JPS6284114U - - Google Patents

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JPS6284114U
JPS6284114U JP17699185U JP17699185U JPS6284114U JP S6284114 U JPS6284114 U JP S6284114U JP 17699185 U JP17699185 U JP 17699185U JP 17699185 U JP17699185 U JP 17699185U JP S6284114 U JPS6284114 U JP S6284114U
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JP
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center conductor
layer
resin
resin molded
rubber layer
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JP17699185U
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【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図は本考案の一実施例を示し、
第１図は全体の断面図、第２図は気密部部分の拡
大断面図、第３図及び第４図は夫々特性図である
。そして、第５図は従来構成の一例を示した第１
図相当図、第６図は従来構成の異なる一例を示し
た部分拡大断面図である。 図中、１１は中心導体、１２はシールドリング
、１４はレジン、１５は気密部、１７は離型剤（
剥離層）、１８はゴム層、１９は金網層である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 中心導体及びこの中心導体の外方に配置され
    たシールドリングをレジンにて一体にモールドし
    て成るものにおいて、前記中心導体とレジンとの
    間に、気密部を設けると共にこの気密部を除いて
    剥離層を設け、且つ前記中心導体の前記シールド
    リングと対応する外周部にゴム層を設け、このゴ
    ム層の外周部に中心導体と導通させて金網層を設
    けたことを特徴とするレジンモールドブツシング
    。 ２ 剥離層は離型剤の塗布により設けられている
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
    に記載のレジンモールドブツシング。 ３ ゴム層は、自己融着性のゴムテープから成る
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
    に記載のレジンモールドブツシング。
JP17699185U 1985-11-18 1985-11-18 Pending JPS6284114U (ja)

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JP17699185U JPS6284114U (ja) 1985-11-18 1985-11-18

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JP17699185U JPS6284114U (ja) 1985-11-18 1985-11-18

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JPS6284114U true JPS6284114U (ja) 1987-05-29

Family

ID=31117768

Family Applications (1)

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JP17699185U Pending JPS6284114U (ja) 1985-11-18 1985-11-18

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JP (1) JPS6284114U (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4517635Y1 (ja) * 1969-10-06 1970-07-20
JPS4941916A (ja) * 1972-08-30 1974-04-19
JPS5227901U (ja) * 1975-08-20 1977-02-26
JPS5524326A (en) * 1978-08-07 1980-02-21 Tdk Electronics Co Ltd High dielectric porcelain composition

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4517635Y1 (ja) * 1969-10-06 1970-07-20
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