JPS6262497A - Writing device for eprom - Google Patents

Writing device for eprom

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Publication number
JPS6262497A
JPS6262497A JP60203113A JP20311385A JPS6262497A JP S6262497 A JPS6262497 A JP S6262497A JP 60203113 A JP60203113 A JP 60203113A JP 20311385 A JP20311385 A JP 20311385A JP S6262497 A JPS6262497 A JP S6262497A
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JP
Japan
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reference voltage
voltage
word line
vpp
node
Prior art date
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Pending
Application number
JP60203113A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shunsuke Yasutaka
安高 俊介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Japan Ltd
Original Assignee
Texas Instruments Japan Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6262497A publication Critical patent/JPS6262497A/en
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Abstract

PURPOSE:To fully enhance a writing control voltage and shorten a writing processing time without sacrificing the reliability by providing a pumping circuit between a word line and the second reference voltage source and raising the writing control voltage on the selected word line higher than the second reference voltage. CONSTITUTION:A pumping circuit 10 inserted between word lines 1, 2... selectively selected and floated by the first reference voltage Vcc as a writing control voltage and the second reference voltage source 7 supplying the second reference voltage Vpp higher than the first reference voltage Vcc fills and accumulates an electric charge on the floated word line and raises its voltage to above the second reference voltage Vpp. Thereby, a voltage value of the second reference voltage commonly supplied to other circuit elements is kept as in the conventional case, while avoiding an increase of a current density, and at the same time raises the writing control voltage supplied to a gate of a memory cell via the selected word line to shorten a writing processing time.

Description

【発明の詳細な説明】 く 技術分野 〉 この発明は、電気的に書換え可能な読出し専用メモリ 
(Electorica11y Programabl
e Read OnlyMemor7.以下、EP R
OWと略記する)であッテ、典型的には、その記憶セル
がMOS (Metal OxideSemicond
uctor)のメモリ効果を利用したFAMOS(Fl
oating gate Avalanche 1nj
ection MOS transistor)である
ものに対する書込み装置に係わり、ワード線上の書込み
制御電圧を上昇させて、書込み処理時間の短縮を図るよ
うにした改良に関するく 従来技術 〉 従前の、この種装置の典型的な構成が第3図に示されて
いる。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] This invention relates to an electrically rewritable read-only memory.
(Electrica11y Programmable
e Read Only Memor7. Below, EP R
(abbreviated as OW), whose storage cells are typically MOS (Metal Oxide Semiconductor
FAMOS (Fl
oating gate Avalanche 1nj
This article relates to a writing device for a device that is a MOS transistor, and relates to an improvement in which the writing control voltage on the word line is increased to shorten the writing processing time. The configuration is shown in FIG.

すなわち、典型的には、FAMOSである複数の記憶セ
ルX11.X12・拳・X21.X22・・・がマトリ
ックス状に配列されており、それらのうち1行方向の群
を形成する記憶セル(x11、X12・−・)  、 
(X21.X22・・・)の各ゲートは、それぞれ、ワ
ード線1.2・・・に共通接続され、一方、それらのう
ちの列方向の群を形成する記憶セル(X11、X21)
 、 (X12.X22・・・) (7)各一端は、そ
れぞれ、ビット線3.4・・・に接続されている。そし
て、ワード線1.2−Φ・は、その入力端子に書込み制
御電圧としての第1の基準電圧Vccが印加される書込
み制御電圧用ディストリビュータ5の各出力端子に延び
、一方、ビット線3.4・・・は、その入力端子に書込
み電圧Vwが印加される書込み電圧用ディストリビュー
タ6の各出力端子に延びている。
That is, typically, a plurality of memory cells X11 . X12・Fist・X21. X22... are arranged in a matrix, of which memory cells (x11, X12...) forming a group in one row direction,
The gates of (X21,
, (X12.X22...) (7) One end of each is connected to the bit lines 3, 4..., respectively. The word line 1.2-Φ extends to each output terminal of the write control voltage distributor 5 to which the first reference voltage Vcc as the write control voltage is applied to its input terminal, while the bit line 3.2-Φ. 4 extend to each output terminal of the write voltage distributor 6 to which the write voltage Vw is applied.

さらに、各ワード線l、2(ワード線2に関しては図示
が省略されている)と、第1の基準電圧Vccよりも高
い第2の基準電圧Vppを供給する第2の基準電圧源7
との間には、二つの電界効果形トランジスタ8.9(以
下、FETと略記する)がノードFを介して直列接続さ
れ、FET 8のゲートはノードFに接続されている。
Further, a second reference voltage source 7 supplies each word line l, 2 (word line 2 is omitted from illustration) and a second reference voltage Vpp higher than the first reference voltage Vcc.
Two field effect transistors 8.9 (hereinafter abbreviated as FETs) are connected in series through a node F, and the gate of FET 8 is connected to node F.

そして、FET9のゲートには、書込み処理時のみrl
Jに転する書込み信号SRが供給される。
Then, the gate of FET9 is connected to rl only during write processing.
A write signal SR which is transferred to J is supplied.

かかる構成において、書込み処理操作に際しては、書込
み制御電圧用ディストリビュータ5と書込み電圧用ディ
ストリビュータ6が同期を保ちつつ歩進して、ワード線
1,2・・・とビット線3.4・・・とを択一的に選択
し、その交点に配置された記憶セルを、特定して、これ
に対して所定のrlJ  rQJ状態を書込む。
In this configuration, during the write processing operation, the write control voltage distributor 5 and the write voltage distributor 6 step forward while maintaining synchronization, and the word lines 1, 2, . . . and the bit lines 3, 4, . is alternatively selected, the storage cell located at the intersection is identified, and a predetermined rlJ rQJ state is written thereto.

すなわち、先ず、書込み制御電圧用ディストリビュータ
5は、ワード線1を、接地に保たれているすべてのワー
ド線中から択一的に選択し、これが選択されているワー
ド期間中のビット期間ごとに、所定の書込み情報に基づ
いて、該ワード線1を第1の基準電圧Vccまでプリチ
ャージしてフローティング状態とするか、あるいは、該
ワード線lを接地に保ったままとするかのいずれかの信
号処理を行なう。
That is, first, the write control voltage distributor 5 selectively selects the word line 1 from among all the word lines kept at ground, and for each bit period during the selected word period, A signal that either precharges the word line 1 to a first reference voltage Vcc and puts it in a floating state, or keeps the word line l grounded, based on predetermined write information. Process.

一方、この間、書込み電圧用ディストリビュータ6は、
開放状態に保たれているすべてのビット線3.4・・・
中から、ビット期間ごとに、順次に、ビット線3,4・
−・を択一的に選択し、その期間中、選択された唯一の
ビット線を定常的に書込み電圧V%#に保つ信号処理を
行ない、全部のビット線についてこの信号処理を終了し
た時点で、書込み制御電圧用ディストリビュータ5が歩
進し、今度は、次のワード線2を選択する。
Meanwhile, during this time, the write voltage distributor 6
All bit lines 3.4... kept open
Starting from the middle, bit lines 3, 4, and
-. is selected alternatively, and during that period, signal processing is performed to constantly maintain the selected only bit line at the write voltage V%#, and when this signal processing is completed for all bit lines, , the write control voltage distributor 5 steps forward, and this time selects the next word line 2.

かくして、択一的に選択されたワード線経由で、そのゲ
ートに書込み制御電圧としての第1の基準電圧Vccが
供給され、しかも、そのとき、同時に、択一的に選択さ
れたビット線経由で、そのドレイン・ソース間に書込み
電圧Vwが供給されている記憶セルに「0」が書込まれ
るものである。
Thus, the first reference voltage Vcc as a write control voltage is supplied to its gate via the alternatively selected word line, and at the same time, the first reference voltage Vcc is supplied via the alternatively selected bit line. , "0" is written into the memory cell to which the write voltage Vw is supplied between its drain and source.

そして、かかる従来回路では、書込み処理時間の短縮を
図るべく、rOJ書込み時に記憶セルのゲートに対して
書込み制御電圧として印加されるワード線電圧がプルア
ップ用のFET 8により、第1の基準電圧Vccより
も高い第2の基準電圧v pp。
In such a conventional circuit, in order to shorten the write processing time, the word line voltage applied as the write control voltage to the gate of the memory cell during rOJ writing is changed to the first reference voltage by the pull-up FET 8. A second reference voltage vpp higher than Vcc.

まで吊上げられている。It is lifted up to.

すなわち、FET 9を短絡して考察すれば、ワード線
lの電圧は、FET8のよく知られたプルアップ作用に
より、第2の基準電圧に略々等しい電圧に保たれる。加
えて、かかる従来回路では、択一的に選択されて、第1
の基準電圧Vccにフローティングされている唯一のワ
ード線以外の多数のワード線がディストリビュータ5に
て一斉に接地される際の、シンク電流の負担を軽減すべ
く、書込み処理中に限って、そのゲートに書込み信号S
Rを受けて、導通状態となるゲーデイング用のFET9
の介在により、ワード線へのプルアップ作用が時間的に
限定されている。
That is, if FET 9 is considered short-circuited, the voltage on word line l is maintained at a voltage approximately equal to the second reference voltage due to the well-known pull-up action of FET 8. In addition, in such conventional circuits, the first
In order to reduce the burden of sink current when many word lines other than the only word line floating at the reference voltage Vcc are grounded at the same time at the distributor 5, their gates are Write signal S to
FET 9 for gating becomes conductive upon receiving R
, the pull-up effect on the word line is limited in time.

く 従来技術の問題点 〉 故に、上記のような各作用を確保すべく、第2の基準電
圧源7と各ワード線1.2・・・との間に、FET8と
FET 9とが直列挿入されて成る上記従来回路では、
この間に、FET 2個分のスレショルド電圧が発生す
ることとなるが、これを圧縮すべく、FET 8として
デブレーシゴン型のものを採用するようにした通常的改
良を施しても、 FET 9の1個分のレスジョルド電
圧がなおも残存するので、その分を第2の基準電圧Vp
pから差し引いた電圧までしかワード線電圧を吊り上げ
ることができず、書込み処理時間の短縮が不徹底である
という問題があった。
Problems with the prior art > Therefore, in order to ensure the above-mentioned effects, FET 8 and FET 9 are inserted in series between the second reference voltage source 7 and each word line 1.2... In the above conventional circuit consisting of
During this time, the threshold voltage of two FETs will be generated, but even if a normal improvement is made to use a debracygon type as FET 8 to compress this, the threshold voltage of one FET 9 will be generated. Since the Lessjord voltage still remains, that amount is applied to the second reference voltage Vp.
There was a problem in that the word line voltage could only be raised to a voltage subtracted from p, and the write processing time was not completely shortened.

さりとて、他の回路要素にも共通的に供給される第2の
基準電圧Vppをより高い電圧値に選択すると、集積密
度の増大傾向に伴って回路要素中の電流密度が過大にな
るので、過度に発熱したり、配線障害を誘発したりして
、信頼性の低下を招くという背反二律の問題点を抱えて
いた。
In particular, if the second reference voltage Vpp, which is commonly supplied to other circuit elements, is selected to a higher voltage value, the current density in the circuit elements will become excessive as the integration density tends to increase. However, these problems have been contradictory: they generate heat and cause wiring failures, leading to a decrease in reliability.

く問題を解決するための手段 〉 この発明の目的は、上記従来技術に基づく回路構成上の
制約による書込み処理時間の短縮不徹底の問題点と信頼
性低下の問題点という背反二律の問題点に鑑み、ワード
線と第2の基準電圧源間にポンピング回路を付設して1
選択されたワード線上の書込み制御電圧を第2の基準電
圧以上に上昇させることにより、上記問題点を解消し、
第2の基準電圧値の適切なる選定を可能にして信頼性を
少しも犠牲にすることなく、書込み処理時間の大幅な短
縮が図れる優れたEP RON書込み装置を提供せんと
するものである。
Means for Solving the Problems 〉 The object of the present invention is to solve the two contradictory problems of the problem of insufficient shortening of write processing time due to circuit configuration constraints based on the above-mentioned conventional technology and the problem of reliability deterioration. In view of this, a pumping circuit is added between the word line and the second reference voltage source.
The above problem is solved by increasing the write control voltage on the selected word line above the second reference voltage,
It is an object of the present invention to provide an excellent EP RON writing device that allows the appropriate selection of the second reference voltage value and significantly shortens the writing processing time without sacrificing reliability in any way.

く 作用 〉 上記目的に沿うこの発明の構成は、第1図に示されるよ
うに、択、−的に選択されて、書込み制御電圧としての
第1の基準電圧Vccにフローティングされているワー
ド線1.2・・・と第1の基準電圧Vccよりも高い第
2の基準電圧Vppを供給する第2の基準電圧源7との
間に挿入されているポンピング回路1Gが、そのフロー
ティングされているワード線に電荷を注入堆積して、そ
の電圧を第2の基準電圧Vpp以上にまで上昇させ、こ
れにより、他の回路素子に対しても共通的に供給される
第2の基準電圧Vppの電圧値を従前のままに留め置い
て、電流密度の増大を回避しつつ、同時に、選択された
ワード線経由で記憶セルのゲートに供給される書込み制
御電圧の方を上昇させて、書込み処理時間を短縮するよ
うに作用するものであるく 実施例 〉 この発明の一実施例の構成を第1図に基づいて説明すれ
ば以下のとおりである。
Effect> As shown in FIG. 1, the configuration of the present invention in accordance with the above object is such that the word line 1 is selectively selected and floated at the first reference voltage Vcc as the write control voltage. .2... and the second reference voltage source 7 that supplies the second reference voltage Vpp higher than the first reference voltage Vcc, the pumping circuit 1G is connected to the floating word. A voltage value of the second reference voltage Vpp that is commonly supplied to other circuit elements by injecting and depositing charge into the line and increasing its voltage to a level higher than the second reference voltage Vpp. remains unchanged to avoid an increase in current density, while at the same time increasing the write control voltage supplied to the gate of the storage cell via the selected word line to reduce the write process time. Embodiment> The configuration of an embodiment of the present invention will be described below based on FIG. 1.

ワードv;J、l(ワード線2以降に関しては図示が省
略されている)と第2の基準電圧源7との間には、ポン
ピング回路10が挿入されており、該ポンピング回路は
、該電圧源7と該ワード線lとの間にノードDを介して
直列接続された第1.第2のFET B 、 Cとノー
ドDにその一端(出力端)が接続された結合コンデンサ
Aとを含み、第1のFETBのゲートはノードEを介し
て、ワード線1に接続され、一方、第2のFET Cの
ゲートはノードDに接続されて成る。
A pumping circuit 10 is inserted between the word v; A first . It includes second FETs B and C and a coupling capacitor A whose one end (output end) is connected to node D, and the gate of the first FETB is connected to word line 1 via node E. The gate of the second FET C is connected to node D.

そして、結合コンデンサAの他端(入力端)は、ドライ
バ11の出力端子に接続され、該ドライバの入力端子は
矩形波発振器12の出力端子に接続され、該発振器の制
御信号端子には、書込み信号SRが供給され、これらド
ライバ11、矩形波発振器12は第2の基準電圧源7か
ら給電される他の構成要素は第3図において同一の符号
で示される構成要素とそれぞれ同一である。
The other end (input end) of the coupling capacitor A is connected to the output terminal of the driver 11, the input terminal of the driver is connected to the output terminal of the square wave oscillator 12, and the control signal terminal of the oscillator is connected to the output terminal of the driver 11. The driver 11 and the square wave oscillator 12 are supplied with the signal SR, and are supplied with power from the second reference voltage source 7.Other components are the same as those indicated by the same reference numerals in FIG. 3, respectively.

かかる一実施例の構成の動作を、第2図をも参照しつつ
、説明すれば、以下のとおりである。
The operation of the configuration of such an embodiment will be explained below with reference to FIG. 2.

書込み動作に際して、その制御信号端子に書込み信号S
Rを受けると、矩形波発振器12は、第2図(A)に示
されるような矩形波パルス列を生成し、これをドライバ
11経由で結合コンデンサAの図上右端(入力端)に供
給する。
During a write operation, a write signal S is sent to the control signal terminal.
Upon receiving R, the rectangular wave oscillator 12 generates a rectangular wave pulse train as shown in FIG.

このとき、すでに、ワード線1が選択されていて、これ
が、第1の基準電圧Vccにフローティングされている
ので、第1のFET Hのゲートには、第1の基準電圧
Vccが供給される。すると、該FETBはオン状態と
オフ状態の境界領域をさまよい、その結果、ノードDの
電圧VDは、 VD = Vcc −VT(B) ただし、V T(B)・・・・・・第1のFIT Hの
スレショルド電圧 に落ち着いて(第2図(B)a)、第2のFET Cは
オフ状態に留まる。
At this time, word line 1 has already been selected and is floating at the first reference voltage Vcc, so the first reference voltage Vcc is supplied to the gate of the first FET H. Then, the FETB wanders in the boundary region between the on state and the off state, and as a result, the voltage VD at the node D is as follows: VD = Vcc - VT(B) However, VT(B) Once the threshold voltage of FIT H has settled (FIG. 2(B)a), the second FET C remains off.

そして、矩形波パルスの第1前縁が立ち上ると(第2図
(A)b)。
Then, when the first leading edge of the square wave pulse rises (FIG. 2(A)b).

第1の基準電圧Vccよりも高い第2の基準電圧Vpp
に等しい電圧変化分が結合コンデンサAの入力端から該
コンデンサの出力端にそのまま伝えられるが、その電圧
変化分は、ノードDの対地静電容量CDと結合コンデン
サAの静電容量CAにより分配されて、ノードDでは、
ΔVの電圧変化分として表わされる。この電圧変化分Δ
Vは、で表わされる。
A second reference voltage Vpp higher than the first reference voltage Vcc
A voltage change equal to is directly transmitted from the input terminal of the coupling capacitor A to the output terminal of the capacitor, but that voltage change is divided by the ground capacitance CD of the node D and the capacitance CA of the coupling capacitor A. So, at node D,
It is expressed as a voltage change of ΔV. This voltage change Δ
V is represented by.

その結果、ノードDの電圧VOは。As a result, the voltage VO at node D is.

VD = Vcc −VT(B)+ΔV   −まで上
昇する(第2図(B)C)。
It rises to VD = Vcc - VT (B) + ΔV - (Fig. 2 (B) C).

この間に、ノードDの電圧VDが V D =V cc+ V T(C) ただしV T(c)・・・・・・第2のFET Cのス
レショルド電圧 なる値に到達し、これを越えれば、その時点で、第2の
FET Cがオン状態に転じ、第1のFET Bがオフ
状態に追い込まれるので、その時点でのノードEの電圧
vEは VE = VE(1)= V cc −VT(B)+Δ
V −VT(c)まで上昇する(第2図(C)d)。
During this period, the voltage VD at node D reaches the threshold voltage of the second FET C and exceeds it, as follows: At that point, the second FET C turns on and the first FET B is forced into the off state, so the voltage vE at node E at that point is VE = VE(1) = V cc - VT( B) +Δ
V -VT(c) (Fig. 2(C)d).

このように、矩形波パルスの第1前線の立上りで第2の
FET Cがオン状態となることが、このポンピング回
路の作動上の必要条件であり、そのためには、矩形波パ
ルスの立上りの電圧変化分Vppに対して、結合コンデ
ンサAの静電容量CAはが成立する範囲内に選定されな
ければならない。
Thus, it is a necessary condition for the operation of this pumping circuit that the second FET C is turned on at the rising edge of the first front of the square wave pulse. The capacitance CA of the coupling capacitor A must be selected within a range that satisfies the variation Vpp.

以降、後続の矩形波パルスの半周期後の第1後縁の立下
り時点まで回路状態に変化はなく、各部の電圧値はその
まま維持されるが、やがて、後縁が立下ると、(第2図
(A)e)その電圧変化分ΔVに応答して、ノードDの
電圧VDが低下し、それが、第1のFET Bの、その
時点でのゲート電圧、すなわち、その時点でのノードE
の電圧V E(1)よりも第1のFET Hのスレショ
ルド電圧V T(B)だけ余分に低下した値に達すると
、第1のFET Bが再びオン状態とオフ状態の境界領
域をさまよい始めるので、ノードDの電圧VOは、 V D = V E(1) −V TCB)= Vcc
−VTCB)+ ΔV−V T(c) −V T(B) に落ち着く(第2図(B) f)、つまり、この時点で
、ノードDの電圧VDは矩形波パルスの第1前縁以前の
初期値(V cc −T(B))に対してΔV −V 
T(C) −V T(B)だけ上昇したこととなる。
Thereafter, there is no change in the circuit state until the first trailing edge falls half a cycle after the subsequent rectangular wave pulse, and the voltage values at each part are maintained as they are. Figure 2 (A) e) In response to the voltage change ΔV, the voltage VD at node D decreases, which increases the gate voltage of the first FET B at that point, that is, the node at that point. E
When the first FET H reaches a value lower than the voltage V E (1) by the threshold voltage V T (B) of the first FET H, the first FET B starts wandering again in the boundary region between the on state and the off state. Therefore, the voltage VO at node D is: V D = VE (1) - V TCB) = Vcc
−VTCB) + ΔV−VT(c) −VT(B) (Fig. 2(B) f), that is, at this point, the voltage VD at node D is before the first leading edge of the square wave pulse. ΔV −V for the initial value (V cc −T(B))
This means that the voltage has increased by T(C) -V T(B).

そして、その間、第2のFET Cがオフ状態に留まる
ので、ノードEの電圧VEは不変のままである(第2図
(C)g)。
During that time, since the second FET C remains off, the voltage VE at the node E remains unchanged (FIG. 2(C)g).

以降、同様の動作が矩形波パルス列の前縁後縁ごとに繰
返されて、ノードDの電圧VDもノードEの電圧VEも
逐次にステップ状に上昇してゆくが、やがて、ノードE
の電圧、すなわち、ワード&11上の書込み制御電圧V
Eが、 VE = Vpp+ VT(B) ただし、7丁(B)・・・第1のFET Bのスレショ
ルド電圧であって、ソースに対してサブストレートが負
電位であるという条件下フのもの。
Thereafter, the same operation is repeated for each leading edge and trailing edge of the rectangular pulse train, and the voltage VD at node D and the voltage VE at node E increase in a stepwise manner.
i.e., the write control voltage V on word &11
E is VE = Vpp + VT (B) However, 7 (B)... is the threshold voltage of the first FET B, under the condition that the substrate is at a negative potential with respect to the source.

まで上昇すると、第1のFET Bが逆方向のオン状態
に向い、そこで、オン状態とオフ状態の境界領域をさま
よい始めるので、該FET Bのゲート電圧であるノー
ドEの電圧VEは、上述の一定値に保持される(第1図
(C)h)。
, the first FET B turns to the ON state in the opposite direction and starts wandering in the boundary region between the ON state and the OFF state, so that the voltage VE at the node E, which is the gate voltage of the FET B, becomes equal to the above-mentioned value. It is held at a constant value (Fig. 1(C)h).

つまり、ワード線l上の書込み制御電圧は、第2の基準
電圧Vppよりも第1のFET Bのスレショルド電圧
V T(B)だけ高くなるが、このとき、第1のFET
 Bは、そのソースに対して、サブストレートの電位が
負になっているので、そのスレショルド電圧V T(C
)は通常的2.4V程度に増大しており、−例として、
第2の基準電圧Vppを12.5Vに選定すれば、ワー
ド線1上の書込み制御電圧VEとして、15V程度の電
圧が得られる。
In other words, the write control voltage on the word line l becomes higher than the second reference voltage Vpp by the threshold voltage V T (B) of the first FET B;
B has a negative substrate potential with respect to its source, so its threshold voltage V T (C
) is normally increased to about 2.4V, - for example,
If the second reference voltage Vpp is selected to be 12.5V, a voltage of about 15V can be obtained as the write control voltage VE on the word line 1.

そして、その際、第2のFET Cもオン状態とオフ状
態の境界領域をさまよっており、ノードDの電圧VDは
、その時点でのノードEの電圧VEよりも第2のFET
 Cのスレショルド電圧VT(C)分だけ低い値、つま
り。
At that time, the second FET C is also wandering in the boundary region between the on state and the off state, and the voltage VD of the node D is higher than the voltage VE of the node E at that time.
A value lower by the threshold voltage VT(C) of C, that is.

V D  = V pp+ V T(B)+ V T(
C)に落ち着く(第2図(B)i)。
V D = V pp + V T (B) + V T (
It settles on C) (Fig. 2 (B) i).

く 効果 〉 以上のように、この発明によれば、選択されて、第1の
基準電圧Vccにフローティングされたワード線経由で
記憶セルのゲートに供給される書込み制御電圧を該基準
電圧Vccよりも高い第2の基準電圧Vpp以上に上昇
させるポンピング回路を付設する構成としてことにより
、他の回路要素に対しても共通的に供給される第2の基
準電圧Vppを高電圧に変更することなく、書込み制御
電圧のみを十分高い電圧まで上昇させることができるの
で、書込み処理時間の短縮と信頼性の確保という背反二
律の問題点を同時的に解消し、第2の基準電圧Vppを
高めることに由来する信頼性の低下を回避して、信頼性
を少しも犠牲にすることなく、書込み制御電圧を十分に
高めて、書込み処理時間の大幅な短縮が図れるという優
れた効果が奏させる
Effects> As described above, according to the present invention, the write control voltage supplied to the gate of the memory cell via the word line selected and floated at the first reference voltage Vcc is lower than the reference voltage Vcc. By adding a pumping circuit that increases the voltage to a level higher than the high second reference voltage Vpp, the second reference voltage Vpp that is commonly supplied to other circuit elements is not changed to a high voltage. Since only the write control voltage can be raised to a sufficiently high voltage, it is possible to simultaneously solve the conflicting problems of shortening the write processing time and ensuring reliability, and to increase the second reference voltage Vpp. The excellent effect is that the write control voltage can be sufficiently increased and the write processing time can be significantly shortened without sacrificing reliability at all.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図〜第2図はこの発明の一実施例に関するものであ
り、第1図はその構成を示す回路図、2図はその要部波
形を示すタイムチャートである。 第3図は従来装置の構成を示す回路図である。 1.2・・・ワード線  3,4・・・ビット線5・・
・書込み制御電圧用ディストリビュータ6・・・書込み
電圧用ディストリビュータX11 、 X12. X2
1. X22.・・・記憶セルlO・・・ポンピング回
路 B、C・・・電界効果形トランジスタ(FET )Vc
c・・・第1の基準電圧 Vpp・・・第2の基準電圧 Vw・・・書込み電圧 SR・・・書込み信号 第3図
1 and 2 relate to one embodiment of the present invention, with FIG. 1 being a circuit diagram showing its configuration, and FIG. 2 being a time chart showing its essential waveforms. FIG. 3 is a circuit diagram showing the configuration of a conventional device. 1.2...word line 3,4...bit line 5...
-Write control voltage distributor 6...Write voltage distributor X11, X12. X2
1. X22. ...Storage cell lO...Pumping circuit B, C...Field effect transistor (FET) Vc
c...First reference voltage Vpp...Second reference voltage Vw...Write voltage SR...Write signal Fig. 3

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)その一端が接地された複数の記憶セルX11、X
12・・・X21、X22・・・と、 複数の記憶セルX11、X12・・・X21、X22・
・・のうち、行方向に配列された記憶セル群x11、X
12・・・の各ゲートに共通接続され、択一的に選択さ
れて、書込み制御電圧としての第1の基準電圧Vccに
フロートされるワード線1、2・・・と、 複数の記憶セルX11、X12・・・X21、X22の
うち、列方向に配列された記憶セル群X11、X21・
・・の各他端に共通接続され、択一的に選択されて、書
込み電圧V_Wにフローティングされるビット線3、4
・・・と を含むEPROMの書込み装置において、 第1の基準電圧Vccよりも高い第2の基準電圧Vpp
を供給する第2の基準電圧源7と前記ワード線1、2・
・・との間に挿入され、上記ワード線12を上記第2の
基準電圧Vpp以上の電圧に保つポンピング回路10が
付設されて成るEPROMの書込み装置。
(1) A plurality of memory cells X11, X whose one end is grounded
12...X21, X22... and a plurality of memory cells X11, X12...X21, X22...
. . , memory cell groups x11 and X arranged in the row direction
word lines 1, 2, . , X12...X21, X22, memory cell groups X11,
The bit lines 3 and 4 are commonly connected to the other ends of the bit lines 3 and 4, which are selectively selected and floated to the write voltage V_W.
..., a second reference voltage Vpp higher than the first reference voltage Vcc.
a second reference voltage source 7 that supplies the word lines 1, 2,
An EPROM writing device comprising a pumping circuit 10 inserted between the word line 12 and the second reference voltage Vpp to maintain the word line 12 at a voltage higher than the second reference voltage Vpp.
(2)上記ポンピング回路10が、 第2の基準電圧源Vppとワード線1、2・・・との間
に、ノードDを介して直列接続された第1、第2の電界
効果形トランジスタB、Cと、 ノードDにその一端が接続され、その他端に矩形波が供
給される結合コンデンサAと を含み、第1のトランジスタBのゲートがワード線1に
接続され、第2のトランジスタCのゲートがノードDに
接続され、かつ、上記結合コンデンサの静電容量CAが
、 CA/[CA+CD]>[VT(B)+VT(C)]/
Vppただし、Vcc・・・第1の基準電圧 Vpp・・・第2の基準電圧 VT(B)・・・トランジスタBのスレショルド電圧 VT(C)・・・トランジスタCのスレショルド電圧 CA・・・結合コンデンサAの静電容量 CD・・・ノードDの対地静電容量 なる関係を保つように選定されて成る特許請求の範囲第
(1)項記載のEPROMの書込み装置。
(2) The pumping circuit 10 includes first and second field effect transistors B connected in series via a node D between the second reference voltage source Vpp and the word lines 1, 2, . , C, and a coupling capacitor A whose one end is connected to node D and whose other end is supplied with a square wave, the gate of the first transistor B is connected to the word line 1, and the gate of the second transistor C is connected to the word line 1. The gate is connected to node D, and the capacitance CA of the coupling capacitor is CA/[CA+CD]>[VT(B)+VT(C)]/
Vpp However, Vcc...First reference voltage Vpp...Second reference voltage VT(B)...Threshold voltage of transistor B VT(C)...Threshold voltage of transistor C CA...Coupling The EPROM writing device according to claim 1, wherein the capacitance CD of the capacitor A is selected so as to maintain the following relationship: ground capacitance of the node D.
JP60203113A 1985-09-13 1985-09-13 Writing device for eprom Pending JPS6262497A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01192092A (en) * 1988-01-28 1989-08-02 Toshiba Corp Electrically erasable non-volatile semiconductor memory
US7551117B2 (en) 2005-04-12 2009-06-23 Ubiquitous Environment Company All-weather radio wave absorber having reflector and object into which such absorber is integrated

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JPH01192092A (en) * 1988-01-28 1989-08-02 Toshiba Corp Electrically erasable non-volatile semiconductor memory
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