JPS62271697A - Method of forming pore to plastic film - Google Patents
Method of forming pore to plastic filmInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
及虱卑及鬼又！
本発明は、プラスチックフィルムへの細孔の形成方法に
関し、さらに詳しくは、空孔率を高く形成でき、しかも
孔径を小さくかつ均一にコントロールすることができる
ようなプラスチックフィルムへの細孔の形成方法に関す
る。[Detailed Description of the Invention] 3. Detailed Description of the Invention and Onimata! The present invention relates to a method for forming pores in a plastic film, and more specifically, a method for forming pores in a plastic film that can form a high porosity and control the pore size to be small and uniform. Regarding.
の 景ならびにその
プラスチックフィルム（通気性を付与したり、あるいは
プラスチックフィルムを通過する気体に方向性を付与し
たりすることが、求められる場合がある。たとえば農作
業用手袋、台所用手袋、サポータ、指サツク、通気性粘
着テープなどを形成するプラスチックフィルムは、通気
性を有することが望まれている。また、濾過材、気体分
離材料あるいは医療材料にも、細孔を有するプラスチッ
クフィルムが求められている。In some cases, it is required to provide air permeability or directionality to the gas passing through the plastic film.For example, agricultural gloves, kitchen gloves, supports, fingers, etc. Plastic films used to form bags, breathable adhesive tapes, etc. are desired to have air permeability. Plastic films with pores are also required for filtration media, gas separation materials, and medical materials. .
プラスチックフィルムに通気性を付与するためには、プ
ラスチックフィルムに細孔を多数形成すればよいことが
知られており、プラスチックフィルムに細孔を形成する
ための方法も従来多数提案されている。たとえばプラス
チックフィルム中に充填剤を配合して延伸成形する方法
、あるいはプラスチックフィルムに針付きロールなどを
用いて機械的に穿孔する方法、プラスチックフィルムに
レーザー、あるいはイオンビームを照射する方法、プラ
スチックフィルムに直接コロナ放電処理を施す方法など
が知られている。ところがプラスチックフィルム中に充
填剤を配合して延伸成形する方法では、充填剤の種類に
よっであるいは延伸成形条件によって形成される孔の大
きさにバラツキが生じたり、また充填剤の配合工程が必
要になるため製造工程に学問がかかるという問題点があ
った。It is known that in order to impart air permeability to a plastic film, it is sufficient to form a large number of pores in the plastic film, and many methods for forming pores in a plastic film have been proposed. For example, a method of adding a filler to a plastic film and stretching it, a method of mechanically perforating the plastic film using a roll with needles, a method of irradiating the plastic film with a laser or an ion beam, a method of irradiating the plastic film with a laser or an ion beam, A method of directly applying corona discharge treatment is known. However, in the method of blending a filler into a plastic film and stretching it, the size of the pores formed varies depending on the type of filler or stretching conditions, and a filler blending process is required. The problem was that the manufacturing process required a lot of knowledge.
またプラスチックフィルムに機械的に穿孔する方法ある
いはレーザーを照射する方法では、やはり形成される孔
の大きさあるいは形状を正確にコントロールすることは
できず、しかも装置自体も高価でありかつ生産性が悪い
という問題点があった。Furthermore, with methods of mechanically perforating plastic films or methods of irradiating laser beams, it is not possible to accurately control the size or shape of the holes formed, and the equipment itself is expensive and has low productivity. There was a problem.
さらにプラスチックフィルムに通常の電極を用いてコロ
ナ放電処理を施す方法では、形成される孔の大きざある
いは形状を正確にコントロールすることができないとい
う問題点があった。また上記の方法では、小さくかつ揃
った孔径を有する細孔を形成することは特に困難であっ
た。Furthermore, the method of subjecting a plastic film to a corona discharge treatment using an ordinary electrode has the problem that the size or shape of the pores formed cannot be accurately controlled. Further, with the above method, it is particularly difficult to form pores having small and uniform pore diameters.
本発明者らは、上記のような問題点を解決するため鋭意
研究したところ、プラスチックフィルムに特定の条件下
に放電処理を施せば、空孔率が高くしかも孔径が小さく
しかも大きざの揃った孔をプラスチックフィルムに形成
しうろことを見出して、本発明を完成するに至った。The inventors of the present invention conducted intensive research to solve the above-mentioned problems, and found that if a plastic film is subjected to electrical discharge treatment under specific conditions, it will have a high porosity, a small pore diameter, and a uniform size. The present invention was completed by discovering that scales can be formed by forming holes in a plastic film.
λ町曵■伯
本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を一挙
に解決しようとするものであって、プラスチックフィル
ムに空孔率が高くしかも孔径が小さくかつ大きさの揃っ
た細孔を形成でき、しかも生産性に優れているとともに
高価な装置を必要としないような、プラスチックフィル
ムへの細孔の形成方法を提供することを目的としている
。The present invention attempts to solve all of the problems associated with the above-mentioned conventional techniques at once. It is an object of the present invention to provide a method for forming pores in a plastic film, which has excellent productivity and does not require expensive equipment.
及里例貴ヌ
本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の形成方法
は、一対の放電電極間にプラスチックフィルムを挿入し
てプラスチックフィルム面に放電処理を施すに際して、
表面あるいは表面近傍に絶縁性微粒子が設けられた放電
電極を用いることを特徴としている。The method for forming pores in a plastic film according to the present invention involves inserting a plastic film between a pair of discharge electrodes and subjecting the surface of the plastic film to discharge treatment.
It is characterized by the use of a discharge electrode provided with insulating fine particles on or near the surface.
本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の形成方法
によれば、一対の放電電極間にプラスチックフィルムを
挿入してプラスチックフィルム面に放電処理を施すに際
して、表面あるいは表面近傍に絶縁性微粒子が設けられ
た放電電極を用いているため、放電電極から発生する放
電アークは絶縁性微粒子の間隙を通過し、放電アークは
局所に集中することなく均等に分散し、このためプラス
チックフィルムに空孔率が＾く、しかも孔径が小さくか
つ大きざの揃った細孔をプラスチックフィルムに形成で
き、しかも生産性に優れているとともに高価なＶｃＨを
必要としない。According to the method for forming pores in a plastic film according to the present invention, insulating fine particles are provided on the surface or near the surface when the plastic film is inserted between a pair of discharge electrodes and the surface of the plastic film is subjected to discharge treatment. Since a discharge electrode is used, the discharge arc generated from the discharge electrode passes through the gaps between the insulating fine particles, and the discharge arc is evenly dispersed without being concentrated locally, resulting in a low porosity in the plastic film. Moreover, pores with a small diameter and uniform size can be formed in a plastic film, and furthermore, the productivity is excellent and an expensive VcH is not required.
及脹匁且体力誓用
以下本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の形成
方法について具体的に説明する。The method for forming pores in a plastic film according to the present invention will be explained in detail below.
プラスチックフィルム
本発明に係るプロセスによって細孔が形成されるプラス
チックフィルムとしては、具体的には、ポリエチレンフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィ
ルム、ポリスチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミド
フィルム、ナイロン系フィルム、ポリ塩化ビニリデンフ
ィルム、ポリビニルアルコールフィルムなどの従来プラ
スチックフィルムとして知られているものが広く用いら
れる。Plastic film Plastic films in which pores are formed by the process according to the present invention include, specifically, polyethylene film, polypropylene film, polyvinyl chloride film, polystyrene film, polyethylene terephthalate film, polycarbonate film, polyimide film, and nylon film. Conventionally known plastic films such as polyvinylidene film, polyvinylidene chloride film, and polyvinyl alcohol film are widely used.
このようなプラスチックフィルムは、その膜厚が５〜１
００μｍ好ましくは１０〜５０μｍ程度であることが望
ましい。Such a plastic film has a film thickness of 5 to 1
00 μm, preferably about 10 to 50 μm.
このプラスチックフィルムを、本発明に係るプロセスが
施されるに先立って、−軸方向あるいは二輪方向に延伸
することもできる。The plastic film can also be stretched in the -axial direction or in the wheel direction before being subjected to the process according to the invention.
隨」【」Ｌ見
このようなプラスチックフィルムは、一対の放電電極間
に挿入されて、プラスチックフィルム面に放電処理が施
こされ、プラスチックフィルムに細孔が形成される。A plastic film like this is inserted between a pair of discharge electrodes, and a discharge treatment is applied to the surface of the plastic film to form pores in the plastic film.
本発明ではプラスチックフィルムに放電処理を施こすに
際して、表面あるいは表面近傍に絶縁性微粒子が設けら
れた放電電極を用いる。In the present invention, when subjecting a plastic film to discharge treatment, a discharge electrode having insulating fine particles provided on the surface or near the surface is used.
プラスチックフィルム に放電処理を施こす際の模式図
を第１図に示す。プラスチックフィルム１は、プラス側
の放電電極２とマイノ゛ス側の放電電極３との間に挿入
されるが、プラス側の放電電極２の表面あるいは表面近
傍には、絶縁性微粒子４が設けられている。絶縁性微粒
子４上に、この絶縁性微粒子４が放電電極２の表面から
脱落しないように導体カバー５が設６ノられていること
が好ましい。Figure 1 shows a schematic diagram of when a plastic film is subjected to electrical discharge treatment. The plastic film 1 is inserted between the discharge electrode 2 on the positive side and the discharge electrode 3 on the negative side, and insulating fine particles 4 are provided on or near the surface of the discharge electrode 2 on the positive side. ing. Preferably, a conductor cover 5 is provided on the insulating fine particles 4 to prevent the insulating fine particles 4 from falling off the surface of the discharge electrode 2.
またマイナス側の放電電極３もプラス側の放電電極２と
同様に、表面あるいは表面近傍に絶縁性微粒子４が設け
られ、この絶縁性微粒子４上に導体カバー５が設けられ
ていることが好ましい。Further, it is preferable that the negative side discharge electrode 3 is provided with insulating fine particles 4 on the surface or near the surface, and a conductor cover 5 is provided on the insulating fine particles 4, similarly to the positive side discharge electrode 2.
放電電極の表面あるいはその近傍に絶縁性微粒子を設け
るには、たとえば絶縁性微粒子を放電電極上に封入ある
いは溶射させればよい。In order to provide the insulating fine particles on the surface of the discharge electrode or in the vicinity thereof, for example, the insulating fine particles may be sealed or sprayed onto the discharge electrode.
本発明で用いられる絶縁性微粒子４としては、シリカ、
シリカアルミナ、タルクなどが具体的に用いられる。こ
の絶縁性微粒子の粒径は０．０１〜１０μ而、好ましく
は０．５〜２μ而程度面あることが望ましい。この絶縁
性微粒子の粒径を小さくすると、プラスチックフィルム
に形成される細孔の孔径も小さくなる傾向が認められる
。The insulating fine particles 4 used in the present invention include silica,
Specifically, silica alumina, talc, etc. are used. The particle size of the insulating fine particles is preferably about 0.01 to 10 μm, preferably about 0.5 to 2 μm. When the particle size of the insulating fine particles is reduced, the pore size of the pores formed in the plastic film also tends to become smaller.
このような絶縁性微粒子４をどの程度の厚みで放電電極
の表面あるいは表面近傍に設けるかによって、プラスチ
ックフィルムに形成される細孔の密度あるいは大きざが
変化する。絶縁性微粒子の厚みを大きくすると、一般に
プラスチックフィルムに形成される細孔の密度および大
きさは減少する。一般に本発明により形成される細孔の
孔径は０．０５〜１０μ而程度であり、空孔率は５００
０〜１５０，０００個／−程度であろう。The density or size of the pores formed in the plastic film changes depending on the thickness of the insulating fine particles 4 provided on or near the surface of the discharge electrode. Increasing the thickness of the insulating fine particles generally reduces the density and size of the pores formed in the plastic film. Generally, the diameter of the pores formed by the present invention is about 0.05 to 10 μm, and the porosity is about 500 μm.
It will be about 0 to 150,000 pieces/-.
放電処理は、上記のような放電電極を用いて行なわれる
以外は、従来公知の装置を用いて従来公知の条件下で行
なわれる。たとえば膜厚３０μｍのポリエチレンフィル
ムに平均粒径１．５μ卯のタルクなどの絶縁性微粒子を
約ＩＪｌｌＩＲ程度の厚みで設けて、このポリエチレン
フィルムに放電処理をするには、上記のような放電電極
を用いてフィルムが移動可能な範囲で電極間隙をできる
だけ小さくし、約７ｋｖの電圧をかけて放電処理を施せ
ばよい。このようにして形成される細孔の孔径は約０．
５μ卯程度である。もし電極間距離が大きくなると、プ
ラスチックフィルムに形成される細孔の孔径が大きくな
る傾向が認められるため好ましくない。The discharge treatment is performed using a conventionally known apparatus under conventionally known conditions, except that the discharge electrode as described above is used. For example, in order to apply electrical discharge treatment to a polyethylene film having a thickness of 30 μm by providing insulating fine particles such as talc with an average particle size of 1.5 μm to a thickness of approximately IJllIR, a discharge electrode such as the one described above must be used. The electrode gap may be made as small as possible within the range in which the film can be moved, and a voltage of approximately 7 kV may be applied to perform the discharge treatment. The diameter of the pores thus formed is approximately 0.
It is about 5 μm. If the distance between the electrodes becomes large, the pore diameters of the pores formed in the plastic film tend to become large, which is not preferable.
このようにしてプラスチックフィルムに形成された細孔
は、もし必要であれば、プラスチックフィルムを加熱す
ることによって収縮させることもできる。The pores thus formed in the plastic film can also be shrunk, if necessary, by heating the plastic film.
本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の形成方法
は、各工程を別々に行なってもよいが、一連のプロセス
を連続的に行なってもよい。In the method for forming pores in a plastic film according to the present invention, each step may be performed separately, or a series of processes may be performed continuously.
本発明に係る一連のプラスチックフィルムへの細孔の形
成方法を連続的に行なう場合について、図面を参照しな
がらその一例について説明す−ると、第２図に示すよう
に、プラスチックフィルム１は第１巻取りロール６から
放電処理部７に導かれる。An example of the case where the method of forming pores in a series of plastic films according to the present invention is continuously performed will be explained with reference to the drawings.As shown in FIG. It is guided from the first winding roll 6 to the discharge treatment section 7.
この放電処理部７では、プラスチックフィルム１は、円
筒状のプラス側放電電極２と、同じく円筒状のマイナス
側放電電極３との間に挿入される。In this discharge processing section 7, the plastic film 1 is inserted between a cylindrical positive discharge electrode 2 and a cylindrical negative discharge electrode 3.
これらの放電電極２および３には、その表面近傍に絶縁
性微粒子４が設けられ、そしてこの絶縁性微粒子４上に
は導体カバー５が設けられている。These discharge electrodes 2 and 3 are provided with insulating fine particles 4 near their surfaces, and a conductor cover 5 is provided on these insulating fine particles 4.
これらの放電電極２および３間に高電圧を印加すると放
電アークが発生するが、この放電アークは絶縁性微粒子
４の間隙を通過してマイナス側に導かれる。このため放
電アークは局所に集中することなくほぼ均等に分散して
、プラスチックフィルム１に細孔を形成する。このため
プラスチックフィルム１には、空孔率が高くしかも孔径
が小さくかつ大きさの揃った細孔が形成される。When a high voltage is applied between these discharge electrodes 2 and 3, a discharge arc is generated, and this discharge arc passes through the gap between the insulating fine particles 4 and is guided to the negative side. Therefore, the discharge arc is not concentrated locally but is almost evenly dispersed to form pores in the plastic film 1. Therefore, in the plastic film 1, pores with a high porosity, a small pore diameter, and a uniform size are formed.
このようにしてプラスチックフィルム１に細孔が形成さ
れた後、このプラスチックフィルム１は第２巻取りロー
ル８に巻取られる。After the pores are formed in the plastic film 1 in this manner, the plastic film 1 is wound onto the second winding roll 8.
もし必要であれば、第１巻取りロール８でプラスチック
フィルム１を巻取る前に、プラスチックフィルムに加熱
ロール（図示せず）などにより加熱処理をプラスチック
フィルムに施すこともできる。If necessary, the plastic film can be subjected to heat treatment using a heating roll (not shown) or the like before the plastic film 1 is wound up with the first winding roll 8.
及団曵四里
本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の形成方法
によれば、一対の放電電極間にプラスチックのフィルム
を挿入してプラスデックフィルム面に放電処理を施こす
に際して、表面あるいは表面近傍に絶縁性微粒子が設け
られた放電電極を用いているため、放電電極から発生す
る電極アークは絶縁性微粒子の間隙を通過し、放電アー
クは局所に集中することなく均等に分散し、このためプ
ラスチックフィルムに空孔率が高く、しかも孔径が小さ
くかつ大きさの揃った細孔をプラスチックフィルムに形
成でき、その上生産性に優れているととも（＾価な装置
を必要としない。 以下本発明を実施例により説明する
が、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。According to the method for forming pores in a plastic film according to the present invention, when a plastic film is inserted between a pair of discharge electrodes and a discharge treatment is applied to the surface of the PlusDEC film, the surface or Since a discharge electrode with insulating fine particles placed nearby is used, the electrode arc generated from the discharge electrode passes through the gaps between the insulating fine particles, and the discharge arc is evenly dispersed without concentrating locally. It is possible to form pores with high porosity, small pore diameter, and uniform size in the plastic film, and it also has excellent productivity (no expensive equipment is required. The invention will be explained by examples, but the invention is not limited to these examples.
釆蓋■−ユ
膜厚４０μｍのポリエチレンフィルムを、表面に平均粒
径１．５μｍのタルクが約１ｊＩＩＩの厚さに設けられ
た一対の円筒状の放電電極間に挿入した。A polyethylene film having a thickness of 40 .mu.m was inserted between a pair of cylindrical discharge electrodes each having a surface coated with talc having an average particle size of 1.5 .mu.m to a thickness of about 1jIII.
一対の放電電極間距離をなるべく小さくし、これらの電
極間に７ｋｖの電圧をかけて放電アークを発生させてポ
リエチレンフィルムに細孔を形成した。The distance between the pair of discharge electrodes was made as small as possible, and a voltage of 7 kV was applied between these electrodes to generate a discharge arc to form pores in the polyethylene film.
このポリエチレンフィルムを顕微鏡で調べたところ、孔
径的０．５μ而面度の細孔が多数形成されていることが
わかった。When this polyethylene film was examined under a microscope, it was found that many pores with a diameter of 0.5 μm were formed.
第１図は本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の
形成方法の説明図であり、第２図は本発明に係るプラス
チックフィルムへの細孔の形成方法を連続的に行なう場
合の概略説明図である。
１・・・プラスチックフィルム、
２・・・放電電極、
３・・・放電電極、
４・・・絶縁性微粒子、
５・・・導体カバー、
６・・・第１巻取りロール、
７・・・放電処理部、
８・・・第２巻取りロール。FIG. 1 is an explanatory diagram of the method for forming pores in a plastic film according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic explanatory diagram when the method for forming pores in a plastic film according to the present invention is carried out continuously. It is. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Plastic film, 2... Discharge electrode, 3... Discharge electrode, 4... Insulating fine particles, 5... Conductor cover, 6... First winding roll, 7... Discharge treatment section, 8... second winding roll.
Claims (1)
てプラスチックフィルム面に放電処理を施して細孔を形
成するに際して、表面あるいは表面近傍に絶縁性微粒子
が設けられた放電電極を用いることを特徴とするプラス
チックフィルムへの細孔の形成方法。 ２）プラスチックフィルムが、ポリエチレンフィルムま
たはポリプロピレンフィルムである特許請求の範囲第１
項に記載の方法。[Claims] 1) A discharge electrode in which insulating fine particles are provided on the surface or near the surface when a plastic film is inserted between a pair of discharge electrodes and a discharge treatment is performed on the surface of the plastic film to form pores. A method for forming pores in a plastic film, characterized by using. 2) Claim 1 in which the plastic film is a polyethylene film or a polypropylene film
The method described in section.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11160486A JPS62271697A (en) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | Method of forming pore to plastic film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11160486A JPS62271697A (en) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | Method of forming pore to plastic film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62271697A true JPS62271697A (en) | 1987-11-25 |
| JPH0583360B2 JPH0583360B2 (en) | 1993-11-25 |
Family
ID=14565556
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11160486A Granted JPS62271697A (en) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | Method of forming pore to plastic film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62271697A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235956A (en) * | 1991-11-13 | 1993-09-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Method and system for efficiently distributing message through data processing system |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP11160486A patent/JPS62271697A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235956A (en) * | 1991-11-13 | 1993-09-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Method and system for efficiently distributing message through data processing system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0583360B2 (en) | 1993-11-25 |
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