JPS63113654U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63113654U JPS63113654U JP422887U JP422887U JPS63113654U JP S63113654 U JPS63113654 U JP S63113654U JP 422887 U JP422887 U JP 422887U JP 422887 U JP422887 U JP 422887U JP S63113654 U JPS63113654 U JP S63113654U
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- JP
- Japan
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- heat
- generating
- substrate
- support
- recording
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は本考案を適用したサーマルヘツドの一
例を示す概略的な断面図、第２図は同サーマルヘ
ツドの基板部を内面側から見た平面図、第３図は
従来のサーマルヘツドを模式的に示す側面図であ
る。 図中１は基板、１ｂ１は記録面としての傾斜面
、１ｃは溝部、２ａ，２ｂは発熱抵抗パターン、
２Ａは発熱部、３は半導体素子としてのドライブ
ＩＣ、４ａ，４ｂ，４ｃは電極パターン、５ａ，
５ｂは導線、８は耐酸化層、１０は支持放熱板、
１０ｂは凹部、１３は断熱材である。
例を示す概略的な断面図、第２図は同サーマルヘ
ツドの基板部を内面側から見た平面図、第３図は
従来のサーマルヘツドを模式的に示す側面図であ
る。 図中１は基板、１ｂ１は記録面としての傾斜面
、１ｃは溝部、２ａ，２ｂは発熱抵抗パターン、
２Ａは発熱部、３は半導体素子としてのドライブ
ＩＣ、４ａ，４ｂ，４ｃは電極パターン、５ａ，
５ｂは導線、８は耐酸化層、１０は支持放熱板、
１０ｂは凹部、１３は断熱材である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に複数の発熱抵抗部及び駆動回路部が形
成され、該発熱抵抗部を選択的に発熱させて感熱
記録を行うサーマルヘツドにおいて、 上記基板の発熱抵抗部側に支持放熱板が接合さ
れると共に、 該支持放熱板に上記発熱抵抗部と対応して凹部
が設けられて断熱材が充填され、 かつ、上記基板の裏面側は上記発熱抵抗部と対
応する部面を傾斜状に研削して記録面を形成し、
該記録面で感熱記録を行うことを特徴とするサー
マルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP422887U JPS63113654U (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP422887U JPS63113654U (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63113654U true JPS63113654U (ja) | 1988-07-21 |
Family
ID=30784708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP422887U Pending JPS63113654U (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63113654U (ja) |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP422887U patent/JPS63113654U/ja active Pending