JPS62279864A - Apparatus for controlling coating quantity of adhesive for temporarily clamping chip part - Google Patents

Apparatus for controlling coating quantity of adhesive for temporarily clamping chip part

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JPS62279864A
JPS62279864A JP12024786A JP12024786A JPS62279864A JP S62279864 A JPS62279864 A JP S62279864A JP 12024786 A JP12024786 A JP 12024786A JP 12024786 A JP12024786 A JP 12024786A JP S62279864 A JPS62279864 A JP S62279864A
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JP
Japan
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adhesive
supplied
time
syringe
open time
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JP12024786A
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Hidemi Iwai
岩井 秀美
Masahiko Takeda
雅彦 武田
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Hitachi Unisia Automotive Ltd
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Japan Electronic Control Systems Co Ltd
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  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

PURPOSE:To emit a predetermined amount of an adhesive in proper quantities regardless of the residual quantity of the adhesive, by automatically correcting the applying time of the positive atmospheric pressure supplied into a syringe corresponding to actual coating quantity. CONSTITUTION:When a coating apparatus is operated, the integrated value of the number of coating times at this point of time is supplied to an operational processor 8. The operational processor 8 reads an optimum fundamental open time from a memory 10 on the basis of the integrated value supplied from a pulse counter 9 and outputs the open time control signal responding to the optimum open time obtained by correcting said optimum fundamental open time on the basis of the temp. signal outputted from a temp. sensor 11. Then, the driving signal of the pulse width responding to said control signal at the point of time when an open time timing signal is supplied is supplied to a switching element 6 from a solenoid valve open time (t) controller 7. By this method, positive atmospheric pressure is applied to a syringe 3 through a solenoid valve 5 to forcibly extrude an adhesive.

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〈産業上の利用分野〉 本発明は、チップ部品を基板に仮止めする接着剤の塗布
量を常に最適制御できるようにした装置に関する。
Detailed Description of the Invention 3. Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to an apparatus that can always optimally control the amount of adhesive applied for temporarily fixing a chip component to a substrate.

〈従来の技術〉 チップ部品を仮止めする接着剤を基板に塗布するに際し
ては、シリンジ内に正圧を印加して接着剤を押し出すよ
うにしたディスペンサを使用することが多い、このディ
スペンサによる場合は、接着剤が充填されているシリン
ジをカート、リッジ方式で交換して接着剤を補給するこ
とができるので管理作業が簡易化されるという利点があ
る。
<Conventional technology> When applying adhesive to a board to temporarily fix chip components, a dispenser that applies positive pressure inside a syringe to push out the adhesive is often used. Since the syringe filled with adhesive can be replaced in a cart or ridge method to replenish the adhesive, there is an advantage that management work is simplified.

ところで、このように正圧を一義的にシリンジ内に印加
するようにしたものでは、シリンジ内の接着剤の残量が
少なくなると、接着剤の減少にともなって拡大する空気
部がダンパとして作用してしまうので吐出量が減少して
しまうという不具合がある。
By the way, in devices that apply positive pressure primarily to the inside of the syringe, when the amount of adhesive remaining in the syringe decreases, the air space that expands as the amount of adhesive decreases acts as a damper. Therefore, there is a problem that the discharge amount decreases.

従って、従来では圧力の印加時間を制御する電磁バルブ
の開信号を加算器に印加し、この加算器の表示値からシ
リンジ内の接着剤の残量を間接的に求め、この表示値に
基いて接着剤の残量を経験的に推測してディジタルスイ
ッチ等による圧力印加スイッチを手動で調節して塗布量
の過不足を防止するようにしていた。
Therefore, conventionally, the opening signal of the electromagnetic valve that controls the pressure application time is applied to an adder, and the remaining amount of adhesive in the syringe is indirectly determined from the value displayed on this adder. The remaining amount of adhesive was estimated empirically and a pressure application switch using a digital switch or the like was manually adjusted to prevent excess or deficiency in the amount of adhesive applied.

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、このようにオペレータによる手動の調整
を行うようにしたものでは、例えば接着剤の塗布装置を
自動運転する場合にも人的なモニターが必要となるので
工数を削減することができず、しかも、スイッチの調整
ミスに基〈塗布量不足によるチップ部品のズレ及び落下
、あるいは、塗布量過多による半田不良等が生じて品質
に悪影響を与えてしまうという問題点があった。
<Problems to be Solved by the Invention> However, in this way, manual adjustment by an operator requires human monitoring even when automatically operating an adhesive applicator. It is not possible to reduce man-hours, and furthermore, incorrect adjustment of the switch can cause chip components to shift or fall due to insufficient coating amount, or lead to soldering defects due to excessive coating amount, which adversely affects quality. There was a point.

本発明は、このような従来の問題点を解消するためにな
されたものであり、接着剤の残量(塗布回数)に関係な
く所定量の接着剤を過不足なく塗布することができる制
御装置を提供し、これにより、塗布装置の信頼性を向上
させることを目的としている。
The present invention has been made to solve these conventional problems, and provides a control device that can apply a predetermined amount of adhesive without excess or deficiency, regardless of the remaining amount of adhesive (number of applications). The purpose is to improve the reliability of coating equipment.

〈問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するために本発明では、前記電磁バルブ
に印加される開信号を加算するパルスカウンタと、該パ
ルスカウンタの出力とメモリの内容とに基いて算出した
電磁バルブの開時間に応答する開時間制御信号を出力す
る演算処理装置と、該演算処理装置から出力された開時
間制御信号に基いて前記電磁バルブに供給される開信号
の印加時間を制御するコントローラとを備えてチップ部
品仮止め用接着剤塗布量制御装置を構成している。
<Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, the present invention includes a pulse counter that adds up the open signal applied to the electromagnetic valve, and a pulse counter that adds up the opening signal applied to the electromagnetic valve, and a pulse counter that adds the opening signal applied to the electromagnetic valve, and a an arithmetic processing device that outputs an opening time control signal responsive to the calculated opening time of the electromagnetic valve; and an application time of the opening signal supplied to the electromagnetic valve based on the opening time control signal output from the arithmetic processing device. A controller for controlling the amount of adhesive applied for temporarily fixing chip components is configured.

く作用〉 このような構成とすることにより、シリンジ内に供給さ
れる正の気圧の印加時間(電磁バルブの開時間)を実際
の塗布量(シリンジ内における接着剤の残りに応じて自
動的に補正して接着剤を過不足なく吐出させるようにし
ている。
With this configuration, the application time of the positive air pressure supplied into the syringe (the opening time of the electromagnetic valve) can be automatically adjusted according to the actual application amount (the amount of adhesive remaining in the syringe). The correction is made so that just the right amount of adhesive is discharged.

〈実施例〉 以下に本発明の一実施例を図面に基いて詳細に説明する
<Example> An example of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第1図は本発明に係るチップ部品仮止め用接着剤塗布量
制御装置の一実施例を示す要部の構成図であり、テーブ
ル1に搭載された基板2の所定位置に吐出される接着剤
を充填したシリンジ3と図示しないエアタンクとを接続
するエア通路4の途中には電磁バルブ5を介装し、この
TL電磁バルブを介してシリンジ3の内部に正の気圧を
印加するようにしている。
FIG. 1 is a configuration diagram of essential parts showing an embodiment of an adhesive application amount control device for temporarily fixing chip components according to the present invention, in which adhesive is discharged to a predetermined position of a substrate 2 mounted on a table 1. A solenoid valve 5 is interposed in the middle of the air passage 4 that connects the syringe 3 filled with TL and an air tank (not shown), and positive air pressure is applied to the inside of the syringe 3 via this TL solenoid valve. .

前記電磁バルブ5の通電回路を開閉するスイッチング素
子6に駆動信号を供給するコントローラ7には図示しな
い塗布装置本体の制御部から開時間タイミング信号が所
定の時間ごとに供給されており、この開時間タイミング
信号と後述する演算処理装置8から出力された開時間制
御信号とに基いてスイッチング素子6に印加する駆動パ
ルスの幅(′¥L磁バルブ5の開時間)を制御する。又
、前記コントローラ7の出力端にはパルスカウンタ9の
入力端を接続することにより、シリンジ3を交換した時
点からそのときまでの接着剤の消費量に応答する塗布回
数の積算信号を演算処理装置8に供給する。
An open time timing signal is supplied at predetermined intervals from a control section of the applicator main body (not shown) to a controller 7 that supplies a drive signal to a switching element 6 that opens and closes the energizing circuit of the electromagnetic valve 5. The width of the driving pulse applied to the switching element 6 (the opening time of the L magnetic valve 5) is controlled based on the timing signal and an opening time control signal output from the arithmetic processing unit 8, which will be described later. In addition, by connecting the input terminal of a pulse counter 9 to the output terminal of the controller 7, an arithmetic processing unit generates an integrated signal of the number of applications corresponding to the amount of adhesive consumed from the time when the syringe 3 is replaced to that time. Supply to 8.

演算処理装置8は、積算値−圧力印加時間の最適マツプ
を予め記憶させたメモ1月0に接続されており、パルス
カウンタ9から出力された積算信号に基いてそのときの
最適基本開時間を算出する。
The arithmetic processing unit 8 is connected to a memo January 0 in which an optimal map of integrated value-pressure application time is stored in advance, and calculates the optimal basic opening time at that time based on the integrated signal output from the pulse counter 9. calculate.

そして、前記シリンジ3の内部温度を検出する温度セン
サ11の出力に基いて前記最適基本開時間を補正したう
えで、この補正された最適開時間に対応する信号を開時
間制御信号として前記コントローラ7に供給する。 1
2はパルスカウンタ9のリセットスイッチである。
Then, after correcting the optimum basic opening time based on the output of the temperature sensor 11 that detects the internal temperature of the syringe 3, the controller 7 receives a signal corresponding to the corrected optimum opening time as an opening time control signal. supply to. 1
2 is a reset switch for the pulse counter 9.

上記の構成において、塗布装置が運転されると、その時
点における塗布回数の精算値が演算処理装置8に供給さ
れる。演算処理装置8は、パルスカウンタ9から供給さ
れた積算値に基いてメモリlOから最適基本開時間を読
み込み、温度センサ11から出力された温度信号に基い
て前記最適基本開時間を補正して得た最適開時間に応答
する開時間制御信号を出力し、開時間タイミング信号が
供給された時点で前記開時間制御信号に応答するパルス
幅の駆動信号がコントローラ7からスイッチング素子6
に供給される。
In the above configuration, when the coating device is operated, the calculated value of the number of coatings at that time is supplied to the arithmetic processing device 8. The arithmetic processing unit 8 reads the optimum basic opening time from the memory lO based on the integrated value supplied from the pulse counter 9, corrects the optimum basic opening time based on the temperature signal output from the temperature sensor 11, and obtains the optimum basic opening time. When the open time timing signal is supplied, a drive signal having a pulse width responsive to the open time control signal is outputted from the controller 7 to the switching element 6.
supplied to

又、電磁バルブ5はスイッチング素子6がオンしている
ときに開作動して図示しないエアタンクから供給されて
いる正の気圧をシリンジ3に印加する。従って、電磁バ
ルブ5を介して正の気圧が印加されたときにシリンジ3
の内部圧力が上昇して接着剤が強制的に押し出されて基
板2上に塗布されることになる。
Further, the electromagnetic valve 5 is opened when the switching element 6 is on, and applies positive air pressure supplied from an air tank (not shown) to the syringe 3. Therefore, when positive air pressure is applied via the electromagnetic valve 5, the syringe 3
The internal pressure increases and the adhesive is forcibly pushed out and applied onto the substrate 2.

一方、前記メモリには第2図に示すように、塗布回数(
積算値)が増加するにともなって塗布時間を段階的に増
加させるようなマツプデータが記憶されている。従って
、塗布回数が増加してシリンジ3内の空気室の容積が増
加したとしても、コントローラ7から出力される駆動信
号のパルス幅が増加して電磁バルブ5の開時間が長くな
り、シリンジ3に対する正圧の印加時間が長くなる。
On the other hand, as shown in FIG. 2, the memory stores the number of applications (
Map data is stored in which the application time is increased in stages as the integrated value (integrated value) increases. Therefore, even if the number of applications increases and the volume of the air chamber inside the syringe 3 increases, the pulse width of the drive signal output from the controller 7 increases and the opening time of the electromagnetic valve 5 becomes longer. Positive pressure application time becomes longer.

従って、塗布回数が増加して接着剤の残量が減少し、こ
れにともなって空気室の容積が増大しようとも、この容
積の増大に相応する分だけ正圧の印加時間が延長補正さ
れるので常に所定量の接着剤が吐出(塗布)されること
になる。
Therefore, even if the number of applications increases and the remaining amount of adhesive decreases, and the volume of the air chamber increases accordingly, the application time of positive pressure will be extended and corrected by the amount corresponding to this increase in volume. A predetermined amount of adhesive is always discharged (applied).

ここに、一般には温度が上昇するに従って接着剤の粘度
が低下して塗布量(吐出量)が増加する傾向が強い、従
って、このような温度の変化による塗布量の変動を防止
するために、実施例で示したようにシリンジ3内の温度
(接着剤の温度)を検出する温度センサ11を設け、こ
の温度センサ11の出力に応じてコントローラ7に供給
される開時間制御信号を補正することにより、塗布量の
制御精度をより高くすることが望まれる。又、接着剤の
塗布量を変更する場合、あるいは、接着剤の仕様が変化
した場合は、これにともなってマツプデータを変更すれ
ばよい。
Generally, as the temperature rises, the viscosity of the adhesive decreases and the amount of adhesive applied (discharge amount) tends to increase. As shown in the embodiment, a temperature sensor 11 is provided to detect the temperature inside the syringe 3 (adhesive temperature), and the opening time control signal supplied to the controller 7 is corrected according to the output of this temperature sensor 11. Therefore, it is desired to increase the control accuracy of the coating amount. Furthermore, if the amount of adhesive applied is changed, or if the specifications of the adhesive are changed, the map data may be changed accordingly.

〈発明の効果〉 以上説明したように本発明によれば、接着剤の塗布回数
が増加するにともなって電磁バルブの開時間を自動的に
長くして正の気圧の印加時間を長くするようにしている
ために、接着剤の残量が減少してシリンジ内の空気室の
容積が増大したとしても常に所定量の接着剤が吐出され
るので基板への塗布量を所定値に保持させることができ
る。
<Effects of the Invention> As explained above, according to the present invention, as the number of applications of adhesive increases, the opening time of the electromagnetic valve is automatically extended to lengthen the application time of positive air pressure. Therefore, even if the remaining amount of adhesive decreases and the volume of the air chamber inside the syringe increases, a predetermined amount of adhesive is always discharged, making it possible to maintain the amount applied to the substrate at a predetermined value. can.

又、従来のように人的な調整作業を必要としないので調
整ミスによる品質の低下を防止することができ、しかも
、塗布装置を人的にモニタする必要性がないので自動運
転による省力化を行うことができる。
In addition, since there is no need for manual adjustment work as in the past, it is possible to prevent quality deterioration due to adjustment errors.Furthermore, there is no need to manually monitor the coating equipment, so automatic operation can save labor. It can be carried out.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係るチップ部品仮止め用接着剤塗布量
制御装置の一実施例を示す要部の構成図、第2図は同じ
くメモリに記憶されているデータマツプである。
FIG. 1 is a block diagram of a main part of an embodiment of an adhesive coating amount control device for temporarily fixing chip parts according to the present invention, and FIG. 2 is a data map similarly stored in a memory.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)接着剤を充填したシリンジ内に電磁バルブを介し
て正の気圧を供給することにより、電磁バルブの開時間
に応答する量の接着剤をシリンジ内から基板上に吐出し
て塗布するように構成したチップ部品仮止め用接着剤の
塗布装置において、前記電磁バルブに印加される開信号
を加算するパルスカウンタと、該パルスカウンタの出力
とメモリの内容とに基いて算出した電磁バルブの開時間
に応答する開時間制御信号を出力する演算処理装置と、
該演算処理装置から出力された開時間制御信号に基いて
前記電磁バルブに供給される開信号の印加時間を制御す
るコントローラとを備えてなるチップ部品仮止め用接着
剤塗布量制御装置。
(1) By supplying positive air pressure into a syringe filled with adhesive via a solenoid valve, an amount of adhesive that responds to the opening time of the solenoid valve is discharged from the syringe and applied onto the substrate. In the adhesive applicator for temporary fixing of chip components, the apparatus includes a pulse counter that adds up the opening signal applied to the electromagnetic valve, and an opening signal of the electromagnetic valve calculated based on the output of the pulse counter and the contents of the memory. an arithmetic processing device that outputs an opening time control signal responsive to time;
An adhesive application amount control device for temporarily fixing chip components, comprising: a controller that controls an application time of an opening signal supplied to the electromagnetic valve based on an opening time control signal output from the arithmetic processing device.
(2)前記演算処理装置は、シリンジ内の温度に応じて
コントローラに供給される開時間制御信号を増減補正す
る温度補正機能を有していることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のチップ部品仮止め用接着剤塗布量制
御装置。
(2) The arithmetic processing device has a temperature correction function that increases or decreases the opening time control signal supplied to the controller according to the temperature inside the syringe. Adhesive application amount control device for temporary fixing of chip parts.
JP12024786A 1986-05-27 1986-05-27 Apparatus for controlling coating quantity of adhesive for temporarily clamping chip part Granted JPS62279864A (en)

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JPH0331105B2 JPH0331105B2 (en) 1991-05-02

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02280872A (en) * 1989-04-24 1990-11-16 Pioneer Electron Corp Method for detecting emission amount in viscous material emitting apparatus
JPH0671215A (en) * 1992-08-27 1994-03-15 Sanyo Electric Co Ltd Coating device
CN109794399A (en) * 2017-11-16 2019-05-24 株式会社迪思科 Liquid provides unit

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02280872A (en) * 1989-04-24 1990-11-16 Pioneer Electron Corp Method for detecting emission amount in viscous material emitting apparatus
JPH0671215A (en) * 1992-08-27 1994-03-15 Sanyo Electric Co Ltd Coating device
CN109794399A (en) * 2017-11-16 2019-05-24 株式会社迪思科 Liquid provides unit

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