【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
本発明は、金属板の接着方法に関するものであ
る。
一般に、金属、特に金属板と金属板との接着は
溶接により行なわれる場合がほとんどで、一部に
接着剤を用いる場合もあるがまれである。また、
金属板と金属板以外の被接着物、たとえば布類、
フイルム、非金属板との接着は、ほとんど接着剤
を用いて行なわれ、ごくわずかではあるが、ホツ
トメルト型フイルムを挿入して加熱圧着する方法
が行なわれている。これらの方法のうち、溶接に
よる方法は特殊技術が要求され、鉄板、アルミニ
ウム板、銅板等の金属板に限られ、金属板以外の
被接着物との接着には適用できなかつた。また、
接着剤を用いる方法は、接着剤の塗布に多くの労
力を要し、しかも完全に固着するまで固定する必
要があり、生産性の点に問題が多かつた。たとえ
ば、フエノキシ樹脂を溶媒に溶かして表面に塗布
する方法の場合、溶解、塗布、乾燥の工程が必要
であり、また被覆膜の厚さを実用可能な接着強力
が得られるほど厚く、しかも均一に塗布すること
が困難である。この生産性を改善するために、ホ
ツトメルト型フイルムを用いる方法が開発された
が、このホツトメルト型フイルムは接着強度が小
さく、しかも高い圧着温度と長い圧着時間が必要
であるという欠点を有している。
本発明者らは、これらの欠点を解消して簡便で
安価に生産性を向上させることができ、接着強度
が大きく、しかも低温度で短時間に加熱融着を行
なうことができる非常に効率的な金属板の接着方
法を提供することを目的として鋭意研究した結果
接着剤としてフエノキシ樹脂のフイルムを用いる
と、上記の目的がすべて達成しうることを見い出
し本発明を完成した。
すなわち、本発明は金属板と金属板あるいは金
属板と金属板以外の被接着物とを加熱圧着して接
着を行なうに際し、接着剤としてフエノキシ樹脂
のフイルムを用いることを特徴とする金属板の接
着方法である。
本発明に用いるフエノキシ樹脂のフイルムを製
造するには、たとえばフエノキシ樹脂を通常の押
出機で加熱融解後、Ｔダイ法あるいはチユーブラ
ー法で成膜すればよい。この場合、フイルムの厚
さが80μ以上となるように成膜することが好まし
い。このフエノキシ樹脂はビスフエノールＡとエ
ピクロルヒドリンを重合することによつて得ら
れ、重合度は成膜性や熱変形性等の点から100位
が適当である。
本発明において、金属板と金属板あるいは金属
板と金属板以外の被接着物たとえば布類、フイル
ム、非金属化合物板等（以下被接着物という。）
とを接着させるには、たとえばフエノキシ樹脂の
フイルムを被接着物との間に挿入して加熱圧着す
ればよい。また、熱容量が大きい被接着物や熱伝
導率が小さい被接着物の場合には、あらかじめ被
接着物を加熱しておいて挿入後直ちに圧着すれば
よいし、超音波で加熱してもよい。
本発明において、圧着時の温度としてはフエノ
キシ樹脂の軟化温度よりは少し高い温度、すなわ
ち110℃〜160℃が好ましく、圧着圧力としては
0.2〜６Kg／cm2が好ましい。また、圧着時間とし
ては予備加熱をした場合には0.5〜６秒が好まし
く予備加熱をしない場合には２〜15秒が好まし
い。
本発明によれば、フエノキシ樹脂の軟化点が約
100℃と非常に低く、低温短時間で加熱融着を行
なうことができ、価格も安価で、しかも接着強度
が大きいので、少ない使用量で同じ接着強度を得
ることができ、簡便に生産性を向上させることが
できる。
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例１，２，３，４、比較例１，２，３，４
40mm押出機を使用してフエノキシ樹脂を220℃
に溶融し、Ｔダイより40℃の冷却ロール上に押出
して、厚さ80μ（実施例１）、100μ（実施例２、
120μ（実施例３）、150μ（実施例４）のフイル
ムをそれぞれ成膜した。
次に、これらのフエノキシ樹脂のフイルムを
130℃で予備加熱しシングルラツプになるように
重ねた２枚の鉄板（長さ150mm、幅20mm、厚さ0.5
mm）の先端部の間に接着面積が長さ30mm、幅20mm
となるようにそれぞれ挿入して熱プレスで圧着し
た。その時の圧着条件は圧力３Kg／cm2、温度130
℃、時間４秒間と圧力３Kg／cm2、温度150℃、時
間４秒間とで行なつた。
また、比較のため厚さ80μ（比較例１）、100μ
（比較例２）、120μ（比較例３）、150μ（比較例
４）のエチレン―酢酸ビニル共重合体のフイルム
を用いる以外は実施例と同様に行なつた。
このように接着した各鉄板の両端を反対方向に
引張つて剪断接着強度を測定した。
その結果を表１に示す。
The present invention relates to a method for bonding metal plates. Generally, metals, particularly metal plates, are bonded together in most cases by welding, and in some cases adhesives are used, but this is rare. Also,
Metal plates and objects other than metal plates, such as cloth,
Adhesion to films and non-metallic plates is mostly carried out using adhesives, and in a very small number of cases, a method of inserting a hot-melt type film and bonding with heat and pressure is also used. Among these methods, welding methods require special techniques and are limited to metal plates such as iron plates, aluminum plates, and copper plates, and cannot be applied to bonding objects other than metal plates. Also,
The method using adhesive requires a lot of effort to apply the adhesive, and it is also necessary to fix the adhesive until it is completely fixed, resulting in many problems in terms of productivity. For example, in the case of a method in which phenoxy resin is dissolved in a solvent and applied to the surface, steps of dissolving, coating, and drying are required, and the thickness of the coating film must be thick enough to obtain practical adhesion strength and uniform. difficult to apply. In order to improve this productivity, a method using hot-melt film was developed, but this hot-melt film has the drawbacks of low adhesive strength and the need for high crimping temperatures and long crimping times. . The present inventors have solved these shortcomings and are able to improve productivity simply and inexpensively, and have developed a highly efficient method that has high adhesive strength and can perform heat fusion at low temperatures in a short time. As a result of intensive research aimed at providing a method for bonding metal plates, the inventors discovered that all of the above objects could be achieved by using a phenoxy resin film as the adhesive, and the present invention was completed. That is, the present invention provides a method for adhering metal plates, characterized in that a phenoxy resin film is used as an adhesive when bonding metal plates to a metal plate or a metal plate to an object to be bonded other than a metal plate by heat-pressing. It's a method. In order to produce the phenoxy resin film used in the present invention, for example, the phenoxy resin may be heated and melted in a conventional extruder, and then formed into a film by the T-die method or the tubular method. In this case, it is preferable to form the film so that its thickness is 80 μm or more. This phenoxy resin is obtained by polymerizing bisphenol A and epichlorohydrin, and the degree of polymerization is suitably about 100 from the viewpoint of film-forming properties and heat deformability. In the present invention, objects to be bonded other than metal plates and metal plates or metal plates and metal plates, such as cloth, films, non-metallic compound plates, etc. (hereinafter referred to as objects to be bonded).
In order to bond them together, for example, a phenoxy resin film may be inserted between the objects and the object to be bonded and bonded under heat. Further, in the case of an object to be adhered with a large heat capacity or a low thermal conductivity, the object to be adhered may be heated in advance and pressure bonded immediately after insertion, or heating may be performed using ultrasonic waves. In the present invention, the temperature during pressure bonding is preferably a temperature slightly higher than the softening temperature of the phenoxy resin, that is, 110℃ to 160℃, and the pressure during pressure bonding is preferably a temperature slightly higher than the softening temperature of the phenoxy resin.
0.2-6Kg/ cm2 is preferable. Further, the compression bonding time is preferably 0.5 to 6 seconds when preheating is performed, and preferably 2 to 15 seconds when no preheating is performed. According to the present invention, the softening point of the phenoxy resin is approximately
At a very low temperature of 100℃, it is possible to perform heat fusion at low temperatures and in a short time.It is also inexpensive and has high adhesive strength, so you can obtain the same adhesive strength with less usage and easily increase productivity. can be improved. Next, the present invention will be specifically explained using examples.
Examples 1, 2, 3, 4, Comparative Examples 1, 2, 3, 4 Phenoxy resin was heated at 220°C using a 40mm extruder.
It was melted and extruded from a T-die onto a cooling roll at 40°C to give a thickness of 80μ (Example 1), 100μ (Example 2,
Films of 120 μm (Example 3) and 150 μm (Example 4) were formed. Next, these phenoxy resin films are
Two iron plates (length 150 mm, width 20 mm, thickness 0.5
The adhesive area between the tips of mm) is 30 mm long and 20 mm wide.
They were inserted and crimped using a heat press so that The crimping conditions at that time were a pressure of 3Kg/cm 2 and a temperature of 130℃.
The test was carried out at a temperature of 4 seconds at a pressure of 3 Kg/cm 2 and at a temperature of 150° C. for a period of 4 seconds. Also, for comparison, the thickness is 80μ (comparative example 1), 100μ
(Comparative Example 2), 120μ (Comparative Example 3), and 150μ (Comparative Example 4) ethylene-vinyl acetate copolymer films were used. Both ends of each iron plate bonded in this way were pulled in opposite directions to measure the shear adhesive strength. The results are shown in Table 1.
【表】
表１の結果からあきらかなように、フエノキシ
樹脂のフイルムを用いた本発明の方法が低温シー
ルが可能で、同一の厚さでも高い接着強度（実用
に必要な剪断接着強度は１Kg／cm2である。）を示
している。[Table] As is clear from the results in Table 1, the method of the present invention using a phenoxy resin film enables low-temperature sealing and has high adhesive strength even with the same thickness (the shear adhesive strength required for practical use is 1 kg/ cm 2 ).