JPS63102204A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPS63102204A JPS63102204A JP24775386A JP24775386A JPS63102204A JP S63102204 A JPS63102204 A JP S63102204A JP 24775386 A JP24775386 A JP 24775386A JP 24775386 A JP24775386 A JP 24775386A JP S63102204 A JPS63102204 A JP S63102204A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- groove
- electrode
- present
- silicon carbide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
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- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高精度の温度検出に利用できる温度センサに関
するものである。
するものである。
従来の技術
従来のこの種の温度センサは第３図および第４図に示す
ような構成であった。すなわちアルミナ基板１に櫛形電
極２を印刷によって接着した後、その上に炭化珪素３を
スパッタリングによって接着したものであった。
ような構成であった。すなわちアルミナ基板１に櫛形電
極２を印刷によって接着した後、その上に炭化珪素３を
スパッタリングによって接着したものであった。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、印刷によって櫛形電極２を形成するため
電極材料２の粘度や温度によって、バラツキは大きなも
のとなり、温度センサのバラツキそのものが大きくなる
など、非常に精度の悪いという問題点を有していた。
電極材料２の粘度や温度によって、バラツキは大きなも
のとなり、温度センサのバラツキそのものが大きくなる
など、非常に精度の悪いという問題点を有していた。
本発明はこの問題点を除去するもので高精度の温度セン
サを提供することを目的とするものである。
サを提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、溝を有する基板
の溝部に形成された電極と、前記電極上に設けられた炭
化珪素よりなる温度センサ。
の溝部に形成された電極と、前記電極上に設けられた炭
化珪素よりなる温度センサ。
作用
この構成により、電極の寸法バラツキ、リップルの発生
などを防止できると共に、電極寸法バラツキを改善する
ことができる。
などを防止できると共に、電極寸法バラツキを改善する
ことができる。
実施例
以下、本発明の実施例を第１図〜第２図の図面を用いて
説明する。
説明する。
第１図〜第２図においてアルミナ基板１の片面に櫛形の
ミゾ４が形成され、そのミゾ部へ電極材料２をセラミッ
ク基板面と同一面となるように塗布した電極部へ炭化珪
素３をスパッタリングによって接着する。
ミゾ４が形成され、そのミゾ部へ電極材料２をセラミッ
ク基板面と同一面となるように塗布した電極部へ炭化珪
素３をスパッタリングによって接着する。
このように構成することにより、アルミナ基板１のミゾ
４の寸法精度によって、高精度の温度センサを得ること
ができる。
４の寸法精度によって、高精度の温度センサを得ること
ができる。
発明の効果
以上のように本発明の温度センサによれば、アルミナ基
板に形成するミゾの寸法精度によって高精度の温度セン
サを提供することができ、その実用的効果は大なるもの
である。
板に形成するミゾの寸法精度によって高精度の温度セン
サを提供することができ、その実用的効果は大なるもの
である。
第１図は本発明の一実施例による温度センサを示す斜視
図、第２図はその断面図、第３図は従来の温度センサを
示す斜視図、第４図はその断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・電極材料
、３・・・・・・炭化珪素、４・・・・・・ミゾ。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名◇Ｕ
図、第２図はその断面図、第３図は従来の温度センサを
示す斜視図、第４図はその断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・電極材料
、３・・・・・・炭化珪素、４・・・・・・ミゾ。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名◇Ｕ
Claims (1)
- 溝を有する基板の溝部に形成された電極と、前記電極上
に設けられた炭化珪素よりなる温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24775386A JPS63102204A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24775386A JPS63102204A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63102204A true JPS63102204A (ja) | 1988-05-07 |
Family
ID=17168152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24775386A Pending JPS63102204A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63102204A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4700174B2 (ja) * | 1999-07-21 | 2011-06-15 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 温度センサ及び温度センサを製造するための方法 |
-
1986
- 1986-10-17 JP JP24775386A patent/JPS63102204A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4700174B2 (ja) * | 1999-07-21 | 2011-06-15 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 温度センサ及び温度センサを製造するための方法 |
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