JPS6277631U - - Google Patents

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JPS6277631U
JPS6277631U JP16924585U JP16924585U JPS6277631U JP S6277631 U JPS6277631 U JP S6277631U JP 16924585 U JP16924585 U JP 16924585U JP 16924585 U JP16924585 U JP 16924585U JP S6277631 U JPS6277631 U JP S6277631U
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JP
Japan
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wear plate
mounting structure
members
plate mounting
resin layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP16924585U
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  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案のウエアプレート取り付け構
造の一実施例を示すプレス加工用絞り金型の断面
図、第2図および第3図は第1図に示す例の加工
工程図、第4図はこの考案の他の実施例を示すプ
レス加工用フランジ曲げ金型の断面図、第5図は
従来の取り付け構造を示す断面図、第6図および
第7図は第5図に示す構造の加工工程図である。 11……ポンチ、13……ブランクホルダ、1
5,16,27,28……ウエアプレート、17
,29……樹脂層、18,30……締付けボルト
、25……ダイホルダ、26……パツド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 間隔をおいて配置した二部材と、これらの二部
    材間で、一方の部材に対して所定のクリアランス
    において位置決めされるとともに、他方の部材の
    ボルト止めされるウエアプレートとを具えるウエ
    アプレート取り付け構造において、前記ウエアプ
    レートと、それが取り付けられる他方の部材の粗
    表面との間に樹脂層を介在させてなるウエアプレ
    ート取り付け構造。
JP16924585U 1985-11-05 1985-11-05 Pending JPS6277631U (ja)

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JP16924585U JPS6277631U (ja) 1985-11-05 1985-11-05

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JP16924585U JPS6277631U (ja) 1985-11-05 1985-11-05

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JPS6277631U true JPS6277631U (ja) 1987-05-18

Family

ID=31102872

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JP16924585U Pending JPS6277631U (ja) 1985-11-05 1985-11-05

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