JPS6255781A - Pattern matching method - Google Patents

Pattern matching method

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JPS6255781A
JPS6255781A JP60195115A JP19511585A JPS6255781A JP S6255781 A JPS6255781 A JP S6255781A JP 60195115 A JP60195115 A JP 60195115A JP 19511585 A JP19511585 A JP 19511585A JP S6255781 A JPS6255781 A JP S6255781A
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reference point
point
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正通 森本
Kazumasa Okumura
一正 奥村
Yasuo Oda
康雄 小田
Yoshio Niwa
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  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

PURPOSE:To extract an area where the maximum degree of coincidence between patterns and to attain the accurate position detection, by defining a part where a small area has a contact with an uncollated area of a picture pattern as an invalid area and invalidating the reference point of collation when this reference point showing the maximum degree of coincidence exists in said invalid area. CONSTITUTION:A collation is carried out at the 1st reference point of collation and a comparison is performed immediately with the 1st pass reference value. Then no processing is carried out when the failure is decided and said comparison is carried out continuously until the processing is through for all 1st reference points of collation. While the 2nd collation processing is started at the 1st reference position of collation in the case of success. Then it is decided whether or not the position reaches the final 1st reference point of collation in the case of failure. When it is successful for the 2nd collation processing, the data on the point of recognition is stored and then it is decided whether or not a prescribed number of points of recognition are detected. If so, all processes are through. When the prescribed number of points of recognition are detected, the processing is discontinued at that time point. Thus the number of the 1st collating processes can be decreased and the processing speed is increased with a pattern matching method.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、たとえば、IC部品を回路基板に搭載する
ときに必要となる、撮像装置から得られる画像パターン
中に存在する特定パターンの位置を高速に検出する、2
次元位置検出方法に使用するパターンマツチング方法に
関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention is directed to high-speed positioning of a specific pattern present in an image pattern obtained from an imaging device, which is necessary when, for example, mounting an IC component on a circuit board. detect, 2
The present invention relates to a pattern matching method used in a dimensional position detection method.

従来の技術 従来のパターンマツチングによる位置検出方法を大別す
ると、 1 撮像装置から得た画像パターン1フレーム分を半導
体メモリなどの画像パターン記憶装置に格納した後、標
準パターンとの照合処理を行う方法。
BACKGROUND OF THE INVENTION Conventional position detection methods using pattern matching can be roughly divided into the following: 1. After storing one frame of an image pattern obtained from an imaging device in an image pattern storage device such as a semiconductor memory, matching processing with a standard pattern is performed. Method.

と、 2 撮像装置が走査している位置の座標を発生する装置
と、標準パターンとの照合処理に必要な最小限度の容量
を持った、半導体メモリなどの画像パターン記憶装置に
よって、標準パターンとの照合処理を画像パターンを取
り込みながら行う方法。
2. A device that generates the coordinates of the position being scanned by the imaging device, and an image pattern storage device such as a semiconductor memory that has the minimum capacity necessary for matching with the standard pattern. A method of performing matching processing while importing image patterns.

の2つに分類できる。It can be classified into two types.

そこでこれら2つのパターマツチング方法について、処
理速度・処理の拡張性・コストの3項目について検討し
てみる。
Therefore, we will examine three items regarding these two pattern matching methods: processing speed, processing scalability, and cost.

まず、処理速度であるが、第1の方法は画像パターン1
フレーム分を記憶装置に取り込んだ後で照合処理を行う
ため、一般的に処理時間を要しリアルタイム処理には向
いていない。画像パターン1フレーム分を記憶装置に取
り込むのに要する時間をTi、記憶装置に取り込んだ1
フレ一ム分の画像パターンと標準パター7との照合処理
に要する時間をTpとすると、第1の方法によるパター
ンマツチングに要する時間”ml  は、T、とTpの
和によって(1)式の ”tnl = ”i ” ”p          −
”・(1)ように表わされる。第2の方法は画像パター
ンを取り込みながら照合処理を行うため、処理時間は短
くリアルタイム処理に向いている。第2の方法によるパ
ターンマツチングに要する時間”m2は、T、に等しく
(2)式のように表わされる。
First, regarding the processing speed, the first method is image pattern 1.
Since the collation process is performed after frames are loaded into the storage device, it generally requires processing time and is not suitable for real-time processing. The time required to import one frame of the image pattern into the storage device is Ti, and the time required to import one frame of the image pattern into the storage device is 1.
Assuming that the time required for matching the image pattern for one frame with the standard pattern 7 is Tp, the time "ml" required for pattern matching by the first method is calculated by the sum of T and Tp in equation (1). ”tnl = ”i” ”p −
"・It is expressed as (1).The second method performs the matching process while capturing the image pattern, so the processing time is short and suitable for real-time processing.The time required for pattern matching by the second method" m2 is equal to T and is expressed as in equation (2).

”m2 ”” ” i             ・・
・・・−@)第1の方法では高速化を図るために、画像
パターン上に数画素おきに照合基準点を粗く設けておい
て、まず1画面分の照合を行い、次にそれらの照合結果
より得られる一致度が充分高い照合基準点を基にして、
探索手法を用いた詳しい照合を行って認識点を捜すとい
う階層構造を持ったパターンマツチング方法が採用され
ることが多い。
"m2"""i...
...-@) In the first method, in order to speed up the process, matching reference points are set roughly every few pixels on the image pattern, first matching is performed for one screen, and then those matching points are set roughly every few pixels on the image pattern. Based on the matching reference points with a sufficiently high degree of matching obtained from the results,
A pattern matching method with a hierarchical structure in which recognition points are searched for through detailed matching using a search method is often adopted.

次に処理の拡張性について述べる。第1の方法は撮像装
置より得た画像パターンを記憶装置に保持しているため
、標準パターンとの照合処理の前処理であるフィルタリ
ングなどの処理傾おいて演算子の重みづけを自由に設定
したシ、照合処理の終了後その結果によって画像パター
ンの特定領域をもう一度取り出して確認処理を施すとい
ったことが選択的にできる。また照合処理を行う際にも
照合の基準となる画像パターンと標準パターンの位置合
せ点(以下照合基準点と呼ぶ)を、撮像装置の走査する
方向と直角の方向に走査させることも可能である。第2
の方法においてもフィルタリングなどの前処理や照合処
理後の確認処理は可能ではあるが、前処理に関しては固
定でフィルタリング処理時の演算子の重みなどを容易に
変更することはできないしまた照合処理後の確認処理も
照合結果を得た同一画面に対して行うことはできない。
Next, we will discuss the extensibility of processing. In the first method, the image pattern obtained from the imaging device is stored in the storage device, so the weighting of the operators can be freely set depending on the process such as filtering, which is the preprocessing for matching with the standard pattern. After completion of the matching process, it is possible to selectively extract a specific area of the image pattern again and perform the confirmation process based on the result. Furthermore, when performing matching processing, it is also possible to scan the alignment point between the image pattern and the standard pattern (hereinafter referred to as matching reference point), which serves as a reference for matching, in a direction perpendicular to the scanning direction of the imaging device. . Second
Although it is possible to perform preprocessing such as filtering and confirmation processing after matching processing in the method described above, the preprocessing is fixed and the weights of operators during filtering processing cannot be easily changed, and the preprocessing after matching processing is fixed. The confirmation process cannot be performed on the same screen where the verification result was obtained.

最後にこれら企つの方法によってパターンマツチング装
置を実現した時の価格について述べる。
Finally, we will discuss the cost of realizing a pattern matching device using these proposed methods.

第1の方法は画像パターンを1フレ一ム分記憶するため
に、第2の方法に比べて半導体ICメモリなどの記憶素
子を多く必要とし、第2の方法ではリアルタイムで送ら
れてくる画像パターンを標準パターンと照合処理するた
め、第1の方法に比べて論理ICを多く必要とする。従
来、半導体ICメモリが高価であり、第1の方法を安価
に実現することは難しかったが、近年半導体ICメモリ
の集積度が急速に高まり、単位記憶容量あたりの価格は
低下して、第2の方法を実現するだめの論理ICの価格
よりも安価になってきている。したがって現在では、第
1の方法を採用した方が、安価にパターンマツチング装
置を実現できる。
The first method requires more storage elements such as semiconductor IC memory than the second method in order to store the image pattern for one frame, and the second method requires the image pattern to be sent in real time. This method requires more logic ICs than the first method because it compares the data with a standard pattern. In the past, semiconductor IC memories were expensive, making it difficult to realize the first method at a low cost.However, in recent years, the degree of integration of semiconductor IC memories has increased rapidly, and the price per unit storage capacity has decreased, making it difficult to implement the first method at a low cost. The price has become cheaper than the logic IC that implements this method. Therefore, at present, it is possible to realize a pattern matching device at a lower cost by adopting the first method.

以上のことから、第1の方法を採用すれば処理時間はか
かるが拡張性のある機能を持った装置を安価に実現する
ことができ、第2の方法を採用すれば機能は限定されコ
ストもやや高くなるが高速処理が可能な装置を実現する
ことができるといえる。
From the above, if the first method is adopted, a device with expandable functions can be realized at low cost, although it takes processing time, and if the second method is adopted, the functions are limited and costs are reduced. It can be said that it is possible to realize a device capable of high-speed processing, although it is somewhat expensive.

本発明は上記の第1の方法によって、2次元の位置検出
をリアルタイムで行うだめのパターンマツチング方法に
関するものである。高速処理に不向きな第1の方法をあ
えて採用したのは、上述したようにパターンマツチング
処理の拡張性が高く柔軟な処理ができることと、第2の
方法より安価に実現できることによる。また本発明は、
上述した粗い照合処理と詳しい照合処理による階層化パ
ターンマツチング方法という高速処理手法を取り入れる
ことを前提としている。
The present invention relates to a pattern matching method for performing two-dimensional position detection in real time using the first method described above. The reason why the first method, which is unsuitable for high-speed processing, was intentionally adopted is because the pattern matching process is highly scalable and flexible, as described above, and it can be realized at a lower cost than the second method. Moreover, the present invention
It is assumed that a high-speed processing method of the hierarchical pattern matching method using the above-mentioned coarse matching process and detailed matching process is adopted.

従来、粗い照合処理と詳しい照合処理を組み合ワセテパ
ターンマッチング処理の高速化を図る階層化パターンマ
ツチング方法においては、画像パターン上に数画素おき
に粗く設けられた第1の照合基準点の全てにおいて標準
パターンと第1の照1の一致度が第1の合格基準値以上
の値になったP個の第1の照合基準点の座標を保持して
おいて、これらP個の第1の照合基準点の近傍に設定さ
れた小領域に対しあらためて詳しい照合処理である第2
の照合処理を行ってその結果得られる第2の一致度の中
で最大となった一致度を与えた第2の照合基準点を認識
点としている。これは従来のパターンマツチング方法が
、画像パターンと標準パターンの照合処理を行って最大
となる一致度を与えた照合基準点を求めるという、1点
認識処理を前提としているためである。
Conventionally, in the hierarchical pattern matching method that combines coarse matching processing and detailed matching processing to speed up the pattern matching processing, all of the first matching reference points that are coarsely provided every few pixels on the image pattern are The coordinates of P first matching reference points where the degree of match between the standard pattern and the first reference point 1 is equal to or higher than the first acceptance criterion value are held, and the coordinates of these P first reference points are stored. The second step is a detailed matching process for a small area set near the matching reference point.
The second matching reference point that gives the maximum matching degree among the second matching degrees obtained as a result of the matching processing is set as the recognition point. This is because the conventional pattern matching method is based on a one-point recognition process in which an image pattern and a standard pattern are matched to find a matching reference point that provides the maximum degree of matching.

また、階層化パターンマツチング方法を多点認識処理に
応用すると、第1の照合処理に合格した照合基準点の近
傍に小領域を設定して、その領域内に設けられた複数の
第2の照合基準点において標準パターンとの照合処理を
行うことになる。認識点であるかどうかの判定は、第2
の照合処理の結果得られる複数の第2の一致度の中で最
大となった値があらかじめ定められた基準値である第2
の合格基準値以上であるかどうかでなされる。
Furthermore, when the hierarchical pattern matching method is applied to multi-point recognition processing, a small area is set near the matching reference point that passed the first matching process, and a plurality of second matching points provided within that area are set. A comparison process with a standard pattern will be performed at the reference point. The second step is to determine whether it is a recognition point or not.
The maximum value among the plurality of second matching degrees obtained as a result of the matching process is the predetermined reference value.
This is done based on whether it meets or exceeds the passing standard value.

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、たとえば、IC部
品を回路基板に搭載するときに要求される処理時間内で
、IC部品の複数個の位置検出を高速かつ正確に行うこ
とは難しい。
Problems to be Solved by the Invention However, with the above configuration, for example, it is difficult to detect the positions of multiple IC components quickly and accurately within the processing time required when mounting IC components on a circuit board. That's difficult.

第2図は、大きさがMXMの標準パターン31と標準パ
ターン31の照合基準点32およびNxNの大きさを持
った画像パターン33と画像パターン33上にn画素お
きに設けられた第1の照合基準点34を示している。粗
い照合処理である第1の照合処理は、標準パターン31
の照合基準点32を画像パターン33の第1の照合基準
点34に位置合わせをして2つのパターンの照合を行う
ことによってなされる。従来、この第1の照合処理は第
1の照合基準点34の全てにおいて実施され、その後筒
1の照合処理で第1の合格基準値以上の一致度を与えた
第1の照合基準点のそれぞれに対して、詳しい照合処理
である第2の照合処理が行われていた。しかし、第1の
照合基準点の数は膨大であり、全ての第1の照合基準点
における標準パターンとの照合処理だけで画像パターン
の取り込み時間の数倍以上の処理時間を要することにな
る。第2図の例では、画像パターン33上に存在する第
1の照合基準点の数は次の(1)式で与えられる。
FIG. 2 shows a standard pattern 31 with a size of MXM, a comparison reference point 32 of the standard pattern 31, an image pattern 33 with a size of N x N, and first comparison points provided every n pixels on the image pattern 33. A reference point 34 is shown. The first matching process, which is a rough matching process, uses the standard pattern 31.
This is done by aligning the matching reference point 32 of the image pattern 33 with the first matching reference point 34 of the image pattern 33 and comparing the two patterns. Conventionally, this first matching process is performed on all of the first matching reference points 34, and then each of the first matching reference points that gave a degree of matching equal to or higher than the first acceptance standard value in the matching process for cylinder 1 is A second matching process, which is a detailed matching process, was performed on the second matching process. However, the number of first matching reference points is enormous, and the processing time required to match the standard pattern at all the first matching reference points alone is several times the time required to capture the image pattern. In the example of FIG. 2, the number of first matching reference points existing on the image pattern 33 is given by the following equation (1).

−M 1ニー+1 )2        ・・・・・・(1)
記号〔a〕は、ガウスの記号でaを越えない最大の整数
を表している。この第1の照合基準点の数は、たとえば
、N=512 、 M=16 、 n=4とすれば、約
15 、600  もの値となる。
-M 1knee+1 )2 ・・・・・・(1)
The symbol [a] is a Gauss symbol and represents the largest integer not exceeding a. For example, if N=512, M=16, and n=4, the number of first reference points becomes about 15,600.

第3図は3つの第1の照合基準点36.36.37、各
基準点における第2の照合処理領域38.39.40.
図の領域付近で一致度が最大となる照合基準点41、第
2の合格基準値を越える一致度を与える照合基準点が存
在する領域42、その領域中で一致度が2番目に大きい
照合基準点43を示している。図から明らかなように第
2の照合処理を行う領域38.39.40は、隣り合う
領域が互いに少しずつ重なり合うように設定される。
FIG. 3 shows three first matching reference points 36, 36, 37, and second matching processing areas 38, 39, 40, . . . at each reference point.
A matching reference point 41 where the degree of matching is maximum near the area shown in the figure, an area 42 where there is a matching reference point that gives a degree of matching exceeding the second acceptance criterion value, and a matching reference point having the second highest degree of matching in that area. Point 43 is shown. As is clear from the figure, the areas 38, 39, and 40 where the second matching process is performed are set so that adjacent areas overlap each other little by little.

この第2の照合処理を行う3つの領域38 、39 。Three areas 38 and 39 perform this second matching process.

40において標準パターンとの照合処理を行うと、いず
れの領域においても照合基準点43における一致度が最
大となる。照合基準点43は、第2の合格基準値を越え
る一致度を与える照合基準点の存在領域42に含まれる
ため、第2の照合処理を行う3つの領域38.39.4
0における照合処理のいずれにおいても、照合基準点4
3が認識点として検出される。ところが実際には照合基
準点43の右下により高い一致度を持つ真の認識点が存
在している。したがって、3つの第1の照合基準点35
.36.37から検出された認識点43は、誤認識点な
のである。
When the comparison process with the standard pattern is performed in step 40, the degree of matching at the reference point 43 becomes maximum in any region. Since the matching reference point 43 is included in the region 42 of matching reference points that give a degree of matching that exceeds the second acceptance criterion value, three regions 38, 39, 4 in which the second matching process is performed are included.
In any of the matching processes at 0, the matching reference point 4
3 is detected as a recognition point. However, in reality, a true recognition point with a higher degree of matching exists at the lower right of the matching reference point 43. Therefore, the three first reference points 35
.. The recognition point 43 detected from 36.37 is an erroneous recognition point.

本発明は上記問題点に鑑み、画像ノ(ターン中に存在す
る複数の認識点を高速かつ正確に検出することを目的と
した階層的パターンマツチング方法を提供するものであ
る。
In view of the above-mentioned problems, the present invention provides a hierarchical pattern matching method for the purpose of quickly and accurately detecting a plurality of recognition points existing in an image (turn).

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するだめ、本発明のパターンマツチン
グ方法は、撮像手段より得た映像をデジタル化した画像
パターンとして記憶手段に保持しておき、上記画像パタ
ーンの特徴的な部分領域を標準パターンとしてあらかじ
め上記記憶手段とは別の記憶手段に保持しておいて、上
記画像パターンと上記標準パターンの照合を行うパター
ンマツチング処理において、上記画像パターンと上記標
準パターンの位置合せ点である照合基準点を上記画像パ
ターン上に第1の間隔で第1の照合基準点として設定し
、上記第1の照合基準点において上記画像パターンと上
記標準パターンとの第1の照合処理を行って、上記第1
の照合処理の結果得られる第1の一致度があらかじめ与
えられた第1の基準値よりも大きくなった場合に、上記
第1の照合基準点の近傍に第2の照合基準点を複数個、
上記第1の間隔より狭い第2の間隔で発生させ、上記複
数個設けた第2の照合基準点の全てにおいて上記標準パ
ターンと第2の照合処理を行い、上記第2の照合の結果
得られる複数個の第2の一致度のうち一致度が最大とな
る第2の照合基準点が、上記複数個設けた第2の照合基
準点が存在する領域の中で、上記画像パターンの照合を
まだ行っていない領域との境界に面した領域に存在して
おらず、あらかじめ与えられた第2の基準値よりも大き
くなった場合に限り、上記第2の一致度が最大となった
第2の照合基準を有効とすることによって、上記画像パ
ターン上に複数個存在する認識点を検出する構成を有す
る。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the pattern matching method of the present invention stores an image obtained from an imaging means as a digitized image pattern in a storage means, and stores the image pattern in the form of a digital image. In a pattern matching process in which a characteristic partial area is stored in advance as a standard pattern in a storage means different from the storage means, and the image pattern and the standard pattern are matched, the image pattern and the standard pattern are A matching reference point, which is a registration point of After performing the verification process,
If the first matching degree obtained as a result of the matching process is larger than a first reference value given in advance, a plurality of second matching reference points are set in the vicinity of the first matching reference point,
generation at a second interval narrower than the first interval, performs a second comparison process with the standard pattern at all of the plurality of second comparison reference points, and obtains the result of the second comparison. The second matching reference point with the highest matching degree among the plurality of second matching degrees is the one that has not yet been matched with the image pattern in the area where the plurality of second matching reference points exist. Only if it does not exist in the area facing the boundary with the area where it has not been performed and is larger than the second reference value given in advance, the second The present invention is configured to detect a plurality of recognition points existing on the image pattern by validating the matching reference.

作   用 まず簡略化のために画像パターンと標準パターンは、@
O″かl′1”の2値パターンで1′01が黒@1”が
白を表わすものとし、この技術的手段による作用を図面
を参照しながら説明する。
Function First, for the sake of simplicity, the image pattern and standard pattern are @
The operation of this technical means will be explained with reference to the drawings, using a binary pattern of O'' or l'1'', where 1'01 represents black and 1'' represents white.

第4図は従来の階層化パターンマツチング方法のフロー
チャートを示している。まず、与えられた画像パターン
に対し全ての第1照合基準点における照合処理61を行
い、次に第1の照合処理において一致度が第1の合格基
準値以上になった合格点を検出62し、検出された合格
点に対し第2の照合処理63を行う。そしてその結果、
認識点が検出されれば認識点データを格納64する。第
4図に示された4つの処理の中で最も処理時間を要する
のは、最初の、全ての第1の照合基準点における照合処
理51、である。しかもこの処理方法では、全ての第1
の照合基準点における照合処理51、に要する時間が固
定となって全く減じることができない。そこで本発明の
階層化パターンマツチング方法では、第5図に示したフ
ローチャートに基づいて、第1の照合処理を全ての第1
の照合基準点に対して必ずしも行わないようにして、処
理の高速化を図っている。第6図においてまず、第1の
照合基準点における照合処理65が行われ、即座に第1
の合格基準値と比較することによって第1の照合処理の
不合格判定56が行われる。そして不合格となった場合
には処理は何も行われず、画像パターン上に存在する最
後の第1の照合基準点に達したかどうかの判定57を行
って、全ての第1の照合基準点に対する処理が終わるま
でこの処理を続ける7第1の照合基準点における照合処
理66に合格した場合には、その第1の照合基準位置か
ら第2の照合処理58が行われ、第2の照合処理で得ら
れる一致度の最大の値が第2の合格基準値と比較59さ
れ、不合格の場合には最後の第1の照合基準点に達した
かどうかの判定57を行°う。第2の照合処理58に合
格した場合は認識点データの格納6oを行った後、あら
かじめ定められた認識点数だけ検出されたかどうかの判
定61を行って、もしそうであれば全ての処理を終了し
、そうでなければ最後の第1の照合基準点に達したかど
うかの判定57を行う。このように本発明では、あらか
じめ定められた認識点数だけ検出された場合には、その
時点で処理を中止することによって、第1の照合処理の
回数を減じ処理を高速化している。
FIG. 4 shows a flowchart of a conventional hierarchical pattern matching method. First, a matching process 61 is performed on all the first matching reference points for a given image pattern, and then a passing point whose degree of matching is equal to or higher than the first passing reference value in the first matching process is detected 62. , a second matching process 63 is performed on the detected passing score. And as a result,
If a recognition point is detected, the recognition point data is stored 64. Of the four processes shown in FIG. 4, the one that requires the most processing time is the first matching process 51 at all first matching reference points. Moreover, with this processing method, all the first
The time required for the matching process 51 at the matching reference point is fixed and cannot be reduced at all. Therefore, in the hierarchical pattern matching method of the present invention, the first matching process is performed on all first matching processes based on the flowchart shown in FIG.
In order to speed up the processing, the comparison is not necessarily performed on the comparison reference points of . In FIG. 6, first, a matching process 65 is performed at the first matching reference point, and immediately
A rejection determination 56 of the first verification process is performed by comparing the result with the acceptance reference value of . If the result is a failure, no processing is performed, and a determination 57 is made as to whether or not the last first matching reference point existing on the image pattern has been reached, and all first matching reference points are 7. If the matching process 66 at the first matching reference point passes, the second matching process 58 is performed from that first matching reference position, The maximum value of the degree of matching obtained in is compared 59 with the second pass reference value, and in the case of failure, a determination 57 is made as to whether the final first matching reference point has been reached. If the second matching process 58 is passed, the recognition point data is stored 6o, and then a determination 61 is made as to whether or not a predetermined number of recognition points have been detected, and if so, all processing ends. However, if not, a determination 57 is made as to whether the final first reference point has been reached. In this way, in the present invention, when a predetermined number of recognition points are detected, the process is stopped at that point, thereby reducing the number of times the first matching process is performed and speeding up the process.

また、n画素おきに設けられた第1の照合基準点におけ
る照合処理は、認識点がその付近に存在する可能性があ
るかどうかを判定するだめの、どちらかといえば大ざっ
ばな処理であるので、標準パターンの全域に対して画像
パターンと照合しなくてもよく、第6図に示すように標
準パターン62の一部分63とそれに対応する画像パタ
ーンとの照合だけで充分である。このように、第1の照
合基準点における照合処理を標準パターン62の一部領
域63だけに限定していることも処理の高速化に役立っ
ている。
In addition, the matching process at the first matching reference point provided every n pixels is a rather rough process that is used to determine whether there is a possibility that a recognition point exists in the vicinity. Therefore, it is not necessary to match the entire area of the standard pattern with the image pattern, and it is sufficient to match a portion 63 of the standard pattern 62 with the corresponding image pattern, as shown in FIG. In this way, limiting the matching process at the first matching reference point to only the partial area 63 of the standard pattern 62 also helps speed up the process.

次に本発明では誤認識を避けるために、第2照合処理で
得られた一致度が最も高くなった照合基準点が、照合処
理を行っていない領域に面している場合には、さらに高
い一致度を示す照合基準点が以後出現する可能性がある
と考えて、この照合基準点における一致度を無効とする
。第7図はこのような例を示した図で、第1の照合基準
点64における照合が合格となり、第2の照合処理を小
領域65に対して行う。その結果、第2の照合基準点6
6において一致度が最大となるが、実はこの付近におい
て一致度が最大となるのは照合基準点67においてであ
って、この照合基準点67は、次の第1の照合基準点6
8さら定められる第2の照合処理を行う領域69に含ま
れている。そこで第8図に示すように、第1の照合基準
点7Qが移動してきた方向υエフ1・υア72に対応し
て、第2の照合を行う小領域73の中で、未照合領域に
面した領域74を無効領域と定める。そうすると第1の
照合基準点7oから定められた第2の照合処理を行う領
域73の中で一致度が最大になった照合基準点75は、
この無効領域74上の点となってしまい、このような場
合には一致度が最大となった照合基準点76は選ばれな
い。そして第9図に示すように、次の第1の照合基準点
76から定められた第2の照合を行う領域77に存在す
る一致度が最大となる照合基準点78が認識点として選
ばれる。この認識点78は、先はどの誤認識点となりか
けた照合基準点79の隣に位置しており、この時の無効
領域80には含まれていない。
Next, in the present invention, in order to avoid erroneous recognition, if the matching reference point with the highest degree of matching obtained in the second matching process faces an area where no matching process has been performed, the matching will be even higher. Considering that there is a possibility that a matching reference point indicating the degree of matching will appear in the future, the matching degree at this matching reference point is invalidated. FIG. 7 is a diagram showing such an example, in which the verification at the first verification reference point 64 is passed, and the second verification process is performed on the small area 65. As a result, the second reference point 6
6, the degree of coincidence reaches its maximum at the matching reference point 67, but in fact, the matching degree reaches its maximum near this point at the matching reference point 67, and this matching reference point 67 is connected to the next first matching reference point 6.
8 is included in an area 69 in which a second matching process is further determined. Therefore, as shown in FIG. 8, corresponding to the directions υF1 and υA 72 in which the first reference point 7Q has moved, an unverified area is located in the small area 73 for the second verification. The facing area 74 is defined as an invalid area. Then, the matching reference point 75 that has the maximum matching degree in the area 73 where the second matching process is performed, which is determined from the first matching reference point 7o, is
The point will be on this invalid area 74, and in such a case, the matching reference point 76 with the highest degree of matching will not be selected. Then, as shown in FIG. 9, the matching reference point 78 that exists in the region 77 for performing the second matching determined from the next first matching reference point 76 and has the maximum matching degree is selected as the recognition point. This recognition point 78 is located next to the collation reference point 79 which was about to become an erroneous recognition point, and is not included in the invalid area 80 at this time.

このように第2の照合を行う小領域中で、未照合領域に
面した領域を無効領域として、この中に一致度が最大と
なる照合基準点が存在する場合には、この照合基準点を
取シ上げないようにすることによって正確な認識が行わ
れるようにした。
In this way, in the small area where the second matching is performed, the area facing the unmatched area is defined as an invalid area, and if there is a matching reference point within this area that has the highest degree of matching, this matching reference point is Accurate recognition was ensured by not taking up the subject.

実施例 以下本発明の一実施例のパターンマツチング方法につい
て、図面を参照しながら説明する。第1図は本発明の一
実施例であるパターンマツチング方法のブロック図を示
すものである。第1図において、テレビカメラなどの撮
像手段1より得た映像信号2は、2値化手段3によって
2値され画像パターン4となって画像パターン記憶手段
6に格納される。画像パターン記憶手段5は画像パター
ン制御手段6によって制御されており、画像パターンの
入出力は、中央処理手段7からの命令8によって行われ
る。一方標準パターン9は、パターンマツチング処理に
先立って、教示時に画像パターン記憶手段5中より切り
出され、標準パターン記憶手段10中に保持される。標
準パターン記憶手段10は標準パターン制御手段11に
よって制御されており、標準パターンの人出は中央処理
手段7からの命令12によって行われる。中央処理手段
7は、また、画像パターンと標準パターンの照合処理を
行う際に照合の対象となるパターンデータ13・14が
それぞれ画像パターン記憶手段6と標準パターン記憶手
段10から読み出され、論理演算手段16に入力される
ように画像パターン制御手段6に対して命令8を、標準
パターン制御手段に対し命令10を送信する役割や、第
1図の各ブロックを制御する役割を持つ。論理演算手段
16に入力された2つのパターンデータ13・14は、
そこで排他的論理和の否定をとることによって照合が行
われ、2つのパターンデータで対応する画素が一致する
場合には照合結果が1″′にそうでない場合には0″′
になる。標準パターンがM!xMア画素で構成されてい
る時には、この論理演算は1度にM工画素分に対して行
われ、論理演算の結果得られたM8個の″Om−@1″
データ16が一致度算出手段17に送られてそこで1′
111+の数が計算される。
EXAMPLE Hereinafter, a pattern matching method according to an example of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a block diagram of a pattern matching method according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a video signal 2 obtained from an imaging means 1 such as a television camera is binarized by a binarization means 3 to become an image pattern 4 and stored in an image pattern storage means 6. The image pattern storage means 5 is controlled by an image pattern control means 6, and the input/output of image patterns is performed by commands 8 from the central processing means 7. On the other hand, the standard pattern 9 is cut out from the image pattern storage means 5 at the time of teaching and held in the standard pattern storage means 10 prior to the pattern matching process. The standard pattern storage means 10 is controlled by a standard pattern control means 11, and the standard pattern is output according to a command 12 from the central processing means 7. The central processing means 7 also reads out pattern data 13 and 14 to be matched from the image pattern storage means 6 and the standard pattern storage means 10, respectively, when performing the matching process between the image pattern and the standard pattern, and performs a logical operation. It has the role of transmitting the command 8 to the image pattern control means 6 and the command 10 to the standard pattern control means so as to be input to the means 16, and the role of controlling each block in FIG. The two pattern data 13 and 14 input to the logic operation means 16 are
Therefore, matching is performed by negating the exclusive OR, and if the corresponding pixels in the two pattern data match, the matching result is 1''; otherwise, it is 0''.
become. Standard pattern is M! When it is composed of xM pixels, this logical operation is performed on M pixels at a time, and the result of the logical operation is M8 "Om-@1".
The data 16 is sent to the coincidence calculation means 17, where 1'
The number 111+ is calculated.

M工xMア画素で構成される標準パターンに対しては、
以上の処理をMア回繰シ返すことによって榊パターン全
域に対する照合処理が終了するが、−成度算出手段17
では各回ごとに送られてぐるM8個ノ″o″・″1″デ
ータ16(7)@1’(7)数を計算しながら累積加算
も行っている。第1の照合処理の場合には、計算された
一致度18が中央処理手段7に送信され、そこで第1の
合格基準値と比較される。第2の照合処理の場合、例え
ば第2の照合処理の対象となる領域が6×5個の第2の
照合基準点より成る時には、26個の照合基準点におい
て標準パターンとの照合処理が連続して行われ、−成度
算出手段17で計算された一致度19は全て最大−成度
記憶手段20へ送られてそこで最大−成度と比較され、
最大−成度が記憶される。−成度計算に続いて最大−成
度との比較が25回行われると、その時点で最大−成度
記憶手段20に保持されている最大−成度21は、無効
領域判定手段22に送られる。無効領域判定手段22で
は最大−成度を示した照合基準点が無効領域に存在して
いるかどうかの判定を行って、無効領域に含まれる場合
には一致度を0にリセットする。そして第2の照合処理
の結果得られる最大−成度23は中央処理手段7に送ら
れて、そこで認識点として充分の一致度が得られている
かどうかの判定が行われる。そして認識点となった場合
には、−成度と照合基準点のX座標・y座標から成る認
識点データ24が検出位置記憶手段26に記憶され、全
ての処理が終了した段階で検出位置記憶手段26に記憶
されている全ての検出位置データ26が上位コントロー
ラ27に送信される。
For a standard pattern consisting of M pixels x M pixels,
By repeating the above process M times, the matching process for the entire Sakaki pattern is completed.
Then, cumulative addition is also performed while calculating the number of M8 "o" and "1" data 16 (7) @ 1' (7) sent each time. In the case of the first matching process, the calculated degree of coincidence 18 is sent to the central processing means 7, where it is compared with the first acceptance criterion value. In the case of the second matching process, for example, when the area targeted for the second matching process consists of 6 x 5 second matching reference points, the matching process with the standard pattern is performed continuously at 26 matching reference points. The coincidence degree 19 calculated by the -growth calculation means 17 is all sent to the maximum-growth storage means 20, where it is compared with the maximum-growth,
Maximum-growth is stored. - When comparison with the maximum growth degree is performed 25 times following the calculation of the growth rate, the maximum growth rate 21 held in the maximum growth storage means 20 at that point is sent to the invalid area determination means 22. It will be done. The invalid area determining means 22 determines whether the matching reference point showing the maximum degree of conformity exists in the invalid area, and if it is included in the invalid area, resets the degree of coincidence to zero. The maximum degree 23 obtained as a result of the second matching process is sent to the central processing means 7, where it is determined whether or not a sufficient degree of coincidence has been obtained as a recognition point. When the recognition point is determined, the recognition point data 24 consisting of -composition and the X and y coordinates of the comparison reference point is stored in the detection position storage means 26, and when all processing is completed, the recognition point data 24 is stored in the detection position storage means 26. All the detected position data 26 stored in the means 26 is transmitted to the upper controller 27.

以上のように構成されたパターンマツチング方法につい
て、以下第10図を用いてその動作概要を説明する。第
10図においてNxN画素の大きさを持つ標準パターン
90にはあらかじめNxN画素の大きさを持つ画像パタ
ーン91中の特徴的な部分が与えられている。画像パタ
ーン91上にはn画素おきに第1の照合点92が設定さ
れており、第1の照合処理は始点である照合基準点93
から終点である照合基準点94に向って、水平方向に左
から右へ移動しながら全体的に上から下へと進んで行く
。第1図の照合処理では、各照合基準点において標準パ
ターン90と画像パターン91の照合が行われるが、そ
の時標準パターンの部分領域96に対してのみ照合を行
うことによって、処理の高速化を図っている。第10図
には十字記号によって2つの認識点96・97が示され
ているが、これらの認識点はそれぞれ第1の照合基準点
98・99から検出される。求めたい認識点の数が2点
である場合には、第1の照合基準点99から認識点e7
が検出された段階で処理を終了することになる。したが
って、画像バター791中に多数存在する第1の照合基
準点92に対しては、黒く塗りつぶされた全体の約半数
の第1の照合基準点に対してのみ第1の照合処理を行う
ことになり、第1の照合処理に要する時間は画面全体を
処理対象とした場合のおよそ半分に減じることができ、
パターンマツチング処理は高速化される。
An outline of the operation of the pattern matching method configured as described above will be explained below using FIG. 10. In FIG. 10, a characteristic portion of an image pattern 91 having a size of N×N pixels is given in advance to a standard pattern 90 having a size of N×N pixels. First matching points 92 are set at every n pixels on the image pattern 91, and the first matching process starts at a matching reference point 93 which is the starting point.
From there, it moves from left to right in the horizontal direction toward the collation reference point 94, which is the end point, and advances overall from top to bottom. In the matching process shown in FIG. 1, the standard pattern 90 and the image pattern 91 are matched at each matching reference point, but the process is speeded up by matching only the partial area 96 of the standard pattern. ing. In FIG. 10, two recognition points 96 and 97 are indicated by cross symbols, and these recognition points are detected from first reference points 98 and 99, respectively. If the number of recognition points to be determined is two, the recognition point e7 is selected from the first reference point 99.
The process ends when this is detected. Therefore, for the first matching reference points 92 that exist in large numbers in the image butter 791, the first matching process is performed only on about half of the first matching reference points that are filled in black. Therefore, the time required for the first matching process can be reduced to approximately half that of when the entire screen is processed.
Pattern matching processing is sped up.

次に第11図を用いて第1の照合処理に合格してから認
識点が検出されるようすを示す。第1の照合処理で合格
となった照合基準点100を中心として、6×5画素か
ら成る小領域101を設定する。この領域が第2の照合
処理を行う領域となる。第2の照合処理ではこの25個
の点を全て第2の照合基準点として、標準パターン10
2との照合を行う。この時、第1の照合処理とは異なシ
標準パターン102の全領域が照合の対象領域となる。
Next, using FIG. 11, a state in which a recognition point is detected after passing the first matching process is shown. A small area 101 consisting of 6×5 pixels is set around the matching reference point 100 that passed the first matching process. This area becomes the area where the second matching process is performed. In the second matching process, all of these 25 points are used as second matching reference points, and the standard pattern 10
Check with 2. At this time, the entire area of the standard pattern 102 that is different from the first matching process becomes the matching target area.

第2の照合処理の結果、照合基準点103において最大
一致度が得られるが、この照合基準点103は無効領域
104の外に存在しているので、この時の一致度がその
まま最大一致度となり、第2の合格基準値と比較されて
認識点となる。第2の照合処理が終了すれば処理は再び
第1の照合処理に戻るが、この時の第1の照合処理の再
開点は前の第1の照合基準点100の次の第1の照合基
準点106になる。
As a result of the second matching process, the maximum matching degree is obtained at the matching reference point 103, but since this matching reference point 103 exists outside the invalid area 104, the matching degree at this time becomes the maximum matching degree. , is compared with the second acceptance standard value and becomes a recognition point. When the second matching process is completed, the process returns to the first matching process, but the restart point of the first matching process at this time is the first matching standard next to the previous first matching reference point 100. The point becomes 106.

以上のように本実施例によれば、第1の照合処理におい
ては標準パターンの部分領域に対してのみの照合で、あ
らかじめ定められた点数の認識点が検出できればその時
点で処理を中断することにより、パターンマツチング処
理の高速化が図られ、また、小領域に限定された照合処
理では無効領域の設定によって一致度の極大点を正確に
抽出し、誤認識を少くすることができる。
As described above, according to this embodiment, in the first matching process, only partial areas of the standard pattern are matched, and if a predetermined number of recognition points can be detected, the process is interrupted at that point. This speeds up the pattern matching process, and in the matching process limited to a small area, by setting an invalid area, it is possible to accurately extract the maximum point of matching and reduce misrecognition.

なお、本発明の実施例では第1の照合処理と第2の照合
処理の2段階の処理で認識点の検出を行うとしたが、画
像パターン・標準パターンの大きさや認識対象パターン
の複雑さによっては、第1の照合基準点の設定間隔を大
きくとって、照合基準点を1画素ごとに設定する最終照
合まで、いくつかの照合を入れて2段階以上の処理にし
てもよい。第12図は、3段階の照合の例を示している
In addition, in the embodiment of the present invention, recognition points are detected in two stages of the first matching process and the second matching process, but depending on the size of the image pattern/standard pattern and the complexity of the pattern to be recognized, Alternatively, the process may be performed in two or more stages by increasing the setting interval of the first comparison reference points and performing several comparisons until the final comparison in which the comparison reference points are set for each pixel. FIG. 12 shows an example of three-stage matching.

4画素おきに設けられた第1の照合基準点110に対し
て次々と標準パターンの部分領域111で照合を行い、
照合基準位置112で合格になったとする。次に合格と
なった第1の照合基準点113を基準にして第2の照合
基準点114を2画素ごとに3×3個設定する。9個の
照合基準点に対しては標準パターンの部分領域115で
照合を行う。
Verification is performed one after another in the partial areas 111 of the standard pattern against the first verification reference points 110 provided every four pixels,
Assume that the test is passed at the verification reference position 112. Next, 3×3 second matching reference points 114 are set for every two pixels based on the first matching reference point 113 that passed the test. For the nine matching reference points, matching is performed using the partial area 115 of the standard pattern.

9回の照合処理の結果一致度が最大になった照合基準点
116が無効領域117に含まれていなければ、この最
大一致度が第2の合格基準値と比較さネ、上程以上であ
れば合格となる。最終段階の照合処理である第3の照合
処理では、第2の照合処理の合格点118が中心となる
ように、3×3個の照合基準点119を1画素おきに設
ける。9個の照合基準点に対しては標準パターンの部分
領域12oで照合を行い、9回の照合処理の結果得られ
る一致度が最大になった照合基準点121は、その一致
度が第3の合格基準値以上になった時に認識点となる。
If the matching reference point 116 with the maximum matching degree as a result of the nine matching processes is not included in the invalid area 117, this maximum matching degree is compared with the second passing standard value. Passed. In the third matching process, which is the final stage matching process, 3×3 matching reference points 119 are provided at every other pixel so that the passing score 118 of the second matching process is centered. The nine matching reference points are matched with the partial area 12o of the standard pattern, and the matching reference point 121 with the maximum matching degree obtained as a result of nine matching processes has the third matching degree. It becomes a recognition point when it exceeds the passing standard value.

発明の効果 以上のように本発明は、複数の照合基準点より成る画像
パターン中の小領域に対して照合を行って上記小領域中
で一致度が最大となる照合基準点を求める時に、上記小
領域が画像パターンの未照合領域と接する部分を無効領
域として、最大一致度を示す照合基準点がこの無効領域
に存在した時にはその照合基準点を無効にすることによ
って、一致度が極大となる領域を抽出し正確な位置検出
を可能にしている。また、照合基準点を設定する間隔に
よって画像パターンと照合する標準パターンの照合対象
領域の大きさを定めることと、あらかじめ定められた点
数の認識点が得られた場合には、その時点を処理を中断
し終了させることによって高速位置認識が可能となった
Effects of the Invention As described above, the present invention provides the above-mentioned method when performing matching on a small area in an image pattern consisting of a plurality of matching reference points and finding a matching reference point that has the maximum degree of matching in the small area. The part where the small area touches the unmatched area of the image pattern is defined as an invalid area, and when a matching reference point that shows the maximum matching degree exists in this invalid area, that matching reference point is invalidated to maximize the matching degree. It extracts the area and enables accurate position detection. In addition, the size of the matching area of the standard pattern to be matched with the image pattern is determined by the interval at which the matching reference points are set, and when a predetermined number of recognition points are obtained, processing is performed at that point. By interrupting and terminating the process, high-speed position recognition is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例であるパターンマツチング方
法の構成を示すブロック図、第2図は標準パターンと画
像パターンの大きさおよび画像パターン上にn画素おき
に設けられた第1の照合基準点を示す図、第3図は第1
図の照合基準点を基準として設定される第2の照合処理
を行う領域と誤認識点・真の認識点を示す図、第4図は
従来の階層化されたパターンマツチングのアルゴリズム
を示すフローチャート図、第6図は本発明による階層化
されたパターンマツチングのアルゴリズムを示すフロー
チャート図、第6図は標準パターン中で照合の対象とな
る部分領域を示す図、第7図は第2の照合処理において
一致度が最大になった照合基準点が必ずしも極大点でな
いことを示す図、第8図は第2の照合処理領域と無効領
域を示す図、第9図は第2の照合処理において一致度が
極大になる照合基準点が検出されることを示す図、第1
0図はあらかじめ定められた点数の認識点が求まった場
合には処理を中断し終了させることを示す図、第11図
は2段階の照合で認識点が検出されることを示す図、第
12図は3段階の照合で認識点が検出されることを示す
図である。 5・・・・・・画像パターン記憶手段、7・・・・・・
中央処理手段、10・・・・・・標準パターン記憶手段
、15・・・・・・論理演算手段、17・・・・・・−
成度算出手段、20・・・・・・最大−成度記憶手段、
22・・・・・・無効領域判定手段、32・・・・・・
標準パターン側照合基準点、34・・・・・・画像パタ
ーン側照合基準点、41・・・・認識すべき点、42・
・・・・・認識点として充分高い一致度が得られる領域
、43・・・・・・誤認識点、63・・・・・・標準パ
ターン部分領域、74・・・・・・無効領域。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 pJ57図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 手続補正書 昭和61年8 月27日 昭和60年特許願第195115  号2発明の名称 パターンマツチング方法 3補正をする者 事件との関係      特  許  出  願  人
住 所  大阪府門真市大字門真1006番地名 称 
(582)松下電器産業株式会社代表者    谷  
井  昭  雄 4代理人 〒571 住 所 大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産
業株式会社内 〔連絡先電話(東京)437−1121東京法務分室)
   −、’ −”′6補正の対象 6、補正の内容 (1)明細書第8ページ第12行目〜第9ページ第5行
目の「これは従来の・・・・・・でなされる。」を削除
します。 (2)同第9ページ第18行目の「置合わせをして」を
「置合せをして」に補正します。 (3)同第16ページ第9行目の「第2照」を「第2の
照」に補正します。 (4)同第10ページ第14行目と第15行目の間に以
下の記載を挿入します。 [そこでこれら多数の第1の照合基準点における第1の
照合処理に要する時間を短縮するために、第1の照合処
理に合格した時にはただちに第2の照合処理を行って認
識点の検出を行い、あらかじめ定められた点数の認識点
が得られた時点で処理を終了させることにする。しかし
、上述したように第1の照合処理と第2の照合処理をお
りまぜながら認識点の検出を行おうとすると認識点の位
置を正確に検出できないという問題が新たに発生する。 」 (6)同第10ページ第9行目の「次の(1)式で」を
「次の(3)式で」に補正します。 (6)同第10ページ第10行目の1・・・(1)」を
「・・・(3)」に補正します。 (7)  同第11ページ第17行目と第18行目の間
に以下の記載を挿入します。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a pattern matching method that is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows the sizes of a standard pattern and an image pattern, and the size of a first A diagram showing the reference points for comparison, Figure 3 is the first
Figure 4 is a flowchart showing the conventional hierarchical pattern matching algorithm, and the area where the second matching process is performed, which is set based on the matching reference point in the figure, and the false recognition points and true recognition points. Figure 6 is a flowchart showing the hierarchical pattern matching algorithm according to the present invention, Figure 6 is a diagram showing partial areas to be matched in the standard pattern, and Figure 7 is the second matching algorithm. A diagram showing that the matching reference point with the highest degree of matching in the process is not necessarily the maximum point. Figure 8 is a diagram showing the second matching processing area and invalid area. Figure 9 is a diagram showing the matching in the second matching process. Diagram 1 showing that the matching reference point where the degree is maximum is detected.
Figure 0 is a diagram showing that the process is interrupted and terminated when a predetermined number of recognition points are obtained, Figure 11 is a diagram showing that recognition points are detected through two-step matching, and Figure 12 The figure shows that recognition points are detected through three stages of matching. 5... Image pattern storage means, 7...
Central processing means, 10...Standard pattern storage means, 15...Logic operation means, 17...-
Growth calculation means, 20...Maximum growth storage means,
22... Invalid area determination means, 32...
Standard pattern side matching reference point, 34... Image pattern side matching reference point, 41... Point to be recognized, 42...
. . .A region where a sufficiently high degree of matching is obtained as a recognition point, 43 . . . Misrecognition point, 63 . . . Standard pattern partial region, 74 . . . Invalid region. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person No. 1
Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6 pJ57 Figure 8 Figure 9 Figure 10 Figure 11 Figure 12 Procedure amendment August 27, 1985 Patent application No. 195115 No. 2 Name pattern matching method of invention 3 Relationship with the amendment person case Patent application Address 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Name Name
(582) Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Representative Tani
Akio I 4 Agent 571 Address 1006 Oaza Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. [Contact phone number (Tokyo) 437-1121 Tokyo Legal Affairs Branch]
-,'-"'6 Subject of amendment 6, Contents of amendment (1) ``This is done by the conventional... .”. (2) Correct "align the text" on the 18th line of the 9th page to "align the text". (3) Correct "Second light" in line 9 of page 16 to "Second light". (4) Insert the following statement between lines 14 and 15 on page 10. [Therefore, in order to shorten the time required for the first matching process at a large number of first matching reference points, when the first matching process is passed, the second matching process is immediately performed to detect the recognition point.] , the process is terminated when a predetermined number of recognition points is obtained. However, as described above, if it is attempted to detect recognition points while mixing the first verification process and the second verification process, a new problem arises in that the position of the recognition point cannot be detected accurately. ” (6) In the 9th line of page 10, “by the following formula (1)” is corrected to “by the following formula (3).” (6) Correct 1...(1)" in the 10th line of the 10th page to "...(3)". (7) The following statement will be inserted between lines 17 and 18 on page 11.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)撮像手段より得た映像をデジタル化した画像パタ
ーンとして記憶手段に保持しておき、上記画像パターン
の特徴的な部分領域を標準パターンとしてあらかじめ上
記記憶手段とは別の記憶手段に保持しておいて、上記画
像パターンと上記標準パターンの照合を行うパターンマ
ッチング処理において、上記画像パターンと上記標準パ
ターンの位置合せ点である照合基準点を上記画像パター
ン上に第1の間隔で第1の照合基準点として設定し、上
記第1の照合基準点において上記画像パターンと上記標
準パターンとの第1の照合処理を行って、上記第1の照
合処理の結果得られる第1の一致度があらかじめ与えら
れた第1の基準値よりも大きくなった場合に、上記第1
の照合基準点の近傍に第2の照合基準点を複数個、上記
第1の間隔より狭い第2の間隔で発生させ、上記複数個
設けた第2の照合基準点の全てにおいて上記標準パター
ンと第2の照合処理を行い、上記第2の照合の結果得ら
れる複数個の第2の一致度のうち一致度が最大となる第
2の照合基準点が、上記複数個設けた第2の照合基準点
が存在する領域の中で、上記画像パターンの照合をまだ
行っていない領域との境界に面した領域に存在しておら
ず、あらかじめ与えられた第2の基準値よりも大きくな
った場合に限り、上記第2の一致度が最大となった第2
の照合基準を有効とすることによって、上記画像パター
ン上に複数個存在する認識点を検出することを特徴とす
るパターンマッチング方法。 2 画像パターンと標準パターンとの照合は、常に上記
標準パターンの全領域を対象とするのではなく、照合基
準点の設定間隔が1より大きい場合には、標準パターン
の一部の領域のみを照合対象とする特許請求の範囲第1
項記載のパターンマッチング方法。 3 あらかじめ与えられた点数の認識点が検出された場
合に、照合処理をその時点で中断することを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載のパターンマッチング方法。
(1) The image obtained from the imaging means is stored in a storage means as a digitized image pattern, and a characteristic partial area of the image pattern is stored in advance as a standard pattern in a storage means separate from the storage means. In the pattern matching process of matching the image pattern and the standard pattern, matching reference points, which are alignment points of the image pattern and the standard pattern, are placed on the image pattern at a first interval. set as a matching reference point, perform a first matching process between the image pattern and the standard pattern at the first matching reference point, and obtain a first matching degree obtained as a result of the first matching process in advance. When the value becomes larger than the given first reference value, the first
A plurality of second matching reference points are generated in the vicinity of the matching reference points at second intervals narrower than the first interval, and all of the plurality of second matching reference points are aligned with the standard pattern. A second matching process is performed, and the second matching reference point at which the matching degree is the maximum among the plurality of second matching degrees obtained as a result of the second matching is the second matching point provided at the plurality of second matching points. If the reference point does not exist in the area facing the boundary with the area where the image pattern has not been matched yet, and the reference point is larger than the second reference value given in advance. , the second match with the maximum second match is selected.
A pattern matching method characterized in that a plurality of recognition points existing on the image pattern are detected by validating a matching criterion. 2 The comparison between the image pattern and the standard pattern does not always target the entire area of the standard pattern, but if the set interval of the matching reference points is greater than 1, only a part of the area of the standard pattern is compared. Claim No. 1
Pattern matching method described in section. 3. The pattern matching method according to claim 1, wherein when a predetermined number of recognition points is detected, the matching process is interrupted at that point.
JP60195115A 1985-09-04 1985-09-04 Pattern matching method Granted JPS6255781A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410173A (en) * 1990-04-27 1992-01-14 Seikosha Co Ltd Picture monitoring method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0410173A (en) * 1990-04-27 1992-01-14 Seikosha Co Ltd Picture monitoring method

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