5*l/1イソプOビ
ルアルコール       80m1/1ポリオ士ジエ
チレンノニル       801/1フエ=ルエーテ
ル m−アミノフェノール         0.5 f/
10本発明浴5 酢酸第1スズ        80 f/1酢酸鉛  
     151/1 クエン酸アシ七ニウム         80 f/1
酢酸アンモニウム        50 f71ホルマ
リン(87%)       5ml/1メタノール 
        20m1/1ポリオ士ジエチレンノニ
ル       20 f/1フェニルエーテル 2、4.6− )リメチルアニリン     0.8f
/11.2.8−)リアジン         0.4
(1/10比較浴5 酢酸第1スズ        80 f/1酢酸鉛  
     15 f/1 クエン酸アシ七ニウム         801/II
酢酸アンモニウム        50 f/1ホルマ
リン(37%)       5ml/1メタノール 
        20 ml/ 1ポリオ士ジエチレン
ノニル      20 f/1フェニルエーテル 2、4.6− )リメチルアニリン     0.8 
f/10本発明本発 明化61スズ        401/It硝酸鉛  
     10 f/1 ジルコン酸ナトリウム         801/1ホ
ルマリン(87%)       5al/1メタノー
ル         20 ml/ 1ポリオ士ジエチ
レンドデシル      80 f/1フェニルエーテ
ル ペンジリデンアtトン        0.4171m
−アミノフェノール         0.5fl/1
メチルベンツトリアソール      0.51/10
比較浴6 塩化第1スズ        40 f/1硝酸鉛  
     10 f/1 ジルコン酸ナトリウム         80 f/I
tホルマリン(87%)       5ytt/1メ
タノール         20 ml/ 1ポリオ牛
ジエチレンドデシル      80 f/1フエ=ル
エーテル ペンジリデンアtトン         0.4f/1
m−アミノフェノール         0・5 f/
1第  1  表 実施例8 下記組成のめつき浴を基本浴とし光沢剤として1.2.
8−トリアソール1.1.2.8−)リアジン及びメチ
ルベンリドリアリールを各々単独で使用し、光沢剤の濃
度を変えて、実施例1と同様にハルセル試験を行なった
。めっき浴を建浴して、24時間経過後に、光沢の良い
めっき皮膜が得られた電流密度範囲をtJ2表に示す。
0 Inventive bath 2 Hydrogen borofluoride 1!12 (42%) 2401
71 stannous (45%) 110f/
j Hofutsu Chemical Ship (45%) 20f/1 formalin (87%) 5d/1 methanol
80 t/1 Polymer diethylene nonylphenyl 80 'l/1 Terbensylidene acetone 1 f/10
-Phenylenediamine O, Bl/11.2
.. 8-) Reazine 117IQ comparison bath 2 Hydrofluoroboric acid (42%) 2401/1 stannous fluoride (45%) 110 f/l fluoride (45%) 201/1 formalin
(87%) 5d/1 methanol
80 ml/1 Polio bovine diethylene nonyl
80 f/1 phenyl ether benzylidene acetone 1'l/1
10-Phenycin diazine 0.8 f/
10 Bath according to the present invention 8 Fluoroboric acid (42%) 2401/1 Stannous borofluoride (45%) 110f/j Lead borofluoride (45%) 20f/1 Acetataldehyde 5*l/1 Isop-Ovir Alcohol 40w1/1 poliocytheleneoctylphene ao y7g Nyl ether-aminodiphenylamine 0.2f/11.
2.8-) Realyl 0.51/10 comparative bath 8 Fluoroboric acid (42%) 2401/1 stannous borofluoride (45%) 110jF/j lead borofluoride (45%) 201/1 acetaldehyde 5 ml / j Isopropyl alcohol 40g/l polyolefin diethylene octyl 801/1 Phenyl ether aminodiphenylamine 0.2f/10 Inventive bath 4 Hydrofluoroboric acid (42%) 2401/1 1st borofluoride, ( (45%> 140171 fluoride (46%) 601/1 ton aldehyde 5 t/1 isopropyl alcohol 80 ml/1 poliomyelyl ether dinonyl 801/4 phenyl ether In-7E) -Jl/0.5
1/11, 2.8-) rear sole
11/10 Comparative Bath 4 Fluoroboric acid (42%) 240171 Stannous borofluoride (45%) 140f/1 borofluoride (46%) 601/1 Oton aldehyde 5*l/1 Isopropylene alcohol 80m1/1 Polymer diethylene nonyl 801/1 Phyl ether m-aminophenol 0.5 f/
10 Inventive bath 5 Stannous acetate 80 f/1 Lead acetate
151/1 Acinanium citrate 80 f/1
Ammonium acetate 50 f71 formalin (87%) 5ml/1 methanol
20m1/1 Polydiethylenenonyl 20 f/1 Phenyl ether 2,4.6-) Limethylaniline 0.8f
/11.2.8-) Reazine 0.4
(1/10 comparison bath 5 stannous acetate 80 f/1 lead acetate
15 f/1 acinanium citrate 801/II
Ammonium acetate 50 f/1 formalin (37%) 5ml/1 methanol
20 ml/1 poly(diethylenenonyl) 20 f/1 phenyl ether 2,4.6-)limethylaniline 0.8
f/10 Invention Invention 61 Tin 401/It Lead Nitrate
10 f/1 Sodium zirconate 801/1 Formalin (87%) 5al/1 Methanol 20 ml/1 Polydiethylenedodecyl 80 f/1 Phenyl ether penzylidene atton 0.4171m
-Aminophenol 0.5fl/1
Methylbenztriazole 0.51/10
Comparison bath 6 Stannous chloride 40 f/1 lead nitrate
10 f/1 Sodium zirconate 80 f/I
Formalin (87%) 5ytt/1 methanol 20 ml/1 Polio bovine diethylene dodecyl 80 f/1 Fe-L ether penzylidene atton 0.4 f/1
m-aminophenol 0.5 f/
1 Table 1 Example 8 A plating bath with the following composition was used as the basic bath and as a brightening agent 1.2.
8-Triazole 1.1.2.8-) A Hull cell test was conducted in the same manner as in Example 1, using each of riazine and methylbenlyrylyl alone and varying the brightener concentration. Table tJ2 shows the current density range in which a glossy plating film was obtained 24 hours after the plating bath was prepared.

ホウフッ化水素酸 く42%)    2401/1ホ
ウフツ化第1スズ(45%)    L40f/1* 
’) ”7 ッ化鉛  (45%>     60f/
1ホルマリン  (87%)     5ml/1メタ
ノール         50m1/1ポリオ牛ジエチ
レンオクチル     401/1フエニルエーテル
Hydrofluoroboric acid (42%) 2401/1 Stannous fluoride (45%) L40f/1*
') 7 Lead fluoride (45%>60f/
1 formalin (87%) 5 ml/1 methanol 50 ml 1/1 polio-bovine diethylene octyl 401/1 phenyl ether

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)2価の錫塩及び鉛塩を必須成分とする錫−鉛合金
めっき浴において、トリアゾール類、トリアジン類及び
これらの縮合環化合物の少なくとも1種を含有すること
を特徴とする錫−鉛合金めっき浴。
(1) A tin-lead alloy plating bath containing a divalent tin salt and a lead salt as essential components, which is characterized by containing at least one of triazoles, triazines, and fused ring compounds thereof. Alloy plating bath.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5412250A (en) * 1977-06-29 1979-01-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Synchronizing circuit for artificial random noise sequence
JPS5967387A (en) * 1982-10-08 1984-04-17 Hiyougoken Tin, lead and tin-lead alloy plating bath
JPS6148589A (en) * 1984-08-16 1986-03-10 Keigo Obata Tin-lead alloy plating bath

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