JPS623523B2

JPS623523B2 -

Info

Publication number: JPS623523B2
Application number: JP56148772A
Authority: JP
Inventors: Masaoki Ishiwatari
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1981-09-22
Filing date: 1981-09-22
Publication date: 1987-01-26
Also published as: JPS5851411A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は電子交換機等の電子装置における電源
供給用のパワープレートに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a power plate for supplying power to electronic devices such as electronic exchanges.

近年における半導体技術の進歩は目ざましく、
各種電子装置の高密度実装化は増々高まる傾向に
ある。このため、半導体素子を実装する電子回路
パツケージ当りの電流容量は飛躍的に増大してい
る。従つて、電源供給源から各半導体素子への電
圧変動率を低く押えかつ低インピーダンスにて大
電流を供給する事が重要な課題となつている。 The progress of semiconductor technology in recent years has been remarkable.
There is a trend toward higher density packaging of various electronic devices. For this reason, the current capacity per electronic circuit package mounting semiconductor elements has increased dramatically. Therefore, it has become an important issue to keep the voltage fluctuation rate low from the power supply source to each semiconductor element and to supply a large current with low impedance.

一般的なこの種の電子装置に於ける電源供給源
より各半導体素子までの電源供給経路は、主電源
受電（主バツテリー又は商用電源）→個別電源装
置→分岐用ヒユーズブロツク→パワープレート→
バツクボード→コネクタ→印刷配線板、の手順を
経て実現される。 In a typical electronic device of this type, the power supply path from the power supply source to each semiconductor element is as follows: Main power supply (main battery or commercial power supply) → Individual power supply → Branch fuse block → Power plate →
This is achieved through the following steps: backboard → connector → printed wiring board.

第１図にこの種の電源供給装置の従来例を示
す。この図は電子装置の外被筐体部を取り除き裏
側からみた電源供給装置を示すものである。図に
おいて、主電源（主バツテリー又は商用電源）は
ケーブル１、ターミナルブロツク３及び布線７ａ
（IV線又はPVC線等）を介してパワーユニツトU₁
の個別電源装置５に導びかれる。個別電源装置５
はこの入力された主電源を半導体素子用の個別電
源、例えば５ボルト又は12ボルト等の個別電源に
変換するDC−DCインバータ（又はAC−DCイン
バータ）であり、該個別電源は布線７ｂ，７ｃを
介して、該装置５に隣接配置されたヒユーズユニ
ツトU₂のヒユーズブロツク９に導びかれる。さ
らに、この半導体用の個別電源は上記ヒユーズブ
ロツク９を通過してから布線７ｄを介して電源供
給用のパワープレート１１に導びかれる。パワー
プレート１１は第２図に示すような構造のもので
ある。すなわち、第２図イは第１図に示すパワー
プレート１１の一部側面図であり、布線接続用の
突出耳１１ａを有している。この耳１１ａには挿
通穴１１ｂが設けられており、この挿通穴１１ｂ
に布線が半田付又は圧着接続等の手段によつて接
続される。第２図ロは第２図イの突出耳１１ａの
突出側から見たパワープレート１１の構造を示す
正面図である。図示のように、パワープレート１
１は帯状の絶縁体１１ｃと導電体１１ｄとが交互
に重合する多層構造に構成されている。この導電
体１１ｄと一体構造で引き出される突出耳１１ａ
が形成されている。この突出耳１１ａは各導電体
１１ｄに対応して、一定の間隔をもつて、設けら
れている。さて、第１図において、布線７ｄ及び
突出耳１１ａを介してパワープレート１１に入力
された半導体素子用の個別電源はそれぞれ上記導
電体１１ｄ（第２図ロ）を通りバツクボード１３
に対応する突出耳１１ａに接続された布線７ｅを
径由してバツクボード１３の接続端子１３ａに導
びかれる。バツクボード１３には接続端子１３ａ
の反対側（内側）にコネクタブロツク１３ｂが設
けられておりコネクタブロツク１３ｂのうち数ピ
ンが電源供給用ピンとして使用され、バツクボー
ド接続端子１３ａと、バツクボード１３を径由し
て、電気的に接続される。このバツクボード１３
に電子回路パツケージ搭載シエルフ１５が結合さ
れている。このシエル１５は、印刷配線板（図示
なし）に半導体素子等が実装されて構成された電
子回路パツケージ（図示なし）を内部に通常は複
数個収容搭載してバツクボード１３と共に電子回
路ユニツトU₃を形成している。この電子回路パ
ツケージのコネクタが上記バツクボード１３のコ
ネクタブロツク１３ｂに電気的かつ機械的に接続
されている。従つて、接続端子１３ａに導びかれ
た上記電源はバツクボード１３コネクタブロツク
１３ｂの電源供給端子、上記電子回路パツケージ
のコネクタ電源供給端子及び印刷配線板の配線を
径由してそれぞれの半導体素子に導びかれる。こ
のように、従来の電源供給装置は構成されたもの
であつて、その電源供給経路における主電源、個
別電源装置５、ヒユーズブロツク９、パワープレ
ート１１及びバツクボード１３間の各部署のイン
タフエースは布線接続で構成されている。このた
め、この従来装置は次のような欠点を有してい
る。 FIG. 1 shows a conventional example of this type of power supply device. This figure shows the power supply device seen from the back side with the outer housing of the electronic device removed. In the figure, the main power source (main battery or commercial power source) is cable 1, terminal block 3, and wiring 7a.
Power unit U ₁ via (IV wire or PVC wire, etc.)
is led to an individual power supply device 5. Individual power supply device 5
is a DC-DC inverter (or AC-DC inverter) that converts this input main power into an individual power source for semiconductor devices, such as 5 volts or 12 volts, and the individual power source is connected to wiring 7b, 7c to the fuse block 9 of the fuse unit _U2 located adjacent to the device 5. Furthermore, after passing through the fuse block 9, this individual power supply for the semiconductor is led to a power plate 11 for power supply via a wiring 7d. The power plate 11 has a structure as shown in FIG. That is, FIG. 2A is a partial side view of the power plate 11 shown in FIG. 1, which has a protruding lug 11a for wiring connection. This ear 11a is provided with an insertion hole 11b, and this insertion hole 11b
Wires are connected to the wires by means such as soldering or crimp connections. FIG. 2B is a front view showing the structure of the power plate 11 seen from the protruding side of the protruding lug 11a in FIG. 2A. As shown, power plate 1
1 has a multilayer structure in which band-shaped insulators 11c and conductors 11d are alternately superposed. A protruding ear 11a that is integrally pulled out with this conductor 11d
is formed. The protruding ears 11a are provided at regular intervals corresponding to each conductor 11d. Now, in FIG. 1, the individual power supplies for the semiconductor elements inputted to the power plate 11 via the wiring 7d and the protruding ears 11a are connected to the backboard 13 through the conductors 11d (FIG. 2B).
It is led to the connection terminal 13a of the back board 13 via the wiring 7e connected to the protruding ear 11a corresponding to the . The back board 13 has a connection terminal 13a.
A connector block 13b is provided on the opposite side (inside) of the connector block 13b. Several pins of the connector block 13b are used as power supply pins, and are electrically connected to the backboard connection terminal 13a via the backboard 13. Ru. This backboard 13
An electronic circuit package-mounted shelf 15 is coupled to. This shell 15 normally accommodates and mounts therein a plurality of electronic circuit packages (not shown) that are configured by mounting semiconductor elements and the like on a printed wiring board (not shown), and together with the back board 13, the electronic circuit unit U ₃ is mounted therein. is forming. The connector of this electronic circuit package is electrically and mechanically connected to the connector block 13b of the backboard 13. Therefore, the power supply led to the connection terminal 13a is led to each semiconductor element via the power supply terminal of the connector block 13b of the backboard 13, the connector power supply terminal of the electronic circuit package, and the wiring of the printed wiring board. I'm scared. In this way, the conventional power supply device is configured, and the interfaces of each department between the main power supply, the individual power supply device 5, the fuse block 9, the power plate 11, and the back board 13 in the power supply path are fabricated. Consists of wire connections. Therefore, this conventional device has the following drawbacks.

作業工数が増大化する。 The number of work hours increases.

上記各部署間の布線接続法は半田付、圧着接
続等の手段によるので信頼性が低下する。 The wiring connection method between each of the departments described above uses means such as soldering and crimp connections, which reduces reliability.

バツクボード１３の保守時に、布線接続部を
取り外す必要があるので保守性が低下する。 When maintaining the back board 13, it is necessary to remove the wiring connection portion, which reduces maintainability.

また、パワープレート１１は突出耳１１ａを
有する構造であるので、この突出耳１１ａは、
太い線材径の布線が接続される場合無理な力が
加わり、折れ易い。 Moreover, since the power plate 11 has a structure having a protruding ear 11a, the protruding ear 11a is
When connecting wires with a large wire diameter, excessive force is applied and they tend to break.

さらに、突出耳１１ａは第２図の如く突出し
ているので未使用の突出耳１１ａ（実際上は多
数の突出耳が設けられており装置の回路用とし
て使用されない突出耳がある）に誤つて接触し
易く、このため短絡障害を起し易い。 Furthermore, since the protruding ears 11a protrude as shown in Fig. 2, unused protruding ears 11a (actually, there are many protruding ears, and some protruding ears are not used for the circuit of the device) may be accidentally touched. Therefore, it is easy to cause short circuit failure.

依つて、本発明の目的は、上記の如き問題点を
解消するために、パワープレートの形状及び構造
を工夫改善して前記電源供給経路における電源供
給をパワープレートにより実現し、かつ低インピ
ーダンスにて大電流の供給が可能で、さらに作業
性、信頼性が向上された電源供給用のパワープレ
ートを提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to improve the shape and structure of the power plate in order to solve the above-mentioned problems, to realize power supply in the power supply path using the power plate, and to achieve low impedance. It is an object of the present invention to provide a power plate for power supply that is capable of supplying a large current and has improved workability and reliability.

この目的を達成するために、本発明に依れば、
大電流が供給される電子装置において、電源供給用パワープレート２０を主プレート２
２、アラームプレート２４及び供給プレート２６
に分割構成し、前記各プレート２２，２４，２６間の電気的接
続部２２ａ，２４ａ，２６ａを分岐用ヒユーズの
受口構造とし、かつ前記各プレート２２，２４，
２６の導体層における電気的接続部を多面接触溝
構造として形成し、前記多面接触溝構造は、前記各プレート２２，
２４，２６における各導体層２６ｃに、接続端子
１３ａを挿入接続するための接続溝２６ｂを設
け、該接続溝２６ｂの入口部及び底部それぞれの
両側に保持溝２６ｅを設け、該入口部及び底部の
保持溝２６ｅに、波形状断面を有する帯板状の多
面接触ばね３０の両端をそれぞれ挿着して前記接
続溝２６ｂの両側辺上に多面接触ばね３０をそれ
ぞれ配設した構造に形成したことを特徴とするパ
ワープレートが提供される。 To achieve this objective, according to the invention:
In an electronic device to which a large current is supplied, the power plate 20 for power supply is connected to the main plate 2.
2. Alarm plate 24 and supply plate 26
The electrical connection portions 22a, 24a, 26a between the respective plates 22, 24, 26 are configured as sockets for branching fuses, and each of the plates 22, 24,
The electrical connections in the conductor layers of 26 are formed as a multi-sided contact groove structure, and the multi-sided contact groove structure is formed on each of the plates 22,
A connection groove 26b for inserting and connecting the connection terminal 13a is provided in each conductor layer 26c in 24, 26, and a holding groove 26e is provided on both sides of the entrance and bottom of the connection groove 26b. Both ends of strip-shaped multi-face contact springs 30 having a wave-shaped cross section are respectively inserted into the holding groove 26e, thereby forming a structure in which the multi-face contact springs 30 are respectively disposed on both sides of the connection groove 26b. A featured power plate is provided.

以下、本発明の実施例を添付図面を参照して詳
細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

第３図乃至第６図は本発明によるパワープレー
トの実施例を示す図である。第３図は電子装置の
外被筐体部を取り除き表側からみたパワープレー
ト２０の全体斜視図である。第４図は第３図のヒ
ユーズブロツク２８部分の詳細断面図、第５図は
第３図に示すＡ部分とＢ部分の詳細図、第６図は
上記Ａ部分とＢ部分の結合状態を示す詳細図であ
る。尚、第３図乃至第６図において、前出の第１
及び第２図と同一部分に対して同一符号が付して
ある。 3 to 6 are diagrams showing embodiments of the power plate according to the present invention. FIG. 3 is an overall perspective view of the power plate 20 seen from the front side with the outer housing of the electronic device removed. Fig. 4 is a detailed sectional view of the fuse block 28 portion shown in Fig. 3, Fig. 5 is a detailed view of the A part and B part shown in Fig. 3, and Fig. 6 shows the state of connection of the above A part and B part. It is a detailed view. In addition, in FIGS. 3 to 6, the above-mentioned first
The same parts as in FIG. 2 are given the same reference numerals.

第３図において、本発明のパワープレート２０
は主プレート２２、アラームプレート２４及び供
給プレート２６に分割構成され、これらが互に隣
接配置されて成るものである。そして、個別電源
装置５を含むパワーユニツトU₁に対応して主プ
レート２２、ヒユーズブロツクのアラーム端子に
対応してアラームプレート２４、そして電子回路
ユニツトU₃に対応して供給プレート２６が配置
されている。主プレート２２と供給プレート２６
の横断面構造は、後述多面接触溝構造を除き基本
的には前出の第２図に示すパワープレート１１と
同様で、電気的絶縁体（例えばポリエステルフイ
ルム等）と導電体（例えば帯状銅板等）とが交互
に重合され、電源種類に対応して多層構造に構成
されている。主プレート２２は、個別電源装置５
と電気的に結合された電源装置バツクボード６に
対応して、長方形状の枠形に形成されかつその下
側長辺部の略中央部が分離されている。この主プ
レート２２はその下側長辺部の下部に接続端子２
２ｃ、両側辺部に接続溝２２ｂ、そして上側長辺
部に接続端子２２ａが設けられている。接続溝２
２ｂは主プレート２２中の導体層を介してそれぞ
れ対応する接続端子２２ａと電気的に接続されて
おり、そして個別電源装置バツクボード６に設け
られた接続端子（図示なし）と嵌合接続する。従
つて、パワールーム等より供給される主電源（主
バツテリー又は商用電源）は前記従来例と同様に
ケーブル（図示なし）を介して上記主プレート２
２の接続端子２２ｃに受電される。さらに主電源
はこの接続端子２２ｃから主プレート２２の導体
層を通つて個別電源装置５に導びかれる。個別電
源装置５は前出の従来例（第１図）と同様に導入
された主電源を半導体素子用の個別電源に変換す
る。この個別電源はバツクボード６の接続端子
（図示なし）に導かれ、さらに該端子と嵌合する
接続溝２２ｂから主プレート２２に導かれ、この
接続溝２２ｂに導通する導体層（前記主電源用の
導体層とは別の層）を介して上部に設けられた接
続端子２２ａに導かれる。アラームプレート２４
は、ヒユーズ断時の警報用プレートであり、その
両端部に接続溝２４ｂが設けられ、この接続溝２
４ｂに嵌合するコネクタ（図示なし）を介して警
報を送出するものである。またアラームプレート
２４には、その略中央部に前記主プレート２２の
接続端子２２ａに対応した位置に接続端子２４ａ
が設けられ、該端子２４ａは後述のヒユーズブロ
ツク２８内のアラーム端子と接続するものであ
り、上記両端部の接続溝２４ｂと導体層を介して
電気的に接続されている。供給プレート２６はＵ
字形に形成され、その各導体層から引き出されて
形成された接続端子２６ａが底辺部に、前主プレ
ート２２の接続端子２２ａ及びアラームプレート
接続端子２４ａとそれぞれ対応して設けられてい
る。そして、この接続端子２６ａは、側辺部に設
けられた接続溝２６ｂとそれぞれの導体層を介し
て電気的に接続されている。さて、前記主プレー
ト２２と供給プレート２６間の電気的接続は、こ
の両者の接続端子２２ａと２６ａに対して、分岐
ヒユーズを具えたヒユーズブロツク２８を嵌着し
て実現される。この嵌着状態の詳細断面図を第４
図に示す。同図において、接続端子２２ａ，２４
ａ，２６ａは分岐用ヒユーズポスト機構、すなわ
ちヒユーズの通常の嵌着構造におけるヒユーズの
両端子の受口部材の役割も兼有する構造となつて
おり、分岐ヒユーズブロツク２８を差し込む事に
より主プレート２２より供給プレート２６への給
電が可能となる。従つて、きわめて簡略構造のヒ
ユーズ装着構造を形成している。また同時に、ア
ラームプレート２４の接続端子２４ａが上記端子
２２ａ，２６ａ間に嵌着され分岐用ヒユーズと接
続されている。さて、第３図における供給プレー
ト２６から電子回路ユニツトU₃への給電は、第
５図に示すように、該プレート２６の導体層２６
ｃに設けられた接続溝２６ｂに、前出の第２図の
従来例と同様に構成された電子回路ユニツトU₃
におけるバツクボード１３の接続端子１３ａを挿
着することにより実現される。尚、第５図の２６
ｄは絶縁層を示す。さらにこれ以後の給電は前出
の第２図の従来例と全く同様の経路をたどつて印
刷配線板に実装されている半導体素子へ給電され
る。第６図は、本発明の特徴の一つである多面接
触溝構造を示す図であつて、第５図における接続
溝２６ｂと接続端子１３ａの挿着状態を示す詳細
図である。図示のように、パワープレート２６の
各導体層２６ｃに設けられた接続溝２６ｂはこれ
に挿入される上記接続端子１３ａの幅より大き目
に形成され、その入口及び底部の両側に多面接触
ばね３０の保持溝２６ｅが設けられている。多面
接触ばね３０は、帯板状ばね材の中間部が波形状
に、かつその両端部が略直角状に折り曲げ成形さ
れている。この両端部が上記入口と底部に保持溝
２６ｅにそれぞれ挿着され半田デイツプにて固定
されている。このようにして接続溝２６ｂの幅方
向両側に多面接触ばね３０が装着される。従つ
て、この多面接触ばね３０は、上記接続端子１３
ａが接続溝２６ｂに挿入される際に、該端子１３
ａの幅方向両側面によつて押圧されて弾性変形す
ると同時に、その弾発力によつて波形の凸部分が
該端子１３ａ両側面に対してきわめて良好に密着
した多面接触をもたらす。従つて、この多面接触
ばね３０を介して導体層２６ｃから接続端子１３
ａへの給電が効率よく行われる。また、この多面
接触ばね３０はその弾発性により接続端子１３ａ
の挿入を円滑にしその挿入力を緩和させる役目も
兼有している。尚、上記の多面接触溝構造は供給
プレート２６の接続溝２６ｂとバツクボード１３
の接続端子１３ａとの場合について例示された
が、勿論この他のプレートの接続溝とこれに対応
する接続端子との場合もすべて上記多面接触溝構
造と同様に構成されている。 In FIG. 3, a power plate 20 of the present invention is shown.
is divided into a main plate 22, an alarm plate 24, and a supply plate 26, which are arranged adjacent to each other. A main plate 22 is arranged corresponding to the power unit U ₁ including the individual power supply device 5, an alarm plate 24 is arranged corresponding to the alarm terminal of the fuse block, and a supply plate 26 is arranged corresponding to the electronic circuit unit U ₃ . There is. Main plate 22 and supply plate 26
The cross-sectional structure of the power plate 11 is basically the same as that of the power plate 11 shown in FIG. ) are alternately polymerized to form a multilayer structure corresponding to the type of power source. The main plate 22 includes an individual power supply device 5
The power supply backboard 6 is electrically connected to the power supply backboard 6, which is formed into a rectangular frame shape, and is separated approximately at the center of its lower long side. This main plate 22 has connection terminals 2 at the bottom of its lower long side.
2c, connection grooves 22b are provided on both sides, and connection terminals 22a are provided on the upper long side. Connection groove 2
2b are electrically connected to corresponding connection terminals 22a through conductor layers in the main plate 22, and are fitted and connected to connection terminals (not shown) provided on the individual power supply device backboard 6. Therefore, the main power supply (main battery or commercial power supply) supplied from a power room etc. is connected to the main plate 2 via a cable (not shown) as in the conventional example.
Power is received at the connection terminal 22c of No.2. Further, the main power source is led from this connection terminal 22c to the individual power supply device 5 through the conductor layer of the main plate 22. The individual power supply device 5 converts the introduced main power supply into an individual power supply for the semiconductor elements in the same way as in the conventional example (FIG. 1) described above. This individual power supply is led to a connection terminal (not shown) of the backboard 6, and further led to the main plate 22 through a connection groove 22b that fits into the terminal, and is led to a conductor layer (the main power source) connected to this connection groove 22b. It is led to the connection terminal 22a provided at the top via a layer (a layer different from the conductor layer). Alarm plate 24
is a plate for warning when a fuse is blown, and connection grooves 24b are provided at both ends of the plate.
An alarm is sent out via a connector (not shown) that fits into the connector 4b. Further, the alarm plate 24 has a connecting terminal 24a at a position corresponding to the connecting terminal 22a of the main plate 22 approximately in the center thereof.
The terminal 24a is connected to an alarm terminal in a fuse block 28, which will be described later, and is electrically connected to the connecting grooves 24b at both ends via a conductor layer. The supply plate 26 is U
Connection terminals 26a, which are formed in a letter shape and are drawn out from each conductor layer, are provided at the bottom portion in correspondence with the connection terminals 22a of the front main plate 22 and the alarm plate connection terminals 24a, respectively. The connection terminal 26a is electrically connected to a connection groove 26b provided in the side portion through the respective conductor layers. Now, the electrical connection between the main plate 22 and the supply plate 26 is realized by fitting a fuse block 28 provided with a branch fuse into the connection terminals 22a and 26a of the two. A detailed sectional view of this fitted state is shown in the fourth figure.
As shown in the figure. In the figure, connection terminals 22a, 24
a, 26a is a branching fuse post mechanism, that is, it has a structure that also serves as a socket member for both terminals of the fuse in the normal fitting structure of the fuse, and by inserting the branching fuse block 28, it can be removed from the main plate 22. Power can be supplied to the supply plate 26. Therefore, an extremely simple fuse mounting structure is formed. At the same time, the connecting terminal 24a of the alarm plate 24 is fitted between the terminals 22a and 26a and connected to the branching fuse. Now, power is supplied from the supply plate 26 to the electronic circuit unit U ₃ in FIG. 3 to the conductor layer 26 of the plate 26 as shown in FIG.
An electronic circuit unit U ₃ configured similarly to the conventional example shown in FIG.
This is realized by inserting the connection terminal 13a of the backboard 13 in the figure. In addition, 26 in Figure 5
d indicates an insulating layer. Further, power is subsequently supplied to the semiconductor element mounted on the printed wiring board by following the same route as in the conventional example shown in FIG. 2 mentioned above. FIG. 6 is a diagram showing a multi-sided contact groove structure, which is one of the features of the present invention, and is a detailed diagram showing a state in which the connecting groove 26b and the connecting terminal 13a are inserted in the connecting groove 26b in FIG. As shown in the figure, the connection groove 26b provided in each conductor layer 26c of the power plate 26 is formed to be larger in width than the connection terminal 13a inserted into the connection groove 26b, and a multi-sided contact spring 30 is provided on both sides of the entrance and bottom of the connection groove 26b. A holding groove 26e is provided. The multi-sided contact spring 30 is formed by bending a band-like spring material into a wave shape at the middle and substantially at right angles at both ends. Both ends are inserted into the holding grooves 26e at the entrance and the bottom, respectively, and fixed with solder dips. In this way, the multiface contact springs 30 are attached to both sides of the connection groove 26b in the width direction. Therefore, this multi-face contact spring 30 is connected to the connection terminal 13.
When the terminal 13a is inserted into the connection groove 26b, the terminal 13
The terminal 13a is pressed and elastically deformed by both sides of the terminal 13a in the width direction, and at the same time, due to the elastic force, the wavy convex portion brings about very good multi-sided contact with both sides of the terminal 13a. Therefore, the connection terminal 13 is connected from the conductor layer 26c via this multi-face contact spring 30.
Power is efficiently supplied to a. Moreover, this multi-face contact spring 30 has elasticity that allows it to connect to the connecting terminal 13a.
It also has the role of smoothing the insertion and easing the insertion force. In addition, the above-mentioned multi-surface contact groove structure has the connecting groove 26b of the supply plate 26 and the back board 13.
Although the connection terminal 13a is illustrated as an example, the connection grooves of other plates and the corresponding connection terminals are all constructed in the same manner as the multi-sided contact groove structure described above.

以上説明したように本発明によるパワープレー
トにおいては、従来技術における布線を不要とし
たことにより、従来の布線接続の工数が削減でき
ると共に、接続抵抗も低減化され、この結果、各
半導体素子への電圧変動率を低く押え、低インピ
ーダンスにて大電流を供給することが可能とな
る。また、このパワープレートは、多面接触溝構
造を実現し、従来の突出耳を削除したことによ
り、パワープレートの信頼度の向上、短絡障害の
防止、さらに電子回路ユニツトとの接続及び離脱
が容易となり保守性の向上等の利点をもたらす。 As explained above, in the power plate according to the present invention, by eliminating the need for wiring in the conventional technology, it is possible to reduce the number of man-hours for conventional wiring connections, and also to reduce connection resistance.As a result, each semiconductor element It is possible to keep the voltage fluctuation rate low and supply a large current with low impedance. In addition, this power plate has a multi-sided contact groove structure and eliminates the conventional protruding ears, which improves the reliability of the power plate, prevents short circuit failures, and makes it easier to connect and disconnect from electronic circuit units. This brings about advantages such as improved maintainability.

[Brief explanation of the drawing]

第１図は電子装置等における従来の電源供給用
装置を示す図、第２図は第１図のパワープレート
１１の詳細図、第３図は本発明による電源供給用
のパワープレートの全体斜視図、第４図は第３図
のヒユーズブロツク２８装着部の詳細断面図、第
５図は第３図のＡ及びＢ部分の詳細図、第６図は
第３図のＡ及びＢ部分の結合状態を示す図であ
る。５……個別電源装置、７ａ，７ｂ，７ｃ，７
ｄ，７ｅ……布線、９，２８……ヒユーズブロツ
ク、１１……従来のパワープレート、１３……バ
ツクボード、１５……電子回路パツケージ搭載シ
エルフ、２０……本発明のパワープレート、２２
……主プレート、２４……アラームプレート、２
６……供給プレート、２２ａ，２４ａ，２６ａ…
…接続端子、２２ｂ，２４ｂ，２６ｂ……接続
溝、３０……多面接触ばね。 FIG. 1 is a diagram showing a conventional power supply device for electronic devices, etc., FIG. 2 is a detailed view of the power plate 11 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an overall perspective view of the power plate for power supply according to the present invention. , FIG. 4 is a detailed cross-sectional view of the fuse block 28 attachment part in FIG. 3, FIG. 5 is a detailed view of portions A and B in FIG. 3, and FIG. 6 is a coupled state of portions A and B in FIG. 3. FIG. 5...Individual power supply device, 7a, 7b, 7c, 7
d, 7e... Wiring, 9, 28... Fuse block, 11... Conventional power plate, 13... Back board, 15... Electronic circuit package mounted shelf, 20... Power plate of the present invention, 22
...Main plate, 24...Alarm plate, 2
6... Supply plate, 22a, 24a, 26a...
... Connection terminal, 22b, 24b, 26b ... Connection groove, 30 ... Multi-sided contact spring.

Claims

[Claims] 1. In an electronic device to which a large current is supplied, the power plate 20 for power supply is connected to the main plate 2.
2. Alarm plate 24 and supply plate 26
The electrical connection portions 22a, 24a, 26a between the respective plates 22, 24, 26 are configured as sockets for branching fuses, and each of the plates 22, 24,
The electrical connections in the conductor layers of 26 are formed as a multi-sided contact groove structure, and the multi-sided contact groove structure is formed on each of the plates 22,
A connection groove 26b for inserting and connecting the connection terminal 13a is provided in each conductor layer 26c in 24, 26, and a holding groove 26e is provided on both sides of the entrance and bottom of the connection groove 26b. Both ends of strip-shaped multi-face contact springs 30 having a wave-shaped cross section are respectively inserted into the holding groove 26e, thereby forming a structure in which the multi-face contact springs 30 are respectively disposed on both sides of the connection groove 26b. Features a power plate.