JPS6234755A - Machining condition managing apparatus for machine - Google Patents

Machining condition managing apparatus for machine

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JPS6234755A
JPS6234755A JP17117385A JP17117385A JPS6234755A JP S6234755 A JPS6234755 A JP S6234755A JP 17117385 A JP17117385 A JP 17117385A JP 17117385 A JP17117385 A JP 17117385A JP S6234755 A JPS6234755 A JP S6234755A
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JP
Japan
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machining
pattern
processing
machining pattern
standard
Prior art date
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Pending
Application number
JP17117385A
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Japanese (ja)
Inventor
Seiya Miyato
宮戸 誠也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6234755A publication Critical patent/JPS6234755A/en
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    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/406Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
    • G05B19/4063Monitoring general control system

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To obtain a more sophisticated machining condition managing apparatus by providing a means for comparing between the actual machining pattern and the standard machining pattern to detect and analyze the abnormality of machine. CONSTITUTION:The voltage or position detected through a sensor resistor 19 and an optical sensor 21 are fed to an operating unit 25 then provided to a computor 27. The computor 27 will operate and store the variation of current with time through the sensor 19. On the basis of the variation of load current produced through actual machining, standard machining pattern is processed and stored through the computor 27. Actual machining pattern is normalized and compared with the standard machining pattern GP and upon separation of actual machining pattern more than allowable level from GP, it is detected as an abnormal condition to execute necessary processing. With such arrangement, normal/abnormal machining conditions can be detected while conforming to various conditions resulting in sophisticated management of machining.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は加工機械の加工状態管理装置に関する。[Detailed description of the invention] [Technical field of invention] The present invention relates to a machining state management device for a machining machine.

〔従来技術の説明〕[Description of prior art]

従来より、加工機械、例えば、切削工具を用いた切削機
械では、加工状態管理装置の一態様として例えば、工具
破損検出装置や加工異常検出装置が提案されている。
BACKGROUND ART Conventionally, for processing machines such as cutting machines using cutting tools, for example, tool breakage detection devices and processing abnormality detection devices have been proposed as one aspect of processing state management devices.

この工具破損検出装置は、例えば、加工機械の負荷値を
検出し、標準値に対し検°出値が太き(かけ離れること
で異常状態を検出し、以後の作業を中止するものである
This tool damage detection device, for example, detects the load value of a processing machine, and if the detected value is large (far from the standard value), it detects an abnormal condition and stops the subsequent work.

そして、これら工具破損検出装置では、大きな負荷量の
変動がなければ工具異常を知ることはできず、小さな工
具異常、例えば摩耗を知ることや、加工状態が標準状態
と異なることまで検出をする事は大変困難な問題であっ
た。
These tool breakage detection devices cannot detect tool abnormalities unless there is a large change in load, but they can detect small tool abnormalities such as wear or machining conditions that are different from standard conditions. was a very difficult problem.

また、これら従来よりの工具破損検出装置では異常判定
用のデータが固定的であり、工具種、被加工材料様、そ
の他あらゆる加工条件に適合させることができなかった
。従って判定条件を綿密に制御するならば、正常状態を
異常状態と判別してしまうことになりかねず、所望の状
態検出条件を設定することが困難であった。
In addition, these conventional tool damage detection devices have fixed data for abnormality determination, and cannot be adapted to tool types, workpiece materials, and all other machining conditions. Therefore, if the determination conditions are carefully controlled, a normal state may be determined to be an abnormal state, making it difficult to set desired state detection conditions.

一方、近年のFMS化に伴って、機械は多機能化される
と共に各種の加工を行わなければならない状況下にあり
、各種条件に伴ってあらゆる場合に適合可能加工機械の
加工状態管理装置の出現が望まれている。
On the other hand, with the advent of FMS in recent years, machines have become multi-functional and have to perform various types of processing, and the emergence of processing state management devices for processing machines that can be adapted to all kinds of conditions. is desired.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

この発明は上記従来技術に鑑みて、工具破損の検出をは
じめとして、加工程、工具種、被加工材籾種、その他の
条件に適合して加工状態の正常、異常を検出でき、しか
も、検出データを解析用に出力し、より高度の加工技術
の確立を促すことのできる加工機械の加工状態管理装置
を提供することを目的とする。
In view of the above-mentioned prior art, this invention can detect whether the machining state is normal or abnormal in accordance with the machining process, tool type, workpiece material type, and other conditions, including the detection of tool breakage. The purpose of the present invention is to provide a machining state management device for a machining machine that can output data for analysis and encourage the establishment of more advanced machining techniques.

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

この発明は、第1図に示すように加工闘械の負荷量を時
間の経過と共に検出し前記加工機械の実際加工パターン
を形成する実際加工パターン形成手段と、該手段が形成
した標準作業時の適数実際加工パターンに基づいて標準
加工パターンを形成する標準加工パターン形成手段と、
前記実際加工パターンと前記標準加工パターンとを適宜
特徴部を抽出して比較処理する加工パターン比較手段と
、該手段の加工パターンの比較処理に基づいて前記加工
機械の異常状態を検出する異常状姓検出手段と、前記実
際加工パターンと前記標準加工パターンとに適宜解析用
処理を施してこれら加工パターンを出力する解析用加工
パターン出力手段とを有して構成される加工機械の加工
状態管理装置である。
As shown in FIG. 1, the present invention includes an actual machining pattern forming means for detecting the load amount of a machining machine over time and forming an actual machining pattern of the machining machine, and a standard work pattern formed by the means. standard processing pattern forming means for forming a standard processing pattern based on an appropriate number of actual processing patterns;
machining pattern comparison means for appropriately extracting and comparing characteristic parts between the actual machining pattern and the standard machining pattern; and an abnormal state name for detecting an abnormal condition of the machining machine based on the comparison process of the machining patterns by the means. A machining state management device for a machining machine, comprising: a detection means; and an analytic machining pattern output means for appropriately performing analytical processing on the actual machining pattern and the standard machining pattern and outputting these machining patterns. be.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

第2図は穴開は加工機械のシステムブロック図を示すも
のであり、材料テーブル13に対してスピンドル15が
備えられており、このスピンドル回転用のモータ17の
電流値、スピンドル15の位置を自動的に検出するため
のセンサ抵抗19、光センサ21が備えられている。そ
してこれらセンナ抵抗19、光センサ21の検出量は検
出モジュール23における演算装置25に入力される。
Fig. 2 shows a system block diagram of a drilling machine, in which a spindle 15 is provided for a material table 13, and the current value of a motor 17 for rotating this spindle and the position of the spindle 15 are automatically adjusted. A sensor resistor 19 and an optical sensor 21 are provided for detecting the image. The detected amounts of the sensor resistor 19 and the optical sensor 21 are input to the arithmetic unit 25 in the detection module 23.

演算装e25においては、センサ抵抗19における電圧
降下の検出、光センサ21によるスピンドル15の位置
検出を行ない1、コンピュータ27に対して出力する。
The arithmetic unit e25 detects the voltage drop across the sensor resistor 19, detects the position of the spindle 15 using the optical sensor 21, and outputs the results to the computer 27.

このコンピュータ27にはディスプレー29、キーボー
ド31も備えられており、各種パラメータの入力や、負
荷電流波形、解析処理結果等を表示することができる。
This computer 27 is also equipped with a display 29 and a keyboard 31, and can input various parameters, display load current waveforms, analysis processing results, etc.

さらにこのコンピュータ27には、フロッピィディスク
のような外部記憶装置33が備えられており、取込んだ
各種データの記憶が可能とされている。
Furthermore, this computer 27 is equipped with an external storage device 33 such as a floppy disk, and is capable of storing various kinds of captured data.

上記コンピュータ27はセンサ抵抗19における電流値
rK (t )の時間変化を演算し、ディスプレー29
に表示し、必要な時に外部記憶装置33に記憶する。そ
してこのコンピュータ27では実際加工において得られ
る負荷電流値の変化から、標準加工パターンをGP(グ
ラフパターン)処理して形成し、記憶する。またこうし
て得られる標準加工パターンGPに対し、実際の加工パ
ターンを正規化して比較し、実際加工パターンがそのG
Pに対し許容値を越えて解離している場合、異常状態と
して検出し、加工の停止、アラームの発生その他の必要
な処理を行う。
The computer 27 calculates the time change of the current value rK (t) in the sensor resistor 19, and displays it on the display 29.
and store it in the external storage device 33 when necessary. The computer 27 forms a standard machining pattern using GP (graph pattern) processing based on changes in load current values obtained during actual machining, and stores the pattern. In addition, the actual machining pattern is normalized and compared with the standard machining pattern GP obtained in this way, and the actual machining pattern is
If the dissociation exceeds the allowable value for P, it is detected as an abnormal state, and processing is stopped, an alarm is generated, and other necessary processing is performed.

上記加工機械の加工状態管理装置の詳しい動作を次に説
明する。
The detailed operation of the processing state management device of the processing machine will be described below.

第3図に示すようにキーボード31の入力により検出モ
ード1か設定モード2かを指定する。この検出モードは
実際加工パターンが異常であるがどうかを判断するため
のモードであり、設定モードは実際加工パターンから標
準加工パターンを形成するードであるーステップ51゜ 設定モード2が指定された場合、設定モードにおけるパ
ラメータ入力が行われる。このパラメー少入力は、工具
ナンバー、ドリル径、板厚、負荷変動許容範囲、許容時
間、材質等の各種パラメータである一ステップ53゜ この設定モードにおけるパラメータ入力の後、GP処理
フローが行なわれ、標準加工パターンが形成されるース
テップ55゜ このGP処理フローは第4図に示すように、キーボード
31による検出回数の指定が行われ、検出カウントC=
Oに初期化され、負荷電流値の検出が開始される一ステ
ップ101−105゜この検出開始信号の入力により、
時間カウントt=Qとセットされ、センサ抵抗19から
の負荷信号が入力され、その入力電流値がカウン1〜C
1時間【にお(プる負荷電流値として記憶されるーステ
ップ107−111゜ そしてこのIK(t、C)の計枠は、穴開は処理が完了
するまで繰り返えし行われる。なお、上記検出開始信号
MO1検出終了信号MtJは光センサ21によるスピン
ドル15の検出信号による一ステップ113,115゜ そして材料に対する穴開は加工が終了するまでの間の負
荷電流値の時間変化特性が得られたならば、各処理が実
行される。この処理には、寿命=設定寿命−板厚 実負荷長=実負荷長十板厚 切削時間T (C) =t である−ステップ117゜ 続いて検出カウントCが1繰上げられ、実際加工パター
ンの第2回目のデータ採取が上記ステップ105−11
7の繰り返えしによって行われる一ステップ119,1
21゜ こうして指定検出回数まで上記実際加工パターンのデー
タの採取が繰り返えし行われ、指定検出、回数に達した
ならば、続いて標準加工パターン形成のための平均化処
理が行なわれる。この平均化処理は、 平均値IGP (t ) =[IK(t、1)+・・・+IK(t、c)]/C 平均切削時間T −(T(1)  +・・・+T(C))10平均積分値
−fIGP(t)dt I  G Pa+ax  、  t  l1ax=TG
P(t)の最大値、その点における時間を演算するので
あるーステップ123゜こうして実際の加工パターンを
適数回追跡し、その平均化を行なうことにより標準加工
パターンを形成し、この標準加工パターンがGPとして
コンピュータ27に記憶される。
As shown in FIG. 3, detection mode 1 or setting mode 2 is specified by inputting from the keyboard 31. This detection mode is a mode for determining whether the actual machining pattern is abnormal or not, and the setting mode is a mode for forming a standard machining pattern from the actual machining pattern - when step 51゜setting mode 2 is specified , parameter input in the setting mode is performed. This parameter input includes various parameters such as tool number, drill diameter, plate thickness, allowable load variation range, allowable time, material, etc. One step 53° After inputting parameters in this setting mode, the GP processing flow is performed. A standard machining pattern is formed - step 55 In this GP processing flow, as shown in FIG. 4, the number of detections is specified using the keyboard 31, and the detection count C=
One step 101-105 in which the detection of the load current value is initialized to O and the detection of the load current value is started.By inputting this detection start signal,
The time count t=Q is set, the load signal from the sensor resistor 19 is input, and the input current value is
1 hour (is stored as a load current value) - Steps 107-111゜And this measurement frame of IK (t, C) is repeatedly drilled until the process is completed. The above-mentioned detection start signal MO1 and detection end signal MtJ are one step 113, 115 degrees based on the detection signal of the spindle 15 by the optical sensor 21, and the time change characteristics of the load current value until the drilling of the material is completed is obtained. If so, then each process is executed.This process includes: Life = Set life - Plate thickness Actual load length = Actual load length + Plate thickness Cutting time T (C) = t - Step 117 followed by detection count C is incremented by 1, and the second data collection of the actual machining pattern is performed in step 105-11 above.
One step 119,1 performed by repeating 7
21. In this way, the data of the actual machining pattern is repeatedly collected up to the designated number of detections, and when the designated number of detections is reached, the averaging process for forming the standard machining pattern is subsequently performed. This averaging process is performed as follows: Average value IGP (t) = [IK (t, 1) +... + IK (t, c)]/C Average cutting time T - (T (1) +... + T (C )) 10 average integral value - fIGP (t) dt I G Pa + ax, t l1ax = TG
The maximum value of P(t) and the time at that point are calculated - step 123. In this way, the actual machining pattern is traced an appropriate number of times, and by averaging them, a standard machining pattern is formed, and this standard machining pattern is is stored in the computer 27 as GP.

標準加工パターンが形成された後、メイン7〇−は検出
モード1にリターンされ、検出モードに入る。
After the standard processing pattern is formed, the main 70- is returned to the detection mode 1 and enters the detection mode.

ステップ51において検出モード1が指定された場合、
検出モードにおけるパラメータ入力が実行される一ステ
ップ57゜ パラメータ入力の後、検出処理フローが実行される一ス
テップ59゜ 検出処理フローは第5図及び第7図に示してあり、まず
、第7図に示すように標準加工パターンのIGPがディ
スプレイ29上に表示されるーステップ131゜ 続いて実際加工が開始され、光センサ21がスピンドル
15の切削開始を検出した時に、検出開始信号MOが入
力されるーステップ133゜続いてセンサ抵抗19から
の負荷電流値が入力され、その負荷電流値信号がリアル
タイムにおける電流値信号として処理され、ディスプレ
イ29のGPダグラフ上IK (t )曲線をリアルタ
イムで表示するーステップ135−139゜こうして実
際の加工終了が光センサ21によって検出されるまで繰
り返えし所定サンプリング時間毎にIK(t)が演算さ
れ、ディスプレイ29のGPダグラフ上リアルタイムで
表示されるース    ・テップ141.143゜ 加工が終了し、検出終了信号MUが得られたならば、続
いて各処理が実行される。この各処理には、 寿命−寿命−板厚 実負荷長一実負荷艮+板厚 切削FR副=t 積分値=fIK(t)dt l  KIlaX  、  t  laXが含まれるー
ステップ145゜ こうして実際加工パターンが検出されたならば、続いて
解析処理フローにリターンされるーステップ61゜ この解析処理フローにおいては、1.)(llaXおよ
びその場所における時間t ll1axの検出、PO−
P5、切削時間、積分値の各パラメータについて、−次
回帰、標準偏差、分散を計算する。そしてこの計4結果
は、外部記憶装置33に順次記憶されて行く。
If detection mode 1 is specified in step 51,
One step 57° in which parameter input is executed in the detection mode. After parameter input, one step 59° in which the detection processing flow is executed. The detection processing flow is shown in FIGS. 5 and 7. As shown in the figure, the standard machining pattern IGP is displayed on the display 29 - Step 131 Next, actual machining is started, and when the optical sensor 21 detects the start of cutting on the spindle 15, the detection start signal MO is input. Step 133: Next, the load current value from the sensor resistor 19 is input, the load current value signal is processed as a current value signal in real time, and the IK (t) curve is displayed on the GP graph on the display 29 in real time - Step 135 -139° In this way, IK(t) is calculated repeatedly at every predetermined sampling time until the actual completion of machining is detected by the optical sensor 21, and is displayed in real time on the GP graph on the display 29. -Step 141. When the 143° machining is completed and the detection end signal MU is obtained, each process is subsequently executed. Each of these processes includes: life - life - plate thickness actual load length - actual load + plate thickness cutting FR sub = t integral value = fIK (t) dt l KIlaX, t laX - step 145゜Thus, the actual machining pattern is If detected, the process returns to the analysis processing flow - step 61. In this analysis processing flow, 1. ) (detection of time t ll1ax at llaX and its location, PO-
Calculate -order regression, standard deviation, and variance for each parameter of P5, cutting time, and integral value. These four results are sequentially stored in the external storage device 33.

解析処理フローの後、実際の加工パターンが異常状態に
ないかどうかの判断が行なわれるーステップ63゜ この異常検出処理フローは第6図のフローチャート、第
8図の表示パターンに基づくものである。
After the analysis processing flow, it is determined whether or not the actual machining pattern is in an abnormal state - step 63. This abnormality detection processing flow is based on the flowchart of FIG. 6 and the display pattern of FIG. 8.

異常検出処理フローに入ると、ディスプレイ29には、
第8図に示すGPが表示されるーステップ151゜ 前記検出処理フローにおいて演算された実際加工パター
ンのリアルタイムtにおける負荷電流値IK(t)の正
規化が実行される。この正規化は、第9図に示すように
標準加工パターンIGPにおける特徴点pO−p5に対
し、上記検出処理フローにおいて得られた実際加工パタ
ーンIKにおける特徴点P O′−P 5′の各点の時
間軸Tを一致させ(PO′→p O,p 1−→P1・
・・)、そのグラフをディスプレイ29上にIGPと重
ねて描くことにより行なわれる一ステップ153゜続い
て時間1=0とセットされ、実際の加工パターンの正規
化グラフIK−(t )とIGI)(t)の比較が各時
間点毎に行われ、IGPに対する実際加工パターンIK
−が負荷変動許容範囲δ内にあるかどうか判断されるー
ステップ155−159゜ ここで許容範囲δ内に入るならば、加工終了までの時間
Tまで繰合えし標準加工パターンに対し実加工パターン
が比較される一ステップ161゜163゜ 他方、ステップ159において負荷変動許容範囲δ以内
収まらない場合、実際加工パターンが異常であると判断
され、この負荷変動がある許容時間α以上連続して範囲
δをオーバーしたかどうかが判断される。そして許容時
間α以上連続して範囲δをオーバーした場合には異常状
態と判断し、ディスプレイ29上に異常表示を行なうと
共にアラームを発するーステップ165,167゜また
ステップ165において、許容時間α以内に負荷変動が
許容範囲δ内に復帰するならば異常状態とは判断されず
、加工が続行される。
When entering the abnormality detection processing flow, the display 29 shows:
The GP shown in FIG. 8 is displayed - step 151. The load current value IK(t) in real time t of the actual machining pattern calculated in the detection process flow is normalized. As shown in FIG. 9, this normalization is performed by comparing each feature point P O'-P5' in the actual machining pattern IK obtained in the above detection process flow to the feature point pO-p5 in the standard machining pattern IGP. Match the time axes T of (PO′→p O, p 1−→P1・
), one step 153 is carried out by drawing the graph superimposed with IGP on the display 29. Then time 1 is set to 0, and the normalized graphs IK-(t) and IGI) of the actual machining pattern are drawn. (t) is made for each time point, and the actual machining pattern IK with respect to IGP is compared.
- is within the load fluctuation tolerance range δ - Steps 155-159゜If it is within the tolerance range δ, the process is repeated until the time T until the end of machining, and the actual machining pattern is compared to the standard machining pattern. One step to be compared 161° 163° On the other hand, if the load fluctuation does not fall within the allowable range δ in step 159, it is determined that the actual machining pattern is abnormal, and the range δ is continuously exceeded for more than the allowable time α with this load fluctuation. It is determined whether the limit has been exceeded. If the range δ is exceeded continuously for more than the allowable time α, it is determined to be an abnormal state, and an abnormality is displayed on the display 29 and an alarm is issued. If the fluctuation returns to within the allowable range δ, it is not determined that there is an abnormal state and processing continues.

上記異常検出処理フローにおいて異常状態が検出されな
い場合、実際加工は作業終了まで繰り返えし上記各処理
が実行される一ステップ65゜なお、上記実施例ではセ
ンサ抵抗19によるスピンドルモータ17の負荷電流値
の変化に基づき標準加工パターン、実際加工パターンを
形成したが、その他にトルク、油圧、その使加工機械の
負荷量の時間変化と一対一に対応する変化を示す各種パ
ラメータを検出し、その時間変化を検出し、上記と同様
の処理フローによって異常状態の検出、加工状態の監視
を行なうこともむろん可能である。
If no abnormal state is detected in the above abnormality detection processing flow, the actual machining is repeated until the end of the work, and each of the above processes is executed at step 65.In addition, in the above embodiment, the load current of the spindle motor 17 due to the sensor resistor 19 Although standard machining patterns and actual machining patterns were formed based on changes in values, we also detected various parameters that show changes in one-to-one correspondence with time changes in torque, oil pressure, and the load of the processing machine used. Of course, it is also possible to detect changes and perform abnormal state detection and processing state monitoring using the same processing flow as above.

(発明の効果) この発明は、加工機械の実際加工パターンに塁づいて標
準加工パターンを形成し、その標準加工パターンに対し
て実際の加工パターンを比較し、異常状態の検出を行な
うため、加工材料、加工工具その他種々の加工条件が変
化するような場合でもその都度適確な標準加工パターン
を形成して実際加工パターンと比較することができ、加
工状態の正常、異常を適確に検出できるものである。し
かも、検出データを解析用に出力する手段も備えている
ため、より高度の加工技術の確立のためにそのデータを
利用することが可能となる。
(Effect of the invention) This invention forms a standard machining pattern based on the actual machining pattern of a processing machine, compares the actual machining pattern with the standard machining pattern, and detects abnormal conditions. Even when materials, processing tools, and other various machining conditions change, it is possible to create an accurate standard machining pattern each time and compare it with the actual machining pattern, making it possible to accurately detect whether the machining status is normal or abnormal. It is something. Moreover, since it is also equipped with a means to output detected data for analysis, it becomes possible to use the data for establishing more advanced processing technology.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明のクレーム対応図、第2図はこの発明
の一実施例のシステムブロック図、第3図は上記システ
ムにおけるコンピュータのメインフローを示づフローチ
ャート、第4図は上記メインフローにおけるGP処理フ
ローチャート、第5図は上記メインフローにおける検出
処理フローチャート、第6図は上記メインフローにおけ
る異常検出処理フローチャート、第7図は上記検出処理
フローにおけるディスプレイの一例を示す図、第8図は
上記異常検出処理フローにお(プるディスプレイの一例
を示す図、第9図は上記異常検出処理)〇−におけるT
Kグラフの正規化を示ず説明図である。 15・・・スピンドル   17・・・モータ19・・
・センサ抵抗   21・・・光センサ23・・・検出
モジュール 25・・・演算装置27・・・コンピュー
タ  29・・・ディスプレイ31・・・キーボード 
  33・・・外部記憶装置第2図 〈 JHJI  ζス 第4図 第5図 木1巴処4170− 第6図 表希&151J処−1つ〇−今、−ν 第9図 ■
FIG. 1 is a claim correspondence diagram of the present invention, FIG. 2 is a system block diagram of an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a flowchart showing the main flow of the computer in the above system, and FIG. 4 is a flowchart showing the main flow of the computer in the above system. GP processing flowchart, FIG. 5 is a detection processing flowchart in the above main flow, FIG. 6 is an abnormality detection processing flowchart in the above main flow, FIG. 7 is a diagram showing an example of the display in the above detection processing flow, and FIG. 8 is a diagram showing the above In the abnormality detection process flow (a diagram showing an example of a pull-up display, Figure 9 is the above abnormality detection process)
It is an explanatory diagram without showing normalization of the K graph. 15...Spindle 17...Motor 19...
- Sensor resistance 21... Optical sensor 23... Detection module 25... Arithmetic device 27... Computer 29... Display 31... Keyboard
33...External storage device Fig. 2〈 JHJI

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)加工機械の負荷量を時間の経過と共に検出し前記
加工機械の実際加工パターンを形成する実際加工パター
ン形成手段と、該手段が形成した標準作業時の適数実際
加工パターンに基づいて標準加工パターンを形成する標
準加工パターン形成手段と、前記実際加工パターンと前
記標準加工パターンとを適宜特徴部を抽出して比較処理
する加工パターン比較手段と、該手段の加工パターンの
比較処理に基づいて前記加工機械の異常状態を検出する
異常状態検出手段と、前記実際加工パターンと前記標準
加工パターンとに適宜解析用処理を施してこれら加工パ
ターンを出力する解析用加工パターン出力手段とを有し
て構成される加工機械の加工状態管理装置。
(1) An actual machining pattern forming means that detects the load amount of the machining machine over time and forms an actual machining pattern of the machining machine, and a standard based on the appropriate number of actual machining patterns during standard work formed by the means. A standard machining pattern forming means for forming a machining pattern, a machining pattern comparison means for appropriately extracting characteristic parts and comparing the actual machining pattern and the standard machining pattern, and a machining pattern comparison process performed by the means It has an abnormal state detection means for detecting an abnormal state of the processing machine, and an analysis processing pattern output means for appropriately performing analysis processing on the actual processing pattern and the standard processing pattern and outputting these processing patterns. Processing status management device for processing machines.
(2)前記加工パターン比較手段及び前記解析用加工パ
ターン出力手段の実際加工パターンの時間軸は、前記標
準加工パターンの時間軸とその長さを合わせて表現され
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の加工
機械の加工状態管理装置。
(2) The time axis of the actual machining pattern of the machining pattern comparison means and the analytical machining pattern output means is expressed by combining the time axis of the standard machining pattern and its length. A processing state management device for a processing machine according to scope 1.
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