JPS628954Y2 - - Google Patents

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JPS628954Y2
JPS628954Y2 JP1982191191U JP19119182U JPS628954Y2 JP S628954 Y2 JPS628954 Y2 JP S628954Y2 JP 1982191191 U JP1982191191 U JP 1982191191U JP 19119182 U JP19119182 U JP 19119182U JP S628954 Y2 JPS628954 Y2 JP S628954Y2
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laser beam
rotating
optical path
laser
laser oscillator
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、レーザビーム変調装置に係るもので
あり、さらに詳細には、レーザビームのエネルギ
ー密度の小さい部分をカツトする装置を備えかつ
連続出力のレーザビームをパルス化する装置を備
えたレーザビーム変調装置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a laser beam modulation device, and more specifically, it is equipped with a device that cuts a portion of a laser beam with a low energy density, and which pulses a continuous output laser beam. The present invention relates to a laser beam modulation device including a device.

レーザ加工装置によつて板状の被加工材を切断
する加工方法は従来から実施されている。被加工
材をレーザ加工装置によつて切断するに際し、連
続波出力型のレーザ発振器を用いるよりも、パル
ス出力型のレーザ発振器を用いた方が、切断面の
切断精度が良いことが知られている。ところが、
連続波出力型のレーザ発振器と同等の出力を有す
るパルス出力型のレーザ発振器は、連続波出力型
のレーザ発振器に比較して大型となり、かつ高価
なものとなつている。
2. Description of the Related Art A processing method in which a plate-shaped workpiece is cut using a laser processing device has been conventionally practiced. When cutting a workpiece with a laser processing device, it is known that the cutting accuracy of the cut surface is better when using a pulse output type laser oscillator than when using a continuous wave output type laser oscillator. There is. However,
A pulse output type laser oscillator having an output equivalent to a continuous wave output type laser oscillator is larger and more expensive than a continuous wave output type laser oscillator.

本考案は上記のごとき問題点に鑑み考案したも
ので、その第1の目的は、連続出力型のレーザ発
振器を用いて切断加工を行なうに際し、パルス出
力型のレーザ発振器を用いたと同様の効果を得る
ことのできる装置を提供することである。
The present invention was devised in view of the above problems, and its first purpose is to achieve the same effect as using a pulsed output laser oscillator when cutting using a continuous output laser oscillator. The purpose is to provide a device that can obtain the desired results.

本考案の第2の目的は、レーザ発振器からのレ
ーザビームのエネルギー密度の小さい部分をカツ
トすることのできる装置を提供することである。
A second object of the present invention is to provide a device capable of cutting a portion of the laser beam from a laser oscillator with low energy density.

本考案の第3の目的は、レーザ発振器からの連
続ビームをパルス化することのできる装置を提供
することである。
A third object of the invention is to provide an apparatus capable of pulsing a continuous beam from a laser oscillator.

本考案の第4の目的は、レーザビームの出力密
度の分布をレーザ加工に適した分布に変調するこ
とのできる装置を提供することである。
A fourth object of the present invention is to provide an apparatus capable of modulating the power density distribution of a laser beam to a distribution suitable for laser processing.

本考案の第5の目的は連続ビームをパルス化し
たり、あるいはパルス化しない状態に選択するこ
とのできる装置を提供することである。
A fifth object of the present invention is to provide an apparatus that allows the continuous beam to be selectively pulsed or non-pulsed.

上記各目的を達成するために、本考案において
は、レーザ発振器からのレーザビームのエネルギ
ー密度の小さい部分をカツトするとともに、繰り
返し絞ることのできる装置を設けたものである。
In order to achieve each of the above-mentioned objects, the present invention is provided with a device capable of cutting off a portion of the laser beam from a laser oscillator with a low energy density and repeatedly narrowing down the laser beam.

以下、図面を用いて本考案の実施例について詳
細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

本実施例に係るレーザ変調装置1は、レーザ加
工装置(図示省略)におけるレーザ発振器からの
レーザビームLBの光路中に配置されるものであ
る。レーザ加工装置におけるフレーム3には、ブ
ラケツト5を介してベースプレート7が一体的に
取付けてあり、このベースプレート7には、環状
の周縁部9を備えたケース11が取付けてある。
前記ケース11の周縁部9には、ケース11の空
間部13内を冷却する空冷フイン15が形成され
ている。さらに、ケース11の側壁17の中央部
には、筒体19がボルト等により固定してあり、
この筒体19にはレーザ発振器からのレーザビー
ムLBを導く第1導管21が取付けてある。さら
に、筒体19には、前記ケース11の側壁17を
貫通した内筒23が嵌着してあり、この内筒23
と筒体19との間には、環状の冷却水室25が形
成されている。この冷却水室25は、筒体19と
内筒23とを冷却するもので、筒体19には、冷
却水を冷却水室25内へ導入する導入口27およ
び排出口29が設けられている。前記内筒23は
第1導管21に対して小径に形成されている。し
たがつて、前記筒体19等は、レーザビームLB
のエネルギー密度の小さい周辺部分をカツトする
アパーチア装置Aをなすものである。
A laser modulation device 1 according to this embodiment is placed in the optical path of a laser beam LB from a laser oscillator in a laser processing device (not shown). A base plate 7 is integrally attached to a frame 3 of the laser processing device via a bracket 5, and a case 11 having an annular peripheral portion 9 is attached to the base plate 7.
Air cooling fins 15 are formed on the peripheral edge 9 of the case 11 to cool the inside of the space 13 of the case 11. Further, a cylindrical body 19 is fixed to the center of the side wall 17 of the case 11 with bolts or the like.
A first conduit 21 for guiding a laser beam LB from a laser oscillator is attached to this cylindrical body 19. Furthermore, an inner cylinder 23 that penetrates the side wall 17 of the case 11 is fitted into the cylinder body 19.
An annular cooling water chamber 25 is formed between the cylinder body 19 and the cylinder body 19 . The cooling water chamber 25 cools the cylinder 19 and the inner cylinder 23, and the cylinder 19 is provided with an inlet 27 and an outlet 29 for introducing cooling water into the cooling water chamber 25. . The inner cylinder 23 is formed to have a smaller diameter than the first conduit 21 . Therefore, the cylindrical body 19, etc.
This constitutes an aperture device A that cuts the peripheral portion where the energy density is low.

上記構成により、レーザ発振器から第1導管2
1に進行したレーザビームLBは、エネルギー密
度の小さい周辺部分がアパーチア装置Aによつて
カツトされ、エネルギー密度の大きい部分のみが
内筒23内を進行することとなる。
With the above configuration, from the laser oscillator to the first conduit 2
The peripheral portion of the laser beam LB that has traveled to the center 1 is cut off by the aperture device A where the energy density is low, and only the portion where the energy density is high travels inside the inner cylinder 23.

また、筒体19の導入口27から冷却水を冷却
水室25内へ供給し、排出口29より排出するこ
とにより、前記アパーチア装置Aが冷却されるも
のである。
Further, the aperture device A is cooled by supplying cooling water into the cooling water chamber 25 from the inlet 27 of the cylindrical body 19 and discharging it from the outlet 29.

前記ベースプレート7の中央部には、前記内筒
23と対向した第2導管31がボルト等により固
定してある。したがつて、レーザ発振器からのレ
ーザビームLBは、第1導管21、内筒23,空
間部13および第2導管31内を通過して、レー
ザ加工装置における集光レンズ側へ進行すること
となる。
A second conduit 31 facing the inner tube 23 is fixed to the center of the base plate 7 with bolts or the like. Therefore, the laser beam LB from the laser oscillator passes through the first conduit 21, the inner cylinder 23, the space 13, and the second conduit 31, and proceeds to the condensing lens side of the laser processing device. .

前記第2導管31の周囲には、複数(本実施例
においては4本)の回転軸33A,33B,33
C,33Dが等間隔に配置してある。各回転軸3
3A,33B,33Cおよび33Dは、軸承35
を介して前記ベースプレート7に回転自在に支承
されているものであり、各回転軸33A,33
B,33C,33Dにはそれぞれスプロケツトあ
るいはプーリのごとき同径の回転輪37A,37
B,37C,37Dがキー等により一体的に取付
けてある。各回転輪37A,37B,37C,3
7Dにはチエンあるいはタイミングベルトのごと
き無端帯39が第2図に示すように掛回してあ
り、この無端帯39は、前記ベースプレート7に
支承されたテンシヨンプーリ41によつて張られ
ている。前記回転軸33A,33B,33C,3
3Dのうちの1つの回転軸33Aには、スプロケ
ツトあるいはプーリのごとき回転輪43がキー等
により一体的に取付けてある。この回転輪43
は、チエンあるいはタイミングベルトのごとき無
端帯45を介してモータのごとき駆動装置47の
出力軸49にキー等により一体的に取付けられた
スプロケツトあるいはプーリのごとき回転輪51
と連動連結してある。上記駆動装置47は、前記
ベースプレート7にボルト等により固定されたモ
ーターベース53に装着してある。
Around the second conduit 31, there are a plurality of (four in this embodiment) rotating shafts 33A, 33B, 33.
C and 33D are arranged at equal intervals. Each rotation axis 3
3A, 33B, 33C and 33D are bearings 35
It is rotatably supported on the base plate 7 via the respective rotating shafts 33A, 33.
B, 33C, and 33D have rotating wheels 37A and 37 of the same diameter, such as sprockets or pulleys, respectively.
B, 37C, and 37D are integrally attached with a key or the like. Each rotating wheel 37A, 37B, 37C, 3
An endless belt 39 such as a chain or a timing belt is wound around the belt 7D as shown in FIG. 2, and this endless belt 39 is stretched by a tension pulley 41 supported on the base plate 7. The rotating shafts 33A, 33B, 33C, 3
A rotating wheel 43 such as a sprocket or a pulley is integrally attached to one of the rotating shafts 33A by a key or the like. This rotating wheel 43
A rotary wheel 51 such as a sprocket or pulley is integrally attached to the output shaft 49 of a drive device 47 such as a motor with a key or the like via an endless belt 45 such as a chain or timing belt.
It is linked and linked. The drive device 47 is mounted on a motor base 53 that is fixed to the base plate 7 with bolts or the like.

したがつて、駆動装置47の駆動により回転輪
51、無端帯45および回転輪43を介して回転
軸33Aを回転すると、各回転軸33A,33
B,33C,33Dは、無端帯39を介して同期
的に回転されるものである。
Therefore, when the rotating shaft 33A is rotated via the rotating wheel 51, the endless band 45, and the rotating wheel 43 by driving the driving device 47, each rotating shaft 33A, 33
B, 33C, and 33D are rotated synchronously via the endless band 39.

前記各回転軸33A,33B,33C,33D
の一端部は前記空間部13内へ突出しており、各
一端部には円板状の回転体55A,55B,55
C,55Dがそれぞれ取付けてある。各回転体5
5A,55B,55C,55Dはレーザビーム
LBを絞り自在のシヤツター装置Sをなすもので
あつて、レーザビームLBの光路を横断自在であ
る。各回転体55A,55B,55C,55D
は、第1図、第3図に示されるように、レーザビ
ームLBの光路の部分において互いに重なり合う
ものであり、各回転体55A,55B,55C,
55Dには、レーザビームLBを透過自在の適宜
形状の切欠部あるいは透過孔57A,57B,5
7C,57Dがそれぞれ等間隔に形成してある。
Each of the rotating shafts 33A, 33B, 33C, 33D
One end protrudes into the space 13, and disk-shaped rotating bodies 55A, 55B, 55 are provided at each end.
C and 55D are installed respectively. Each rotating body 5
5A, 55B, 55C, 55D are laser beams
It constitutes a shutter device S that can freely aperture the laser beam LB, and can freely cross the optical path of the laser beam LB. Each rotating body 55A, 55B, 55C, 55D
As shown in FIGS. 1 and 3, they overlap each other in the optical path of the laser beam LB, and the rotating bodies 55A, 55B, 55C,
55D has appropriately shaped notches or transmission holes 57A, 57B, 5 through which the laser beam LB can freely pass through.
7C and 57D are formed at equal intervals.

上記構成より明らかなように、各回転体55
A,55B,55C,55Dは空間部13内にお
いて空冷フイン15により常に冷却されており、
各透過孔57A,57B,57C,57Dは、レ
ーザビームLBの光路において重なり合うもので
あり、各透過孔57A,57B,57C,57D
が重なり合つたときに、レーザビームLBの透過
が許容されるものである。したがつて、前記駆動
装置47により各回転体55A,55B,55
C,55Dを同期的に回転すると、レーザビーム
LBの光路は、各透過孔57A,57B,57
C,57Dによつて周期的に絞りが繰り返されか
つ遮断されることとなる。ために、前記第1導管
21へ進行したレーザビームLBは、パルス化さ
れて第2導管31側へ進行することとなる。
As is clear from the above configuration, each rotating body 55
A, 55B, 55C, and 55D are constantly cooled by air cooling fins 15 in the space 13,
Each transmission hole 57A, 57B, 57C, 57D overlaps in the optical path of the laser beam LB, and each transmission hole 57A, 57B, 57C, 57D
When the two overlap, the laser beam LB is allowed to pass through. Therefore, each rotating body 55A, 55B, 55 is driven by the drive device 47.
When C and 55D are rotated synchronously, the laser beam
The optical path of LB is through each transmission hole 57A, 57B, 57
The aperture is periodically repeated and shut off by C and 57D. Therefore, the laser beam LB that has proceeded to the first conduit 21 is pulsed and proceeds to the second conduit 31 side.

前記回転軸33A,33B,33C,33Dの
うちの1つの回転軸33Cには、割出し板59が
キー等により一体的に取付けてある。この割出し
板59には、前記透過孔57Cと対応する等間隔
のカム溝61が形成してある。ベースプレート7
には、前記回転体55A,55B,55C,55
Dの位置決めをする位置決め装置63が装着して
ある。この位置決め装置63は、前記割出し板5
9のカム溝61へ係合自在のカムフエロア65
と、後述の検知装置67を作動させるドグ69を
進退自在に設けているものである。上記カムフオ
ロア65とドグ69は、前記ベースプレート7に
固定したブラケツト71に摺動自在に支承された
摺動体73の先端部にボルト等により一体的に取
付けてある。摺動体73の基部は、エヤシリンダ
のごとき往復駆動装置75のピストンロツド77
に連動連結してある。上記往復駆動装置75は、
前記ブラケツト71に取付けてあり、図示されな
い制御装置により制御されるものである。前記検
出装置67は、リミツトスイツチ等により形成し
てあり、前記ドグ69の移動軌跡と対応する位置
に配設してある。この検知装置67は、ベースプ
レート7に固定したブラケツト79に取付けてあ
る。したがつて、制御装置を介して位置決め装置
63を第1図、第2図において下方向へ退避させ
ることにより、割出し板59のカム溝61からカ
ムフオロア65が離脱するとともにドグ69が検
知装置67から離脱し、各回転体55A,55
B,55C,55Dの固定が解除されて回転可能
な状態となる。逆に、第1図、第2図に示される
ように、制御装置を介して位置決め装置63を進
出させて、カムフオロア65を割出し板59のカ
ム溝61に係合するとともにドグ69が検知装置
67に係合することにより、駆動装置47が停止
して各回転体55A,55B,55C,55Dの
回転が阻止され、固定されることになる。上記の
ように、位置決め装置63によつて各回転体55
A,55B,55C,55Dの回転が阻止された
状態にあるときには、各回転体55A,55B,
55C,55Dの各透過孔57A,57B,57
C,57DはレーザビームLBの光路において重
なり合つた状態にあつて、レーザビームLBの通
過を許容しているものである。よつて、この場合
にはレーザビームLBはパルス化されることがな
いものであり、レーザ発振器からの出力モードの
状態を維持できるものである。
An indexing plate 59 is integrally attached to one of the rotating shafts 33A, 33B, 33C, and 33D by a key or the like. This index plate 59 has cam grooves 61 formed at equal intervals corresponding to the transmission holes 57C. Base plate 7
The rotating bodies 55A, 55B, 55C, 55
A positioning device 63 for positioning D is attached. This positioning device 63 includes the index plate 5
A cam flow lower 65 that can be freely engaged with the cam groove 61 of 9
A dog 69 that operates a detection device 67, which will be described later, is provided so as to be movable forward and backward. The cam follower 65 and the dog 69 are integrally attached by bolts or the like to the tip of a sliding body 73 that is slidably supported by a bracket 71 fixed to the base plate 7. The base of the sliding body 73 is connected to a piston rod 77 of a reciprocating drive device 75 such as an air cylinder.
are linked together. The reciprocating drive device 75 is
It is attached to the bracket 71 and controlled by a control device (not shown). The detection device 67 is formed by a limit switch or the like, and is disposed at a position corresponding to the movement locus of the dog 69. This detection device 67 is attached to a bracket 79 fixed to the base plate 7. Therefore, by retracting the positioning device 63 downward in FIGS. 1 and 2 via the control device, the cam follower 65 is removed from the cam groove 61 of the indexing plate 59, and the dog 69 is moved to the detection device 67. The rotating bodies 55A, 55
B, 55C, and 55D are unlocked and become rotatable. Conversely, as shown in FIGS. 1 and 2, the positioning device 63 is advanced through the control device to engage the cam follower 65 with the cam groove 61 of the indexing plate 59, and the dog 69 engages with the detection device. By engaging with 67, the drive device 47 is stopped, and rotation of each rotating body 55A, 55B, 55C, 55D is prevented and fixed. As described above, each rotating body 55 is
When the rotation of each of the rotating bodies 55A, 55B, 55D is blocked,
Each transmission hole 57A, 57B, 57 of 55C, 55D
C and 57D are in an overlapping state in the optical path of the laser beam LB, allowing the laser beam LB to pass therethrough. Therefore, in this case, the laser beam LB is not pulsed and can maintain the output mode from the laser oscillator.

また、前記ベースプレート7には、前記割出し
板59と対応する位置に近接スイツチ81が取付
けてある。したがつて、この近接スイツチ81に
対応する割出し板59の割出し位置を検出するこ
とができるものである。よつて、近接スイツチ8
1の検出信号により制御装置を介して位置決め装
置63が作動する。
Further, a proximity switch 81 is attached to the base plate 7 at a position corresponding to the index plate 59. Therefore, the index position of the index plate 59 corresponding to this proximity switch 81 can be detected. Therefore, proximity switch 8
The positioning device 63 is actuated by the first detection signal via the control device.

以上のごとき実施例の説明より理解されるよう
に、要するに本考案の要旨は実用新案登録請求の
範囲に記載のとおりであるから、その記載より明
らかなように、本考案においては、レーザ発振器
から発振されるレーザビームの光路の周囲に複数
の回転軸を等間隔的に配置し、各回転軸を同期回
転自在かつ停止固定自在に設けてなり、各回転軸
に取付けた円板状の各回転体の外周部付近が前記
光路を横断するように設けてある。そして、各回
転体が光路上で互に重なり合う部分にはレーザビ
ームの透過を許容する複数の切欠部あるいは透過
孔が等間隔に設けられているものである。
As can be understood from the above description of the embodiments, the gist of the present invention is as stated in the claims for utility model registration. A plurality of rotating shafts are arranged at equal intervals around the optical path of the oscillated laser beam, and each rotating shaft is provided so that it can rotate synchronously and can be stopped and fixed. It is provided so that the vicinity of the outer circumference of the body crosses the optical path. A plurality of notches or transmission holes that allow the laser beam to pass through are provided at equal intervals in the portions where the rotating bodies overlap each other on the optical path.

したがつて本考案においては、レーザ発振器の
外側においてレーザビームの変調を行なうもので
あつて、従来のレーザ発振器にも極めて容易に対
応できるものであり、レーザ発振器から発振され
るレーザビームが連続発振であつても、各回転軸
を同期回転することによりレーザビームをパルス
化できるものである。この場合、各回転体の切欠
部あるいは透過孔が互に重なり合つたときにのみ
レーザビームの透過が許容されてパルス化される
ものであるが、レーザビームの透過は、各透過孔
が互に重なりを開始してから互の重なりが解消さ
れるまでの間である。よつて、レーザビームにお
いてエネルギー密度の高い軸心部分の透過時間が
比較的長く、レーザビームにおいてエネルギー密
度の低い周縁部の透過時間は短時間となる。ため
に、ワークの切断等にあまり寄与しないエネルギ
ー密度の低い周縁部をカツトしてエネルギー密度
の高い軸心部分のみでワークの切断等を行なう態
様となり、周囲への熱影響を小さくできるもので
ある。
Therefore, in the present invention, the laser beam is modulated outside the laser oscillator, and it can be applied very easily to conventional laser oscillators. Even in this case, the laser beam can be made into pulses by rotating each rotating shaft synchronously. In this case, laser beam transmission is allowed and pulsed only when the notches or transmission holes of each rotating body overlap each other. This is the period from the start of overlapping until the mutual overlapping is resolved. Therefore, the transmission time of the axial portion of the laser beam with high energy density is relatively long, and the transmission time of the peripheral portion of the laser beam with low energy density is short. Therefore, the periphery, which has a low energy density and does not contribute much to the cutting of the workpiece, is cut, and the workpiece is cut only at the axial center part, which has a high energy density, thereby reducing the thermal effect on the surrounding area. .

また、本考案においては、各回転体が互に重な
りあう位置よりレーザ発振器側の光路上に、レー
ザビームの周縁部をカツトするアパーチヤ装置が
配置してあるので、前記各回転体の回転を停止し
て、連続発振のレーザビームをパルス化しないで
レーザ加工に使用する場合であつても、レーザビ
ームの周縁部がカツトされることとなり、レーザ
加工装置の周囲への熱影響を少なくできるもので
ある。さらに、前記アパーチヤ装置によつてレー
ザビームの周縁部がカツトされることにより、前
記各回転体に与える熱影響はカツトされた分だけ
少なくなり、各回転体の熱歪みをそれだけ少なく
できるものである。
In addition, in the present invention, an aperture device that cuts the peripheral edge of the laser beam is placed on the optical path on the laser oscillator side from the position where each rotating body overlaps with the other, so the rotation of each of the rotating bodies is stopped. Therefore, even when using a continuous wave laser beam for laser processing without pulsing it, the peripheral edge of the laser beam is cut off, which can reduce the thermal effect on the surroundings of the laser processing equipment. be. Furthermore, since the peripheral edge of the laser beam is cut by the aperture device, the thermal influence on each of the rotating bodies is reduced by the cut amount, and the thermal distortion of each rotating body can be reduced accordingly. .

なお、本考案は前述の実施例のみに限定される
ものではなく、適宜の設計的変更を行なうことに
より、その他の態様でもつて実施し得るものであ
る。例えば、シヤツター装置における回転体の配
列、大小の相違、透過孔の大小、形状の相違など
種々の変更が可能である。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other forms by making appropriate design changes. For example, various changes can be made, such as the arrangement and size of the rotating bodies in the shutter device, and the size and shape of the transmission holes.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案に係るアパーチア装置付レーザ
変調装置の断面図で、第2図の−線に沿つた
断面に相当する。第2図は第1図を左方向かりみ
た側面図である。第3図はシヤツター装置を示す
説明図である。 図面の主要な部分を表わす符号の説明、LB…
…レーザビーム、A……アパーチア装置、S……
シヤツター装置、47……駆動装置。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a laser modulation device with an aperture device according to the present invention, and corresponds to a cross section taken along the line - in FIG. 2. FIG. 2 is a side view of FIG. 1 viewed from the left. FIG. 3 is an explanatory diagram showing the shutter device. Explanation of symbols representing the main parts of the drawing, LB...
...Laser beam, A...Apertia device, S...
Shutter device, 47... drive device.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] レーザ発振器からのレーザビームLBの光路の
周囲に等間隔的に配置された複数の回転軸33A
〜33Dを上記光路と平行に設けると共に各回転
軸33A〜33Dを同期回転自在かつ停止固定自
在に設け、外周部付近が前記光路を横断自在の円
板状の各回転体55A〜55Dを前記各回転軸3
3A〜33Dに装着して設け、各回転体55A〜
55Dが光路上で互に重なり合う部分に、レーザ
ビームLBの透過を許容する複数の切欠部あるい
は透過孔を等間隔に形成して設け、上記各回転体
55A〜55Dが互に重なり合う位置よりレーザ
発振器側の光路上に、レーザビームLBの周辺部
分をカツトするアパーチヤ装置Aを配置して設け
ると共にアパーチヤ装置を冷却してなることを特
徴とするレーザビーム変調装置。
A plurality of rotation axes 33A arranged at equal intervals around the optical path of the laser beam LB from the laser oscillator.
- 33D are provided parallel to the optical path, and each rotating shaft 33A-33D is provided to be able to rotate synchronously and to be stopped and fixed, and each of the disc-shaped rotating bodies 55A-55D whose outer peripheral portion can freely cross the optical path is connected to each of the rotating shafts 33A-33D. Rotating axis 3
3A to 33D, each rotating body 55A to
55D overlap each other on the optical path, a plurality of notches or transmission holes are formed at equal intervals to allow transmission of the laser beam LB, and a laser oscillator is formed from the position where the rotating bodies 55A to 55D overlap each other. A laser beam modulation device characterized in that an aperture device A for cutting a peripheral portion of a laser beam LB is disposed on a side optical path, and the aperture device is cooled.
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