JPS6293822U - - Google Patents

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JPS6293822U
JPS6293822U JP18538885U JP18538885U JPS6293822U JP S6293822 U JPS6293822 U JP S6293822U JP 18538885 U JP18538885 U JP 18538885U JP 18538885 U JP18538885 U JP 18538885U JP S6293822 U JPS6293822 U JP S6293822U
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JP
Japan
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resin
case
lead frame
metal
face
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JP18538885U
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の表面波デバイスの一実施例を
示す断面図、第2図は同実施例の分解斜視図、第
3図は金属ケースを被嵌するまえ状態を示す透視
図である。 1……樹脂ケース、2……樹脂ベース体、3…
…樹脂カバー体、5……弾性表面波素子、6……
リードフレーム、6a……金属片、6c……通電
径路、6j……シールド端子、7……金属ケース

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 弾性表面波素子を封入した樹脂ケースの一
    端からシールド端子とつながつた金属片を突出さ
    せると共に、この金属片を、前記樹脂ケースに金
    属ケースを被嵌した状態で金属ケース内面に圧接
    させてなることを特徴とする表面波デバイス。 (2) 前記樹脂ケースは、リードフレームを樹脂
    カバー体と樹脂ベース体とで挟んだ状態でリード
    フレームを通電発熱させ樹脂カバー体端面と樹脂
    ベース体端面を溶着することにより構成され、一
    方前記金属片はリードフレームのフープであつて
    シールド端子とつながつた部分であることを特徴
    とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の表
    面波デバイス。
JP18538885U 1985-11-29 1985-11-29 Pending JPS6293822U (ja)

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JP18538885U JPS6293822U (ja) 1985-11-29 1985-11-29

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JPS6293822U true JPS6293822U (ja) 1987-06-15

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JP18538885U Pending JPS6293822U (ja) 1985-11-29 1985-11-29

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