JPS6259478B2 - - Google Patents
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- JPS6259478B2 JPS6259478B2 JP16668880A JP16668880A JPS6259478B2 JP S6259478 B2 JPS6259478 B2 JP S6259478B2 JP 16668880 A JP16668880 A JP 16668880A JP 16668880 A JP16668880 A JP 16668880A JP S6259478 B2 JPS6259478 B2 JP S6259478B2
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- optical connector
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光伝送装置に係り、特に両端部に光コ
ネクタを具備する光フアイバケーブルを介して電
気−光−電気の光通信を行なう時に使用する光送
信モジユール、及びまたは光受信モジユールの改
良に関するものである。
ネクタを具備する光フアイバケーブルを介して電
気−光−電気の光通信を行なう時に使用する光送
信モジユール、及びまたは光受信モジユールの改
良に関するものである。
光伝送装置は入力電気信号を波形整形器、電流
増幅器、電気−光変換用発光ダイオード及び光コ
ネクタ結合部からなる光送信モジユールを介して
光信号を光コネクタ結合部に装着された光コネク
タにより光フアイバケーブルの一端部に導入し、
次に光フアイバーケーブルの他端部の光コネクタ
を光コネクタ結合部、光−電気変換用PIN
（PN）ホトダイオード、増幅器及び波形整形器か
らなる光受信モジユールを介して出力電気信号と
して取り出す構造を有している。
増幅器、電気−光変換用発光ダイオード及び光コ
ネクタ結合部からなる光送信モジユールを介して
光信号を光コネクタ結合部に装着された光コネク
タにより光フアイバケーブルの一端部に導入し、
次に光フアイバーケーブルの他端部の光コネクタ
を光コネクタ結合部、光−電気変換用PIN
（PN）ホトダイオード、増幅器及び波形整形器か
らなる光受信モジユールを介して出力電気信号と
して取り出す構造を有している。
次に第１図により従来の光伝送装置の一例を説
明する。
明する。
即ち光送信モジユール１は破線で示すシールド
箱２内に所定の配線が形成されたプリント配線基
板３を備える。このプリント配線基板３は所定位
置に外部導線４が取付けられ、４１には電源とし
て＋5V、４２には第２図ａの曲線１１で示す電
気信号、４３は接地電位が接続される。なお４４
は空ピンである。電気信号は波形整形用IC５で
第２図ｂに曲線１２で示す電気信号に整形され、
電流増幅用トランジスタ６で第２図ｃに曲線１３
で示す電気信号に電流増幅され、更に抵抗７を介
して基板８に支持された送信側の光コネクタ結合
部９内の電気−光変換用発光ダイオード
（LED）１０に加えられる。この電気−光変換用
発光ダイオード１０からの第２図ｄに曲線１４で
示す光信号を送信側の光コネクタ２１、光フアイ
バケーブル２２及び受信側の光コネクタ２３を介
して光受信モジユール３１に導入する。この光受
信モジユール３１は破線で示すシールド箱３２内
に設けられた基板３８に支持された受信側の光コ
ネクタ結合部３９内の光−電気変換用PIN
（PN）ホトダイオード４０により、光フアイバケ
ーブル２２内を伝送する時に変形した第３図ａに
曲線４１で示す光信号がそのまま第３図ｂに曲線
４２で示す電気信号に変換されたのち、増幅器３
６により、第３図ｃに曲線４３で示す電気信号が
増幅され、更に波形整形用IC３５により、第３
図ｄに曲線４４で示す電気信号に変換されるよう
になつている。なお、外部導線３４のうち、３４
１には電源として＋5Vが印加され、３４２から
は出力電気信号が取り出され、３４３は接地電位
となつており、３４４は空ピンである。
箱２内に所定の配線が形成されたプリント配線基
板３を備える。このプリント配線基板３は所定位
置に外部導線４が取付けられ、４１には電源とし
て＋5V、４２には第２図ａの曲線１１で示す電
気信号、４３は接地電位が接続される。なお４４
は空ピンである。電気信号は波形整形用IC５で
第２図ｂに曲線１２で示す電気信号に整形され、
電流増幅用トランジスタ６で第２図ｃに曲線１３
で示す電気信号に電流増幅され、更に抵抗７を介
して基板８に支持された送信側の光コネクタ結合
部９内の電気−光変換用発光ダイオード
（LED）１０に加えられる。この電気−光変換用
発光ダイオード１０からの第２図ｄに曲線１４で
示す光信号を送信側の光コネクタ２１、光フアイ
バケーブル２２及び受信側の光コネクタ２３を介
して光受信モジユール３１に導入する。この光受
信モジユール３１は破線で示すシールド箱３２内
に設けられた基板３８に支持された受信側の光コ
ネクタ結合部３９内の光−電気変換用PIN
（PN）ホトダイオード４０により、光フアイバケ
ーブル２２内を伝送する時に変形した第３図ａに
曲線４１で示す光信号がそのまま第３図ｂに曲線
４２で示す電気信号に変換されたのち、増幅器３
６により、第３図ｃに曲線４３で示す電気信号が
増幅され、更に波形整形用IC３５により、第３
図ｄに曲線４４で示す電気信号に変換されるよう
になつている。なお、外部導線３４のうち、３４
１には電源として＋5Vが印加され、３４２から
は出力電気信号が取り出され、３４３は接地電位
となつており、３４４は空ピンである。
然るにこの様な光伝送装置に於ては、光送信モ
ジユール１、光受信モジユール３１は前述したよ
うにシールド箱２，３２中に電気−光変換用発光
ダイオード１０、光−電気変換用PIN（PN）ホ
イダイオード４０を除いてプリント配線板などに
個々の部品が装着されているので外形も大きく、
これら個々の部品からなる回路（本発明では周辺
回路と云う）の組立時間がかかり高価となるし、
まだ半田付などの接続部も多く信頼性に乏しい
し、更に光コネクタ結合部９，３９に組み込まれ
る発光ダイオード１０やホトダイオード４０がい
ずれもメタルカンに透明部材からなる窓を設けた
素子を挿入固定して使用しているため、これらの
素子の光強度分布や光受光分布の最良な位置に数
μｍ乃至数10μｍの精度で光フアイバの光学研磨
された端面部を正確に合せることが極めて困難で
あり、同じように製作された光送信モジユールや
光受信モジユールを使用して同一入力電気信号を
加えても同一出力電気信号が得られないと云う欠
点があつた。
ジユール１、光受信モジユール３１は前述したよ
うにシールド箱２，３２中に電気−光変換用発光
ダイオード１０、光−電気変換用PIN（PN）ホ
イダイオード４０を除いてプリント配線板などに
個々の部品が装着されているので外形も大きく、
これら個々の部品からなる回路（本発明では周辺
回路と云う）の組立時間がかかり高価となるし、
まだ半田付などの接続部も多く信頼性に乏しい
し、更に光コネクタ結合部９，３９に組み込まれ
る発光ダイオード１０やホトダイオード４０がい
ずれもメタルカンに透明部材からなる窓を設けた
素子を挿入固定して使用しているため、これらの
素子の光強度分布や光受光分布の最良な位置に数
μｍ乃至数10μｍの精度で光フアイバの光学研磨
された端面部を正確に合せることが極めて困難で
あり、同じように製作された光送信モジユールや
光受信モジユールを使用して同一入力電気信号を
加えても同一出力電気信号が得られないと云う欠
点があつた。
本発明は前述した従来の欠点に鑑みなされたも
のであり、小型、安価であり、極めて高精度で安
定した電気−光−電気の変換を行なうことが可能
な光伝送装置を提供することを目的としている。
のであり、小型、安価であり、極めて高精度で安
定した電気−光−電気の変換を行なうことが可能
な光伝送装置を提供することを目的としている。
次に本発明の光伝送装置の一実施例に適応する
光送、受信モジユールの内、代表として光送信モ
ジユールを第４図乃至第６図により説明する。
光送、受信モジユールの内、代表として光送信モ
ジユールを第４図乃至第６図により説明する。
即ち、光送信モジユール５１の外形は第４図に
示すように断面ほぼ凸字形をなす光不透過性モー
ルド部材からなる第２段のモールド体５２と、こ
のモールド体の一主面５２１の中央部に一体形成
された光コネクタ結合部５９、この光コネクタ結
合部５９を挾むように設けられた一対の取付孔部
５３、及び底面に植設された４本のリードフレー
ム群５４からなり、その内部構造は第５図及び第
６図に示すように、銀めつきされた４本のリード
フレーム群５４のフレーム５４４の突出部には発
光素子チツプ６０が導電ペーストを介してマウン
トされ、また接地リードフレーム５４３の端部近
傍には波形整形、電流増幅その他の部品を一体形
成または個別に形成したIC素子チツプ５５が同
じく導電ペーストを介してマウントされ、電源用
のリードフレーム５４１入力電気信号用のリード
フレーム５４２接地リードフレーム５４３フレー
ム５４４、IC素子チツプ５５及び発光素子チツ
プ６０は所定の回路構成をなすように例えば25μ
ｍφの金からなるボンデング線５６により熱圧着
ボンデングされる。次にリードフレーム群５４な
どを基準として、例えば日本電工製透明熱硬化エ
ポキシ樹脂MP−8500を温度160℃、圧力30Kg／cm2
の条件で発光素子チツプ６０IC素子チツプ５５
及びボンデング線５６を被覆するように第１段の
モールドとしてのトランスフアーモールドを行な
い透明モールド体５７を形成する。
示すように断面ほぼ凸字形をなす光不透過性モー
ルド部材からなる第２段のモールド体５２と、こ
のモールド体の一主面５２１の中央部に一体形成
された光コネクタ結合部５９、この光コネクタ結
合部５９を挾むように設けられた一対の取付孔部
５３、及び底面に植設された４本のリードフレー
ム群５４からなり、その内部構造は第５図及び第
６図に示すように、銀めつきされた４本のリード
フレーム群５４のフレーム５４４の突出部には発
光素子チツプ６０が導電ペーストを介してマウン
トされ、また接地リードフレーム５４３の端部近
傍には波形整形、電流増幅その他の部品を一体形
成または個別に形成したIC素子チツプ５５が同
じく導電ペーストを介してマウントされ、電源用
のリードフレーム５４１入力電気信号用のリード
フレーム５４２接地リードフレーム５４３フレー
ム５４４、IC素子チツプ５５及び発光素子チツ
プ６０は所定の回路構成をなすように例えば25μ
ｍφの金からなるボンデング線５６により熱圧着
ボンデングされる。次にリードフレーム群５４な
どを基準として、例えば日本電工製透明熱硬化エ
ポキシ樹脂MP−8500を温度160℃、圧力30Kg／cm2
の条件で発光素子チツプ６０IC素子チツプ５５
及びボンデング線５６を被覆するように第１段の
モールドとしてのトランスフアーモールドを行な
い透明モールド体５７を形成する。
次に、例えばこの透明モールド体５７から出て
いるリードフレーム群５４及びリードフレーム５
４４の先端部５４4aの電源用のリードフレーム５
４１の先端部５４1aを基準として少なくとも発光
素子チツプ６０の光入出力面の透明モールド体５
７１が露出し得るように光コネクタ結合部５９の
円筒状内壁部、即ち破線で示す送信側の光コネク
タのプラグ６３が挿入し得る内壁部に相当する金
型と、第４図示の外形を形成出来る金型を使用
し、例えば住友ベークライト製黒色熱硬化エポキ
シ樹脂EME−155Fを温度165℃、圧力80Kg／cm2
の条件で第２段のモールドを行ない、第４図に示
す光送信モジユール５１を形成する。この場合、
光コネクタのプラグ６３内の光フアイバケーブル
の中芯部６４の中心軸と発光素子チツプ６０の発
光中心がほぼ一致するように第２段のモールドを
行なうことが重要である。図に於て５８は取付ね
じ部である。光受信モジユールも略同様な構造で
ある。ここで第２段のモールドを光不透過モール
ド体で形成するのは外来光が直接光送受信モジユ
ール特に受信モジユールの発光素子チツプに入射
し光フアイバーケーブルの伝送損失により少なく
なつた光信号にノイズを発生させないためであ
る。
いるリードフレーム群５４及びリードフレーム５
４４の先端部５４4aの電源用のリードフレーム５
４１の先端部５４1aを基準として少なくとも発光
素子チツプ６０の光入出力面の透明モールド体５
７１が露出し得るように光コネクタ結合部５９の
円筒状内壁部、即ち破線で示す送信側の光コネク
タのプラグ６３が挿入し得る内壁部に相当する金
型と、第４図示の外形を形成出来る金型を使用
し、例えば住友ベークライト製黒色熱硬化エポキ
シ樹脂EME−155Fを温度165℃、圧力80Kg／cm2
の条件で第２段のモールドを行ない、第４図に示
す光送信モジユール５１を形成する。この場合、
光コネクタのプラグ６３内の光フアイバケーブル
の中芯部６４の中心軸と発光素子チツプ６０の発
光中心がほぼ一致するように第２段のモールドを
行なうことが重要である。図に於て５８は取付ね
じ部である。光受信モジユールも略同様な構造で
ある。ここで第２段のモールドを光不透過モール
ド体で形成するのは外来光が直接光送受信モジユ
ール特に受信モジユールの発光素子チツプに入射
し光フアイバーケーブルの伝送損失により少なく
なつた光信号にノイズを発生させないためであ
る。
前述した構造の光送信（受信）側モジユール５
１の利点は、第１に極めて小形になる。第２に発
光（受光）素子チツプ及び周辺回路を含むIC素
子チツプをアセンブリするだけであるので組立時
間が短かい。第３に接続個所が大幅に減少するの
で高信頼性である。第４に光コネクタ接合部を有
するモールド体の成形時に光コネクタと光軸を合
わせて発光（受光）素子チツプを設けることが可
能であるため、効率よく光結合することが出来
る。第５に極めて安価に作ることが出来る。
１の利点は、第１に極めて小形になる。第２に発
光（受光）素子チツプ及び周辺回路を含むIC素
子チツプをアセンブリするだけであるので組立時
間が短かい。第３に接続個所が大幅に減少するの
で高信頼性である。第４に光コネクタ接合部を有
するモールド体の成形時に光コネクタと光軸を合
わせて発光（受光）素子チツプを設けることが可
能であるため、効率よく光結合することが出来
る。第５に極めて安価に作ることが出来る。
前記実施例に於ては透明モールド体５７の発光
（受光）素子チツプ６０に対設する面を平面にし
たが、第７図に示すように透明モールド体５７の
発光（受光）素子チツプ６０に対設する部分に載
頭円錐形、半円形などの集光レンズ５７ａを形成
することにより、より光結合を有利にすることが
可能である。
（受光）素子チツプ６０に対設する面を平面にし
たが、第７図に示すように透明モールド体５７の
発光（受光）素子チツプ６０に対設する部分に載
頭円錐形、半円形などの集光レンズ５７ａを形成
することにより、より光結合を有利にすることが
可能である。
更に、前記実施例では発光（受光）素子チツプ
が周辺回路を構成するIC素子チツプと個別に構
成される例を説明したが、これはIC素子チツプ
内に発光（受光）素子を構成してある場合にもそ
のまま適用されることは説明する迄もない。
が周辺回路を構成するIC素子チツプと個別に構
成される例を説明したが、これはIC素子チツプ
内に発光（受光）素子を構成してある場合にもそ
のまま適用されることは説明する迄もない。
第１図は一般の光伝送装置を示す斜視図、第２
図は光送信モジユール内の主要部のそれぞれの波
形を示す曲線図、第３図は光受信モジユール内の
主要部のそれぞれの波形を示す曲線図、第４図乃
至第６図は本発明の光伝送装置に適応する光送信
（受信）モジユールを示す図であり第４図は斜視
図、第５図は第４図をＡ−Ａ線に沿つて切断して
見た断面図、第６図は透明モールド体中の回路構
成を示す平面図、第７図は本発明の他の実施例に
適応する光送信（受信）モジユールの断面図であ
る。 １，５１……光送信モジユール、３１……光受
信モジユール、５，３５，５５……IC素子、
９，３９，５９……光コネクタ結合部、１０，６
０……電気−光変換素子、４０……光−電気変換
素子、５２……光不透過モールド体、５７……透
明モールド体、５７ａ……集光レンズ。
図は光送信モジユール内の主要部のそれぞれの波
形を示す曲線図、第３図は光受信モジユール内の
主要部のそれぞれの波形を示す曲線図、第４図乃
至第６図は本発明の光伝送装置に適応する光送信
（受信）モジユールを示す図であり第４図は斜視
図、第５図は第４図をＡ−Ａ線に沿つて切断して
見た断面図、第６図は透明モールド体中の回路構
成を示す平面図、第７図は本発明の他の実施例に
適応する光送信（受信）モジユールの断面図であ
る。 １，５１……光送信モジユール、３１……光受
信モジユール、５，３５，５５……IC素子、
９，３９，５９……光コネクタ結合部、１０，６
０……電気−光変換素子、４０……光−電気変換
素子、５２……光不透過モールド体、５７……透
明モールド体、５７ａ……集光レンズ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電気−光の変換素子、周辺回路及び光コネク
タ結合部からなる光送信モジユールと、光−電気
の変換素子、周辺回路及び光コネクタ結合部から
なる光受信モジユールと、前記光送信モジユール
の光コネクタ結合部と前記光受信モジユールの光
コネクタ結合部とにそれぞれ光コネクタを介して
接続された光フアイバとを有し、前記光送信モジ
ユールで入力電気信号を光信号に変換し、この光
信号を前記光フアイバにて前記光受信モジユール
に伝送し、伝送されてきた光信号を前記光受信モ
ジユールで電気信号に変換して出力電気信号を得
るようになされた光伝送装置に於いて、 前記光送信モジユールまたは光受信モジユール
は、前記周辺回路が前記変換素子とともにまたは
個別にICチツプに集積化され、変換素子及び周
辺回路ICチツプ、または変換素子を含む周辺回
路ICチツプはリードフレーム上にマウントされ
て透明モールド体によりモールドされ、且つ前記
透明モールド体は前記光コネクタ結合部を有する
光不透過モールド体により被覆されてなり、前記
光コネクタ結合部は前記変換素子と対向する位置
に前記光コネクタが挿入されるものであり、且つ
前記リードフレームの一部が前記光コネクタ結合
部の前記光コネクタの挿入側とは異なる側に前記
光不透過モールド体から突出していることを特徴
とする光伝送装置。 ２ 前記変換素子の光入力面または光出力面に集
光レンズが前記透明モールド体と一体形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の光伝送装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16668880A JPS5791573A (en) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | Light transmission device |
| DE8181305590T DE3175956D1 (en) | 1980-11-28 | 1981-11-26 | Module for a fiber optic link |
| EP81305590A EP0053482B1 (en) | 1980-11-28 | 1981-11-26 | Module for a fiber optic link |
| US06/610,171 US4539476A (en) | 1980-11-28 | 1984-05-14 | Module for a fiber optic link |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16668880A JPS5791573A (en) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | Light transmission device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5791573A JPS5791573A (en) | 1982-06-07 |
| JPS6259478B2 true JPS6259478B2 (ja) | 1987-12-11 |
Family
ID=15835885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16668880A Granted JPS5791573A (en) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | Light transmission device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5791573A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11093502B2 (en) | 2008-05-28 | 2021-08-17 | International Business Machines Corporation | Table partitioning and storage in a database |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1321787A1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-25 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Optical fibre connector |
-
1980
- 1980-11-28 JP JP16668880A patent/JPS5791573A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11093502B2 (en) | 2008-05-28 | 2021-08-17 | International Business Machines Corporation | Table partitioning and storage in a database |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5791573A (en) | 1982-06-07 |
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