JPS6296873U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6296873U JPS6296873U JP1985188339U JP18833985U JPS6296873U JP S6296873 U JPS6296873 U JP S6296873U JP 1985188339 U JP1985188339 U JP 1985188339U JP 18833985 U JP18833985 U JP 18833985U JP S6296873 U JPS6296873 U JP S6296873U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- pattern
- holding member
- press
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の第１実施例の要部断面図、
第２図は同じく第２実施例の要部断面図、第３図
は従来例の側面図、第４図は他の従来例の要部断
面図である。 図中、２１は第１のプリント基板としての片面
プリント基板、２２は第２のプリント基板として
の両面プリント基板、Ｐ１は第１のパターン、Ｐ
２は第２のパターン、Ｐ３は第３のパターン、Ｐ
４は第４のパターン、２３，３１，３３は押え部
材、２４，３４は可撓接点、Ｓ，Ｓ１は接点部材
、２５，３２，３５は締付けビスである。
第２図は同じく第２実施例の要部断面図、第３図
は従来例の側面図、第４図は他の従来例の要部断
面図である。 図中、２１は第１のプリント基板としての片面
プリント基板、２２は第２のプリント基板として
の両面プリント基板、Ｐ１は第１のパターン、Ｐ
２は第２のパターン、Ｐ３は第３のパターン、Ｐ
４は第４のパターン、２３，３１，３３は押え部
材、２４，３４は可撓接点、Ｓ，Ｓ１は接点部材
、２５，３２，３５は締付けビスである。
Claims (1)
- 第１のプリント基板と、第２のプリント基板と
、押え部材と、第１のプリント基板と第２のプリ
ント基板とを押え部材とともに締め付けて向かい
合うパターンを押圧接続する締付具と、第１のプ
リント基板の前記以外のパターンと第２のプリン
ト基板の前記以外のパターンとを押圧接続する接
点部材を備えていることを特徴とするプリント基
板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985188339U JPH0419822Y2 (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985188339U JPH0419822Y2 (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296873U true JPS6296873U (ja) | 1987-06-20 |
| JPH0419822Y2 JPH0419822Y2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=31139605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985188339U Expired JPH0419822Y2 (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419822Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011181878A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Walton Advanced Engineering Inc | 高密度集積回路モジュール構造 |
-
1985
- 1985-12-09 JP JP1985188339U patent/JPH0419822Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011181878A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Walton Advanced Engineering Inc | 高密度集積回路モジュール構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0419822Y2 (ja) | 1992-05-06 |