JPS6310059U - - Google Patents

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JPS6310059U
JPS6310059U JP1986103929U JP10392986U JPS6310059U JP S6310059 U JPS6310059 U JP S6310059U JP 1986103929 U JP1986103929 U JP 1986103929U JP 10392986 U JP10392986 U JP 10392986U JP S6310059 U JPS6310059 U JP S6310059U
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JP
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semiconductor wafers
polishing jig
replacement
template
bottom plate
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JP1986103929U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の分解斜視図、第2
図はその要部縦断面図、第3図はテンプレートの
変形例を示す斜視図、第4図ないし第6図はそれ
ぞれ異なる交換マツトの拡大縦断面図、第7図は
従来例の分解斜視図、第8図はその要部縦断面図
である。 1……底板、3……テンプレート、6……交換
マツト、8……ワーク(半製品シリコンウエハ)
、9……嵌合穴、11……固定用シート、12…
…補強シート。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 底板と、これの上面に接着されるテンプレ
    ートと、複数個の交換マツトとを備え、上記テン
    プレートにはこれの中心から所定の距離を隔てた
    複数箇所に上記交換マツト及びこれの上面に載置
    されるワークを個別的に着脱可能に嵌合する嵌合
    穴が形成され、上記交換マツトが固定用シートと
    これに積層された補強シートからなることを特徴
    とする半導体ウエハ等の研磨治具。 (2) 底板及びテンプレートが合成樹脂で形成さ
    れている実用新案登録請求の範囲第1項に記載の
    半導体ウエハ等の研磨治具。 (3) 上記嵌合穴が円形穴である実用新案登録請
    求の範囲第1項又は第2項に記載の半導体ウエハ
    等の研磨治具。 (4) 上記嵌合穴が多角形穴である実用新案登録
    請求の範囲第1項又は第2項に記載の半導体ウエ
    ハ等の研磨治具。 (5) 上記補強シートが合成樹脂で形成されてい
    る実用新案登録請求の範囲第1項ないし第4項の
    いずれかに記載の半導体ウエハ等の研磨治具。 (6) 上記固定用シートが所定値以上の動摩擦係
    数を有する実用新案登録請求の範囲第1項ないし
    第5項のいずれかに記載の半導体ウエハ等の研磨
    治具。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018144222A (ja) * 2016-03-03 2018-09-20 ピー・アール・ホフマン・マシン・プロダクツ・インコーポレイテッド 研磨機用ウエハホルダ
US11759910B1 (en) 2016-03-03 2023-09-19 P. R. Hoffman Machine Products, Inc. Method of manufacturing wafer holder

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018144222A (ja) * 2016-03-03 2018-09-20 ピー・アール・ホフマン・マシン・プロダクツ・インコーポレイテッド 研磨機用ウエハホルダ
JP2020097107A (ja) * 2016-03-03 2020-06-25 ピー・アール・ホフマン・マシン・プロダクツ・インコーポレイテッド 研磨機用ウエハホルダ及びウエハホルダを製造する方法
US11759910B1 (en) 2016-03-03 2023-09-19 P. R. Hoffman Machine Products, Inc. Method of manufacturing wafer holder

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