JPS6280352U - - Google Patents
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- JPS6280352U JPS6280352U JP17181285U JP17181285U JPS6280352U JP S6280352 U JPS6280352 U JP S6280352U JP 17181285 U JP17181285 U JP 17181285U JP 17181285 U JP17181285 U JP 17181285U JP S6280352 U JPS6280352 U JP S6280352U
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- JP
- Japan
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- optical semiconductor
- semiconductor module
- optical
- internal hole
- insulate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は従来の光半導体モジユールを示す断面図で
ある。 図において、１ａ及び１ｂはハウジング、２は
雄ねじ、３は孔、４は光半導体素子、５は絶縁ス
ペーサ、６は孔、７は孔、８は孔である。なお、
各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
２図は従来の光半導体モジユールを示す断面図で
ある。 図において、１ａ及び１ｂはハウジング、２は
雄ねじ、３は孔、４は光半導体素子、５は絶縁ス
ペーサ、６は孔、７は孔、８は孔である。なお、
各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 被光接続コネクタの光フアイバ保持部を部材内
部孔に係合させて光結合を可能にさせる光半導体
モジユールにおいて、上記光半導体モジユールの
部材に絶縁メツキを含浸させ、上記光半導体モジ
ユールの部材と上記光半導体モジユールの部材内
部孔に設けられた光半導体素子との絶縁を可能に
したことを特徴とする光半導体モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17181285U JPS6280352U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17181285U JPS6280352U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280352U true JPS6280352U (ja) | 1987-05-22 |
Family
ID=31107786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17181285U Pending JPS6280352U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6280352U (ja) |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP17181285U patent/JPS6280352U/ja active Pending
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