JPS6280348U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6280348U JPS6280348U JP17177385U JP17177385U JPS6280348U JP S6280348 U JPS6280348 U JP S6280348U JP 17177385 U JP17177385 U JP 17177385U JP 17177385 U JP17177385 U JP 17177385U JP S6280348 U JPS6280348 U JP S6280348U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom plate
- side frame
- pin
- hole
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図はその外観を示す斜視図、第３図ないし第６図
は従来の容器の各種組立て方法を示す断面図、第
７図は本考案の一実施例におけるピンの底板への
固定を示す断面図、第８図は本考案により用いら
れるピンの三つの実施例を示す正面図である。 １：金属底板、２：側枠、３：半導体素子、７
：ピン、８：樹脂、１２：底板貫通孔、２２：側
枠貫通孔、２３：側枠貫通孔径大部。
図はその外観を示す斜視図、第３図ないし第６図
は従来の容器の各種組立て方法を示す断面図、第
７図は本考案の一実施例におけるピンの底板への
固定を示す断面図、第８図は本考案により用いら
れるピンの三つの実施例を示す正面図である。 １：金属底板、２：側枠、３：半導体素子、７
：ピン、８：樹脂、１２：底板貫通孔、２２：側
枠貫通孔、２３：側枠貫通孔径大部。
Claims (1)
- 複数の半導体素子が金属底板と側枠よりなる容
器内に収容され、該容器に樹脂が注入され封止さ
れるものにおいて、側枠に金属底板にしまりばめ
で固定されたピンの挿入される貫通孔を備え、ピ
ンの頭部が該貫通孔の底板より遠い側に存在する
径大の部分においてかしめられたことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17177385U JPS6280348U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17177385U JPS6280348U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280348U true JPS6280348U (ja) | 1987-05-22 |
Family
ID=31107709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17177385U Pending JPS6280348U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6280348U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009033169A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | 接続された基板キャリアを備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
| JP2009033171A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | 接続機構を備えるパワー半導体モジュール |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP17177385U patent/JPS6280348U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009033169A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | 接続された基板キャリアを備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
| JP2009033171A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | 接続機構を備えるパワー半導体モジュール |
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