JPS6255951A

JPS6255951A - Ｉｃの実装構造

Info

Publication number: JPS6255951A
Application number: JP19668285A
Authority: JP
Inventors: Taiko Gen; 玄　大興
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1985-09-05
Filing date: 1985-09-05
Publication date: 1987-03-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コこの発明は、回路基板に取付けられたＩＣソケットにＩ
Ｃを実装するためのＩＣの実装構造に関する。

［従来の技術］従来、回路基板に取付けられたＩＣソケットにＩＣを実
装するためのＩＣの実装構造としては、単にＩＣソケッ
トにＩＣのピンを挿着することによりＩＣを実装するも
のがある。このＩＣの実装方法は、専らＩＣのピンとＩ
Ｃソケットとの摩擦力による。

［発明か解決しようとする問題点コしかしながら、このような従来のＩＣの実装構造は、Ｉ
ＣのピンとＩＣソケットとの摩擦力が小さなものである
ことからＩＣの挿着部分が緩み、ＩＣが外れ易くなると
いう問題かある。また、ＩＣが裸の状態で実装されてい
ることから、ＩＣソケットとＩＣとの間に塵が溜まると
いう問題がある。

［発明の目的コこの発明の目的は、前記従来の問題を解決するものであ
って、ＩＣの挿着部分が緩まず、ＩＣソケットとＩＣと
の間に塵が溜まることのないＩＣの実装構造を提供する
ことにある。

［問題点を解決するための手段コこのような目的を達成するためのこの発明の手段は、回
路基板に取付けられたＩＣソケットと、このＩＣソケッ
トに挿着されたＩＣと、このＩＣの外側から嵌挿され前
記ＩＣソケットに係止されることにより前記ＩＣソケッ
トに前記ＩＣを保持するカバーとからなるＩＣの実装構
造にある。

［作用コこのように構成したＩＣの実装構造は、回路基板に取付
けられたＩＣソケットにＩＣを挿着する。

そして、このＩＣの外側からカバーを嵌挿して、ＩＣソ
ケットにカバーを係止すると伴に、ＩＣソケットにＩＣ
を固定する。このようにすることにより、ＩＣはカバー
内に収納される。

［実施例コ以下、図面を参照して、この発明におけるＩＣの実装構
造の実施例につき詳細に説明する。

なお、図中、同一符号のものは同一のものを示す。

第１図及び第２図は、この発明におけるＩＣの実装構造
の第１の実施例を示したものである。

第１図に示すように、このＩＣの実装構造は、垂直に立
てられたマイクロコンピュータ等の回路基板１に固定さ
れたＩＣソケット２に、ＩＣ３を実装するものである。

このＩＣ３は、例えばＭＯ８技術を用いたＥＰＲＯＭで
あって、紫外線に弱いものである。

さて、このＩＣ３をＩＣソケット２に固定するカバー４
は、バネ性を有する燐青銅の長方形薄板をコの字状に折
って形成したものである。

このカバー４は、両側板５，０がカバー４の内側に傾斜
していて、この両側板５，６の下端部５ａ、６ａは、鉤
状に形成されている。

そして、カバー４の上板７の中央部には、カバー４の内
側に突出する溝８が、カバー４の長手方向に沿って形成
されている。

カバー４の人きさは、１１Ｗ８が形成される長手方向の
長さがＩＣ３の長さよりもやや長くするとよく、幅はＩ
Ｃ３の幅よりもやや長い。また、カバー４の両側板５，
６をカバー４の外側に押し開いたときの、下端部５ａ、
８ａから溝８までの長さは、第２図に見るようにＩＣソ
ケット２にＩＣ３を挿着したときの、ＩＣソケット２の
下面２ａからＩＣ３の上面３ａまでの長さと約同−であ
る。

このように構成したＩＣの実装構造は、まず、回路基板
１に固定されたＩＣソケット２に、ＩＣ３のピンを挿入
して、ＩＣソケット２にＩＣ３を挿着する。

次に、カバー４の両側板５，６を外側に押し開き、ＩＣ
ソケット２に挿着されたＩＣ３の外側からカバー４を嵌
挿する。そして、ＩＣソケット２のｆ面２ａの両端部に
、両側板５，６の下端部５ａ、６ａを係止する。

面して、カバー４がバネ性を有することから、外側に押
し開かれた両側板５，６には、もとの形状に戻ろうとす
る力が働いて、カバー４が第２図に示すように、ＩＣソ
ケット２に固定される。そして、両側板５．６の下端部
５ａ、６ａから溝８までの長さか、ＩＣソケット２にＩ
Ｃ３を挿着したときの、ＩＣソケット２の下面２ａから
ＩＣ３の上面３ａまでの長さと約同−であることから、
ＩＣ３の上面３ａに溝８が係止する。而して、ＩＣソケ
ット２に挿着されたＩＣ３がＩＣソケット２に固定され
ることとなる。

このようにしてＩＣソケット２に係止されたカバー４は
、溝８が形成される長手方向の長さかＩＣ３の長さより
もやや長く、幅がＩＣ３の幅よりもやや長いことから、
ＩＣ３を外部から保護することとなる。

第３図は、この発明に係るＩＣの実装構造の第２の実施
例を示したものである。

前記第１の実施例との構成上の相違は、カバー１０の両
側板１１．１２の下部に、カバー１０の内側に突出する
溝１３．１４を形成したことにある。

なお、この溝１３．１４は、カバー１０の長手方向に沿
って形成される。

このように構成したＩＣの実装構造は、回路基板１に固
定されたＩＣソケット２に、ＩＣ３のビンを挿入して、
ＩＣソケット２にＩＣ３を挿着する。

そして、カバー１０の両側板ｌＬ１２を外側に押し開き
、ＩＣソケット２にｒｔＴｉ青されたＩＣ３の外側から
カバー１０を嵌挿する。次に、ＩＣソケット２の両側面
２ｂ、２ｂにカバー１０の両側板１１．１２の溝１３．
１４を係止する。

この第２の実施例は、回路基板とＩＣソケットとの間に
、カバーを係止する間隙か無い場合に有効である。

実施例では、カバーとして熱伝導率の良い燐青銅の薄板
を用いているので、ＩＣか発熱してもカバーで放熱され
る。従って、ＩＣが熱から保護され、寿命も長くなる。

また、ＩＣの長さに等しい程度のカバーは、ＩＣを紫外
線からも保護し、特に、ＩＣが紫外線に弱いＥＰＲＯＭ
等である場合には、その保護効果が大きい。

しかし、カバーの長さは、ＩＣの長さより短いものであ
ってもよいことはもちろんである。

以」−１実施例について説明したか、カバーの材質は問
うものではなく、熱伝導率のよい合金としては、アルミ
銅等を用いてもよい。

［発明の効果］以−Ｌの説明から明らかなように、この発明におけるＩ
Ｃの実装構造は、回路基板に取付けられたＩＣソケット
と、このＩＣソケットに挿着されたＩＣと、このＩＣの
外側から嵌挿され前記ＩＣソケットに係止されることに
より前記ＩＣソケットに前記ＩＣを保持するカバーとか
らなるので、ＩＣの挿着部分が緩まず、ＩＣソケットと
ＩＣとの間に塵が溜まることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例を示した説明図、第
２図は、この発明の第１の実施例を示した側面図、第３
図は、この発明の第２の実施例を示した側面図である。２・・・・ＩＣソケット、３・・・・ＩＣ１４，１０・
・・・カバー、５，６，１１．１２−・・・側板、８，
１３．１４・・・・溝。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）回路基板に取付けられたＩＣソケットと、このＩ
Ｃソケットに挿着されたＩＣと、このＩＣの外側から嵌
挿され前記ＩＣソケットに係止されることにより前記Ｉ
Ｃソケットに前記ＩＣを保持するカバーとからなること
を特徴とするＩＣの実装構造。
（２）カバーは熱伝導率の高い金属又は合金で形成され
る特許請求の範囲第１項記載のＩＣの実装構造。