JPS6295867A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPS6295867A JPS6295867A JP60235403A JP23540385A JPS6295867A JP S6295867 A JPS6295867 A JP S6295867A JP 60235403 A JP60235403 A JP 60235403A JP 23540385 A JP23540385 A JP 23540385A JP S6295867 A JPS6295867 A JP S6295867A
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- JP
- Japan
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- capacitance
- solid
- state image
- electrode
- mos
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000006386 memory function Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- SGTNSNPWRIOYBX-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-{[2-(3,4-dimethoxyphenyl)ethyl](methyl)amino}-2-(propan-2-yl)pentanenitrile Chemical compound C1=C(OC)C(OC)=CC=C1CCN(C)CCCC(C#N)(C(C)C)C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 SGTNSNPWRIOYBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14887—Blooming suppression
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、固体撮像素子に関し、特に、記憶機能を具え
た固体撮像素子に関するものである。
た固体撮像素子に関するものである。
従来から公知の固体撮像素子としてはMO3構造、CO
D等がある。しかしながら、これらは一度取得データの
読み出しを行うと、そのデータは失われてしまう。つま
り、読み出し後はデータが記憶されていない。また、−
次元、二次元構造にした場合、撮像データを与える入射
光の光量に比例して信号電荷が増大する。そのため、過
大な光量の入射光があると、隣接セルに信号電荷が漏れ
る所謂ブルーミング現象が生じてしまうといった問題点
があった。
D等がある。しかしながら、これらは一度取得データの
読み出しを行うと、そのデータは失われてしまう。つま
り、読み出し後はデータが記憶されていない。また、−
次元、二次元構造にした場合、撮像データを与える入射
光の光量に比例して信号電荷が増大する。そのため、過
大な光量の入射光があると、隣接セルに信号電荷が漏れ
る所謂ブルーミング現象が生じてしまうといった問題点
があった。
本発明は、上述した問題点に鑑みて為されたものであっ
て、記憶aflを具えていると共にブルーミング現象が
生じないものであって、構造が筒車で量産性に向いた固
体撮像素子を提供することを目的とする。
て、記憶aflを具えていると共にブルーミング現象が
生じないものであって、構造が筒車で量産性に向いた固
体撮像素子を提供することを目的とする。
“ 以下図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。
明する。
第1図に本発明の一実施例を示す0図において、本実施
例素子は光センサを形成しており、そのMOS容量構造
における半導体基板11には深い準位を有するものを用
いている。この半導体基板11の上には絶縁体層13を
設け、その上に電極板15を形成している。半導体基板
11に一方の電極17を、電極板15に他方の電極19
をそれぞれ接続している。
例素子は光センサを形成しており、そのMOS容量構造
における半導体基板11には深い準位を有するものを用
いている。この半導体基板11の上には絶縁体層13を
設け、その上に電極板15を形成している。半導体基板
11に一方の電極17を、電極板15に他方の電極19
をそれぞれ接続している。
このように形成したMOS容量構造において。
両電極19.17間にバイアスを加えて容量値を測定す
ると、第2図に示すようなヒステリシスを有する特性と
なる。いま、半導体基板11にP形半導体を用いている
ものとし、(電極19の電位−電極17の電位)が、第
2図の横軸に示すバイアスVの局性を示す、縦軸に容量
値Cをとっている。
ると、第2図に示すようなヒステリシスを有する特性と
なる。いま、半導体基板11にP形半導体を用いている
ものとし、(電極19の電位−電極17の電位)が、第
2図の横軸に示すバイアスVの局性を示す、縦軸に容量
値Cをとっている。
第2図において、特性点a1では電子が準位に拘束され
ており、点a2では電子が放出されている状態である。
ており、点a2では電子が放出されている状態である。
本発明においては、十分なバイアスを施して一方の飽和
点a3まで容量値Cを一旦もっていき、しかる後、バイ
アスを小さくしてOとする。すると、ヒステリシス特性
のため、特性点a1を示し、そのときの容量値CはCa
lとなる。この状態をセット状態という。
点a3まで容量値Cを一旦もっていき、しかる後、バイ
アスを小さくしてOとする。すると、ヒステリシス特性
のため、特性点a1を示し、そのときの容量値CはCa
lとなる。この状態をセット状態という。
かようなセット状態にあるとき、本素子に光を・照射す
る。すると、準位上拘束されている電子が放出されるの
で(放電)、容量Cの値はCalからCa2(特性点a
2での容量値)へと低下していく、この場合、電子の放
出量は照射された光の両に比例するので、容量値Cの低
下量も比例する。ところで、照射光量が過大であっても
容量値Cは特性点a2の容量値Ca2になるが、それ以
下に低下することはない、つまり、CCD、MOSセン
サのような加算型センサに起るプルーミング現象は生じ
ない。
る。すると、準位上拘束されている電子が放出されるの
で(放電)、容量Cの値はCalからCa2(特性点a
2での容量値)へと低下していく、この場合、電子の放
出量は照射された光の両に比例するので、容量値Cの低
下量も比例する。ところで、照射光量が過大であっても
容量値Cは特性点a2の容量値Ca2になるが、それ以
下に低下することはない、つまり、CCD、MOSセン
サのような加算型センサに起るプルーミング現象は生じ
ない。
ところで、光を照射した後のその光量(データ)の読み
出しは第3図に示す構成で行う、ここでは、簡単化のた
めにラインセンサについて説明する。
出しは第3図に示す構成で行う、ここでは、簡単化のた
めにラインセンサについて説明する。
第3図において、C1〜Cnは第1図にて上述したMO
S容量であって1等価的には並列に接続されたものとな
っている。Q+−Qnは、容量C1〜Cnに直列接続さ
れた半導体スイッチである。SRは走査をを行うための
シフトレジスタ。
S容量であって1等価的には並列に接続されたものとな
っている。Q+−Qnは、容量C1〜Cnに直列接続さ
れた半導体スイッチである。SRは走査をを行うための
シフトレジスタ。
コイルLとコンデンサCOとは容量検出用の同調回路■
Sはバイアス電圧、にはバイアスモード(a側)と読出
モード(b側)とを選択する切換スイッチである。DT
は検波回路である。
Sはバイアス電圧、にはバイアスモード(a側)と読出
モード(b側)とを選択する切換スイッチである。DT
は検波回路である。
先ず、スイッチKを接点a側に倒してバイアスートとし
て容量01〜Cnを充電し、第2図に示した飽和点a3
までもっていく、シかる後、スイッチKを接点す側に倒
すと、“セット状態”が達成される。そのとき、容量C
1”Cnの容量値はすべてCalである。
て容量01〜Cnを充電し、第2図に示した飽和点a3
までもっていく、シかる後、スイッチKを接点す側に倒
すと、“セット状態”が達成される。そのとき、容量C
1”Cnの容量値はすべてCalである。
次いで、光照射を行って容量C1〜Cnをそれぞれ変化
させると、個々の容量値は照射光量に応じて変化する□
。
させると、個々の容量値は照射光量に応じて変化する□
。
同調回路(L 、 Co)に電磁結合によって供給され
る電圧eoの周波数はfOであり、当該同調回路の同調
周波数と一致しているものである。
る電圧eoの周波数はfOであり、当該同調回路の同調
周波数と一致しているものである。
ところで、容量C1〜Cnは同調用コンデンサCoと並
列接続されているので、シフトレジスタSRによってス
イッチQ1〜Qnが順次オンとなるように切り換えられ
ると、実際の同調周波数は順次異なってくる。
列接続されているので、シフトレジスタSRによってス
イッチQ1〜Qnが順次オンとなるように切り換えられ
ると、実際の同調周波数は順次異なってくる。
それぞれのときの同調信号の検波回路DTによる検波出
力と同調周波数との関係は、等価的に第4図に示すよう
になる。従って、この特性曲線における微係数から1周
波数f1で容量値Calを、周波数f2で容量値Ca2
をそれぞれ検出することができる。同様に、容量01〜
Cnのそれぞれの実際の容量値がCalとCa2との間
の値で検出される。従って、これら容量値を検知するこ
とによって、それぞれのMOS容量(すなわち固体撮像
素子)に照射された光量(データ)を読み出すことがで
きることとなる。
力と同調周波数との関係は、等価的に第4図に示すよう
になる。従って、この特性曲線における微係数から1周
波数f1で容量値Calを、周波数f2で容量値Ca2
をそれぞれ検出することができる。同様に、容量01〜
Cnのそれぞれの実際の容量値がCalとCa2との間
の値で検出される。従って、これら容量値を検知するこ
とによって、それぞれのMOS容量(すなわち固体撮像
素子)に照射された光量(データ)を読み出すことがで
きることとなる。
なお、このような読出しは非破壊である。読出時に遮光
手段を講じておけば、データは失われることはないので
、結果として記憶機能を有することとなる。データの消
失は、短絡することにより蒲単に行うことができる。
手段を講じておけば、データは失われることはないので
、結果として記憶機能を有することとなる。データの消
失は、短絡することにより蒲単に行うことができる。
以上詳述した如く本発明によれば、プルーミング現象が
生ずることがなく且つ記憶機能を具えた固体撮像素子が
簡単な構造で実現できる。
生ずることがなく且つ記憶機能を具えた固体撮像素子が
簡単な構造で実現できる。
第1図は本発明の一実施例による固体撮像素子の構造を
示す説明図、第2図は第1図に示す素子のバイアス対容
量値の特性線図、第3図は本発明素子におけるデータ読
み出しを行うための一回路例を示す結線図、第4図は第
3図における周波数対同調出力の特性曲線図である。 11・・・・・・・・・半導体基板 13・・・・・・・・・絶縁体層 15・・・・・・・・・電極板 17.19・・・・・・電極 C1−Cn・・・・・・容量
示す説明図、第2図は第1図に示す素子のバイアス対容
量値の特性線図、第3図は本発明素子におけるデータ読
み出しを行うための一回路例を示す結線図、第4図は第
3図における周波数対同調出力の特性曲線図である。 11・・・・・・・・・半導体基板 13・・・・・・・・・絶縁体層 15・・・・・・・・・電極板 17.19・・・・・・電極 C1−Cn・・・・・・容量
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)深い準位を有する半導体基板を用いてMOS構造を
形成し、そのゲートに電圧を印加してトラップを電荷で
満たし、入射光によって放電させ、電荷の変化を容量の
変化として検出し、該容量の変化で前記入射光の光量情
報を読み出すように構成したことを特徴とする固体撮像
素子。 2)前記読み出しの際は遮光することによって、電荷量
の変化を生じさせないようにして、記憶機能を具えるよ
うに構成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60235403A JPS6295867A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60235403A JPS6295867A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6295867A true JPS6295867A (ja) | 1987-05-02 |
Family
ID=16985573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60235403A Pending JPS6295867A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6295867A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5569060A (en) * | 1993-05-27 | 1996-10-29 | Hitachi, Ltd. | On-line roll grinding apparatus |
US5954565A (en) * | 1992-06-03 | 1999-09-21 | Hitachi Ltd. | Rolling mill equipped with on-line roll grinding system and grinding wheel |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP60235403A patent/JPS6295867A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5954565A (en) * | 1992-06-03 | 1999-09-21 | Hitachi Ltd. | Rolling mill equipped with on-line roll grinding system and grinding wheel |
US6616511B2 (en) | 1992-06-03 | 2003-09-09 | Hitachi, Ltd. | Rolling mill equipped with on-line roll grinding system and grinding wheel |
US5569060A (en) * | 1993-05-27 | 1996-10-29 | Hitachi, Ltd. | On-line roll grinding apparatus |
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